技术特征：
技术总结
本发明涉及一种解决双面电路晶元焊料短路的载板制作及封装方法。该方法包括以下步骤：设计双面电路晶元；根据双面电路晶元的厚度、焊盘分布及封装单元空间排布，设计并制作载板；在侧装晶元对应的载板绿油表面位置涂覆非导电胶；在与晶元焊盘对应的载板焊盘涂覆导电胶；侧装粘贴双面电路晶元；载板退出工作台搁置一段时间；烤箱烘烤固化胶体，使非导电胶固化增强晶元与载板结合，使导电胶与载板焊盘及晶元焊盘固化；外观检验确认结合性。本发明所述的方法可以解决双面电路晶元侧装时双侧导电胶因毛细管效应通过接触位置相互爬胶导致的短路问题，提高封装良率；使晶元与载板结合更加稳固。
技术研发人员：吴现伟;龙华;郭嘉帅;郑瑞
受保护的技术使用者：上海飞骧电子科技有限公司
技术研发日：2018.03.22
技术公布日：2018.09.04