1.一种热电冷却基板，其特征在于，包括承载板，所述承载板上设有至少一个与热电耦合器件相对应的器件通孔组，所述热电耦合器件嵌入所述器件通孔组内，所述热电耦合器件对应的位置设有裸露出所述热电耦合器件上的管脚的开孔，所述承载板上还设有穿透所述承载板的穿模通孔，所述穿模通孔内填镀通孔金属，所述承载板的底部和顶部分别设有与所述通孔金属和所述管脚电连接的内层布线层，所述内层布线层上设有覆盖所述内层布线层的外层介质层，所述外层介质层与所述穿模通孔对应的位置设有盲孔，所述外层介质层上设有通过所述盲孔与所述管脚电连接的外层布线层，所述外层布线层覆盖所述外层介质层，所述外层布线层上设有覆盖所述外层布线层的阻焊层。
2.如权利要求1所述的热电冷却基板，其特征在于，所述承载板的底部设有焊球阵列球。
3.如权利要求1所述的热电冷却基板，其特征在于，所述承载板还包括第一子承载板和第二子承载板，所述第一子承载板上设有至少一个与所述热电耦合器件相对应的第一器件子通孔组，所述第二子承载板上设有至少一个与所述热电耦合器件相对应的第二器件子通孔组，所述热电耦合器件嵌入所述第一器件子通孔组和所述第二器件子通孔组内。
4.如权利要求3所述的热电冷却基板，其特征在于，所述第一子承载板的顶部设有与所述第一器件子通孔组内的所述热电耦合器件电连接的第一互连布线层，所述第二子承载板的底部设有与所述第二器件子通孔组内的所述热电耦合器件电连接的第二互连布线层，所述第二子承载板的底部叠加在所述第一子承载板的顶部。
5.如权利要求1-4任一项所述的热电冷却基板，其特征在于，所述器件通孔组为多个，多个所述器件通孔组均匀间隔设置在所述承载板上。
6.如权利要求5所述的热电冷却基板，其特征在于，所述热电耦合器件包括N型器件和P型器件，每个所述器件通孔组包括两个器件子通孔，所述N型器件和所述P型器件分别嵌入两个所述器件子通孔内。
7.一种集成电路芯片，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的热电冷却基板和集成电路芯片晶圆，所述集成电路芯片晶圆叠加在与所述热电耦合器件位置对应的所述热电冷却基板的顶部。