1.一种led器件，其特征在于，包括led和在所述led封装过程中与所述led结合的折射式透镜，所述led包括基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗led芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述led芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的led芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路；
所述折射式透镜位于所述基板之上，所述折射式透镜包括透镜本体，位于所述透镜本体下部的光入射面，以及位于所述透镜本体顶部的光出射面，所述led发射的光经所述光入射面射入所述透镜本体，经所述光出射面射出。
2.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述光入射面为从所述透镜本体底部向内凹的凹穴的内壁面，所述led发射的光射入至所述凹穴内。
3.如权利要求2所述的led器件，其特征在于，所述凹穴的内壁面为以所述各led的出光面所组成的总出光面的基准光轴为轴对称的凹曲面；
所述光出射面具有以所述基准光轴为轴对称的凸曲面，且在与所述基准光轴的交点的部分，具有与所述凸曲面连续的凹坑的形状。
4.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，所述灯珠区域内设置有一颗led芯片，或设置有至少两颗间距小于预设第一距离阈值以形成点光源的多颗led芯片，或设置有多颗间距大于预设第二距离阈值以形成面光源的多颗led芯片。
5.如权利要求4所述的led器件，其特征在于，所述基板上的所有灯珠区域对应一个所述折射式透镜，或所述基板上的一个所述灯珠区域对应一个所述折射式透镜，或所述灯珠区域内的一颗所述led芯片对应一个所述折射式透镜。
6.如权利要求5所述的led器件，其特征在于，所述灯珠区域内设置有多颗led芯片时，所述多颗led芯片中包括至少两种不同发光峰值波长的led芯片。
7.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，所述折射式透镜通过模压、注塑或粘贴与所述led结合。
8.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，所述led还包括设置于所述led芯片与所述折射式透镜之间的发光转换层、透明胶层或扩散胶层。
9.如权利要求8所述的led器件，其特征在于，所述led包括设置于所述led芯片与所述折射式透镜之间的发光转换层，所述灯珠区域内的led芯片包括以下芯片中的任意一种或至少两种的组合：
发光峰值波长为440nm至500nm的蓝光led芯片；
发光峰值波长为510nm至540nm的绿光led芯片；
发光峰值波长为550nm至570nm的黄光led芯片；
发光峰值波长为620nm以上的红光led芯片；
所述发光转换层为将所述led芯片发出的光转换成预设混色光发光转换层。
10.如权利要求9所述的led器件，其特征在于，所述预设混色光包括白光。
11.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，所述折射式透镜为形成圆形光斑的圆形折射式透镜、形成方形光斑的方形折射式透镜或形成椭圆形的椭圆形折射式透镜。
12.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，所述基板正面还设置有与基板自身绝缘隔离，且与所述电路层电连接的第一功能电连接区，和/或，所述基板背面设置有与基板绝缘隔离，且与所述电路层电连接的第二功能电连接区。
13.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，所述电路层还包括驱动电路和/或用于对led芯片进行控制的控制电路。
14.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，所述基板上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的led芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路。
15.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，所述基板上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述灯珠区域内待放置的led芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；
所述灯珠区域中用于放置一颗led芯片或至少两颗led芯片。
16.如权利要求1-3任一项所述的led器件，其特征在于，至少一个所述灯珠区域内设置有至少两颗led芯片，所述电路层还包括实现灯珠区域内各led芯片之间电连接的芯片连接电路；所述至少两颗led芯片之间通过所述芯片连接电路实现连接。
17.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-16任一项所述的led器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。