技术特征：
技术总结
一种用于将电路的能量转换为热量以被散热器吸收的集成弹簧安装芯片终端。集成弹簧安装芯片终端包括被配置为连接到电路的输入舌片。集成弹簧安装芯片终端还包括具有顶表面的芯片终端。芯片终端包括位于顶表面上并被配置为连接到输入舌片的输入接触部、位于顶表面上并连接到输入接触部的电阻器元件以及位于顶表面上并连接到电阻器元件的接地接触部。集成弹簧安装芯片终端还包括连接到芯片终端的接地接触部的成形接地弹簧，该成形接地弹簧被配置为将芯片终端附接到散热器，使得芯片终端和散热器接触。
技术研发人员：C·R·霍恩;M·J·克特纳
受保护的技术使用者：史密斯互连美洲股份有限公司
技术研发日：2017.09.22
技术公布日：2019.06.14