显示设备的制作方法

该专利申请要求于2017年6月19日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0077562号的优先权，其全部内容通过引用被并入本文。

背景技术：

本发明涉及一种显示设备，尤其涉及一种具有改善的耐久性的显示设备。

近来，正在开发各种显示设备，诸如液晶显示设备、有机电场发光显示设备、电润湿显示设备、等离子体显示设备、以及电泳显示设备。

在制造显示设备的工序期间，可能会在显示设备中发生各种问题，诸如显示信号线的断开或短路或者像素缺陷。执行检查或测试工序以预先过滤掉这种问题。

通过对形成在显示设备的特定区域或附加空白区域上的测试互连线的属性进行测量，可以检查显示设备的电气特性，并从而防止或过滤掉显示设备的互连结构或电子器件的损坏。

技术实现要素：

本发明构思的一些实施例提供了具有改善的耐久性的显示设备。

根据本发明构思的一些实施例，显示设备可以包括显示面板，当在平面图中观察时，该显示面板包括显示区域和包围显示区域的非显示区域。显示面板可以包括：有机发光器件，设置在显示区域中；电路器件，被配置为驱动有机发光器件；检测线，与非显示区域重叠；检测焊盘，连接到检测线；以及输入线，将检测焊盘的输入焊盘连接到检测线。检测线可以包括：第一线路部分，设置在与输入线的层级不同的层级处，该第一线路部分包括通过第一接触区域中的第一互连接触孔被连接到输入线的端部；以及第二线路部分，设置在与第一线路部分的层级不同的层级处，并且通过第二接触区域中的第二互连接触孔被连接到第一线路部分。当在平面图中观察时，第一线路部分可以被设置为比第二线路部分更靠近显示区域，并且非接触区域中的第一线路部分与第二线路部分之间的距离可以小于第一互连接触孔与非接触区域中的第二线路部分之间的距离。

在一些实施例中，非接触区域中的第一线路部分与第二线路部分之间的距离可以小于第二互连接触孔与非接触区域中的第二线路部分之间的距离。

在一些实施例中，显示面板还可以包括：输出线，将检测焊盘的输出焊盘连接到检测线，并且第二线路部分可以包括：连接到第一线路部分的端部、以及连接到输出线的相对端部。

在一些实施例中，第二线路部分和输出线可以以单体的形式来设置。

在一些实施例中，当在平面图中观察时，检测线中的至少一部分可以具有以分支形式多次弯曲的形状。

在一些实施例中，输入线和输出线可以设置在与第二线路部分的层级相同的层级处。

在一些实施例中，显示设备还可以包括：第三线路部分，将输出线和第二线路部分彼此连接。第三线路部分可以包括：可以通过第三互连接触孔被连接到第二线路部分的相对端部的端部、以及可以通过第四互连接触孔被连接到输出线的相对端部。

在一些实施例中，第一线路部分可以设置在与第三线路部分的层级相同的层级处。

在一些实施例中，当在平面图中观察时，第三线路部分可以被设置为比第二线路部分更靠近显示区域。

在一些实施例中，第一互连接触孔和第二互连接触孔中的至少一个可以被设置为多个。

在一些实施例中，第一互连接触孔可以包括多个第一互连接触孔，多个第一互连接触孔中的一些具有彼此不同的尺寸。

在一些实施例中，第二互连接触孔可以包括多个第二互连接触孔，多个第二互连接触孔中的一些具有彼此不同的尺寸。

在一些实施例中，非显示区域可以包括：第一非显示区域，包围显示区域，检测线被设置在第一非显示区域中；以及第二非显示区域，连接到第一非显示区域，该第二非显示区域包括可在其上设置检测焊盘的焊盘区域以及可在其上设置输入线和输出线的信号线区域。

在一些实施例中，检测线可以设置在第一非显示区域以及第二非显示区域的信号线区域中，并且输入线和输出线可以在信号线区域中被连接到检测线。

在一些实施例中，非显示区域可以包括弯曲区域，并且显示面板可以在弯曲区域中围绕弯曲轴而弯曲。

在一些实施例中，检测线、输入线和输出线中的每个都可以被设置为多个。检测线中的每条可以包括与显示区域的侧部区域相邻设置的第一检测线和与显示区域的相对侧部区域相邻设置的第二检测线。第一检测线和第二检测线可以连接到输入线和输出线中的对应输入线和输出线。

在一些实施例中，电路器件可以包括第一晶体管和第二晶体管，该第一晶体管包括第一输入电极、第一输出电极，第一控制电极和第一半导体图案，该第二晶体管包括第二输入电极、第二输出电极、第二控制电极和第二半导体图案。第一控制电极和第二控制电极可以通过至少一个绝缘层与第一半导体图案和第二半导体图案电气断开。当在平面图中观察时，第一控制电极可以与第一半导体图案重叠，并且当在平面图中观察时，第二控制电极可以与第二半导体图案重叠。

在一些实施例中，第一线路部分可以设置在与第一输入电极和第一输出电极的层级相同的层级处。

在一些实施例中，第二线路部分、第一控制电极和第二控制电极可以设置于相同的层级处。

在一些实施例中，第二控制电极可以设置在第二半导体图案上。

在一些实施例中，第一控制电极可以设置在第一半导体图案的下方。

在一些实施例中，当在平面图中观察时，电路器件还可以包括上电极，该上电极被设置在第二控制电极上并且与第二控制电极电气断开。上电极可以被设置为与第二控制电极重叠以限定电容器。

在一些实施例中，第二线路部分可以设置在与第二控制电极的层级相同的层级处，并且输入线和输出线可以设置在与第一控制电极和上电极的层级相同的层级处。

在一些实施例中，第一互连接触孔与第二线路部分之间的距离以及第二互连接触孔与第二线路部分之间的距离可以大于或等于50μm。

根据本发明构思的一些实施例，显示设备可以包括显示面板，当在平面图中观察时，该显示面板包括显示区域和包围显示区域的非显示区域。显示面板可以包括：检测线，设置在非显示区域上以包围显示区域，并且其中限定了多个接触区域以及与接触区域相邻的非接触区域；检测焊盘，连接到检测线；以及输入线和输出线，连接到检测焊盘。检测线可以包括：第一线路部分，设置在与输入线的层级不同的层级处，该第一线路部分包括通过形成在接触区域的第一接触区域中的互连接触孔被连接到输入线的端部；以及第二线路部分，设置在与第一线路部分的层级不同的层级处，该第二线路部分包括通过形成在接触区域的第二接触区域中的互连接触孔被连接到第一线路部分的端部、以及被连接到输出线的相对端部。接触区域处的第一线路部分与第二线路部分之间的距离可以大于非接触区域处的第一线路部分与第二线路部分之间的距离。

