本发明涉及一种多芯耐高压连接器，特别涉及到一种陶瓷封接连接器，属于气密封电连接器技术领域。
背景技术：
耐高压气密封电连接器主要是与电真空器件配套、为电真空器件提供高电压信号的传输元件，是支撑高效率、高功率和高可靠新型真空电子器件的关键元件。随着大功率(高电压)、高真空等系统的应用，空间微量气体检测、新一代雷达和科学先导卫星等电子系统中对该类产品的需求也逐渐增多。
随着电子技术的发展，需要使用耐高压气密封电连接器的电子设备也在不断增加，但目前一般的耐高压连接器密封性能较低，例如：采用橡胶密封的连接器，泄漏率一般不大于1.0×10-2pa·cm3/s；采用玻璃封接的连接器泄漏率一般为1.0×10-3pa·cm3/s，但由于玻璃的介电强度不高，因此该种密封型连接器耐电压性能不高，不能满足新技术的要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器，采用陶瓷封接的形式实现产品的密封性能，同时由于陶瓷的介电强度高，因此可提高产品的耐高压性能，具有广泛的应用价值。
本发明所采用的技术方案是：一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器，包括插头和插座，插座采用陶瓷封接的结构来保证气密封性能，同时采用提高耐电压的结构来保证耐电压性能。
进一步，其插头特征包括插孔组件、插孔绝缘件、插孔绝缘盖板、插头壳体、卡簧、密封垫，插孔被固定在插孔绝缘件与插孔绝缘盖板内部，卡簧将插孔绝缘件、插孔绝缘盖板与密封垫固定在插头壳体中，插孔绝缘件与插孔绝缘盖板之间为密封垫。
优选地，在插头上一个插孔组件位于中心位置，多个插孔组件围绕中心插孔组件排布。
优选地，密封垫的特征是：由弹性材料组成，在插孔绝缘件与插孔绝缘盖板之间持续为受压状态，通过挤压密封垫排除插孔绝缘件与插孔绝缘盖板之间的空气介质，提高产品耐高压性能。
进一步，其插座特征还包括插座壳体、界面密封垫、导向销、插针、陶封电极帽、陶瓷环、陶封电极座，其中插针与陶瓷环之间通过陶封电极帽封接在一起，插座壳体与陶瓷环之间通过陶封电极座封接在一起，导向销固定在销钉盲孔内。
优选地，插座壳体的特征是：由低磁性金属材料组成，表面一侧为金属刃口结构，中心位置为封接通孔，中心至圆周依次为螺纹盲孔、封接通孔、销钉盲孔、螺钉通孔。
优选地，界面密封垫的特征是：由弹性材料组成，内部分布有通孔，通孔端面一侧为平滑面，一侧周围为小凸台结构，平面一侧装配在封接有插针并且固定有导向销的插座壳体上，小凸台一侧在和插头插合过程中与插头过盈配合，且为受压状态，插头与插座在插合过程中通过挤压界面密封垫达到排除空气介质的目的进而提高产品耐电压性能。
进一步，插头中的插孔绝缘件其特征是：表面分布有多个凹槽结构，与插座上的插针、导向销以及界面密封垫相配合。
进一步，插头与插座在插合过程中，插头上的键槽与插座上的键槽对准，插座上的导向销对准插头上的导向凹槽进行插合。
本发明的有益效果是，插头与插座插合到位后，相邻接触件间以及接触件与壳体间爬电距离为凸凹形状，增加了相邻接触件以及接触件与壳体之间的最小爬电距离。同时通过压缩插孔绝缘件与插孔绝缘盖板间的密封垫，挤压出两者之间的空气介质，有效杜绝空气电离击穿的可能性，通过插合后压缩插座上的界面密封垫，提供预紧力的同时，消除插合界面的空气介质，进一步提高产品的耐电压性能，接触件与壳体及其任意两个接触件之间的耐电压直流达到7500v。插座采用陶瓷封接的方式将插针、陶封电极帽和陶封电极座与陶瓷环与插座壳体封接为一体，很好地实现了产品的气密封性能，其泄漏率可达1×10-4pa·cm3/s。
附图说明
图1是多芯陶瓷封接耐高压电连接器结构示意图
图2是多芯陶瓷封接耐高压电连接器剖面示意图
图3是插头结构示意图
图4是图3中a-a剖视图
图5是插座结构示意图
图6是图5中a-a剖视图
图7是插座壳体结构示意图
图8是图7的剖视图
图9是界面密封垫结构示意图
图10是图9的剖视图
图中1.插头，2.插座，11.插头壳体，12.插孔绝缘件，13.插孔组件，14.插孔绝缘盖板，15.卡簧，16.密封垫，21.插座壳体，22.界面密封垫，23.导向销，24.插针，25.陶封电极帽，26.陶瓷环，27.陶封电极座，211.刃口，212.中心封接阶梯孔，213.封接阶梯孔，214.螺纹盲孔，215.销钉盲孔，216.螺钉通孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明的多芯陶瓷封接耐高压连接器做进一步的详细说明。此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不限定本发明。
如图1-6所示，本发明提供的多芯陶瓷封接耐高压连接器由插头(1)和插座(2)组成，两者均固定在机柜上，通过机柜的移动实现产品的插合与分离。
如图1、图2所示，插头(1)上的键槽与插座(2)上的键槽方向一致，导向销(24)对准导向凹槽进行插合。
如图3、图4所示，插头包括插头壳体(11)、插孔绝缘件(12)、插孔组件(13)、插孔绝缘盖板(14)、卡簧(15)、密封垫(16)。插孔绝缘件(12)与插孔绝缘盖板(14)之间安装密封垫(16)并将插孔组件(13)包围限制在内部，体通过卡簧(15)装入插头壳体(11)中。插孔绝缘件(12)插合端设置导向凹槽，在插合时对插针(24)起导向作用，同时插合后在插合界面形成“凸”字形的爬电距离，提高产品的耐电压性能；插孔绝缘件(12)与插孔绝缘盖板(14)之间接触面亦为“凸”字形，并在两者之间设置了密封垫(16)，以保证两者之间结合面处不存在空气介质，避免空气电离击穿，进一步提高产品的耐电压性能。插孔(13)端接方式为焊杯式，焊线后在插头壳体(11)尾端灌封环氧胶以保证产品的耐电压性能。
如图5、图6所示，插座包括插座壳体(21)、界面密封垫(22)、导向销(23)、插针(24)、陶封电极帽(25)、陶瓷环(26)、陶封电极座(27)。其中插针(24)与陶瓷环(26)通过陶封电极帽(25)封接在一起，插座壳体(21)与陶瓷环(26)通过陶封电极座(27)封接在一起，实现产品的气密封功能；导向销(23)固定在插座壳体(21)中的销钉盲孔(216)内；界面密封垫(22)与陶瓷环(26)之间为过盈配合，在配合时可排除插针(23)和插座壳体(21)之间的空气介质，很好地提高了两者之间的耐电压性能；同时界面密封垫(22)孔位的一侧端面设计了小凸台结构，以增加插合界面处插针(24)与插座壳体(21)之间以及各插针(24)之间的爬电距离，提高产品的耐电压性能。
插头(1)与插座(2)插合到位后，界面密封垫(22)受挤压，在提供预紧力的同时，挤出空气介质，提高耐电压性能，相邻接触件间的最小爬电距离为“凸”字形，且无论是在插头(1)和插座(2)的插合界面还是插孔绝缘件(12)与插孔绝缘盖板(14)的结合面，均将相邻接触件之间及接触件与壳体之间的空气介质挤出，避免了空气电离击穿，进一步提高了产品的耐电压性能。