本实用新型涉及电子技术领域，尤指提供一种SATA型线缆连接器。
背景技术：
现有技术的SATA线缆连接器一般包括可设于主机板或SATA硬盘上，而SATA插头可设置于传输线的两端。目前主板和硬盘厂商均很多，产品规格也多种多样，实用的SATA接口的接插件的结构复杂，工艺难度大，加之与线缆的连接为采用端子座或分线座实现线缆与端子焊接部焊接，其制成环节多，封闭及包覆效果不佳，既影响产能，也难提升产品良率。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型的主要目的在于提供了一种SATA型线缆连接器。
为达成上述目的，本实用新型应用的技术方案是：提供了一种SATA型线缆连接器，其包括绝缘本体、端子组、PCB板、线缆及包覆体，其中：绝缘本体具有基本部及向后延伸的左、右肋脚，基本部前端面具有符合SATA型界面的接插窗口，接插窗口向内凹进形成容腔，在容腔一宽侧壁设有符合SATA型数量的端子槽，各端子槽平行排列并贯穿容腔底壁，在基本部后端面对应端子槽位置设有贯穿容腔底壁且与容腔及端子槽相通的端子孔；左、右肋脚根部分别处于后端面两短侧边边缘，以此使左、右肋脚之间形成夹持空间，在左、右肋脚的对称侧面以对称形式分别设有插槽及卡止部；端子组包括符合SATA型数量的电性端子，各电性端子分别设于端子槽并藉由端子孔固定，以此使之各电性端子的焊接部悬于夹持空间；PCB板包括主体部及主体部两短侧面凸起的与卡止部相配合的斧形卡部，在PCB板背面靠近前边缘位置设有符合电性端子数量的焊盘，PCB板通过插槽组装于夹持空间，使之焊接部的粘接面抵接焊盘焊接；线缆具有符合焊盘数量的芯线，其线缆一端固定在PCB板靠近后边缘的正面，芯线通过PCB板具有的线路与焊盘连接，使得线缆通过PCB板与端子组建立电性连接。
在本实施例中优选：包覆体包括填充包覆部及线端包覆部，填充包覆部包覆在绝缘本体尾部，线端包覆部连体于填充包覆部并包覆靠近PCB板的线缆一端，其中线端包覆部包覆在线缆的长度为10cm之内。
在本实施例中优选：插槽在绝缘本体中为前后向，卡止部在肋脚的中间位置为凹进状。
在本实施例中优选：端子组中的电性端子为结构相同的端子，各电性端子分别具有固定部及分别与固定部两端连成一体的延长部、焊接部，在延长部顶部向一侧凸起有接触部。
在本实施例中优选：延长部从端子孔置入并处于端子槽中，以此使接触部凸于端子槽且暴露于容腔。
本实用新型与现有技术相比，其有益的效果是：结构简单、易于制成且能降低成本，提升产品良率。
附图说明
图1本实施例的立体结构图。
图2是图1的分解图。
图3是图1的另一视角分解图。
具体实施方式
尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明，而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。
由此，本说明书中所指出的一个特征将用以说明本实用新型的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其它的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用以解释本实用新型的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。
请参阅图1并结合参阅图2及图3所示，图中提供了一种SATA型线缆连接器，该线缆连接器包括绝缘本体10、端子组20、PCB板30、线缆40及包覆体50，其中：
绝缘本体10具有基本部11及向后延伸的左、右肋脚12，在本实施例中，基本部11前端面具有符合SATA连接器标准（以下简称“SATA型”）界面的接插窗口111，接插窗口111以向内凹进的形式形成可容纳配套的外部连接器（未图示）插置的容腔（未标注），在容腔的一宽侧壁设有符合SATA型数量的端子槽112，各端子槽112平行排列并贯穿容腔底壁，而在基本部11后端面对应端子槽112位置设有贯穿容腔底壁且与容腔及端子槽112相通的端子孔113；左、右肋脚12为对称结构，分别处于基本部11后端面两短侧边的边缘位置，以此使左、右肋脚12之间形成夹持空间13，在左、右肋脚12的对称侧面以对称形式分别设有插槽121及卡止部122，插槽121呈前后向，而卡止部122在肋脚的中间位置凹进。
端子组20为符合SATA型数量的电性端子所组成，各电性端子分别具有固定部21及分别与固定部21两端连成一体的延长部22、焊接部24，在延长部22顶部向一侧凸起有接触部23，组装时，延长部22从端子孔113置入并处于端子槽112中，使得接触部23凸于端子槽112而暴露于容腔中，以此利于与外部连接器实现电性连接。组装后的端子组20焊接部24以并排形式悬于夹持空间13，悬于夹持空间13的焊接部24粘接面（未标注）高度≥插槽121上槽壁（未标注）的高度，以此利于与插入插槽121的PCB板30粘接，其粘接形式一般采用SMT技术。
PCB板30的主体部31两短侧面凸起有与卡止部122相配合的斧形卡部32，而相对于正面的背面的靠近前边缘位置设有符合端子组20数量的焊盘33，当PCB板30通过插槽121组装在夹持空间13时，焊接部24粘接面正好落在焊盘33上而方便焊接。
线缆40为排线，具有符合焊盘33数量的芯线，其线缆40一端固定在PCB板30靠近后边缘的正面，芯线通过PCB板30线路（未标注）与焊盘33连接，使得线缆40通过PCB板30与端子组20建立电性连接。
包覆体50包括填充包覆部51及线端包覆部52，填充包覆部51包覆在绝缘本体10尾部，线端包覆部52连体于填充包覆部51并包覆靠近PCB板30线缆的一端（长度在10cm），以此使尾部形成嵌入模具成型的封闭体，嵌入模具成型的封闭体是将组装好的包括齐容腔底壁的外围至线缆40之间的相关组件（如左、右肋脚12及其处在夹持空间13焊接部、PCB板30和芯线）一并嵌入模具并经注塑固化而成。由于嵌入模具经注塑固化而成的成型技术并非首创，故在此不作更多赘述。