光电器件的制作方法

文档序号:21637130发布日期:2020-07-29 02:47阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光电器件,包括光电器件衬底和形成在光电器件衬底上的光电元件,其中,

光电器件衬底包括:

光电器件的衬底基部;和

通过外延形成在光电器件的衬底基部上的硅单晶层;

其中,光电元件形成在光电器件衬底的硅单晶层上。

2.根据权利要求1所述的光电器件,还包括形成在光电元件上的氮化硅层。

3.根据权利要求2所述的光电器件,还包括氧化硅层。

4.根据权利要求1所述的光电器件,其中,衬底基部是半导体。

5.根据权利要求4所述的光电器件,其中,衬底基部是硅多晶。

6.根据权利要求4所述的光电器件,其中,衬底基部是硅单晶。

7.根据权利要求1所述的光电器件,其中,硅单晶层厚度为5-200um。

8.根据权利要求1所述的光电器件,其中,硅单晶层的电阻率在200-1000欧姆/厘米范围内。


技术总结
本实用新型公开了一种光电器件衬底和光电器件。光电器件衬底包括衬底基部和通过外延形成在衬底基部上的硅单晶层。使用外延的光单晶层作为光电器件的衬底可以显著降低成本和工艺难度,并且可以实现大尺寸衬底,降低批量生产的成本。

技术研发人员:张文剑;张清军;邹湘;何会绍
受保护的技术使用者:同方威视技术股份有限公司
技术研发日:2017.12.28
技术公布日:2020.07.28
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