天线组件、壳体组件及电子设备的制作方法

本申请涉及移动通信技术领域，尤其涉及移动设备技术领域，具体涉及一种天线组件、壳体组件及电子设备。

背景技术：

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种天线组件、壳体组件及电子设备，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加天线的净空区域。

本申请实施例提供一种天线组件，包括：

玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；

第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处；

天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构设置有馈电点与接地点。

本申请实施例还提供一种壳体组件，包括：

玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；

第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处；

天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构设置有馈电点与接地点。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括：

玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；

功能组件，设置在所述收容空间内，所述功能组件包括至少包括一显示模组以及连接所述显示模组的控制电路；

第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处以将所述功能组件密封在所述玻璃壳体内；

天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构上设有馈电点和接地点，所述馈电点与所述控制电路电性连接，所述接地点与整机地连接。

本申请实施例提供的天线组件，包括玻璃壳体、第一密封件、第二密封件和天线结构，玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自第一开口向第二开口延伸的收容空间，第一密封件和第二密封件分别设置在第一开口与第二开口处，天线结构设置在第一密封件以及第二密封件上，其中天线结构上设有馈电点和接地点。本申请实施例在用于密封玻璃壳体两侧开口处的密封件上设置天线结构，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且当某一设置有天线结构的密封件发生损坏时，只用更换对应的密封件即可，可以降低设备维护成本。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图8为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图10为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图11为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图12为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。

图13为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。

图14为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。

图15为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。

图16为本申请实施例提供的电子设备的框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

具体的，请参阅图1至图3，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以为智能手机、平板电脑、显示屏等电子设备。参考图1，该电子设备100包括玻璃壳体10、功能组件20、第一密封件30、第二密封件40、及天线结构50。

其中，玻璃壳体10，该玻璃壳体10具有相对设置的第一开口11和第二开口13，以及自第一开口11向第二开口13延伸的收容空间12。

其中，玻璃壳体10可以采用诸如蓝宝石等材料制成。玻璃壳体10具体第一表面101及第二表面102。例如，电子设备100单面显示时，第一表面102可以为电子设备的显示面，第二表面102可以为电子设备的后壳表面。例如，第一表面102以及第二表面102可以均为电子设备的显示面，以实现电子设备的双面显示。玻璃壳体10的至少一面可以为能够实现触控的触摸屏玻璃面。比如，玻璃壳体10可以实现双面触控屏。

其中，第一开口11可以设置在该玻璃壳体10的任意一侧，而第二开口13与第一开口11相对设置。例如，以手机为例，该第一开口11可以设置在手机的顶端，则对应的第二开口13可以设置在手机的低端；再如，第一开口11也可以设置在手机的低端，则对应的第二开口13可以设置在手机的顶端。在一些实施例中，该第一开口11还可以设置在手机的左侧或者右侧，则对应的第二开口则设置在在手机的右侧或者左侧。

功能组件20，收容于收容空间12内，功能组件20至少包括一显示模组21以及连接显示模组21的控制电路22。

其中，玻璃壳体10上与显示模组21相对应的区域为显示区域。

其中，显示模组21可以为lcd液晶显示模组或者oled显示模组。

如图1或图2所示，功能组件20具有一个显示模组21，玻璃壳体10上与该显示模组21相对应的第一表面101为电子设备100的显示面。

如图3所示，显示模组21包括第一显示模组211和第二显示模组212，其中控制电路22位于第一显示模组211和第二显示模组212之间，该第一显示模组211对应的第一表面101为电子设备100的第一显示面，该第二显示模组212对应的第一表面102为电子设备100的第二显示面，以实现电子设备100的双面屏显示，比如可以实现双面均显示同等性能参数的双面彩色屏幕。也可以实现一面彩色屏幕，另一面黑白屏幕，例如该黑色屏幕可以为黑白电子墨水屏，其中黑白电子墨水屏具有屏幕不闪烁、续航时间长、质感接近纸张等特点，采用一面彩色屏幕、另一面黑白屏幕的双面屏，可以使得电子设备100根据电池电量灵活切换显示屏幕，增加续航能力。具有双面屏的电子设备100，可以实现显示效果的多元化，增大电子设备100的娱乐性，提升用户体验，同时可以结合电池电量合理切换显示屏幕，增加电子设备100的续航能力。

