一种LED封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种LED封装结构，其特征在于：其结构包括螺纹孔（1）、电流转换器（2）、导线（3）、连接杆（4）、LED灯旋转器（5）、LED灯固定盘（6）、LED灯灯罩（7）、散热孔（8）、LED灯驱动器（9）、LED封装结构装置（10），所述LED灯固定盘（6）与LED封装结构装置（10）相连接，所述螺纹孔（1）与电流转换器（2）为一体化结构，所述导线（3）与LED灯驱动器（9）的外表面相连接，所述连接杆（4）与LED灯旋转器（5）的外表面相连接，所述LED灯固定盘（6）嵌入安装于LED灯灯罩（7）中，所述LED灯灯罩（7）的外表面设有散热孔（8），所述LED封装结构装置（10）包括封装固定插槽（1001）、管芯阳极（1002）、LED芯片（1003）、圆形接触器（1004）、环氧树脂（1005）、金丝线（1006）、管芯阴极（1007）、反射器（1008），所述封装固定插槽（1001）的内表面与反射器（1008）的外表面相贴合，所述封装固定插槽（1001）与管芯阳极（1002）的外表面相连接，所述封装固定插槽（1001）与管芯阴极（1007）的外表面相连接，所述管芯阳极（1002）的上表面与LED芯片（1003）的下表面相贴合，所述管芯阳极（1002）的外表面与环氧树脂（1005）的内表面相连接，所述LED芯片（1003）的上表面与圆形接触器（1004）的外表面相贴合，所述圆形接触器（1004）通过金丝线（1006）来与管芯阴极（1007）相连接，所述环氧树脂（1005）内设有金丝线（1006），所述反射器（1008）与环氧树脂（1005）相连接，所述管芯阴极（1007）的外表面与环氧树脂（1005）的内表面相贴合，所述反射器（1008）与LED灯固定盘（6）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述电流转换器（2）的外表面与连接杆（4）相连接，所述导线（3）的与电流转换器（2）的外表面相连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED灯旋转器（5）与LED灯驱动器（9）的外表面相贴合，所述连接杆（4）与电流转换器（2）的外表面相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED灯灯罩（7）与LED灯驱动器（9）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述连接杆（4）为圆柱体结构。