在一些实施例中，可以在接触区域中的每个接触区域中设置多个互连接触孔。

在一些实施例中，多个互连接触孔中的一些可以具有彼此不同的尺寸。

根据本发明构思的一些实施例，显示设备可以包括显示面板，当在平面图中观察时，该显示面板包括显示区域和包围显示区域的非显示区域。显示面板可以包括：有机发光器件，设置在显示区域中；电路器件，被配置为驱动有机发光器件；检测线，设置在非显示区域中；输入焊盘和输出焊盘，连接到检测线；以及输入线，将输入焊盘连接到检测线。检测线可以包括：第一线路部分，设置在与输入线的层级不同的层级处，该第一线路部分包括通过第一接触区域中的第一互连接触孔被连接到输入线的端部；以及第二线路部分，设置在与第一线路部分的层级不同的层级处，该第二线路部分包括通过第二接触区域中的第二互连接触孔被连接到第一线路部分的端部、以及被连接到输出焊盘的相对端部。当在平面图中观察时，第一线路部分可以被设置为比第二线路部分更靠近显示区域，并且非接触区域中的第一线路部分与第二线路部分之间的距离可以小于第一互连接触孔与第二线路部分之间的距离。

在一些实施例中，第一线路部分与第二线路部分之间的距离可以小于第二互连接触孔与第二线路部分之间的距离。

根据本发明构思的一些实施例，显示设备可以包括显示面板，当在平面图中观察时，该显示面板包括显示区域和包围显示区域的非显示区域。显示面板可以包括：有机发光器件，设置在显示区域中；电路器件，被配置为驱动有机发光器件；检测线，设置在非显示区域中；检测焊盘，连接到检测线；以及输入线和输出线，将检测焊盘连接到检测线。检测线可以包括：第一线路部分，设置在与输入线的层级不同的层级处，该第一线路部分包括通过第一接触区域中的第一互连接触孔被连接到输入线的端部；第二线路部分，设置在与第一线路部分的层级不同的层级处，该第二线路部分包括通过第二接触区域中的第二互连接触孔被连接到第一线路部分的相对端部的端部；以及第三线路部分，设置在与第一线路部分的层级不同的层级处，该第三线路部分包括通过第三互连接触孔被连接到第二线路部分的相对端部的端部、以及通过第四互连接触孔被连接到输出线的相对端部。非接触区域中的第一线路部分与第二线路部分之间的距离可以小于第一互连接触孔至第四互连接触孔中的一个与第二线路部分之间的距离。

附图说明

根据下面结合附图所进行的简要描述，将更加清楚地理解示例实施例。附图表示如本文所描述的非限制性的示例实施例。

图1是根据本发明构思的一些实施例的显示设备的透视图。

图2是图1所示的显示设备的剖视图。

图3是图2所示的显示面板的剖视图。

图4是图3所示的显示面板的平面图。

图5是根据本发明构思的一些实施例的像素的等效电路图。

图6是根据本发明构思的一些实施例的显示面板的放大剖视图。

图7是图4的区域‘a’的放大图。

图8是图4的区域‘b’的放大图。

图9是图4的区域‘c’的放大图。

图10是根据本发明构思的其他实施例的显示设备的透视图。

图11是根据本发明构思的其他实施例的显示面板的平面图。

图12是根据本发明构思的其他实施例的显示面板的平面图。

图13是图12的区域‘b’的放大图。

图14是根据本发明构思的其他实施例的显示面板的平面图。

图15是图14的区域‘a’的放大图。

图16是根据本发明构思的其他实施例的区域‘a’的放大图。

图17是根据本发明构思的其他实施例的第一接触区域的放大图。

图18是根据本发明构思的其他实施例的显示面板的放大剖视图。

图19是根据本发明构思的其他实施例的显示面板的放大剖视图。

应该注意，这些图旨在示出在某些示例实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性，并且旨在补充以下提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能无法精确地反映任何给定实施例的精确结构或性能特性，并且不应被解释为限定或限制由示例实施例所涵盖的值或属性的范围。例如，为了清楚起见，分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度及定位可以被缩小或夸大。在各个附图中使用相似或相同的附图标记是旨在表示存在相似或相同的元件或特征。

具体实施方式

现在将参考示出了示例实施例的附图来更充分地描述本发明构思的示例实施例。然而，本发明构思的示例实施例可以以许多不同的形式来体现，并且不应该被解释为限于本文所阐述的实施例；相反，提供这些实施例是为了使本公开将是透彻且完整的，并且将示例实施例的概念完全地传达给本领域的普通技术人员。在附图中，为了清楚起见，层和区域的厚度被夸大。附图中相同的附图标记表示相同的元件，因此将省略对它们的描述。

应该理解，当一个元件被称为“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元件被称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件时，不存在中间元件。相同的编号自始至终表示相同的元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任意和所有的组合。应当以相同的方式(例如，“在...之间”对“直接在...之间”、“相邻”对“直接相邻”、“在...上”对“直接在...上”)解释被用于描述元件或层之间的关系的其他用语。

应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层或区段区分开来。因此，在不脱离示例实施例的教导的情况下，下面所讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。

出于易于描述的目的，在本文中可能使用诸如“之下”、“下方”、“下面”、“上方”、“上面”等空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应当理解，除了图中所描绘的方位之外，空间相对术语旨在包含设备在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在另一元件或特征“下方”或“之下”的元件将被定向为在另一元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包含上方和下方两个取向。设备可以被另外定向(例如，旋转90度或者在其他方向)，并且本文所使用的空间相对描述符应被相应地解释。

本文所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而并不旨在限制示例实施例。如本文所使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”、“所述”和“该”旨在也包括复数形式。还应当理解，如果在本文中使用，则术语“包括”和/或“包含”表明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或添加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。

除非另外定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思的示例实施例所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在通用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不会被理解为理想化或过度形式化的意义，除非在此明确地如此定义。

图1是根据本发明构思的一些实施例的显示设备dd的透视图。

参考图1，显示设备dd可以包括用于显示图像im的显示表面dd-is。显示表面dd-is可以与两个不同的方向(例如，第一方向dr1和第二方向dr2)都平行。显示表面dd-is的法线方向(即，显示设备dd的厚度方向)将被称为第三方向dr3。

在下文中，第三方向dr3可被用于将每个元件的前表面或顶表面与背表面或底表面区分开来。然而，由第一至第三方向dr1、dr2和dr3所指示的方向可以是相对概念，并且可以不限于上述示例，并且例如在某些实施例中，它们可以被改变以指示其他方向。

