本发明涉及芯片取出设备，特别涉及一种取芯片机。
背景技术：
由于现有的卡片制作过程中，已经将新芯片埋入卡片中，并点焊完成的成品卡片如果需要将芯片取出非常困难。由于目前市场上的一些卡片在前期封装的过程中位置偏移，导致芯片的位置不正，还有卡片已经破坏，但芯片是可以使用的，导致卡片需要重新封装，重新封装需要先将卡片里面的芯片取出，目前，现有的取芯片方法是通过人工的操作方法，效率非常低。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种取芯片机。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种取芯片机，包括机台，所述机台上端设有用于输送卡片的水平输送轨道，所述机台位于所述水平输送轨道送料端至出料端的位置依次设有卡片叠料输送装置、卡片单张检测装置、卡片冲孔装置、卡片翻转装置、至少两个卡片预热装置和芯片顶出装置，所述机台位于所述芯片顶出装置的一侧设有芯片吸取装置，所述水平输送轨道的出料端设有废料收取槽，所述芯片顶出装置顶出芯片后，所述芯片吸取装置将顶出的芯片吸取、并搬运至收料槽内，所述水平输送轨道内设有循环式输送带，所述循环式输送带上间隔设有多个带齿，两个相邻的带齿之间能够容纳一张卡片。
作为本发明取芯片机的一种改进，所述卡片叠料输送装置包括叠卡片支架，所述叠卡片支架的一侧开设有叠卡片凹槽，所述叠卡片支架的卡片单张从该叠卡片支架的底部水平输送至卡片单张检测装置。
作为本发明取芯片机的一种改进，所述卡片单张检测装置包括安装座，所述安装座的一侧设有一安装槽，所述安装槽内设有一卡座，所述卡座的中部设有一l形连接臂，所述l形连接臂的一端连接检测轮安装板，所述检测轮安装板的下端设有一导轮，所述检测轮安装板的上端设有一u形槽，所述l形连接臂连接在所述u形槽内，所述检测轮安装板的背面设有检测滑块，所述检测滑块与检测滑轨连接。
作为本发明取芯片机的一种改进，所述卡片冲孔装置包括铣刀机头、控制该铣刀机头前后移动铣孔的前后移动控制装置、控制所述铣刀机头上下移动铣孔的上下控制装置和控制该铣刀机头旋转转动的伺服电机，所述铣刀机头连接在所述上下控制装置上，所述上下控制装置安装在所述前后移动控制装置上；
所述卡片翻转装置将铣孔后的卡片翻转180度，使卡片带孔的一面向下；
所述卡片预热装置采用预热电偶对卡片进行预热，使芯片周围的热熔胶软化；
所述芯片吸取装置包括搬运机械手和用于吸取芯片的吸取装置，所述搬运机械手控制吸取装置前后运动，所述吸取装置由吸取气缸控制吸盘上下运动吸取芯片。
作为本发明取芯片机的一种改进，所述芯片顶出装置包括支架，所述支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，所述支架的下端设有对所述卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。
作为本发明取芯片机的一种改进，所述顶出装置包括用于固定安装顶出气缸的气缸安装立板，所述气缸安装立板的一侧设有顶出气缸，所述气缸安装立板的另一侧设有滑块，所述气缸安装立板的底部设有一腰形孔，所述顶出气缸的活塞杆端部设有一水平连接板，所述水平连接板的另一端从所述腰形孔伸入至所述气缸安装立板的另一侧面，所述水平连接板的端部设有一立板，所述立板的一侧设有滑轨，所述滑轨与所述气缸安装立板上的滑块连接，所述立板的上端通过连接杆连接有一顶升板，所述顶升板上设有对该顶升板进行加热的热电偶。
作为本发明取芯片机的一种改进，所述卡片输送板的底部设有供所述热电偶顶出的顶出孔，所述卡片输送板定位卡片时，卡片上的芯片位置刚好与所述顶出孔对应。
作为本发明取芯片机的一种改进，所述卡片输送板上方还盖有一盖板，所述盖板对应所述顶出孔的位置设有通孔，所述顶升板顶出的芯片从所述通孔顶出。
作为本发明取芯片机的一种改进，所述卡片输送板上设有卡片输送凹槽，在所述卡片输送板的前侧设有缺口，在所述缺口处和所述卡片输送板右侧分别设有卡片定位限位结构；
所述卡片定位限位结构包括弹簧固定块，所述弹簧固定块的一侧安装有弹簧，所述弹簧的一端连接在一卡片压块上，所述卡片压块一端设有限位压轮，所述卡片压块的上端设有限位滑块，所述限位滑块与限位滑轨连接；
