本实用新型属于发光管技术领域，具体涉及一种LED发光管。
背景技术：
LED发光管为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用III-V族化学元素，如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。
随着技术的改进，现有的LED发光管可以显示多色光，但是由于其出光面的平面结构，LED发光管的亮光之间从出光面折射出来，使得LED发光管发出的光亮度不够，颜色刺眼，混色不均。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种LED发光管，该LED发光管的出光面为内凹的圆锥体形状，可发出7种颜色的光，聚光效果好，亮度高，光线柔和，混色均匀。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种LED发光管，包括电极支架、芯片和环氧树脂封装体，所述电极支架上端为芯片碗杯和芯片接线端，所述芯片放置于芯片碗杯中，所述芯片与电极支架电连接，所述环氧树脂封装体将芯片和电极支架的芯片碗杯和芯片接线端封装在内，露出电极支架的引脚，所述芯片接线端至少两个，所述芯片数量至少两片，所述电极支架的引脚数量至少三个，所述环氧树脂封装体的出光面为内凹的圆锥体形状。所述出光面为内凹的圆锥体形状，芯片发出的光在内凹的圆锥体内经过折射和多次反射，混色更均匀，发出光线更柔和，聚光效果更好。所述芯片数量至少两片，所述芯片接线端至少两个，可使所LED发光管发出三种以上颜色的光，色彩更丰富。
所述芯片接线端的数量为3个，所述芯片的数量为3个，所述电极支架的引脚数量为4个。所述芯片接线端和芯片的数量分别为3个，通过点亮不同的芯片，并采取两色混合和三色混合的方法可以得到7种颜色的光。
所述芯片分别可发出红光、绿光和蓝光。选用红光、绿光和蓝光为单色光，可混合出更丰富的色彩。
所述芯片点亮一片，显示红光、绿光或蓝光；所述芯片点亮两片，显示黄光、紫光或青光；所述芯片点亮三片，显示白光。
所述环氧树脂封装体的形状为圆柱状，所述环氧树脂封装体的出光面为内凹的圆锥体形状。
所述环氧树脂封装体的底部设置有边沿。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：所述LED发光管，其出光面为内凹的圆锥体形状，芯片发出的光在内凹的圆锥体内经过折射和多次反射，混色更均匀，发出光线更柔和，聚光效果更好。所述LED发光管包括三个芯片，所述电极支架的引脚为四个，所述LED发光管可发出红色、绿色、蓝色、黄色、紫色、青色和白色总共7种颜色的光，色彩丰富。
附图说明
图1为LED发光管的主视图。
图2为LED发光管的俯视图。
图3为电极支架的结构示意图。
图中，1为电极支架，2为芯片碗杯，3为芯片接线端，4为引脚，5为环氧树脂封装体，6为出光面，7为边沿。
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
实施例。
参见图1至图3。本实施例中，所述LED发光管，包括电极支架1、芯片和环氧树脂封装体5，所述电极支架1上端为芯片碗杯2和芯片接线端3，所述芯片放置于芯片碗杯2中，所述芯片分别与对应的芯片接线端3连接，所述环氧树脂封装体5将芯片和电极支架1的芯片碗杯2和芯片接线端3封装在内，露出电极支架1的引脚4，所述芯片接线端3至少两个，所述芯片数量至少两片，所述电极支架1的引脚4数量至少三个，所述环氧树脂封装体5的出光面6为内凹的圆锥体形状。所述出光面6为内凹的圆锥体形状，芯片发出的光在内凹的圆锥体内经过折射和多次反射，混色更均匀，发出光线更柔和，聚光效果更好。所述芯片数量至少两片，所述芯片接线端3至少两个，可使所述LED发光管发出三种以上颜色的光，色彩更丰富。
本实施例中，所述芯片接线端3的数量为3个，所述芯片的数量为3个，所述电极支架1的引脚4数量为4个。所述芯片接线端3和芯片的数量分别为3个，通过点亮不同的芯片，并采取两色混合和三色混合的方法可以得到7种颜色的光。
本实施例中，所述芯片分别可发出红光、绿光和蓝光。选用红光、绿光和蓝光为单色光，可混合出更丰富的色彩。
本实施例中，所述芯片点亮一片，显示红光、绿光或蓝光；所述芯片点亮两片，显示黄光、紫光或青光；所述芯片点亮三片，显示白光。
本实施例中，所述环氧树脂封装体5的形状为圆柱状，所述环氧树脂封装体5的出光面为内凹的圆锥体形状。
本实施例中，所述环氧树脂封装体5的底部设置有边沿7。
此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。凡依据本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。