技术特征：
技术总结
本发明公开一种芯片封装，其包括导线架、第一芯片、散热结构以及绝缘密封体。导线架包括芯片座与连接于芯片座的引脚。芯片座具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一芯片设置于芯片座的第一表面上并与导线架的引脚电连接。散热结构设置于芯片座的第二表面上，包括贴附于芯片座的第二表面的热界面材料层。热界面材料层的厚度介于100μm至300μm之间。绝缘密封体包覆第一芯片、散热结构及部分的导线架。第一芯片经由引脚电连接至绝缘密封体之外。
技术研发人员：高国书;张道智;陈文志;余泰君;邱柏凯;林彦廷;韩伟国
受保护的技术使用者：财团法人工业技术研究院
技术研发日：2018.05.11
技术公布日：2019.04.16