本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板及其检测方法、显示面板及显示装置。
背景技术：
有机电致发光二极管(oled)显示器件是一种全新的显示技术，其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tft-lcd)相比拟，而价格远比其低廉，它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。有机电致发光器件具有高亮度、宽视角、主动发光、高对比度、超薄、便携等特点，被公认是继阴极射线管(crt)、等离子显示(pdp)、液晶显示(lcd)之后的新一代显示技术。
研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对oled的寿命影响很大，其原因主要从以下方面进行考虑：oled工作时要从阴极注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，但做阴极的这些金属如铝、镁、钙等，一般比较活波，易与渗透进来的水汽发生反应。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，这些反应都会引起器件失效。因此对oled进行有效封装，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，就可以大大延长器件寿命。
目前的封装技术主要有四种：封装盖+干燥片封装、玻璃胶封装、dam&fill封装和薄膜封装，但是对于如何检测封装效果，业内还没有很好的手段。
技术实现要素：
本发明提供一种显示基板及其检测方法、显示面板及显示装置，用以解决无法对显示面板的封装效果进行有效检测的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例中提供一种显示基板，包括显示区域和位于显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括封装区域，其中，所述显示基板还包括一电阻层图形，所述电阻层图形位于所述封装区域的靠近显示基板的中心的一侧；所述电阻层图形的材料选择湿敏电阻材料，用于感应是否有水汽透过封装区域进入显示区域；
所述显示基板还包括两条导电线，所述两条导电线的第一端均位于所述封装区域的背离所述显示区域的一侧，其中一条导电线的第二端与所述电阻层图形的一端电性连接，另一条导电线的第二端与所述电阻层图形的另一端电性连接。
如上所述的显示基板，其中，所述非显示区域还包括位于所述封装区域的背离显示区域的一侧的芯片绑定区域，所述芯片绑定区域具有两条第一引线；所述两条导电线的第一端位于所述芯片绑定区域，其中一条导电线的第一端通过一条第一引线与测试芯片的一引脚电性连接，另一条导电线的第一端通过另一条第一引线与测试芯片的另一引脚电性连接，以使得所述测试芯片获取所述电阻层图形的电阻。
如上所述的显示基板，其中，所述显示区域还包括位于所述封装区域的背离显示区域的一侧的pad区域，所述pad区域具有两个第一导电图形；所述两条导电线的一部分位于所述pad区域，其中一条导电线与一个第一导电图形电性连接，另一条导电线与另一个第一导电图形电性连接；所述两个第一导电图形用于与探针电性接触，以使得探针获取所述电阻层图形的电阻。
如上所述的显示基板，其中，所述电阻层图形位于显示区域和封装区域之间。
如上所述的显示基板，其中，所述电阻层图形为环状结构，环设在所述显示区域的外围，且所述环状结构具有一缺口。
如上所述的显示基板，其中，所述电阻层图形的材料选择氯化锂湿敏电阻材料或有机高分子膜湿敏电阻材料。
本发明实施例中还提供一种对如上所述的显示基板进行检测的方法，包括：