在一些实施例中，控制电路22可以为用于单独控制显示模组21的控制电路。其中，该控制控制电路22与显示模组21连接，该控制控制电路22向显示模组21输出电信号，以控制显示模组21显示信息、接收触控信号、亮屏或者息屏等。其中，该控制控制电路22还可以与电子设备100中的处理器连接，以根据处理器的指令控制显示模组21显示信息、接收触控信号、亮屏或者息屏等。

在一些实施例中，控制电路22可以为电子设备100的主板。主板22上设置有接地点，以实现主板22的接地，其中该接地点可以为电子设备100的整机地。主板22上可以集成有摄像头、音频模块、传感器、无线保真模块、射频模块、蓝牙模块、存储器、处理器等其他功能组件。同时，显示模组21可以电连接至主板22。

第一密封件30和第二密封件40，分别设置在第一开口11与第二开口13处以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。

在一些实施例中，第一密封件30和第二密封件40与玻璃壳体10之间可以分别设置有密封胶，该密封胶用于粘接第一密封件30与玻璃壳体10，使得第一密封件30紧密地密封第一开口11处，以及该密封胶用于粘接第二密封件40与玻璃壳体10，使得第二密封件40紧密地密封第二开口13处，通过第一密封件30和第二密封件40将功能组件20密封在玻璃壳体10内。例如，该密封胶可以为热熔胶，光敏胶，光学胶等。例如，该胶体为透明的oca光学胶。

其中，玻璃壳体10除了第一开口11和第二开口13，玻璃壳体10的其他位置都是全密封的，而第一开口11和第二开口13可以分别利用第一密封件30和第二密封件40进行密封，可以很好的将功能组件20密封在玻璃壳体10内，可以有效的提升电子设备的防水性能。且功能组件20包括的显示模组21整个收容于玻璃壳体10的收容空间内，整个显示模组21的显示区域可以完整的通过该玻璃壳体10显示出来，不存在显示屏的黑边框，可以实现电子设备的全面屏，提升屏占比。

玻璃壳体10具有第二开口15，第二开口15与第一开口11相对设置，第二密封件40设置在第二开口15处。

其中，第一密封件30和第二密封件40分别设置在第一开口11与第二开口13处以将功能组件20密封在玻璃壳体10内，可以使得电子设备的装配更方便。例如，安装时，功能组件20可以选择从第一开口11置入玻璃壳体10的收容空间12内，也可以选择从第二开口13推入玻璃壳体10的收容空间12内。拆卸时，可以选择从第一开口11或者第二开口13处取出功能组件20。第一密封件30设置在第一开口11处，以及第二密封件40设置在第二开口13处，通过第一密封件30以及第二密封件40可以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。通过在玻璃壳体10相对的两侧设置第一开口11及第二开口13，可以使得功能组件20随便从任一开口推入玻璃壳体10的收容空间12内，装配方便，而且易于维修，一旦玻璃壳体10上的其中一个开口损坏，则可以直接更换对应的密封件即可，对已损坏的开口采用更换后的密封件固定密封，然后通过未损坏的另一个开口实现正常的安装或者拆卸，避免了具有单一开口的电子设备因开口损坏而导致整个玻璃壳体废掉的情况。且当某一密封件发生损坏时，只用更换对应的密封件即可，可以降低设备维护成本。

在一些实施例中，第一密封件40和第二密封件40均可以由玻璃材料制成。

在一些实施例中，第一密封件40和/或第二密封件40可以由透明材料制成，该透明材料可以包括塑料、玻璃、有机玻璃、复合材料等。

在一些实施例中，如图1所示，密封件可以盖设在对应的开口上，例如第一密封件可以盖设在第一开口11上，第二密封件可以盖设在第二开口13上。

在一些实施例中，如图2或图3所示，密封件可以收容在对应的开口内，例如第一密封件30收容在第一开口11内，第二密封件40收容在第二开口13内。将该密封件收容在对应的开口内，则从电子设备100的正面或者背面查看该电子设备100的外观时，电子设备100给用户从视觉的感觉是一个无缝或无缺口的整体，使得电子设备100更美观。

