技术特征：
技术总结
基板处理装置具有：旋转基座，配置于多个夹具构件所把持的基板的下方，向夹具构件传递旋转电机的动力；以及喷嘴，向基板的上表面及下表面的至少一方供给处理基板的处理流体。基板处理装置的IH加热机构包括配置于基板与旋转基座之间的发热构件、配置于旋转基座的下方的加热线圈、以及通过对加热线圈供给电力来产生施加于发热构件的交变磁场从而使发热构件发热的IH电路。
技术研发人员：岛井基行;林豊秀;波多野章人
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：2017.05.25
技术公布日：2019.04.26