通过两条导电线的位于封装区域的背离显示区域的部分获取电阻层图形的电阻，当所述电阻层图形的电阻大于预设阈值时，判定水汽透过封装区域进入显示区域。
如上所述的检测方法，其中，所述显示基板的芯片绑定区域具有两条第一引线，其中一条导电线的第一端通过一条第一引线与测试芯片的一引脚电性连接，另一条导电线的第一端通过另一条第一引线与测试芯片的另一引脚电性连接；获取所述电阻层图形的电阻的步骤包括：
将测试芯片的引脚焊接在对应的第一引线上，控制所述测试芯片获取所述电阻层图形的电阻。
如上所述的检测方法，其中，所述测试芯片为点灯芯片。
如上所述的检测方法，其中，所述显示基板的pad区域具有两个第一导电图形，其中一条导电线与pad区域的一个第一导电图形电性连接，另一条导电线与pad区域的另一个第一导电图形电性连接；获取所述电阻层图形的电阻的步骤包括：
将探针与第一导电图形电性接触，获取所述电阻层图形的电阻。
本发明实施例中还提供一种显示面板，采用如上所述的显示基板。
本发明实施例中还提供一种显示装置，采用如上所述的显示面板。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
上述技术方案中，通过在封装区域的靠近显示基板的中心的一侧设置一电阻层图形，所述电阻层图形的材料选择湿敏电阻材料，能够感应是否有水汽透过封装区域进入显示区域。并设置两条导电线的第一端位于封装区域的背离显示区域的外侧，且两条导电线的第二端分别与电阻层图形的两端电性连接，从而在显示产品的制作过程中以及制作完成后都能够通过两条导电线的位于封装区域外围的部分来获取电阻层图形的电阻值，当该电阻值大于预设的电阻值时，判定有水汽透过封装区域进入显示区域，从而当有水汽透过封装区域进入显示区域时，能够及时进行除湿工艺，并对封装结构进行修复，克服封装效果不好影响显示产品的寿命，甚至造成显示产品的失效的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本发明实施例中显示基板的结构示意图一；
图2表示采用图1的显示基板的显示面板沿图1中a-a的剖视图；
图3表示采用图1的显示基板的显示面板沿图1中b-b的剖视图；
图4表示本发明实施例中显示基板的结构示意图二；
图5-图8表示本发明实施例中采用四种不同的封装方式的oled显示面板的结构示意图。
具体实施方式
现有技术中的显示产品会大量使用半导体器件，如：薄膜晶体管、有机电致发光二极管，水汽和氧气会严重影响这些半导体器件的性能和寿命。因此，对显示产品的封装提出了很高的要求。但是现有技术中缺乏对封装效果进行检测的手段，只有在半导体失效，导致显示产品不能工作后，才能发现封装效果不好，造成巨大的损失。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种显示基板，用于提供一种能够对封装效果进行检测的手段。
所述显示基板包括显示区域和位于显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括封装区域。所述显示基板还包括一电阻层图形，所述电阻层图形位于所述封装区域的靠近显示基板的中心的一侧。所述电阻层图形的材料选择湿敏电阻材料，用于感应是否有水汽透过封装区域进入显示区域；
所述显示基板还包括两条导电线，所述两条导电线的第一端均位于所述封装区域的背离所述显示区域的一侧，其中一条导电线的第二端与所述电阻层图形的一端电性连接，另一条导电线的第二端与所述电阻层图形的另一端电性连接。