如图1所示，显示表面dd-is可以包括用于显示图像im的显示区域dd-da以及与显示区域dd-da相邻放置的非显示区域dd-nda。非显示区域dda-nda可以被配置为不显示图像im。在显示表面dd-is中，非显示区域dd-nda可以被限定为围绕显示区域dd-da。作为图像im的示例，在图1中示出了图标图像。

图2是图1所示的显示设备的剖视图。

图2示出由第二方向dr2和第三方向dr3限定的垂直剖面。为了对构成显示设备dd的功能面板和/或功能单元的堆叠结构进行描述，以简化的方式示出了图2。

参考图2，显示设备dd可以包括显示面板dp、输入感测层isl、防反射面板rpp、以及窗口面板wp。输入感测层isl可以设置在显示面板dp上。输入感测层isl和显示面板dp可以以集成的结构或单体结构来设置，从而构成显示模块dm。显示模块dm、防反射面板rpp和窗口面板wp可以通过光学透明粘合层oca彼此耦接。

显示面板dp可以被配置为生成将向外部显示的图像，并且输入感测层isl可以被配置为获得与外部输入(例如，触摸事件)有关的坐标信息。尽管附图中并未示出，但是在某些实施例中，显示设备dd还可以包括放置在显示面板dp的底表面上的保护结构。保护结构和显示面板dp可以通过粘合层彼此耦接。

根据本发明构思的一些实施例，显示面板dp可以是发光型显示面板，但是本发明构思不限于特定类型的显示面板dp。例如，显示面板dp可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和/或量子棒。为了简单起见，以下的描述将涉及显示面板dp是有机发光显示面板的示例。

防反射面板rpp可以被配置为减小从外部空间入射到窗口面板wp的外部光的反射率。尽管并未示出，但是在某些实施例中，防反射面板rpp可以包括相位延迟器和偏振器。相位延迟器可以是薄膜型或液晶涂布型的，并且可以包括λ/2和/或λ/4的相位延迟器。偏振器也可以是薄膜型或液晶涂布型的。薄膜型的偏振器可以包括细长的合成树脂膜，而液晶涂布型的偏振器可以包括按特定取向布置的液晶。除了相位延迟器和偏振器之外，防反射面板rpp还可以包括保护膜。

尽管并未示出，但是在某些实施例中，防反射面板rpp还可以包括滤色器和与滤色器相邻设置的黑矩阵。

窗口面板wp可以包括基底膜wp-bs和遮光图案wp-bz。基底膜wp-bs可以包括玻璃基板和/或合成树脂膜。基底膜wp-bs可以不限于单层结构。例如，在某些实施例中，基底膜wp-bs可以包括通过粘合膜彼此接合的两个或更多个膜。

遮光图案wp-bz可以是着色有机层。遮光图案wp-bz可以通过例如涂布法来形成。尽管图中并未示出，但是窗口面板wp还可以包括在基底膜wp-bs上设置的功能涂层。功能涂层可以包括防指纹层、防反射层、硬涂层等。

图3是图2所示的显示面板dp的剖视图。

参考图3，显示面板dp可以包括基底层bl、设置在基底层bl上的电路器件层dp-cl、显示器件层dp-oled、以及薄膜封装层tfe。尽管附图中并未示出，但是显示面板dp还可以包括功能层，诸如防反射层和折射率控制层。

基底层bl可以由合成树脂膜形成或者包括合成树脂膜。例如，基底层bl可以包括聚酰亚胺树脂中的至少一种。然而，本发明构思不限于用于基底层bl的特定材料。例如，基底层bl可以由玻璃基板、金属基板或有机/无机复合基板形成或者包括玻璃基板、金属基板或有机/无机复合基板。

电路器件层dp-cl可以包括至少一个绝缘层和至少一个电路器件。以下，电路器件层dp-cl中的绝缘层将被称为中间绝缘层。中间绝缘层可以包括至少一个中间无机层和/或至少一个中间有机层。电路器件可以包括信号线、像素驱动电路等。电路器件层dp-cl的形成可以包括使用涂布或沉积工艺来形成绝缘层、半导体层和导电层，并且使用光刻和刻蚀工艺来对绝缘层、半导体层和导电层进行图案化。

显示器件层dp-oled可以设置在显示区域dp-da中。显示面板dp的显示区域dp-da可以对应于显示设备dd的显示区域dd-da。显示器件层dp-oled可以包括多个发光器件。显示器件层dp-oled可以包括多个有机发光二极管。显示器件层dp-oled还可以包括诸如像素限定层的有机层。

可以设置薄膜封装层tfe以将显示器件层dp-oled气密地密封。薄膜封装层tfe可以包括至少一个绝缘层。在一些实施例中，薄膜封装层tfe可以包括至少一个无机层(在下文中称为无机封装层)。无机封装层可被用于保护显示器件层dp-oled免受潮湿或氧气的影响。无机封装层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层中的至少一个，但是本发明构思不限于此。

然而，本发明构思不限于该示例。例如，在某些实施例中，薄膜封装层tfe可以包括至少一个有机层(在下文中称为有机封装层)。有机封装层可被用于保护显示器件层dp-oled免受诸如尘埃颗粒的污染物质的影响。有机封装层可以包括丙烯酸有机层，但是本发明构思不限于此。

图4是图3所示的显示面板的平面图。

参考图4，当在平面图中观察时，显示面板dp可以包括显示区域dp-da和非显示区域dp-nda。如上所述，显示面板dp的显示区域dp-da可以对应于显示设备dd的显示区域dd-da。显示面板dp的非显示区域dp-nda可以对应于显示设备dd的非显示区域dd-nda。

在本实施例中，非显示区域dp-nda可以被限定为沿着显示区域dp-da的边缘而围绕显示区域dp-da。

例如，非显示区域dp-nda可以包括第一非显示区域nda1和第二非显示区域nda2。第一非显示区域nda1可以被设置为围绕显示区域dp-da。将在以下描述的检测线cdl可以设置在第一非显示区域nda1中。

第二非显示区域nda2可以在第一方向dr1上位于第一非显示区域nda1的侧部，并且可以连接到第一非显示区域nda1。第二非显示区域nda2可以包括信号线区域nda-cl和焊盘区域nda-pd。焊盘区域nda-pd可以在第一方向dr1上放置在第二非显示区域nda2的端部区域处。然而，本发明构思不限于焊盘区域nda-pd的特定位置。

