本实用新型涉及电子电路领域，且特别涉及一种实现过大电流的MOS管结构。
背景技术：
随着无刷电机技技术的飞速发展，它的优势也越发体现出来。无刷电机具有高效率、低能耗、低噪音、超长寿命、高可靠性、可伺服控制、无级变频调速、相对低成本且简单易用。而在无刷电机的驱动控制器里面，锁MOS管是一个十分重要的生产环节，传统的锁MOS管方式为了实现大电流的通过需要铺设厚铜工艺或者加铜条工艺，生产复杂且容易形成锡珠锡渣。
此外，传统的锁MOS管结构中用螺丝直接将MOS管固定在铝条上面，通过铝条散热，每个MOS管上均要采用螺丝固定，不仅费时费力且散热效果也一般。进一步的，电动螺丝刀扭矩调不好容易损坏MOS管的绝缘粒子，从而产生MOS管与铝条导通的情况。此外，现有结构中MOS管通过插件焊接，工序复杂，易于出错。
技术实现要素：
本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种实现过大电流的MOS管结构。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种实现过大电流的MOS管结构，该结构包括电路板、MOS管、固定件、导热层以及散热外壳。电路板上具有MOS管驱动电路和多个第一固定孔。MOS管包括封装本体和从封装本体内部延伸到封装本体外部的三个引脚，MOS管的基极引脚与MOS管驱动电路焊接连接，封装本体的第一表面与电路板相接触，第二表面为光滑表面，封装本体上具有第二固定孔。固定件穿过第一固定孔和第二固定孔将MOS管固定在电路板上。导热层设置于第二表面。散热外壳连接于导热层，MOS管的热量经导热层传递到散热外壳上进行散热。
根据本实用新型的一实施例，固定件为螺丝。
根据本实用新型的一实施例，导热层包括依次连接在光滑表面上的导热硅脂层和亚胺膜层。
根据本实用新型的一实施例，MOS的三个引脚均设置在封装本体的同一侧且三个引脚均为贴片式引脚。
根据本实用新型的一实施例，每一引脚均包括第一引脚段、第二引脚段以及第三引脚段，第一引脚段与封装本体的内部连接，第二引脚段连接第一引脚段和第三引脚段，第三引脚段与电路板焊接连接，引脚的横截面呈“Z”形。
根据本实用新型的一实施例，电路板上的铜箔厚度为2盎司。
综上所述，本实用新型提供的实现过大电流的MOS管结构，通过在电路板上设置第一固定孔，在封装本体上设置第二固定孔，固定件通过第一固定孔和第二固定孔将MOS固定在电路板上。封装本体的第二表面为光滑表面且其上具有设置有导热层，当大电流通过时，MOS管产生的大量热量通过导热层传导至散热外壳上进行散热，有效解决大电流下的散热问题。进一步的，设置第二表面为光滑表面，该设置大大增加了导热层和第二表面的接触面积，进一步提高导热效率。
此外，通过设置MOS管的引脚为贴片式引脚且横截面呈“Z”形，该设置使得MOS管可采用SMT进行贴片式焊接，大大提高MOS管的焊接效率。而设置电路板上的铜箔厚度为2盎司且在设计时尽可能的增打铜箔过电流的横截面积，从而提高过大电流的能力。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1所示为本实用新型1实施例提供的实现过大电流的MOS管结构的装配示意图。
具体实施方式
在传统的TO220封装的MOS管中，MOS管采用插件的方式焊接在电路板上，MOS管通过螺丝锁在铝条上进行散热。该种散热方式MOS管的锁定非常的复杂且散热效果差。
有鉴于此，如图1所示，本实施例提供的实现过大电流的MOS管结构包括电路板1、MOS管2、固定件3、导热层4以及散热外壳5。电路板1上具有MOS管驱动电路和多个第一固定孔11。MOS管2包括封装本体21和从封装本体21内部延伸到封装本体外部21的三个引脚22，MOS管2的基极引脚与MOS管驱动电路焊接连接，封装本体21的第一表面(由于视角的问题图未视出)与电路板1相接触，第二表面211为光滑表面，封装本体21上具有第二固定孔212。固定件3穿过第一固定孔11和第二固定孔212将MOS管2固定在电路板1上。导热层4设置于第二表面211。散热外壳5连接于导热层4，MOS管2的热量经导热层4传递到散热外壳5上进行散热。
于本实施例中，固定件3为螺丝，导热层4包括依次连接在光滑表面上的导热硅脂层和亚胺膜层。然而，本实用新型对此不作任何限定。
本实施例提供的实现过大电流的MOS管结构，通过设置第一固定孔11和第二固定孔212来实现MOS管和电路板的固定，在封装本体21的第二表面上设置导热层，该设置于传统的散热方式相比，大大提高了散热面积，具有很好的散热效果。第一固定孔11穿过MOS管本体内部的空隙，利用该空隙来对MOS管进行固定，而不是采用传统的螺丝锁定的方式，固定更加的方便和简单。
为进一步提高散热效果，于本实施例中，电路板1上的铜箔厚度为2盎司且在铜箔的横截面面积尽量的做大来尽可能的提高MOS管的电流通过能力。
于本实施例中，MOS管的三个引脚均设置在封装本体的同一侧且三个引脚均为贴片式引脚。进一步的，每一引脚均包括第一引脚段、第二引脚段以及第三引脚段，所述第一引脚段与封装本体的内部连接，所述第二引脚段连接第一引脚段和第三引脚段，所述第三引脚段与电路板焊接连接，引脚的横截面呈“Z”形。贴片式的引脚使得MOS管可采用SMT贴片的方式焊接连接在电路板上，大大提高了焊接的效率。
综上所述，本实用新型提供的实现过大电流的MOS管结构，通过在电路板上设置第一固定孔，在封装本体上设置第二固定孔，固定件通过第一固定孔和第二固定孔将MOS固定在电路板上。封装本体的第二表面为光滑表面且其上具有设置有导热层，当大电流通过时，MOS管产生的大量热量通过导热层传导至散热外壳上进行散热，有效解决大电流下的散热问题。进一步的，设置第二表面为光滑表面，该设置大大增加了导热层和第二表面的接触面积，进一步提高导热效率。
虽然本实用新型已由较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟知此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所要求保护的范围为准。