具有上述结构的显示基板，当其在对盒工艺后以及组装成显示产品后，仍然能够通过所述两条导电线的第一端来获取位于电阻层图形的电阻，由于所述电阻层图形位于封装区域的靠近显示基板的中心的一侧，因此，所述电阻层图形能够感应是否有水汽透过封装区域进入显示区域。当有水汽透过封装区域进入显示区域时，所述电阻层图形的电阻会增加，根据所述电阻层图形是否增加即可准确判断是否有水汽透过封装区域进入显示区域。从而当有水汽透过封装区域进入显示区域时，能够及时进行除湿工艺，并对封装结构进行修复，克服封装效果不好会影响显示产品的寿命，甚至造成显示产品的失效的问题。
其中，所述电阻层图形的材料可以选择半导体陶瓷湿敏材料、氯化锂湿敏电阻材料或有机高分子膜湿敏电阻材料。半导体陶瓷湿敏材料由于制造工艺很复杂，可行性不足。氯化锂湿敏材料可由氯化锂和聚乙烯醇混合制作,通过点胶机涂覆在显示基板上，再通过加热去除其中的有机溶剂。有机高分子湿敏材料用高分子薄膜制成的，常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亚胺、酪酸醋酸纤维等，并将高分子材料融于有机溶液中,通过点胶机涂覆在显示基板上，再通过加热去除其中的有机溶剂。
所述电阻层图形可以设置在显示区域，也可以设置在封装区域和显示区域之间。
优选的，所述电阻层图形设置在封装区域和显示区域之间，便于设置，而且不会影响显示效果。具体可以设置所述电阻层图形为环状结构，环设在所述显示区域的外围，且所述环状结构具有一缺口，形成两个自由端，所述两个导电线的第二端分别与所述电阻层图形的两个自由端连接，用于检测所述电阻层图形的电阻。环状结构使得所述电阻层图形能够检测显示区域的整个外围是否有水汽进入，检测结构更加准确、有效。
当然，所述电阻层图形并不局限于环状结构，例如：还可以为多个电阻块，间隔排布在显示区域的外围，在此不再一一列举。
所述显示基板的非显示区域还包括位于所述封装区域的背离显示区域的一侧的芯片绑定区域和pad区域。芯片绑定区域和pad区域为压接区域，芯片绑定区域用于将显示区的信号线与外部的芯片的引脚进行压接的区域，pad区域用于将显示区的信号线与外部的驱动电路板的引线进行压接的区域。所述芯片绑定区域设有多条引线，所述pad区域设有导电图形。所述芯片绑定区域的引线与芯片的引脚，用于连接外部的芯片和显示基板的信号线。pad区域的导电图形用于连接外部的驱动电路板的引线和阵列基板的信号线，因而，所述芯片绑定区域的引线和所述pad区域的导电图形上方必须没有绝缘层，是裸露的。
在一个具体的实施方式中，所述芯片绑定区域具有两条第一引线。本发明的两条导电线的第一端位于所述芯片绑定区域，其中一条导电线的第一端通过一条第一引线与测试芯片的一引脚电性连接，另一条导电线的第一端通过另一条第一引线与测试芯片的另一引脚电性连接，以使得所述测试芯片获取所述电阻层图形的电阻。
具体的，所述测试芯片可以为点灯芯片，在点灯程序中增加获取所述电阻层图形的电阻的程序，通过点灯设备的显示屏显示获取的电阻层图形的电阻值，实现对封装效果的检测。通过设置点灯芯片兼容封装效果的检测，能够节约检测成本。
当然，也可以通过其它现有的芯片来兼容封装效果的检测，即，所述两条导电线的第一端通过第一引线与该芯片对应的引脚电性连接，并增加获取所述电阻层图形的电阻的程序。或者，设置单独的测试芯片来检测封装效果。
在另一个具体的实施方式中，所述pad区域具有两个第一导电图形，本发明的两条导电线的一部分位于所述pad区域。其中一条导电线与一个第一导电图形电性连接，另一条导电线与另一个第一导电图形电性连接；所述两个第一导电图形用于与探针电性接触，以使得探针获取所述电阻层图形的电阻。
优选的，结合上述两个具体的实施方式，设置所述两条导电线经过pad区域延伸至芯片绑定区域，从而可以在pad区域通过探针获取所述电阻层图形的电阻，还可以在芯片绑定区域通过测试芯片获取所述电阻层图形的电阻，在显示基板的不同制作工艺阶段均能够检测封装效果。而且在组装成成品后，仍然可以通过测试芯片检测封装的效果，实现永久检测。