显示面板dp可以包括驱动电路gdc、多条信号线dl、gl、pl、csl、sl1和sl2、检测线cdl、多个信号焊盘dp-pd、以及多个像素px。

像素px可以放置在显示区域dp-da中。像素px中的每个可以包括有机发光二极管和与其连接的像素驱动电路。驱动电路gdc、信号线dl、gl、pl、csl、sl1和sl2、信号焊盘dp-pd、以及像素驱动电路可以被包括在图3所示的电路器件层dp-cl中。

驱动电路gdc可以放置在第一非显示区域nda1中。驱动电路gdc可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可以被配置为生成多个扫描信号并且将扫描信号顺序地输出到将在以下描述的多条扫描线gl。另外，扫描驱动电路可以被配置为将其他控制信号输出到像素px的驱动电路。

扫描驱动电路可以包括通过与针对像素px的驱动电路的工艺(例如，通过低温多晶硅(ltps)工艺或低温多晶氧化物(ltpo)工艺)相同的工艺而形成的多个薄膜晶体管。

检测线cdl可以放置在驱动电路gdc的外侧。例如，检测线cdl可以放置在第一非显示区域nda1的最外侧的区域处。将参考图6至图9来更详细地描述检测线cdl。

信号线dl、gl、pl、csl、sl1和sl2可以包括扫描线gl、数据线dl、电源线pl、控制信号线csl、输入线sl1、以及输出线sl2。

扫描线gl中的每条可以连接到像素px中的相应一个，并且数据线dl中的每条可以连接到像素px中的相应一个。电源线pl可以连接到像素px。控制信号线csl可被用于将控制信号提供给扫描驱动电路。信号焊盘dp-pd可以连接到信号线dl、gl、pl、csl、sl1和sl2的端部。信号焊盘dp-pd可以包括扫描信号焊盘gpd、电源焊盘ppd、显示信号焊盘dpd、以及检测焊盘pd1和pd2。

扫描信号焊盘gpd可以连接到控制信号线csl。电源焊盘ppd可以连接到电源线pl。显示信号焊盘dpd可以连接到数据线dl中的相应一条。检测焊盘pd1和pd2可以连接到检测线cdl。

实质上，信号线dl、gl、pl、csl、sl1和sl2中的大部分可能是被连接到像素px的信号线dl、gl和pl。连接到每个像素px的信号线dl、gl和pl可以连接到像素px的晶体管t1和t2(例如，参见图5和图6)。连接到像素px的信号线dl、gl和pl中的每条可以被设置为具有单层或多层的结构，可以以单体的形式来设置，或者可以包括两个或更多个部分。在两个或更多个部分的情况下，它们可以被设置为形成两个或更多个不同的层，并且可以通过被形成为穿过它们之间的绝缘层的接触孔而彼此连接。

如图4所示，可以设置被电连接到显示面板dp的电路板pcb。电路板pcb可以是刚性或柔性的电路板。电路板pcb可以直接耦接到显示面板dp或者可以通过附加电路板被连接到显示面板dp。

时序控制电路tc和检测电路cdc可以设置在电路板pcb上。时序控制电路tc可以被配置为对显示面板dp的操作进行控制，并且检测电路cdc可以被配置为对检测线cdl的电阻进行测量，然后基于测量结果来检查是否存在裂纹。时序控制电路tc和检测电路cdc中的每个都可以以集成电路芯片的形式来设置并且可以安装在电路板pcb上。尽管并未示出，但是可以在电路板pcb中进一步设置用于对输入感测层isl进行控制的输入感测电路(未示出)。

电路板pcb可以包括被电连接到显示面板dp的电路板焊盘pcb-p。尽管并未示出，但是电路板pcb还可以包括信号线，该信号线被设置为将电路板焊盘pcb-p连接到时序控制电路tc和/或检测电路cdc。

然而，本发明构思不限于时序控制电路tc和检测电路cdc的特定位置。例如，尽管图中并未示出，但是在某些实施例中，时序控制电路tc和检测电路cdc可以安装在显示面板dp的非显示区域dp-nda上。

图5是根据本发明构思的一些实施例的像素的等效电路图。

图5示出了设置有一条扫描线gl、一条数据线dl、一条电源线pl、以及与它们连接的一个像素px的示例。然而，像素px的结构不限于图5所示的结构，并且在某些实施例中，可以对其进行各种改变。

有机发光二极管oled可以是顶部发射型二极管或底部发射型二极管。像素px可以包括被用作用于驱动有机发光二极管oled的像素驱动电路的第一晶体管或开关晶体管t1、第二晶体管或驱动晶体管t2、以及电容器cst。第一电源电压elvdd可以被提供给第二晶体管t2，并且第二电源电压elvss可以被提供给有机发光二极管oled。第二电源电压elvss可以低于第一电源电压elvdd。

如果扫描信号被施加到扫描线gl，则第一晶体管t1可以响应于该扫描信号而输出被施加到数据线dl的数据信号。电容器cst可以被充电以具有与从第一晶体管t1发送的数据信号对应的电压。第二晶体管t2可以连接到有机发光二极管oled。第二晶体管t2可以基于存储在电容器cst中的电荷量来对流经有机发光二极管oled的驱动电流进行控制。

图5的等效电路仅仅是像素的可行等效电路中的一个，但是本发明构思不限于此。像素px可以被配置为还包括至少一个晶体管或至少一个电容器。在某些实施例中，有机发光二极管oled可以耦接到电源线pl和第二晶体管t2。

图6是根据本发明构思的一些实施例的显示面板的放大剖视图。

参考图6，电路器件层dp-cl、显示器件层dp-oled和薄膜封装层tfe可以顺序地放置在基底层bl上。在本实施例中，电路器件层dp-cl可以包括由无机层制成的缓冲层bfl、第一中间无机层10、第二中间无机层20、以及由有机层制成的中间有机层30。无机和有机层可以不被限于特定材料，并且在某些实施例中，缓冲层bfl可以被可选地设置或者省略。

第一晶体管t1和第二晶体管t2可以分别包括设置在缓冲层bfl上的半导体图案osp1(在下文中称为第一半导体图案)和半导体图案osp2(在下文中称为第二半导体图案)。第一半导体图案osp1和第二半导体图案osp2可以由非晶硅、多晶硅或金属氧化物半导体材料中的至少一种形成、或者包括非晶硅、多晶硅或金属氧化物半导体材料中的至少一种。

第一中间无机层10可以设置在第一半导体图案osp1和第二半导体图案osp2上。第一晶体管t1和第二晶体管t2可以分别包括设置在第一中间无机层10上的控制电极ge1(在下文中称为第一控制电极)和控制电极ge2(在下文中称为第二控制电极)。第一控制电极ge1和第二控制电极ge2可以使用用于形成图5的扫描线gl的光刻工艺来形成。

