LED模组、柔性灯丝、光源及LED模组制造方法与流程

本发明属于照明技术领域，具体地来说，涉及一种led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法。

背景技术

白炽灯具有悠久的历史，是最早出现的照明灯具。白炽灯存在能量转化率低、能耗高、使用寿命短等缺陷，与当代的环保发展趋势相悖，面临淘汰危机。随着全球淘汰白炽灯路线图的发布，作为白炽灯替代品的led灯丝灯迎来了空前的发展机遇。

目前，led灯丝灯多采用柔性灯丝作为发光元件。柔性灯丝利用hvled技术，由多颗led芯片串联形成hvleds模组，具有低温低能耗的优点。柔性灯丝以铜箔覆合高分子薄膜(fpc、bt、pe等)为基底材料，细长柔软而具可塑性，可弯折形成不同的造型，提供不同类型的装饰灯具，因而受到消费者的广泛青睐。

尽管如此，现有的柔性灯丝存在一些难以克服的缺陷：(1)柔性基板须由高分子材料制成，材料价格高昂；(2)柔性基板散热性能不足，使现有的柔性灯丝仅能工作于小电流(一般为10-60ma)环境下，发光功率严重受限，多作为装饰灯具用途而难以作为照明灯具使用；(3)印刷电路复杂，良品率低；(4)必须采用倒装芯片，以保证柔性状态下led芯片连接的可靠性，晶片选择受限；(5)柔性灯丝两端需要增加独立的金属端子，增加了生产步骤与成本。

同时，柔性灯丝较佳的柔韧性，使灯丝造型难度降低的同时，灯丝的定型难度相应提高。现有的led灯丝灯，需要采用钼丝对柔性灯丝进行扣丝固定，既增加了生产工序，又容易对柔性灯丝造成污染。且钼丝还会造成对灯丝的发光遮挡、封装胶体损伤，长期使用过程存在电气性能不良的隐患。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法，采用金属模组结构，突破晶片选择的限制，简化工序、降低电路设计制造难度，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种led模组，包括至少一个led单元，所述led单元包括：

金属支架，包括相对设置的第一金属体与第二金属体；

发光模块，包括绝缘桥与led芯片，所述绝缘桥用于桥式连接所述第一金属体与所述第二金属体，所述led芯片用于电性连接所述第一金属体与所述第二金属体；

所述led单元为复数个时，所述led单元通过所述金属支架实现串/并联连接。

作为上述技术方案的改进，所述金属支架包括第一固焊区与第二固焊区，所述第一固焊区与所述第一金属体一体连接，所述第二固焊区与所述第二金属体一体连接，所述第一固焊区与所述第二固焊区通过所述led芯片实现电性连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一固焊区与所述第二固焊区均设置于所述绝缘桥上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述led模组至少具有第一阵列方向，沿所述第一阵列方向，复数个led单元依次成直线阵列。

作为上述技术方案的进一步改进，沿所述第一阵列方向，相邻led单元的第一金属体之间、第二金属体之间分别保持共线，保持邻接的led单元的第一金属体之间或第二金属体之间一体连接。

作为上述技术方案的进一步改进，沿所述第一阵列方向，相邻led单元中互不连接的第一金属体由第一金属基截断而成，相邻led单元中互不连接的第二金属体由第二金属基截断而成，所述第一金属基与所述第二金属基分居所述发光模块两侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述led模组还具有第二阵列方向，沿所述第二阵列方向，所述led单元的第一金属体与邻接led单元的第二金属体一体连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘桥具有用于包容所述led芯片的第一容纳部，所述第一容纳部两端第一容纳部分别连接所述第一金属体与所述第二金属体，所述第一容纳部一侧保持开放。

作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘桥具有与所述第一容纳部相背设置的第二容纳部，所述第二容纳部远离所述第一容纳部的一侧保持开放。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二容纳部开口于所述绝缘桥的各向侧壁。

作为上述技术方案的进一步改进，所述发光模块的led芯片为复数个，并分居所述绝缘桥的不同侧表面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘桥由透明塑料制成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述发光模块还包括非发光电子元器件，所述非发光电子元器件电性连接所述第一金属体、所述第二金属体与所述led芯片中的两者。

作为上述技术方案的进一步改进，所述发光模块的led芯片由非发光电子元器件替换而形成非发光模块，所述led单元的发光模块由所述非发光模块替换而形成非发光单元，所述led单元与所述非发光单元通过所述金属支架实现串/并联连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述led模组还包括用于封装所述非发光模块的封装胶层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述led模组还包括用于封装所述发光模块的封装胶层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述led单元之间具有易于弯折的折弯部，所述第一金属体与所述折弯部一体连接，和/或所述第二金属体与所述折弯部一体连接。

