一种存储芯片的预整平装置的制作方法

本实用新型涉及存储芯片技术加工领域，特别是涉及一种存储芯片的预整平装置。

背景技术：

传统的存储芯片产品模压成型后，在经过自然冷却会出现翘曲现象，严重影响后续产品的加工，从而需要进行产品的平整，一般是通过将产品放置到烤箱烘烤，进行受热，然后通过人工利用平板或者铁块在产品的一面进行施加压力，使产品保持平整，但是在该过程中易造成产品内部打线不良，并且耗时，质量难以保证，同时经过多次人工的取放会在产品表面出现脏污，降低产品质量，人力成本较高，降低了生产效率。

然而，现有的市场上存在通过平板预热并进行整平的装置，通过将底部的平板进行加热，再通过顶部的平板进行下压，从而达到预整平的目的，但是该方法的保压效果差、产品受到压力会产生变形并且稳定性不高，因此被多用于在一些贴片工艺上。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，方便上下料和提高生产效率的存储芯片的预整平装置。

为解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案来解决：

一种存储芯片的预整平装置，包括工作台、支撑柱和固定设置在工作台上的加热板，还包括固定连接在加热板顶部的下压板和设置在下压板正上方的上压板，所述下压板上设有容置槽和设置容置槽两侧的通孔，所述容置槽开口处设有拔模斜面其底面的尺寸与产品的尺寸相同，所述通孔的一侧面与所述容置槽的一侧相导通，所述通孔的内壁上还设有朝向所述容置槽的喷嘴，所述支撑柱上设有带动所述上压板在垂直方向上运动的液压气缸，所述上压板的底部设有与所述容置槽相对应的凸块。

具体的，所述下压板的上表面设有定位孔，所述上压板的下表面还设有伸入所述定位孔内部的定位销。

具体的，所述工作台的内部还设有与所述加热板相连接的温度控制装置。

具体的，所述下压板和所述加热板上均设有四个垂直方向一致的螺丝定位孔。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

本实用新型的一种存储芯片的预整平装置通过容置槽与凸块加压设计取代了传统的人工预整平加工，使产品进行加热预整平，降低人工成本，大大提高了产品的生产效率，减小了产品的不良率，通过对容置槽的拔模斜面设置，更加便于产品放置在容置槽的内部，提高了产品的摆放速度，通过设置通孔，在人工取放料时使手的位置更加合理，既方便了摆放产品，又防止下压板的温度过高将人的手烫伤，降低了生产过程中的安全隐患，结构简单，适用性广泛，同时在喷嘴的内部设置喷嘴，一方面在生产加工过程中吹向容置槽的表面，使其容置槽的表面始终干净，出现异物而导致产品的压伤，另一方面在加工完成时，防止上压板与产品之间形成粘附，导致产品掉落，从而影响产品的质量与生产的安全性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种存储芯片的预整平装置的主视图。

图2为本实用新型一种存储芯片的预整平装置的下压板的俯视图。

图3为本实用新型一种存储芯片的预整平装置的下压板的左视图。

图4为本实用新型一种存储芯片的预整平装置的上压板的俯视图。

图5为本实用新型一种存储芯片的预整平装置的上压板的主视图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1至图5所示，一种存储芯片的预整平装置，包括工作台1、支撑柱2和固定设置在工作台上的加热板3，还包括固定连接在加热板3顶部的下压板4和设置在下压板4正上方的上压板5，所述下压板上设有容置槽6和设置容置槽6两侧的通孔7，所述容置槽6开口处设有拔模斜面601其底面的尺寸与产品的尺寸相同，所述通孔7的一侧面与所述容置槽6的一侧相导通，所述通孔7的内壁上还设有朝向所述容置槽6的喷嘴701，所述支撑柱2上设有带动所述上压板5在垂直方向上运动的液压气缸8，所述上压板5的底部设有与所述容置槽6相对应的凸块9。通过凸块9进行保压和加热板3加热对产品进行预整平，提高产品整体的平整度，提高产品的质量，通过拔模设计和通孔7设计，更加方便人工取放以及摆放物料，改善加工效率，同时通过将容置槽6底部的尺寸与产品的尺寸一致，完成对产品的定位，以保证在凸块9下压的同时产品不会发生形变，提高产品的加工质量，以及设计喷嘴701提高加工时的质量，防止容置槽6的底部出现异物而导致的压伤与上压板5与产品之间形成粘附。

具体的，所述下压板4的上表面设有定位孔10，所述上压板5的下表面还设有伸入所述定位孔10内部的定位销11。通过定位销11和定位孔10的设计，使上压板5的凸块9能够精准度伸入所述容置槽6的内部，大大提高加工的精度以及产品的质量。

具体的，所述工作台1的内部还设有与所述加热板相连接的温度控制装置12。温度控制装置12包括对加热板3的温度实时监控与及对加热板3温度的调节，从而使加热板3始终保持在80-100摄氏度之间。

具体的，所述下压板4和所述加热板3上均设有四个垂直方向一致的螺丝定位孔13，通过设置螺丝定位孔，将下压板4与加热板3进行固定安装，便于加热板3将热量传递到下压板4上，从而使下压板4上的容置槽升温，对产品进行加热升温，提高产品的预整平效果。

本实用新型的具体实施过程如下：本实用新型的一种存储芯片的预整平装置，通过将产品放置在容置槽6的内部，通过液压气缸8带动上压板5向下移动，同时凸块9伸入容置槽6的内部并对产品进行施压，由于下压板4与所述加热板3相连接，因此容置槽6的内部的处于加热状态，从而对产品进行压平，压平时间为100秒，达到产品的预整平处理，完成时根据通过喷嘴701对容置槽的方向进行吹气，防止上压板5在与产品之间形成粘附，同时根据产品的需求设定对容置槽6进行吹气的次数间隔，使容置槽6的表面始终保持干净，减少压伤，提高生产质量。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。