技术特征：
技术总结
一种封装半导体装置(200)，其具有在引线框架(203)的一部分上的颗粒粗糙化表面(202)，所述颗粒粗糙化表面能改进模制化合物(112)与所述引线框架(203)之间的粘附性。一种封装半导体装置(200)，其具有在引线框架(203)的一部分上的颗粒粗糙化表面(202)，所述颗粒粗糙化表面能改进模制化合物(112)与所述引线框架(203)之间的粘附性，所述封装半导体装置还具有回焊壁(210)，所述回焊壁环绕将半导体装置(110)耦接到所述引线框架(203)的焊接点(208)的一部分。一种封装半导体装置(200)，其具有回焊壁(210)，所述回焊壁环绕将半导体装置(110)耦接到引线框架(203)的焊接点(208)的一部分。
技术研发人员：维卡斯·古普塔;丹尼尔·勇·林
受保护的技术使用者：德州仪器公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2019.06.07