1.一种裸片，其包括：
晶圆单元，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；
支撑层，其平铺于所述第一表面上，且具有交错分布的若干胶孔；以及
胶材层，其涂布于所述支撑层上且经所述若干胶孔贴附于所述第一表面上。
2.根据权利要求1所述的裸片，其中所述交错分布的若干胶孔为网状结构、玻璃珠状结构或纤维状结构。
3.根据权利要求1所述的裸片，其中所述支撑层为金属网或者高分子材料网。
4.根据权利要求3所述的裸片，其中所述金属网或者高分子材料网的厚度为20μm-50μm。
5.一种在晶圆背面刷胶的方法，其包含：
提供具有相对的第一表面和第二表面的晶圆，且所述晶圆具有沿切割道分布的若干晶圆单元；
在所述第一表面上平铺支撑层，所述支撑层具有交错分布的若干胶孔；
在所述支撑层上涂布胶材层，所述胶材层经所述若干胶孔贴附于所述第一表面上；
固化所述胶材层，从而将所述支撑层固定在所述晶圆和所述胶材层之间；以及
沿切割道切割所述晶圆、所述支撑层以及所述胶材层得到分离的裸片。
6.根据权利要求5所述的在晶圆背面刷胶的方法，其中所述方法还包括在固化所述胶材层之后，在所述胶材层的表面贴附蓝膜。
7.根据权利要求5所述的在晶圆背面刷胶的方法，其中所述支撑层至少平铺于整个所述晶圆的所述第一表面。
8.根据权利要求5所述的在晶圆背面刷胶的方法，其中所述交错分布的若干胶孔为网状结构、玻璃珠状结构或纤维状结构。
9.根据权利要求10所述的在晶圆背面刷胶的方法，其中所述支撑层为金属网或者高分子材料网。
10.根据权利要求11所述的在晶圆背面刷胶的方法，其中所述金属网或者高分子材料网的厚度为20μm-50μm。
11.一种半导体封装体，其包含如权利要求1-4所述的裸片。