技术特征：
技术总结
本发明公开了一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，包括绝缘基材、粘结层和金属箔层，以上三层依序复合；粘结层形成对应天线路径的第一图样，金属箔层的边缘与第一图样的边缘对应；金属箔层具有贯穿该层的IC连接缝，该IC连接缝通过激光刻蚀器在金属箔层进行激光刻蚀处理而形成；所述粘结层还具有粘胶镂空部，从而形成非连续粘结层，具有所述粘胶镂空部的粘结层形成第二图样；所述粘胶镂空部的数量至少为2个，该至少的2个粘胶镂空部分别位于第一图样上对应于所述IC连接缝的位置的两侧。本发明的RFID标签天线结构，通过其制造出的RFID标签inlay具有结构稳定性高、精度高、局部易碎防转移的特点，因而防伪力度高，且感应效果好。
技术研发人员：苏文华;吴国超
受保护的技术使用者：厦门芯标物联科技有限公司
技术研发日：2018.06.07
技术公布日：2018.11.23