在一些实施例中，其中一个密封件可以盖设在对应开口上，另一个密封件可以收容在对应的开口内，例如第一密封件可以盖设在第一开口11上，第二密封件可以收容在第二开口13内。例如第一密封件可以收容在第一开口11内，第二密封件可以盖设在第二开口13上。

天线结构50，设置在第一密封件30以及第二密封件40上，其中天线结构50上设有馈电点和接地点，馈电点与控制电路22电性连接，接地点与整机地60连接。

在一些实施例中，天线结构50可以具有一个、两个、三个或多个。在此以两个天线结构为例进行说明，其并不是对天线结构50数量的限定。如图1所示，天线结构50可以分别设置在密封件的外表面。其中，天线结构50包括第一天线结构51以及第二天线结构52，第一天线结构51形成在第一密封件30的外表面301，第二天线结构52形成在第二密封件40的外表面401。

其中，第一密封件30的外表面301设置有第一凹槽31，第一凹槽31设置有第一通孔311和第二通孔312，第一通孔311和第二通孔312分别从第一密封件30的外表面301贯穿至第一密封件30的内表面302，在第一凹槽31、第一通孔311以及第二通孔312内填充导电材料70，以形成第一天线结构51，填充于第一通孔311与第二通孔312内的部分导电材料形成第一馈电点511与第一接地点512。例如，第一馈电点511与控制电路22电性连接，通过控制电路22来调节第一天线结构51的射频信号的工作频段，第一接地点512与整机地60连接。

第二密封件40的外表面401设置有第二凹槽41，第二凹槽41设置有第三通孔411和第四通孔412，第三通孔411和第四通孔412分别从第二密封件40的外表面401贯穿至第二密封件40的内表面402，在第二凹槽41、第三通孔411以及第四通孔412内填充导电材料70，以形成第二天线结构52，填充于第三通孔411与第四通孔412内的部分导电材料形成第二馈电点521与第二接地点522。例如，第二馈电点521与控制电路22电性连接，通过控制电路22来调节第二天线结构52的射频信号的工作频段，第二接地点522与整机地60连接。

以天线结构50的制作工艺为例，可以通过蚀刻、压印、切割等方式在第一密封件30的外表面301形成第一凹槽31或者在第二密封件40的外表面401形成第二凹槽41后，将液态导电材料70注入第一凹槽31或者第二凹槽41内，并使得部分导电材料70流入第一凹槽31或者第二凹槽41上分别设置的通孔内，通过烧结等方式使得液态导电材料70变成固态导电材料，最后形成天线结构50。

将天线结构50设置在密封件的外表面，该天线结构50可以与控制电路22耦合，天线结构50外部无遮挡，在电子设备壳体结构不变的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置的天线结构，本申请的天线结构50的净空区域相当于增加了玻璃壳体10的收容空间，使得容纳功能组件的空间变大，即本申请在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加净空区域，且位于密封件外表面的天线结构不被其他组件遮挡，能更好的提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。

在一些实施例中，请参阅图4至图6，天线结构50可以分别设置在密封件的内部。天线结构50包括第一天线结构51以及第二天线结构52，第一天线结构51形成在第一密封件30的内部，第二天线结构52形成在第二密封件40的内部。

其中，第一密封件30的内部设置有第一腔体32，第一腔体32设置有第一开孔321和第二开孔322，第一开孔321和第二开孔322的开孔朝向第一密封件30的内表面302，在第一腔体32、第一开孔321以及第二开孔322内填充导电材料70，以形成第一天线结构51，填充于第一开孔321与第二开孔322内的部分导电材料形成第一馈电点511与第一接地点512。例如，第一馈电点511与控制电路22电性连接，通过控制电路22来调节第一天线结构51的射频信号的工作频段，第一接地点512与整机地60连接。

第二密封件40的内部设置有第二腔体42，第二腔体42设置有第三开孔421和第四开孔422，第三开孔421和第四开孔422的开孔朝向第二密封件40的内表面402，在第二腔体42、第三开孔421以及第四开孔422内填充导电材料70，以形成第二天线结构52，填充于第三开孔421与第四开孔422内的部分导电材料形成第二馈电点521与第二接地点522。例如，第二馈电点521与控制电路22电性连接，通过控制电路22来调节第二天线结构52的射频信号的工作频段，第二接地点522与整机地60连接。