所述预压机构包括电机安装板，所述电机安装板的一侧安装有电机，所述电机的输出轴上连接有联轴器，所述电机安装板的另一侧设有两条平行的竖向滑轨，两条所述竖向滑轨上均连接有竖向滑块，两条所述竖向滑轨上的竖向滑块通过预压底板连接，所述联轴器的输出轴与所述预压底板连接，所述预压底板呈l形，所述预压底板上安装有两个对应设置的预压板；所述顶升板位于两个所述预压板之间。
作为本发明取芯片机的一种改进，还包括局部压紧机构，所述局部压紧机构设置在所述支架内，所述局部压紧机构包括底板，所述底板上设置有两个支撑板，两个所述支撑板上端通过气缸安装板连接，所述气缸安装板上设置有一局部压紧气缸，所述局部压紧气缸的活塞杆端部设有局部压紧块。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明用于取出封装在卡片上的芯片，取出的芯片重新使用。本产品采用全自动化的操作过程，减少人工的劳动量，提高取芯片的效率，使芯片取出后不会受到破坏，可以重新封装使用。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本发明立体结构图。
图2是本发明顶出装置结构示意图。
图3是本发明顶出装置后视立体图。
图4是本发明顶出装置去掉盖板后的立体结构示意图。
图5是卡片单张检测装置结构示意图。
附图标记名称：1、支架2、卡片输送板3、预压机构4、顶出装置5、顶出孔6、盖板7、通孔8、局部压紧机构41、气缸安装立板42、顶出气缸43、滑块44、腰形孔45、水平连接板46、立板47、滑轨48、连接杆49、顶升板40、热电偶21、卡片输送凹槽22、缺口23、卡片定位限位结构231、弹簧固定块232、弹簧233、卡片压块234、限位压轮235、限位滑块236、限位滑轨31、电机安装板32、电机33、联轴器34、竖向滑轨35、竖向滑块36、预压底板37、预压板81、底板82、支撑板83、气缸安装板84、局部压紧气缸85、局部压紧块101、机台102、水平输送轨道103、卡片叠料输送装置104、卡片单张检测装置105、卡片冲孔装置106、卡片预热装置107、芯片顶出装置108、芯片吸取装置109、废料收取槽1010、触摸屏1011、电控箱1031、叠卡片支架1032、叠卡片凹槽1041、安装座1042、安装槽1043、卡座1044、l形连接臂1045、检测轮安装板1046、导轮1047、u形槽1048、检测滑块1049、检测滑轨1051、铣刀机头1052、前后移动控制装置1053、上下控制装置1054、伺服电机1081、搬运机械手1082、吸取装置。
具体实施方式
下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不局限于此。
如图1～图5所示，一种取芯片机，包括机台101，机台101上端设有用于输送卡片的水平输送轨道102，机台101位于水平输送轨道102送料端至出料端的位置依次设有卡片叠料输送装置103、卡片单张检测装置104、卡片冲孔装置105、卡片翻转装置、至少两个卡片预热装置106和芯片顶出装置107，机台101位于芯片顶出装置107的一侧设有芯片吸取装置108，水平输送轨道102的出料端设有废料收取槽109，芯片顶出装置107顶出芯片后，芯片吸取装置108将顶出的芯片吸取、并搬运至收料槽内。在机台101的前侧设有电控箱1011，在机台101上设有触摸屏1010，水平输送轨道102内设有循环式输送带1021，循环式输送带1021上间隔设有多个带齿1022，两个相邻的带齿1022之间能够容纳一张卡片。
优选的，卡片叠料输送装置103包括叠卡片支架1031，叠卡片支架1031的一侧开设有叠卡片凹槽1032，叠卡片支架1031的卡片单张从该叠卡片支架1031的底部水平输送至卡片单张检测装置104。
优选的，卡片单张检测装置104包括安装座1041，安装座1041的一侧设有一安装槽1042，安装槽1042内设有一卡座1043，卡座1043的中部设有一l形连接臂1044，l形连接臂1044的一端连接检测轮安装板1045，检测轮安装板1045的下端设有一导轮1046，检测轮安装板1045的上端设有一u形槽1047，l形连接臂1044连接在u形槽1047内，检测轮安装板1045的背面设有检测滑块1048，检测滑块1048与检测滑轨1049连接。
