一种用于固晶机的焊头机构的制作方法

本实用新型涉及一种用于固晶机的焊头机构，属于半导体贴片封装技术领域。

背景技术：

固晶机是 LED 生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一，其机械部分包括邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。

固晶机的固晶过程是：由手动或上料机构把把基片或 PCB 传送到夹具的工作位置，先由点胶机构将基片或 PCB 需要键盒晶片的位置点胶，然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，取晶臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

焊头压力是指焊头吸嘴接触到芯片时焊头的力，此时的力是直接和芯片接触的，力的稳定性在贴片过程中尤为重要，稳定性不高会直接把芯片压坏，导致产品的良率下降。目前国内外的设备，都是采用音圈电机来控制力的大小。在焊接过程中控制部分会给音圈电机一个电流，使其在磁场中产生力，从而通过控制电流的方式来达到控制力。但是随着机器运行时间的推移，使用一定的时间后，机器的线路，磁缸会发生老化，随着时间的推移，他们的精度和稳定性会越来越差。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于固晶机的焊头机构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种用于固晶机的焊头机构，包括取晶臂、用于控制取晶臂上下运动的上下驱动控制装置和用于控制取晶臂旋转运动的旋转驱动控制装置，所述上下驱动控制装置包括底座，所述底座上设置有导轨，所述导轨内设置有可在导轨内移动的滑块，所述滑块与取晶臂相连，所述滑块通过一音圈电机控制滑动；所述音圈电机处还设置有电流检测器，所述电流检测器连接一电机控制器，所述电机控制器连接所述音圈电机。

所述的一种用于固晶机的焊头机构，所述旋转驱动控制装置包括旋转座，所述旋转座上设置有环形导轨，一伺服电机驱动底座在所述环形导轨内移动。

所述的一种用于固晶机的焊头机构，所述滑块上设置有凹槽，所述取晶臂上设置有凹槽对应的连接件。

所述的一种用于固晶机的焊头机构，所述凹槽内表面设置有螺纹，连接件上设置有对应的螺纹。

所述的一种用于固晶机的焊头机构，所述滑块上设置有朝向取晶臂的上卡扣和下卡扣，所述上卡扣和下卡扣外套设有卡紧环。

本实用新型所达到的有益效果：

本实用新型的焊头机构结构简单，通过设置电流检测器，在焊头运行过程中，在pick和bond时会监控线圈的电流，如果检测到电流和我们设定的值有偏差时，通过电机控制器给线圈再增加或者再减少其电流，从而保证在整个焊接过程中通过线圈的电流是一致的，从而达到力的稳定，保证了精度和稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是滑块和取晶臂连接处的结构示意图。

图中：1、取晶臂，2、底座，3、导轨，4、滑块，5、音圈电机，6、电流检测器，7、电机控制器，8、旋转座，9、环形导轨，10、伺服电机，11、凹槽，12、连接件，13、上卡扣，14、下卡扣，15、卡紧环。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图所示，本实用新型的一种用于固晶机的焊头机构，包括取晶臂1、用于控制取晶臂1上下运动的上下驱动控制装置和用于控制取晶臂旋转运动的旋转驱动控制装置，所述上下驱动控制装置包括底座2，所述底座2上设置有导轨3，所述导轨3内设置有可在导轨3内移动的滑块4，所述滑块4与取晶臂1相连，所述滑块4通过一音圈电机5控制滑动；所述音圈电机5处还设置有电流检测器6，所述电流检测器6连接一电机控制器7，所述电机控制器7连接所述音圈电机5。

更进一步地，所述旋转驱动控制装置包括旋转座8，所述旋转座8上设置有环形导轨9，一伺服电机10驱动底座2在所述环形导轨9内移动。通过设置环形导轨9，底座2可以环形导轨9内做旋转运动，带动滑块4旋转运动，进而带动取晶臂1做旋转运动。

更进一步地，所述滑块4上设置有凹槽11，所述取晶臂1上设置有凹槽11对应的连接件12。通过凹槽11和连接件12，滑块4与取晶臂1能够快速连接；所述凹槽11内表面设置有螺纹，连接件12上设置有对应的螺纹，通过螺纹连接更加牢靠。

更进一步地，所述滑块4上设置有凹槽11，所述取晶臂1上设置有凹槽11对应的连接件12。通过凹槽11和连接件12，滑块4与取晶臂1能够快速连接；所述滑块4上设置有朝向取晶臂1的上卡扣13和下卡扣14，所述上卡扣13和下卡扣14外套设有卡紧环15。通过上卡扣13、下卡扣14和卡紧环15能够进一步地的提高滑块4和取晶臂1连接的牢固度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。