以天线结构50的制作工艺为例，可以通过蚀刻、压印、模具成型等方式在第一密封件30的内部形成第一腔体32或者在第二密封件40的内部形成第二腔体42后，并且分别在第一腔体32以及第二腔体42上开孔，例如第一腔体32上开设第一开孔321和第二开孔322，第二腔体42上开设第三开孔421和第四开孔422，开孔分别朝向对应密封件的内表面，即开孔朝向收容空间12，然后从第一开孔321和第二开孔322将液态导电材料70注入第一腔体32内，且从第三开孔421和第四开孔422将液态导电材料70注入第二腔体42内，直到导电材料70溢出开孔处为止，通过烧结等方式使得液态导电材料70变成固态导电材料，然后切除开孔处溢出的多余的导电材料70，最后形成天线结构50。

将天线结构50设置在密封件的内部，该天线结构50可以与控制电路22耦合，在电子设备壳体结构不变的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置的天线结构，本申请的天线结构50的净空区域相当于增加了玻璃壳体10的收容空间，使得容纳功能组件的空间变大，即本申请在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加净空区域。且位于密封件内部的天线结构在发生摩擦、跌落或碰撞时，天线不易变形，且对天线结构的防水效果更佳。另外，由于密封件是由玻璃等非金属材料制成，设置在密封件内部也不会影响天线结构辐射信号的强度。

如图4或图5所示，功能组件20具有一个显示模组21，玻璃壳体10上与该显示模组21相对应的第一表面101为电子设备100的显示面。

如图6所示，显示模组21包括第一显示模组211和第二显示模组212，其中控制电路22位于第一显示模组211和第二显示模组212之间，该第一显示模组211对应的第一表面101为电子设备100的第一显示面，该第二显示模组212对应的第一表面102为电子设备100的第二显示面，以实现电子设备100的双面屏显示。

在一些实施例中，导电材料70为透明导电材料，以形成透明的第一天线结构51以及第二天线结构52。例如，导电材料70除了使用透明导电材料，还可以使用其他非透明的导电材料。例如，导电材料70可以为导电银浆，纳米银浆。

在一些实施例中，可以在导电材料70中掺杂入具备电致变色功能的导电聚合物，使得在密封件上形成的天线结构50同时具备电致变色的功能，当天线结构通电开始收发射频信号时，天线结构50会随着控制电路22输出至天线结构50的电压值的不同而呈现不同的颜色，使得电子设备100更具趣味性。且当天线结构50发生损坏或异常时可以从天线结构50的颜色变化而得知异常情况。例如，该导电聚合物材料可以包括聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚吡咯(polypyrrole)、聚咔唑(polycarbazole)、聚呋喃(polyfuran)、聚吲哚(polyindole)及其衍生物等材料。

在一些实施例中，可以在该第一开口11或者第二开口13处设置耳机孔、充电接口、卡槽等。

在一些实施例中，该电子设备100可以为具有无线耳机、无线充电等功能的电子设备，则无需在电子设备100的外观面设置任何通孔，使得电子设备100整机外壳为全密封的装置，例如可以将卡槽设置在功能组件20内，通过密封件密封玻璃壳体10的第一开口11，提升电子设备的密封性，防水效果更佳。

在一些实施例中，可以根据电子设备100的产品需求，在玻璃壳体10的收容空间的内壁上喷涂功能性涂料，比如喷涂油墨或者有色油漆。

在一些实施例中，如图7所示，收容空间12的相对两侧的侧壁15上形成有滑轨16，功能组件20可沿滑轨16自所述第一开口11或者第二开口13滑入玻璃壳体10内，或者功能组件20可沿滑轨16滑出玻璃壳体10外部。

在一些实施例中，该滑轨16的宽度可以稍微大于功能组件20侧边的宽度，该功能组件20的两侧分别搭接到滑轨16内。安装时，功能组件20可沿滑轨16自第一开口11或者第二开口13滑入玻璃壳体10内。拆卸时，功能组件20可沿滑轨16滑出玻璃壳体10外部。