优选的，卡片冲孔装置105包括铣刀机头1051、控制该铣刀机头1051前后移动铣孔的前后移动控制装置1052、控制铣刀机头1051上下移动铣孔的上下控制装置1053和控制该铣刀机头1051旋转转动的伺服电机1054，铣刀机头1051连接在上下控制装置1053上，上下控制装置1053安装在前后移动控制装置1052上；
卡片翻转装置将铣孔后的卡片翻转180度，使卡片带孔的一面向下；
卡片预热装置106采用预热电偶对卡片进行预热，使芯片周围的热熔胶软化；
芯片吸取装置108包括搬运机械手1081和用于吸取芯片的吸取装置1082，搬运机械手1081控制吸取装置1082前后运动，吸取装置1082由吸取气缸控制吸盘上下运动吸取芯片。
芯片顶出装置107包括支架1，支架1的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板2，支架1的下端设有对卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构3和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置4。
优选的，顶出装置4包括用于固定安装顶出气缸的气缸安装立板41，气缸安装立板41的一侧设有顶出气缸42，气缸安装立板41的另一侧设有滑块43，气缸安装立板41的底部设有一腰形孔44，顶出气缸42的活塞杆端部设有一水平连接板45，水平连接板45的另一端从腰形孔44伸入至气缸安装立板41的另一侧面，水平连接板45的端部设有一立板46，立板46的一侧设有滑轨47，滑轨47与气缸安装立板41上的滑块43连接，立板46的上端通过连接杆48连接有一顶升板49，顶升板49上设有对该顶升板49进行加热的热电偶40。
优选的，卡片输送板2的底部设有供热电偶40顶出的顶出孔5，卡片输送板2定位卡片时，卡片上的芯片位置刚好与顶出孔5对应。
优选的，卡片输送板2上方还盖有一盖板6，盖板6对应顶出孔5的位置设有通孔7，顶升板49顶出的芯片从通孔7顶出。
优选的，卡片输送板2上设有卡片输送凹槽21，在卡片输送板2的前侧设有缺口22，在缺口22处和卡片输送板2右侧分别设有卡片定位限位结构23。
优选的，卡片定位限位结构23包括弹簧固定块231，弹簧固定块231的一侧安装有弹簧232，弹簧232的一端连接在一卡片压块233上，卡片压块233一端设有限位压轮234，卡片压块233的上端设有限位滑块235，限位滑块235与限位滑轨236连接。
优选的，预压机构3包括电机安装板31，电机安装板31的一侧安装有电机32，电机32的输出轴上连接有联轴器33，电机安装板31的另一侧设有两条平行的竖向滑轨34，两条竖向滑轨34上均连接有竖向滑块35，两条竖向滑轨34上的竖向滑块35通过预压底板36连接，联轴器33的输出轴与预压底板36连接，预压底板36呈l形，预压底板36上安装有两个对应设置的预压板37。电机32启动时，可以带动预压底板36上升，并在预压底板36上升的同时带动两块预压板37对卡片进行预压紧动作，防止卡片移动。
优选的，顶升板49位于两个预压板37之间。
优选的，还包括局部压紧机构8，局部压紧机构8设置在支架1内，局部压紧机构8包括底板81，底板81上设置有两个支撑板82，两个支撑板82上端通过气缸安装板83连接，气缸安装板83上设置有一局部压紧气缸84，局部压紧气缸84的活塞杆端部设有局部压紧块85。
优选的，局部压紧机构8先压紧卡片的局部，顶出装置4才动作顶出卡片上的芯片。
本发明采用了具有加热功能的顶升板，在顶升板49上设置了热电偶40，在顶升板49顶出芯片的同时，顶升板49可以对芯片进行加热，减少芯片顶出时的承受力，并且顶出效果更好，可以防止芯片在顶出时受到破坏。本产品还设置了局部压紧机构和预压机构，配合顶出装置完成顶出芯片，防止卡片上的芯片顶出时位移，确保芯片的准确顶出。本产品芯片取出效率高，取出的芯片不会受到损坏。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。