第二中间无机层20可以设置在第一中间无机层10上以将第一控制电极ge1和第二控制电极ge2覆盖。第一晶体管t1可以包括设置在第二中间无机层20上的输入电极de1(在下文中称为第一输入电极)以及输出电极se1(在下文中称为第一输出电极)，并且第二晶体管t2可以包括设置在第二中间无机层20上的输入电极de2(在下文中称为第二输入电极)以及输出电极se2(在下文中称为第二输出电极)。

第一接触孔ch1和第二接触孔ch2可以被形成为穿过第一中间无机层10和第二中间无机层20这两者，并且第一输入电极de1和第一输出电极se1可以通过第一接触孔ch1和第二接触孔ch2被分别连接到第一半导体图案osp1的两个不同的部分。第三接触孔ch3和第四接触孔ch4可以被形成为穿过第一中间无机层10和第二中间无机层20这两者，并且第二输入电极de2和第二输出电极se2可以通过第三接触孔ch3和第四接触孔ch4被分别连接到第二半导体图案osp2的两个不同的部分。

在图6中，第一晶体管t1和第二晶体管t2被示出为具有顶栅结构，其中第一控制电极ge1和第二控制电极ge2分别设置在第一半导体图案osp1和第二半导体图案osp2上，但是本发明构思不限于此。例如，在某些实施例中，第一晶体管t1和第二晶体管t2中的至少一个可以被修改为具有底栅结构。这将参考图19来更详细地描述。

中间有机层30可以设置在第二中间无机层20上以将第一输入电极de1、第二输入电极de2、第一输出电极se1和第二输出电极se2覆盖。中间有机层30可以被设置为具有平坦表面。

显示器件层dp-oled可以设置在中间有机层30上。显示器件层dp-oled可以包括像素限定层pdl和有机发光二极管oled。像素限定层pdl可以由有机材料形成或者包括有机材料。第一电极ae可以设置在中间有机层30上。第一电极ae可以通过穿过中间有机层30的第五接触孔ch5被连接到第二输出电极se2。可以在像素限定层pdl中限定开口op。像素限定层pdl的开口op可以被设置为使第一电极ae的至少一部分暴露。在某些实施例中，像素限定层pdl可以被省略。

像素px可以被放置在显示区域dp-da中。显示区域dp-da可以包括发光区域pxa和与发光区域pxa相邻的非发光区域npxa。非发光区域npxa可以被设置为围绕发光区域pxa。在本实施例中，发光区域pxa可以被限定为与由开口op暴露的第一电极ae的区域对应。

在某些实施例中，发光区域pxa可以与第一晶体管t1和第二晶体管t2中的至少一个重叠。例如，开口op可以被扩大，并且不仅第一电极ae而且将在以下描述的发光层eml也可以被扩大。

发光层eml可以设置在与开口op对应的区域上。换言之，发光层eml可以具有针对像素px中的每个设置的隔离结构。发光层eml可以包括有机材料和/或无机材料。发光层eml可以被配置为产生特定颜色的光。

在本实施例中，发光层eml被示出为具有图案化的结构，但是发光层eml可以共同设置在多个像素px上。这里，发光层eml可以被配置为产生白色光。此外，发光层eml可以具有被称为“串联”的多层结构。

第二电极ce可以设置在发光层eml上。第二电极ce可以共同设置在多个像素px上。

薄膜封装层tfe可以设置在第二电极ce上。薄膜封装层tfe可以共同设置在多个像素px上。在本实施例中，薄膜封装层tfe可以被设置为直接覆盖第二电极ce。在一些实施例中，可以在薄膜封装层tfe与第二电极ce之间设置封盖层，从而覆盖第二电极ce。这里，薄膜封装层tfe可以被设置为直接覆盖封盖层。

根据本发明构思的一些实施例，尽管并未在附图中示出，但是显示器件层dp-oled还可以包括设置在发光层eml的上方和下方的空穴控制层(未示出)和电子控制层(未示出)。

图7是图4的区域‘a’的放大图，图8是图4的区域‘b’的放大图。图9是图4的区域‘c’的放大图。

为了便于说明，在图7至图9中放大地示出了分别由图4的附图标记‘a’、‘b’和‘c’表示的检测线cdl的一些区域。

在图6中，示出了沿着图7的线i-i'截取的剖视图。

参考图4以及图6至图9，检测线cdl可以设置在第一非显示区域nda1上以包围显示区域dp-da。例如，在本实施例中，检测线cdl可以设置在第一非显示区域nda1的除了与第二非显示区域nda2相邻的区域之外的区域上。

检测线cdl可以连接到输入线sl1和输出线sl2。输入线sl1和输出线sl2可以连接到检测焊盘pd1和pd2。详细而言，输入线sl1可以连接到输入焊盘pd1，并且输出线sl2可以连接到输出焊盘pd2。输入焊盘pd1和输出焊盘pd2可以连接到检测电路cdc。

在一些实施例中，检测电路cdc可以连接到显示信号焊盘dpd中的至少一个。检测电路cdc可以被配置为比较通过测量检测线cdl的电阻而获得的数据，并且当发生裂纹时向显示信号焊盘dpd中的一个提供信号。该信号可被用于驱动连接到显示信号焊盘dpd的像素px。换言之，可以在显示区域dp-da上显示用于警告裂纹的发生的信号。

在本实施例中，输入焊盘pd1和输出焊盘pd2可以在焊盘区域nda-pd的侧部区域处在第二方向dr2上布置。此外，分别连接到输入焊盘pd1和输出焊盘pd2的输入线sl1和输出线sl2可以被延伸为朝向显示面板dp的在第二方向dr2上的侧部区域倾斜，并且可以连接到设置在第一非显示区域nda1中的检测线cdl。本发明构思不限于输入焊盘pd1和输出焊盘pd2的特定位置。

在本实施例中，检测线cdl可以包括第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2。第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2可以沿着显示区域dp-da的边缘区域延伸。第一线路部分cdl1可以被定位成比第二线路部分cdl2更靠近显示区域dp-da。

第一线路部分cdl1可以连接到输入线sl1。例如，第一线路部分cdl1的端部可以在第一非显示区域nda1的在第二方向dr2上的侧部区域处被连接到输入线sl1。

第一线路部分cdl1和输入线sl1可以设置在不同的层级处。第一线路部分cdl1可以通过第一互连接触孔cd-ch1被连接到输入线sl1。

例如，第一线路部分cdl1可以设置在与第一晶体管t1和第二晶体管t2的输入电极de1和de2以及输出电极se1和se2的层级相同的层级处。输入线sl1和输出线sl2可以设置在与第一晶体管t1和第二晶体管t2的控制电极ge1和ge2的层级相同的层级处。