一种柔性灯丝，包括以上任一项所述的led模组及涂覆封装于所述led模组外部的荧光胶层，所述led模组的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子，所述led模组的自由端为一端保持自由的第一金属体或第二金属体。

一种光源，包括基座、封套与以上任一项所述的led模组，所述led模组设置于所述基座上，所述封套用于封合所述led模组。

作为上述技术方案的改进，所述led模组外部涂覆封装荧光胶层而形成柔性灯丝，所述柔性灯丝依预设形状弯折后设置于所述基座上，所述封套用于封合所述柔性灯丝，所述led模组两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子，所述led模组两端的自由端为一端保持自由的第一金属体或第二金属体。

一种led模组制造方法，包括：

成型金属框架，所述金属框架具有至少一个金属支架，所述金属支架具有相对设置的第一金属体与第二金属体；

于所述金属支架的第一金属体与第二金属体之间形成绝缘桥；

于所述绝缘桥上实现led芯片的固晶；

对所述金属框架进行去除材料成型加工，以使相邻的金属支架之间形成串/并联电路结构。

作为上述技术方案的改进，所述led模组制造方法还包括：对经过固晶的绝缘桥进行点胶封装。

本发明的有益效果是：

(1)以第一金属体与第二金属体形成led单元的金属支架，并进一步连接形成led模组的金属架构，以低廉的金属材料实现结构支承与高效散热，突破传统柔性基板的低电流瓶颈，适应通用照明领域的大电流与功率要求；

(2)以第一金属体与第二金属体形成的金属支架电性连接发光模块，以金属实现导流并可任意搭接电路，节约印制电路的工序、降低成本，释放柔性基板结构对电路设计的约束，具有电路设计的任意性与易拓展特性，柔性灯丝亦无需设置独立的金属端子而节约生产流程；

(3)金属支架于led尺寸环境中具有较佳的柔韧性与易定型性，使led模组与柔性灯丝可任意弯折形成所需的造型，满足led灯丝灯的造型需要，且无需钼丝即可实现定型，避免钼丝带来的不利影响；

(4)绝缘桥与led芯片形成独立独立的发光模块，绝缘桥具有透光特性而保证led芯片的360°发光，且绝缘桥为led芯片提供可靠的结构保护，柔性状态下led芯片连接可靠性始终得以保证，突破了晶片选择的限制，正装芯片与倒装芯片均可适用。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明实施例1提供的led模组的串联结构示意图；

图2是本发明实施例1提供的led模组的并联结构示意图；

图3是本发明实施例1提供的led模组的led单元的俯视轴测示意图；

图4是本发明实施例1提供的led模组的倒装芯片安装示意图；

图5是本发明实施例1提供的led模组的第一容纳部的盲孔结构示意图；

图6是本发明实施例1提供的led模组的横式led固晶结构示意图；

图7是本发明实施例1提供的led模组的led单元的仰视轴测示意图；

图8是本发明实施例1提供的led模组的led单元的封装结构示意图；

图9是本发明实施例1提供的led模组的led单元的双面固晶结构示意图；

图10是本发明实施例1提供的led模组的具有第二阵列方向的胚件示意图；

图11是本发明实施例1提供的led模组的具有第二阵列方向的成品示意图；

图12是本发明实施例1提供的led模组的具有非发光电子元器件的发光单元的结构示意图；

图13是本发明实施例1提供的led模组的非发光单元的结构示意图；

图14是本发明实施例2提供的柔性灯丝的去除部分荧光胶后的结构示意图；

图15是本发明实施例3提供的光源的结构示意图；

图16是本发明实施例4提供的led模组制造方法的步骤流程图；

图17是本发明实施例4提供的led模组制造方法的步骤a得到的金属框架的第一结构示意图；

图18是本发明实施例4提供的led模组制造方法的步骤a得到的金属框架的第二结构示意图；

图19是本发明实施例4提供的led模组制造方法的步骤b得到的产物的第一结构示意图；

图20是本发明实施例4提供的led模组制造方法的步骤b得到的产物的第二结构示意图。

主要元件符号说明：

p-光源，p(a)-柔性灯丝，1000-led模组，0100-led单元，0110-金属支架，0111-第一金属体，0112-第二金属体，0113-第一固焊区，0114-第二固焊区，0120-发光模块，0121-绝缘桥，0121a-第一容纳部，0121b-第二容纳部，0121c-白道塑胶，0122-led芯片，0122a-金线，0130-封装胶层，0200-非发光单元，0210-非发光模块，0211-非发光电子元器件，0300-折弯部，2000-荧光胶层，3000-金属端子，p(b)-基座，p(c)-封套，s-金属框架，s(a)-第一金属基，s(b)-第二金属基，s(c)-成型孔位，s(d)-定位孔，s(e)-参照孔，s(f)-连接筋。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法进行更全面的描述。附图中给出了led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法的优选实施例。但是，led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