在一些实施例中，在功能组件20的两侧分别设置用于与该滑轨16配合的配合件，该功能组件20两侧的配合件搭接到滑轨内。安装时，功能组件20可沿滑轨16自所述第一开口11或者所述第二开口13滑入玻璃壳体10内。拆卸时，功能组件20可沿滑轨16滑出玻璃壳体10外部。

在一些实施例中，如图7所示，第一密封件30与第二密封件40中的任意一个与功能组件20集成设置。例如，第一密封件30与功能组件20可以集成设置。将第一密封件30与功能组件20集成设计在一起，便于电子设备100的安装或拆卸。比如，安装时，将集成在一起的第一密封件30与功能组件20一起滑入玻璃壳体内，简化安装过程。拆卸时，通过拖拽第一密封件30即可以同时卸下第一密封件30与功能组件20，简化拆卸过程。

通过在玻璃壳体10相对两侧设置第一开口11和第二开口13，可以使得功能组件从任一开口推入玻璃壳体10的收容空间12内，装配方便，而且易于维修，一旦其中一个开口损坏，则可以直接更换对应的密封件即可，对已损坏的开口采用更换后的密封件固定密封，然后通过未损坏的另一个开口实现正常的安装或者拆卸，避免了具有单一开口的电子设备因开口损坏而导致整个玻璃壳体废掉的情况。

本申请实施例提供的电子设备100，包括玻璃壳体10、功能组件20、第二密封件40和天线结构50，玻璃壳体10具有相对设置的第一开口11和第二开口13，以及自第一开口11向第二开口13延伸的收容空间12，功能组件20收容于收容空间12内，功能组件20至少包括一显示模组21以及连接显示模组21的控制电路22，第一密封件30和第二密封件40，分别设置在第一开口11与第二开口13处以将功能组件20密封在玻璃壳体10内，天线结构50设置在第一密封件30以及第二密封件40上，其中天线结构50上设有馈电点和接地点，馈电点与控制电路22电性连接，接地点与整机地60连接。本申请实施例在玻璃壳体10两侧开口处的第一密封件30以及第二密封件40上设置天线结构50，可以在电子设备100尺寸不变的情况下，增加净空区域，而且当任一密封件上的天线结构50发生损坏时，只用更换对应的密封件即可，从而避免更换整个玻璃壳体，降低设备维护成本。且通过任一开口处将功能组件20送入玻璃壳体10的收容空间12内，然后利用密封件密封对应的开口，可以有效的提升电子设备100的防水性能，且能实现全面屏，提升屏占比。

请参阅图8至图11，图8至图11均为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。本申请实施例提供还一种天线组件200，其中天线组件200包括玻璃壳体10、第一密封件30、第二密封件40、及天线结构50。

其中，玻璃壳体10，该玻璃壳体10具有相对设置的第一开口11和第二开口13，以及自第一开口11向第二开口13延伸的收容空间12。

第一密封件30和第二密封件40，分别设置在第一开口11与第二开口13处。

在一些实施例中，第一密封件40和第二密封件40均可以由玻璃材料制成。

在一些实施例中，第一密封件40和/或第二密封件40可以由透明材料制成，该透明材料可以包括塑料、玻璃、有机玻璃、复合材料等。

在一些实施例中，如图8或图10所示，密封件可以盖设在对应的开口上，例如第一密封件可以盖设在第一开口11上，第二密封件可以盖设在第二开口13上。

在一些实施例中，如图9或图11所示，密封件可以收容在对应的开口内，例如第一密封件30收容在第一开口11内，第二密封件40收容在第二开口13内。

天线结构50，设置在第一密封件30以及第二密封件40上，其中天线结构50上设有馈电点和接地点。

在一些实施例中，天线结构50可以具有一个、两个、三个或多个。在此以两个天线结构为例进行说明，其并不是对天线结构50数量的限定。

如图8或9所示，天线结构50可以分别设置在密封件的外表面。其中，天线结构50包括第一天线结构51以及第二天线结构52，第一天线结构51形成在第一密封件30的外表面301，第二天线结构52形成在第二密封件40的外表面401。

其中，第一密封件30的外表面301设置有第一凹槽31，第一凹槽31设置有第一通孔311和第二通孔312，第一通孔311和第二通孔312分别从第一密封件30的外表面301贯穿至第一密封件30的内表面302，在第一凹槽31、第一通孔311以及第二通孔312内填充导电材料70，以形成第一天线结构51，填充于第一通孔311与第二通孔312内的部分导电材料形成第一馈电点511与第一接地点512。