在一些实施例中，显示面板dp还可以包括设置在非显示区域dp-nda上的至少一个坝体部(例如，参见图6的dm1和dm2)。坝体部dm1和dm2可以被设置为比检测线cdl更靠近显示区域dp-da。尽管在图4中并未示出，但是坝体部dm1和dm2可以沿着显示区域dp-da的边缘区域延伸。坝体部dm1和dm2可以防止薄膜封装层tfe溢出到坝体部dm1、dm2的外侧。

如图7所示，当在平面图中观察时，其中形成有第一互连接触孔cd-ch1的区域将被称为第一接触区域ar-ch1。在本实施例中，第一互连接触孔cd-ch1可以通过使用等离子体的蚀刻工艺来形成。

如图9所示，第一线路部分cdl1可以连接到第二线路部分cdl2。例如，第一线路部分cdl1的相对端部可以在第一非显示区域nda1的在第二方向dr2上的相对侧部区域处被连接到第二线路部分cdl2的端部。

第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2可以被设置在不同的层级处。第一线路部分cdl1可以通过第二互连接触孔cd-ch2被连接到第二线路部分cdl2。第二线路部分cdl2可以设置在与输入线sl1和输出线sl2的层级相同的层级处。

当在平面图中观察时，其中形成有第二互连接触孔cd-ch2的区域将被称为第二接触区域ar-ch2。检测线cdl上的除了第一接触区域ar-ch1和第二接触区域ar-ch2之外的其余区域将被称为非接触区域ar-nch。在本实施例中，第二互连接触孔cd-ch2可以通过使用等离子体的蚀刻工艺来形成。

在本实施例中，第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2可以设置在不同的层级处。例如，第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2可以由不同的材料形成或者包括不同的材料。因此，可以抑制或防止第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2彼此电容式耦接。

第二线路部分cdl2可以以包括多个线段的密集封装填充图案的形式来设置，多个线段中的每个线段从另一个线段延伸(例如，以直角)。换言之，第二线路部分cdl2具有以分支形式多次弯曲的形状。由于由第二线路部分cdl2的线段形成的弯曲结构，因此即使当第二线路部分cdl2不具有较大的厚度时，第二线路部分cdl2也可以在第一非显示区域nda1上具有较大的占用面积。这使得能够更精确地检测显示面板dp的外部区域上的裂纹。

在本实施例中，第二线路部分cdl2的弯曲部分可以布置在第一线路部分cdl1的延伸方向上或者沿着显示区域dp-da的外部边缘布置，但是本发明构思不限于此。例如，可以对第二线路部分cdl2的弯曲部分的形状、延伸和弯曲方向、以及弯曲次数进行各种改变。

第二线路部分cdl2可以连接到输出线sl2。例如，第二线路部分cdl2的相对端部可以在第一非显示区域nda1的在第二方向dr2上的侧部区域处被连接到输出线sl2。

第二线路部分cdl2可以设置在与输出线sl2的层级相同的层级处。此外，第二线路部分cdl2和输出线sl2可以被设置为在相同的层级处形成单体。

在本实施例中，第一线路部分cdl1与第二线路部分cdl2之间的距离可以取决于是否存在接触区域ar-ch1和ar-ch2而改变。

详细而言，位于第一接触区域ar-ch1或第二接触区域ar-ch2中的第一线路部分cdl1与位于非接触区域ar-nch中的第二线路部分cdl2之间的距离将被称为第一距离d1。此外，位于非接触区域ar-nch中的第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2之间的距离将被称为第二距离d2。在本实施例中，第一距离d1可以大于第二距离d2。

换言之，第一接触区域ar-ch1中的第一互连接触孔cd-ch1与非接触区域(未示出)中的第二线路部分cdl2之间的距离d1可以大于非接触区域ar-nch中的第一线路部分cdl1与第二线路部分cdl2之间的距离d2。第二接触区域ar-ch2中的第二互连接触孔cd-ch2与非接触区域(未示出)中的第二线路部分cdl2之间的距离d1可以大于非接触区域(未示出)中的第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2之间的距离d2。

在本实施例中，第一距离d1越大越好。如果第一距离d1增加，则可以降低在检测线cdl中发生静电放电(esd)的频率。在一些实施例中，第一距离d1可以被设定为第一线路部分cdl1和第二线路部分cdl2在第一非显示区域nda1上能够彼此间隔开的最大距离。

在一些实施例中，第一距离d1可以大于或等于约50μm，第二距离d2可以小于或等于约10μm。

尽管并未示出，但是在某些实施例中，可以在第一线路部分cdl1与显示区域dp-da之间进一步设置附加线。在这种情况下，被定义为接触区域ar-ch1和ar-ch2中的第一线路部分cdl1与附加线之间的距离的第三距离可以大于被定义为非接触区域ar-nch中的第一线路部分cdl1与附加线之间的距离的第四距离。例如，第三距离可以大于或等于约50μm，并且第四距离可以小于或等于约10μm。

一般而言，静电放电(esd)可能会在接触区域ar-ch1和ar-ch2中频繁发生。详细而言，电荷可以累积在被设置于接触区域ar-ch1和ar-ch2中的第一线路部分cdl1、第二线路部分cdl2和输入线sl1中的每个的端部中。在这种情况下，如果执行等离子体蚀刻工艺以形成第一互连接触孔cd-ch1和第二互连接触孔cd-ch2，则等离子体中的反应性材料可以通过累积在第一线路部分cdl1、第二线路部分cdl2和输入线sl1中的每个的端部中的电荷被充电。

在与本发明构思的先前描述的实施例不同的、第一线路部分cdl1与第二线路部分cdl2之间的距离为均匀的情况下，由于在接触区域ar-ch1和ar-ch2中可能发生静电放电(esd)，因此可能会在设置在非接触区域ar-nch中的第二线路部分cdl2中形成裂纹。相比之下，根据本发明构思的一些实施例，第一接触区域ar-ch1中的第一互连接触孔cd-ch1与非接触区域ar-nch中的第二线路部分cdl2之间的距离d1可以大于非接触区域ar-nch中的第一线路部分cdl1与第二线路部分cdl2之间的距离d2。在这种情况下，可以抑制或防止在第二线路部分cdl2中发生裂纹。换言之，可以提高显示设备的耐久性或可靠性。

图10是根据本发明构思的其他实施例的显示模块dm-1的透视图，并且图11是根据本发明构思的其他实施例的显示面板dp-1的平面图。

为了简要描述，先前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标识而不再反复进行对其的重复描述。未被单独描述的其他元件可以被配置为具有与先前描述的实施例中的技术特征基本上相同的技术特征。