本发明还提供一种显示面板及显示装置，所述显示面板采用如上所述的显示基板，能够实现对显示面板的封装效果进行检测。所述显示装置采用上述的显示面板，能够实现对显示装置的封装效果的永久检测。当有水汽透过封装区域进入显示区域时，能够及时进行除湿工艺，并对封装结构进行修复，克服封装效果不好影响显示产品的寿命，甚至造成显示产品的失效的问题。
本发明的技术方案适用于oled显示产品，也适用于薄膜晶体管显示产品。
以oled显示产品为例，其封装方式可以为以下四种：
第一种：如图5所示，封装盖+干燥片封装，具体的结构为：用一封装盖20与oled显示基板10对盒，并在封装区域涂覆紫外光固化胶30进行密封，在封装盖的靠近oled显示基板的表面设置干燥片31；
第二种：如图6所示，玻璃粉封装，具体的结构为：用一封装盖20与oled显示基板10对盒，并在封装区域涂覆玻璃胶40进行密封；
第三种：如图7所示，dam&fill封装，具体的结构为：用一封装盖20与oled显示基板10对盒，并在封装区域涂覆紫外光固化胶30进行密封，并在封装盖20和oled显示基板10之间填充一种填充胶50；
第四种：如图8所示，薄膜封装，具体的结构为：在oled显示基板10的表面形成一复合薄膜60，所述复合薄膜60覆盖显示区域和封装区域，包括有机薄膜和无机薄膜。
本发明的技术方案均适合上述四种封装方式。
需要说明的是，上述四种封装方式中相同结构的名称用同一附图标记标识，以方便理解。
基于同一发明构思，本发明还提供一种对如上所述的显示基板进行检测的方法，包括：
通过两条导电线的位于封装区域的背离显示区域的部分获取电阻层图形的电阻，当所述电阻层图形的电阻大于预设阈值时，判定水汽透过封装区域进入显示区域。
上述检测方法在显示基板对盒工艺后以及组装成显示产品后，仍然能够通过所述两条导电线的第一端来获取位于电阻层图形的电阻，由于所述电阻层图形位于封装区域的靠近显示基板的中心的一侧，因此，所述电阻层图形能够感应是否有水汽透过封装区域进入显示区域。当有水汽透过封装区域进入显示区域时，所述电阻层图形的电阻会增加，根据所述电阻层图形是否增加即可准确判断是否有水汽透过封装区域进入显示区域。从而当有水汽透过封装区域进入显示区域时，能够及时进行除湿工艺，并对封装结构进行修复，克服封装效果不好会影响显示产品的寿命，甚至造成显示产品的失效的问题。
所述预设阈值为在显示基板上制作完电阻层图形时，此时电阻层图形的电阻值。
在一个具体的实施方式中，所述显示基板的芯片绑定区域具有两条第一引线，其中一条导电线的第一端通过一条第一引线与测试芯片的一引脚电性连接，另一条导电线的第一端通过另一条第一引线与测试芯片的另一引脚电性连接，则，获取所述电阻层图形的电阻的步骤包括：
将测试芯片的引脚焊接在对应的第一引线上，控制所述测试芯片获取所述电阻层图形的电阻。
其中，所述测试芯片可以为点灯芯片，在点灯程序中增加获取所述电阻层图形的电阻的程序，通过点灯设备的显示屏上显示获取的电阻层图形的电阻值，实现对封装效果的检测。通过设置点灯芯片兼容封装效果的检测，能够节约检测成本。
在另一个具体的实施方式中，所述显示基板的pad区域具有两个第一导电图形，其中一条导电线与pad区域的一个第一导电图形电性连接，另一条导电线与pad区域的另一个第一导电图形电性连接，则，获取所述电阻层图形的电阻的步骤包括：
将探针与所述第一导电图形电性接触，获取所述电阻层图形的电阻。
优选的，结合上述两个具体的实施方式，设置所述两条导电线经过pad区域延伸至芯片绑定区域，从而可以在pad区域通过探针获取所述电阻层图形的电阻，还可以在芯片绑定区域通过测试芯片获取所述电阻层图形的电阻，在显示基板的不同制作工艺阶段均能够检测封装效果。而且在组装成成品后，仍然可以通过测试芯片检测封装的效果，实现永久检测。
