技术特征：
技术总结
本发明公开了光电器件封装件，包括：晶片，具有相对设置的第一表面和第二表面；透镜，设置于所述晶片的第一表面；激光器，设置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。本发明所提供的光电器件封装件，激光器和透镜设置于晶片的不同表面，减少了晶片同一表面上器件的种类数，降低了在晶片表面排布器件的难度，便于控制好晶片表面器件的相对方位及间距，提高无源耦合对准的精确度。
技术研发人员：孙瑜
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2018.05.30
技术公布日：2018.09.28