参考图10和图11，显示模块dm-1可以包括取决于其操作模式而限定的多个区域。例如，显示模块dm-1可以包括第一区域nba1、第二区域nba2、以及第一区域nba1与第二区域nba2之间的第三区域ba。第三区域ba可以被配置为围绕弯曲轴bx而弯曲，并且可以是被配置为具有可变曲率的区域。第一区域nba1、第二区域nba2和第三区域ba可以分别被称为第一非弯曲区域nba1、第二非弯曲区域nba2和弯曲区域ba。在本实施例中，第一非弯曲区域nba1可以与第一非显示区域nda1和显示区域dp-da重叠，并且弯曲区域ba和第二非弯曲区域nba2可以与第二非显示区域nda2重叠。

显示模块dm-1可以被配置为以向外弯曲的方式弯曲，允许显示表面dd-is被暴露于外部。在本实施例中，可以减小显示设备的边框的面积。

图12是根据本发明构思的其他实施例的显示面板dp-2的平面图，并且图13是图12的区域‘b’的放大图。

为了简要描述，先前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标识而不再反复进行对其的重复描述。未被单独描述的其他元件可以被配置为具有与先前描述的实施例中的技术特征基本上相同的技术特征。

参考图12和图13，根据本发明构思的其他实施例，可以设置多条检测线cdl-2。

例如，检测线cdl-2可以包括第一检测线cdla和第二检测线cdlb。第一检测线cdla可以设置在第一非显示区域nda1的在第二方向dr2上的侧部区域处，以包围显示区域dp-da的在第二方向dr2上的侧部区域。

第二检测线cdlb可以设置在第一非显示区域nda1的在第二方向dr2上的相对侧部区域处，以包围显示区域dp-da的在第二方向dr2上的相对侧部区域。

在本实施例中，第一检测线cdla的输入线sl1和输出线sl2可以设置在信号线区域nda-cl的在第二方向dr2上的侧部区域处，并且第二检测线cdlb的输入线sl1和输出线sl2可以设置在信号线区域nda-cl的在第二方向dr2上的相对侧部区域处。

此外，在本实施例中，连接到第一检测线cdla的检测焊盘pd1和pd2可以设置在焊盘区nda-pd的在第二方向dr2上的侧部区域处，并且连接到第二检测线cdlb的检测焊盘pd1和pd2可以设置在焊盘区域nda-pd的在第二方向dr2上的相对侧部区域处。

第一检测线cdla的线路部分cdl1和cdl2可以具有与第二检测线路cdlb的线路部分基本上相同的结构。因此，为了简要描述，在图13中仅示出了第一检测线cdla的区域‘b’。

在本实施例中，已经描述了设置有一对检测线cdla和cdlb的示例，但是本发明构思不限于此。在某些实施例中，可以在非显示区域dp-nda中设置三条或更多条检测线。

图14是根据本发明构思的其他实施例的显示面板dp-3的平面图，并且图15是图14的区域‘a’的放大图。

参考图14和图15，根据本发明构思的其他实施例的显示面板dp-3可以包括设置在第二非显示区域nda2的信号线区域nda-cl以及第一非显示区域nda1中的检测线cdl-3。在信号线区域nda-cl中，检测线cdl-3可以连接到输入线sl1和输出线sl2。

在本实施例中，第一线路部分cdl1的端部可以在信号线区域nda-cl的在第二方向dr2上的侧部区域处被连接到输入线sl1。

第一线路部分cdl1的相对端部可以在信号线区域nda-cl的在第二方向dr2上的相对侧部区域处被连接到第二线路部分cdl2的端部。

在本实施例中，检测线cdl-3还可以包括第三线路部分cdl3。第三线路部分cdl3可以连接到第二线路部分cdl2和输出线sl2。

详细而言，第二线路部分cdl2的相对端部可以在信号线区域nda-cl的在第二方向dr2上的侧部区域处被连接到第三线路部分cdl3的端部。

第三线路部分cdl3可以设置在与第二线路部分cdl2的层级不同的层级处。第三线路部分cdl3可以通过第三互连接触孔cd-ch3被连接到第二线路部分cdl2。当在平面图中观察时，其中形成有第三互连接触孔cd-ch3的区域可以被称为第三接触区域ar-ch3。

在本实施例中，第三线路部分cdl3可以设置在与第一线路部分cdl1的层级相同的层级处。例如，第三线路部分cdl3可以设置在与第一晶体管t1和第二晶体管t2的输入电极de1和de2以及输出电极se1和se2的层级相同的层级处。

第三线路部分cdl3可以连接到输出线sl2。详细而言，第三线路部分cdl3的端部可以在信号线区域nda-cl的在第二方向dr2上的侧部区域处被连接到输出线sl2。

第三线路部分cdl3和输出线sl2可以设置于不同的层级处。第三线路部分cdl3可以通过第四互连接触孔cd-ch4被连接到输出线sl2。当在平面图中观察时，其中形成有第四互连接触孔cd-ch4的区域将被称为第四接触区域ar-ch4。

在本实施例中，位于第三接触区域ar-ch3或第四接触区域ar-ch4中的第三线路部分cdl3与位于非接触区域ar-nch中的第二线路部分cdl2之间的距离可以等于第一距离d1。此外，位于非接触区域ar-nch中的第三线路部分cdl3与第二线路部分cdl2之间的距离可以等于第二距离d2。

在本实施例中，检测线cdl-3延伸至第二非显示区域nda2的信号线区域nda-cl而超过第一非显示区域nda1。即，由于增加了检测线cdl-3设置在显示面板dp上的面积，因此可以更精确地确定是否在显示面板dp中形成了裂纹。

图16是根据本发明构思的其他实施例的区域‘a’的放大图。

为了简要描述，先前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标识而不再反复进行对其的重复描述。未被单独描述的其他元件可以被配置为具有与先前描述的实施例中的技术特征基本上相同的技术特征。

为了便于说明，在图16中仅示出了多个接触区域中的一个(例如，第一接触区域ar-ch1)。为了简单起见，以下的描述将仅涉及第一接触区域ar-ch1，但是其他接触区域也可以被配置为具有与本文将要描述的第一接触区域ar-ch1的特征基本上相同的特征。

根据本发明构思的其他实施例，如图16所示，多个第一互连接触孔cd-ch1可以形成在第一接触区域ar-ch1中。多个第一互连接触孔cd-ch1可被用于将输入线sl1和第一线路部分cdl1彼此连接。

