技术特征：
技术总结
一种半导体封装结构包含第一介电层、导电元件、第一电路结构、半导体裸片和封装体。所述第一介电层界定至少一个穿孔。所述导电元件安置于所述穿孔中并包含第一部分和第二部分。所述第一部分的第一表面与所述第一介电层的第一表面大体上共面，且所述第二部分的第一表面的一部分从所述第一介电层的所述第一表面凹入。所述第一电路结构安置于所述第一介电层上。所述半导体裸片电连接到所述第一电路结构。所述封装体覆盖所述半导体裸片。
技术研发人员：吕文隆
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2018.02.06
技术公布日：2018.10.09