本发明涉及功分器。更具体地，涉及一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器及其制作方法。
背景技术
在射频微波系统中，为了将功率按一定的比例分成两路或多路，需要使用功率分配器，例如对相控阵雷达，要将发射机功率分配到各个发射单元去；多路中继通信机要将本地振荡源功率分到收发混频电路中去。所以功分器的应用相当广泛，并且它的性能将影响整个系统的通信质量。
现有的射频微波系统中常采用的功分器主要有腔体功分器、微带线功分器与带状线功分器。带状线功分器优点是体积小，成本低，便于系统集成，设计灵活。目前随着无线通信的高速发展，对器件和系统的带宽也提出了更高的要求，宽带功分器更能满足系统带宽的要求。传统功分器，存在体积大，重量大，成本高，以及频带宽度窄的缺陷，限制了其在宽带微波系统中的应用。
技术实现要素：
为了解决传统功分器存在体积大，重量大，成本高，以及频带宽度窄的缺陷，本发明提供一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器，包括：
第一覆铜板，其一侧设有微波顶层接地层；
第二覆铜板，其靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次设置微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；以及
设于所述第一覆铜板和第二覆铜板之间的半固化片层。
优选地，所述微波顶层接地层远离所述第一覆铜板的一侧设有第一介质层。
优选地，所述微波底层接地层和内埋式电阻层之间设置有第二介质层。
优选地，所述微波顶层接地层、所述宽带一分十六功分器电路层以及所述微波底层接地层通过过孔电连接。
本发明实施例还提供一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器的制作方法，包括：
在第一覆铜板的一侧形成微波顶层接地层；
在第二覆铜板靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次形成微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；
在第一覆铜板和第二覆铜板之间形成半固化片层，并一同进行高温层压工艺。
优选地，所述方法还包括：
在所述微波顶层接地层远离所述第一覆铜板的一侧形成第一介质层。
优选地，所述方法还包括：在所述微波底层接地层和内埋式电阻层之间形成第二介质层。
优选地，所述方法还包括：
在所述微波顶层接地层、所述宽带一分十六功分器电路层以及所述微波底层接地层上形成用于彼此电连接的过孔。
本发明的有益效果如下：
本发明提供的功分器及其制作方法在系统集成时可以将电源控制信号走线和微波信号走线进行三维分层排布，结构简单而且节省布线空间，提高布线集成度，并通过垂直互联过孔进行层间互联，使电源控制信号和微波信号能进行有效的垂直互联传输，实现功分馈电网络和电源控制信号的轻小型化和高密度集成。同时采用内埋阻的多层板带状线，结构简单，极大的节省了功分器高度上的空间，同时省去了传统微带功分器后续的电阻焊接工艺过程；成本低廉、易于维护、可靠性高，同时性能优良、频带宽，适用场合宽泛。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本发明实施例中的宽带一分十六内埋阻多层板功分器叠层结构示意图。
图2示出本发明实施例中的宽带一分十六内埋阻多层板功分器结构示意图。
图3示出图2中的局部采用两级威尔金森形式电路及内埋式电阻示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
本发明实施例提供一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器，如图1-3所示，包括：第一覆铜板，其一侧设有微波顶层接地层1；第二覆铜板，其靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次设置微波底层接地层3、内埋式电阻层7和宽带一分十六功分器电路层2；以及设于所述第一覆铜板和第二覆铜板之间的半固化片层6。该一分十六功分器具有16个输出端口(图2中的输出端口1、2至16)。
本发明提供的功分器，基本单元采用双节威尔金森功分器形式扩展带宽，采用多层微波板制造工艺，经过光刻，显影，钻孔，电镀等工序，最后通过半固化片粘结，叠层，将单面/双面敷铜高频层压板材压合形成内埋式电阻的带状线宽带一分十六多层板功分器。内埋式宽带一分十六带状线多层板功分器在系统集成时可以将电源控制信号走线和微波信号走线进行三维分层排布，结构简单而且节省布线空间，提高布线集成度，并通过垂直互联过孔进行层间互联，使电源控制信号和微波信号能进行有效的垂直互联传输，实现功分馈电网络和电源控制信号的轻小型化和高密度集成。同时采用内埋阻的多层板带状线，结构简单，极大的节省了功分器高度上的空间，同时省去了传统微带功分器后续的电阻焊接工艺过程；成本低廉、易于维护、可靠性高，同时性能优良、频带宽，适用场合宽泛。
优选地，所述微波顶层接地层远离所述第一覆铜板的一侧设有第一介质层。
优选地，所述微波底层接地层和内埋式电阻层之间设置有第二介质层。
优选地，所述微波顶层接地层、所述宽带一分十六功分器电路层以及所述微波底层接地层通过过孔电连接。
其中微波顶层接地层1同第一介质层4组成单面覆铜板；宽带一分十六功分器电路层2、内埋式电阻层7、第二介质层5与微波底层接地层3组成双面覆铜板。单面、双面覆铜板，应用基板工艺制作成相应金属图形，用于射频微波信号的传输；内埋式电阻部分，同样通过光刻、显影等基板工艺，制作相应的电阻图形，用于实现两路微波信号之间的隔离。之后两种覆铜板同半固化片层6一起经过基板的高温层压工艺最终形成此多层板宽带功分器。
宽带一分十六内埋阻多层板功分器在发射工作状态时，微波信号从宽带一分十六功分器电路层2中的带状线传输线输入，第二层一分十六功分器电路层2中的含内埋电阻的功分电路将1路微波信号等幅同相分配成16路并传输，分别通过带状线输出端口传输出去，供下级微波电路使用。
宽带一分十六内埋阻多层板功分器在接收工作状态时，微波信号从宽带一分十六功分器电路层2中的带状线传输线输入，第二层一分十六功分器电路层(2)中的含内埋电阻的功分电路将16路微波信号等幅同相合成为1路并传输，最后通过带状线输出端口传输出去，并输出至上级微波电路。
本发明实施例还提供一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器的制作方法，包括：
s1在第一覆铜板的一侧形成微波顶层接地层；
s2在第二覆铜板靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次形成微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；
s3在第一覆铜板和第二覆铜板之间形成半固化片层，并一同进行高温层压工艺。
优选地，所述方法还包括：
s4在所述微波顶层接地层远离所述第一覆铜板的一侧形成第一介质层。
s5在所述微波底层接地层和内埋式电阻层之间形成第二介质层。
优选地，所述方法还包括：
s6在所述微波顶层接地层、所述宽带一分十六功分器电路层以及所述微波底层接地层上形成用于彼此电连接的过孔。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。