第二密封件40的外表面401设置有第二凹槽41，第二凹槽41设置有第三通孔411和第四通孔412，第三通孔411和第四通孔412分别从第二密封件40的外表面401贯穿至第二密封件40的内表面402，在第二凹槽41、第三通孔411以及第四通孔412内填充导电材料70，以形成第二天线结构52，填充于第三通孔411与第四通孔412内的部分导电材料形成第二馈电点521与第二接地点522。

在一些实施例中，如图10或图11所示，天线结构50可以分别设置在密封件的内部。天线结构50包括第一天线结构51以及第二天线结构52，第一天线结构51形成在第一密封件30的内部，第二天线结构52形成在第二密封件40的内部。

其中，第一密封件30的内部设置有第一腔体32，第一腔体32设置有第一开孔321和第二开孔322，第一开孔321和第二开孔322的开孔朝向第一密封件30的内表面302，在第一腔体32、第一开孔321以及第二开孔322内填充导电材料70，以形成第一天线结构51，填充于第一开孔321与第二开孔322内的部分导电材料形成第一馈电点511与第一接地点512。

第二密封件40的内部设置有第二腔体42，第二腔体42设置有第三开孔421和第四开孔422，第三开孔421和第四开孔422的开孔朝向第二密封件40的内表面402，在第二腔体42、第三开孔421以及第四开孔422内填充导电材料70，以形成第二天线结构52，填充于第三开孔421与第四开孔422内的部分导电材料形成第二馈电点521与第二接地点522。

本申请实施例提供的天线组件200，包括玻璃壳体10、第一密封件30、第二密封件40和天线结构50，玻璃壳体10具有相对设置的第一开口11和第二开口13，以及自第一开口11向第二开口13延伸的收容空间12，第一密封件30和第二密封件40分别设置在第一开口11与第二开口13处，其中天线结构50上设有馈电点和接地点。本申请实施例在用于密封玻璃壳体10两侧开口处的第一密封件30和第二密封件40上设置天线结构50，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且当某一设置有天线结构的密封件发生损坏时，只用更换对应的密封件即可，可以降低设备维护成本。

请参阅图12至图15，图12至图15均为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。本申请实施例提供还一种壳体组件300，其中壳体组件300包括玻璃壳体10、第一密封件30、第二密封件40、及天线结构50。

其中，玻璃壳体10，该玻璃壳体10具有相对设置的第一开口11和第二开口13，以及自第一开口11向第二开口13延伸的收容空间12。

第一密封件30和第二密封件40，分别设置在第一开口11与第二开口13处。

在一些实施例中，第一密封件40和第二密封件40均可以由玻璃材料制成。

在一些实施例中，第一密封件40和/或第二密封件40可以由透明材料制成，该透明材料可以包括塑料、玻璃、有机玻璃、复合材料等。

在一些实施例中，如图12或图14所示，密封件可以盖设在对应的开口上，例如第一密封件可以盖设在第一开口11上，第二密封件可以盖设在第二开口13上。

在一些实施例中，如图13或图15所示，密封件可以收容在对应的开口内，例如第一密封件30收容在第一开口11内，第二密封件40收容在第二开口13内。

天线结构50，设置在第一密封件30以及第二密封件40上，其中天线结构50上设有馈电点和接地点。

在一些实施例中，天线结构50可以具有一个、两个、三个或多个。在此以两个天线结构为例进行说明，其并不是对天线结构50数量的限定。

如图12或13所示，天线结构50可以分别设置在密封件的外表面。其中，天线结构50包括第一天线结构51以及第二天线结构52，第一天线结构51形成在第一密封件30的外表面301，第二天线结构52形成在第二密封件40的外表面401。

其中，第一密封件30的外表面301设置有第一凹槽31，第一凹槽31设置有第一通孔311和第二通孔312，第一通孔311和第二通孔312分别从第一密封件30的外表面301贯穿至第一密封件30的内表面302，在第一凹槽31、第一通孔311以及第二通孔312内填充导电材料70，以形成第一天线结构51，填充于第一通孔311与第二通孔312内的部分导电材料形成第一馈电点511与第一接地点512。