下面将结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本实施例中以通过玻璃胶进行封装的oled显示产品为例，来具体介绍本发明的技术方案。
参见图1-图3所示，本实施例中的oled显示基板包括基底100，基底100包括显示区域101和位于显示区域101外围的非显示区域，所述非显示区域包括封装区域102，可以在封装区域102形成玻璃胶40，然后对盒oled显示基板10与封装盖20，形成oled显示面板，最后组装形成显示装置。
oled显示基板还包括设置在基底100上的电阻层图形1，电阻层图形1位于封装区域102和显示区域101之间。电阻层图形1的材料选择湿敏电阻材料，用于感应是否有水汽透过封装区域进入显示区域101。具体可以选择氯化锂湿敏电阻材料或有机高分子膜湿敏电阻材料。电阻层图形1为环状结构，环设在显示区域101的外围，且所述环状结构具有一缺口11，形成两个自由端。
参见图4所示，oled显示基板还包括两条导电线2，两条导电线2的第一端均经过pad区域延伸至芯片绑定区域，位于封装区域102的背离显示区域101的一侧。其中一条导电线2的第二端与电阻层图形1的一自由端电性连接，另一条导电线2的第二端与电阻层图形1的另一自由端电性连接。
导电线2可以与oled的阳极或阴极由同一金属薄膜制得，以简化制作工艺。在显示基板的显示区域的制作完成后，在封装区域102和显示区域101之间形成电阻层图形1，导电线2位于电阻层图形1的靠近基底100的一侧，并与电阻层图形1的一自由端电性接触。
其中，pad区域具有第一导电图形3，其中一条导电线2与一个第一导电图形3电性连接，另一条导电线2与另一个第一导电图形3电性连接。两个第一导电图形3用于与探针电性接触，以使得探针获取电阻层图形的电阻。
芯片绑定区域具有两条第一引线(图中未示出)，其中一条导电线2的第一端通过一条第一引线与测试芯片4的一引脚电性连接，另一条导电线的第一端通过另一条第一引线与测试芯片的另一引脚电性连接，以使得所述测试芯片获取所述电阻层图形的电阻。
其中，测试芯片4可以为点灯芯片，与点灯检测的柔性电路板5连接，在点灯程序中增加获取所述电阻层图形的电阻的程序，通过点灯设备的显示屏显示获取的电阻层图形的电阻值，实现对封装效果的检测。通过设置点灯芯片兼容封装效果的检测，能够节约检测成本。
本实施例中对oled显示基板进行检测的方法具体包括：
在oled显示基板10与封装盖20对盒后，通过将探针与pad区域的两个第一导电图形3电性接触，来获取电阻层图形1的电阻值，并与所述预设阈值进行比较，如果获取的电阻值大于所述预设阈值，判定有水汽进入显示区域101；
在组装成显示装置后，可以在点灯检测的同时，通过点灯芯片4获取电阻层图形1的电阻值，并在点灯设备的显示屏上显示获取的电阻层图形1的电阻值。然后将获取电阻层图形1的电阻值与所述预设阈值进行比较，如果获取的电阻值大于所述预设阈值，判定有水汽进入显示区域101。
而且还可以把点灯芯片4、柔性电路板5和点灯设备的显示屏集成在显示装置的整机中，实现对电阻层图形1的电阻的永久监测。
本实施例中通过设置电阻层图形，并设置两条导电线的一端分别与电阻层图形的两端连接，且两条导电线的另一端经过pad区域延伸至芯片绑定区域，从而能够在显示面板封装完成后，多次对封装效果进行检测，以判定是否有水汽进入显示区域，能够及时进行除湿工艺，并对封装结构进行修复，克服封装效果不好会影响显示产品的寿命，甚至造成显示产品的失效的问题。
需要说明的是以上仅是以oled显示基板为例来具体介绍本发明的技术方案，本发明的技术方案应用于薄膜晶体管显示基板或其他显示区域设置有半导体器件的显示基板上时，具体的实现原理与oled显示基板相同，不再详述。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。