用于蚀刻系统的晶片轮廓的制作方法

技术特征：

技术总结
基板蚀刻系统包含将晶片保持在面朝上方向上的支撑件、可横向移动跨越支撑件上的晶片的分配器臂(该分配器臂支撑输送端口以选择性地将液体蚀刻剂分配至晶片的顶面的一部分上)及监测系统，该监测系统包含可横向移动跨越支撑件上的晶片的探针。

技术研发人员：杰夫瑞·奇·张;约翰·盖基尔;杰瑞·D·莱昂哈德;大卫·P·苏尔杜克;本杰明·谢弗;雷·扬
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2017.05.05
技术公布日：2018.12.21