第二密封件40的外表面401设置有第二凹槽41，第二凹槽41设置有第三通孔411和第四通孔412，第三通孔411和第四通孔412分别从第二密封件40的外表面401贯穿至第二密封件40的内表面402，在第二凹槽41、第三通孔411以及第四通孔412内填充导电材料70，以形成第二天线结构52，填充于第三通孔411与第四通孔412内的部分导电材料形成第二馈电点521与第二接地点522。

在一些实施例中，如图14或图15所示，天线结构50可以分别设置在密封件的内部。天线结构50包括第一天线结构51以及第二天线结构52，第一天线结构51形成在第一密封件30的内部，第二天线结构52形成在第二密封件40的内部。

其中，第一密封件30的内部设置有第一腔体32，第一腔体32设置有第一开孔321和第二开孔322，第一开孔321和第二开孔322的开孔朝向第一密封件30的内表面302，在第一腔体32、第一开孔321以及第二开孔322内填充导电材料70，以形成第一天线结构51，填充于第一开孔321与第二开孔322内的部分导电材料形成第一馈电点511与第一接地点512。

第二密封件40的内部设置有第二腔体42，第二腔体42设置有第三开孔421和第四开孔422，第三开孔421和第四开孔422的开孔朝向第二密封件40的内表面402，在第二腔体42、第三开孔421以及第四开孔422内填充导电材料70，以形成第二天线结构52，填充于第三开孔421与第四开孔422内的部分导电材料形成第二馈电点521与第二接地点522。

本申请实施例提供的壳体组件300，包括玻璃壳体10、第一密封件30、第二密封件40和天线结构50，玻璃壳体10具有相对设置的第一开口11和第二开口13，以及自第一开口11向第二开口13延伸的收容空间12，第一密封件30和第二密封件40分别设置在第一开口11与第二开口13处，其中天线结构50上设有馈电点和接地点。本申请实施例在用于密封玻璃壳体10两侧开口处的第一密封件30和第二密封件40上设置天线结构50，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且当某一设置有天线结构的密封件发生损坏时，只用更换对应的密封件即可，可以降低设备维护成本。

请参阅图16，图16为本申请实施例提供的电子设备的框图。电子设备100的控制电路22可以包括存储和处理电路221。该存储和处理电路221可以包括存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路221中的处理电路可以用于控制电子设备100的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。

存储和处理电路221可用于运行电子设备100中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(voiceoverinternetprotocol,voip)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及电子设备100中的其它功能等，本申请实施例不作限制。

电子设备100还可以包括输入-输出电路222。输入-输出电路222可用于使电子设备100实现数据的输入和输出，即允许电子设备100从外部设备接收数据和也允许电子设备100将数据从电子设备100输出至外部设备。输入-输出电路222可以进一步包括传感器2221。传感器2221可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，和其它传感器等。

输入-输出电路222还可以包括一个或多个显示器，例如显示器2222，显示器2222可以参阅以上显示模组21。显示器2222可以包括液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示器2222可以包括触摸传感器阵列(即，显示器2222可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ito)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。

电子设备100还可以包括音频组件2223。音频组件2223可以用于为电子设备100提供音频输入和输出功能。电子设备100中的音频组件2223可以包括扬声器，麦克风，蜂鸣器，音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。

电子设备100还可以包括通信电路2224。通信电路2224可以用于为电子设备100提供与外部设备通信的能力。通信电路2224可以包括模拟和数字输入-输出接口电路，和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路2224中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关、滤波器和天线结构50。举例来说，通信电路2224中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(nearfieldcommunication，nfc)的电路。例如，通信电路124可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路2224还可以包括蜂窝电话收发器，无线局域网收发器电路等。

电子设备100还可以进一步包括电力管理电路和其它输入-输出单元2225。输入-输出单元2225可以包括按钮，操纵杆，点击轮，滚动轮，触摸板，小键盘，键盘，照相机，发光二极管和其它状态指示器等。

用户可以通过输入-输出电路222输入命令来控制电子设备100的操作，并且可以使用输入-输出电路222的输出数据以实现接收来自电子设备100的状态信息和其它输出。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种天线组件、壳体组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。