在这种情况下，即使当多个接触孔cd-ch1中的一些被损坏时，输入线sl1和第一线路部分cdl1也可以通过接触孔cd-ch1中的其余未受损的那些而彼此电连接。也就是说，如上所述，使用多个互连接触孔cd-ch1将输入线sl1连接到第一线路部分cdl1可以提高检测线cdl的耐久性或可靠性。

图17是根据本发明构思的其他实施例的第一接触区域ar-ch1的放大图。

为了简要描述，先前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标识而不再反复进行对其的重复描述。未被单独描述的其他元件可以被配置为具有与先前描述的实施例中的技术特征基本上相同的技术特征。

为了便于说明，在图17中仅示出了多个接触区域中的一个(例如，第一接触区域ar-ch1)。为了简单起见，以下的描述将仅涉及第一接触区域ar-ch1，但是其他接触区域也可以被配置为具有与本文将要描述的第一接触区域ar-ch1的特征基本上相同的特征。

根据本发明构思的其他实施例，如图17所示，多个第一互连接触孔cd-ch1可以形成在第一接触区域ar-ch1中。第一互连接触孔cd-ch1可被用于将输入线sl1和第一线路部分cdl1彼此连接。

在本实施例中，第一互连接触孔cd-ch1可以包括彼此具有不同尺寸的互连接触孔ch_1、ch_2、ch_3、ch_4和ch_5。尽管图17示出了所有的第一互连接触孔ch_1至ch_5被形成为具有彼此不同的尺寸的示例，但是第一互连接触孔ch_1至ch_5中的至少一些可以被设置为具有彼此不同的尺寸。

图18是根据本发明构思的其他实施例的显示面板dp-3的放大剖视图。

为了简要描述，先前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标识而不再反复进行对其的重复描述。未被单独描述的其他元件可以被配置为具有与先前描述的实施例中的技术特征基本上相同的技术特征。

参考图18，电路器件层dp-cl可以包括缓冲层bfl、第一中间无机层10、中间有机层30、以及第二中间无机层20-1、20-2和20-3。第二中间无机层20-1、20-2和20-3可以包括第一中间层20-1、第二中间层20-2和第三中间层20-3。

第二晶体管t2的第二半导体图案osp2可以设置在缓冲层bfl上。第一中间无机层10可以设置在第二半导体图案osp2上。第二控制电极ge2和第二线路部分cdl2可以设置在第一中间无机层10上。第二控制电极ge2可以与显示区域dp-da重叠，并且第二线路部分cdl2可以与非显示区域dp-nda重叠。

第一中间层20-1可以设置在第一中间无机层10上以覆盖第二控制电极ge2和第二线路部分cdl2。第一晶体管t1的第一半导体图案osp1可以设置在第一中间层20-1上。第二中间层20-2可以设置在第一中间层20-1上以覆盖第一半导体图案osp1。

在本实施例中，电路器件层dp-cl还可以包括上电极ue。第一控制电极ge1和上电极ue可以设置在第二中间层20-2上。第一控制电极ge1可以与第一半导体图案osp1重叠。当在平面图中观察时，上电极ue可以与第二控制电极ge2重叠。由于上电极ue设置在第二控制电极ge2上，因此上电极ue和第二控制电极ge2可以构成电容器。换言之，可以在上电极ue与第二控制电极ge2的重叠部分之间产生电场。电容器可以对应于图5的电容器cst。

在本实施例中，第二控制电极ge2不仅可被用作第二晶体管t2的一部分，而且还可被用作电容器cst的一个电极。

第三中间层20-3可以设置在第二中间层20-2上以覆盖第一控制电极ge1和上电极ue。第一晶体管t1的第一输入电极de1和第一输出电极se1、第二晶体管t2的第二输入电极de2和第二输出电极se2、以及检测线cdl的第一线路部分cdl1可以设置在第三中间层20-3上。第一晶体管t1和第二晶体管t2的输入电极de1和de2以及输出电极se1和se2可以与显示区域dp-da重叠，并且第一线路部分cdl1可以与非显示区域dp-nda重叠。

第一输入电极de1和第一输出电极se1可以分别通过第一接触孔ch1和第二接触孔ch2被连接到第一半导体图案osp1的两个不同的部分，第一接触孔ch1和第二接触孔ch2被形成为穿过第二中间层20-2和第三中间层20-3这两者。第二输入电极de2和第二输出电极se2可以分别通过第三接触孔ch3和第四接触孔ch4被连接到第二半导体图案osp2的两个不同的部分，第三接触孔ch3和第四接触孔ch4被形成为穿过第一中间无机层10以及第一中间层至第三中间层20-1、20-2和20-3。

中间有机层30可以设置在第二中间无机层20-1、20-2和20-3上以覆盖第一输入电极de1、第二输入电极de2、第一输出电极se1和第二输出电极se2。中间有机层30可以被设置为具有平坦表面。

图19是根据本发明构思的其他实施例的显示面板dp-4的放大剖视图。

为了简要描述，先前描述的元件可以由相似或相同的附图标记来标识而不再反复进行对其的重复描述。未被单独描述的其他元件可以被配置为具有与先前描述的实施例中的技术特征基本上相同的技术特征。

参考图19，根据本发明构思的其他实施例的第一晶体管t1可以具有底栅结构。换言之，第一晶体管t1的第一半导体图案osp1可以设置在第一控制电极ge1上。

详细而言，第一晶体管t1可以包括设置在第一中间无机层10上的第一控制电极ge1、设置在第二中间无机层20上的第一半导体图案osp1、以及设置在中间有机层30上的第一输入电极de1和第一输出电极se1。第一控制电极ge1可以设置在第一中间无机层10与第二中间无机层20之间。

第一半导体图案osp1可以设置在第一控制电极ge1上。当在平面图中观察时，第一半导体图案osp1可以与第一控制电极ge1重叠。第一输入电极de1和第一输出电极se1可以设置在第二中间无机层20上以部分地覆盖第一半导体图案osp1的两个部分。尽管并未示出，但是第一晶体管t1还可以包括形成在第一半导体图案osp1与第一输入电极de1和第一输出电极se1之间的欧姆接触层。

第二晶体管t2可以对应于图6中所示的第二晶体管t2。为了简要描述，可以省略对先前描述的重复元件的描述。

在本实施例中，第一线路部分cdl1可以设置在与第一半导体图案osp1、第一输入电极de1和第一输出电极se1的层级相同的层级处。

根据本发明构思的一些实施例，可以提高显示设备的耐久性。

尽管已经具体示出和描述了本发明构思的示例实施例，但是本领域普通技术人员将会理解，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的变化。