请结合参阅图1～4，本实施例公开一种led模组1000，包括至少一个led单元0100。其中，led单元0100包括金属支架0110与发光模块0120。其中，金属支架0110包括第一金属体0111与第二金属体0112，实质为串并联支架。第一金属体0111与第二金属体0112相对设置并分居发光模块0120两侧，由发光模块0120实现二者的结构与电气连接，使led单元0100形成完整的电路结构。

其中，led单元0100可为一至复数个。当led单元0100为复数个时，led单元0100根据预设分布规律形成阵列构造。较常见地，阵列构造包括一字型阵列构造、圆周阵列构造、方形阵列构造、三角形阵列构造等类型。

当led单元0100为复数个时，相邻的led单元0100通过各自的金属支架0110实现串/并联连接。示范性地，led单元0100通过其上的第一金属体0111或第二金属体0112与邻接led单元0100的第一金属体0111或第二金属体0112实现串/并联连接。示范性地，邻接关系包括串联连接或并联连接。可以理解，邻接指led单元0100之间相邻且保持连接。

请参阅图1，具有串联关系的两个led单元0100一端连接、另一端断开，例如“二者的第一金属体0111之间一体连接，二者的第二金属体0112之间保持断开”或“二者的第一金属体0111之间保持断开，二者的第二金属体0112之间一体连接”或“第一者的第一金属体0111与第二者的第二金属体0112一体连接，第一者的第一金属体0111与第二者的第二金属体0112保持断开”。

请参阅图2，具有并联关系的led单元0100两端分别一体连接而形成并联结构，例如“第一者的第一金属体0111与第二者的第一金属体0111一体连接，第一者的第二金属体0112与第二者的第二金属体0112一体连接”。在该形式下，led单元0100可形成双单元并联或多单元并联结构。

发光模块0120包括绝缘桥0121与led芯片0122。绝缘桥0121用于桥式连接第一金属体0111与第二金属体0112，实现后二者的结构固定，并对led芯片0122提供结构保护；led芯片0122用于电性连接第一金属体0111与第二金属体0112，实现电路连通。其中，桥式连接是指形如桥梁的连接结构。

可以理解，绝缘桥0121具有绝缘性，并对金属支架0110形成结构增强。示范性地，绝缘桥0121由塑胶材料注塑而成。塑胶材料的颜色、成分与透光率根据实际用途而定，如透明pc(聚碳酸酯)、白色ppa(聚邻苯二甲酰胺)、黑色ppa(聚邻苯二甲酰胺)等。

示范性地，绝缘桥0121由非透明塑料制成，发光模块0120由荧光胶封装而实现360°发光。另一种示范，发光模块0120仍由荧光胶封装，绝缘桥0121由透明塑料制成，具有良好的透光率而进一步增强360°发光效果。

示范性地，绝缘桥0121设置第一固焊区0113与第二固焊区0114，第一固焊区0113与第一金属体0111一体连接，第二固焊区0114与第二金属体0112一体连接，第一固焊区0113与第二固焊区0114通过led芯片0122实现电性连接。led芯片0122一极焊接于第一固焊区0113，另一极焊接于第二固焊区0114，保证电路连通。

示范性地，第一固焊区0113与第二固焊区0114均设置于绝缘桥0121上，位于绝缘桥0121的表面以便于固晶。进一步地，第一固焊区0113与第二固焊区0114之间以白道塑胶0121c予以区隔，保证二者之间的结构分离。白道塑胶0121c以塑料沟槽构造或凸起构造形成于第一固焊区0113与第二固焊区0114之间，用于区隔二者而使二者保持绝缘。

在前述结构下，led芯片0122的类型不再受限，可采正装芯片或倒装芯片等形式。正装芯片的电极在上，通常以金线方式进行焊接；而倒装芯片的电极在下，通常以贴片方式进行焊接。

请参阅图1，在正装芯片示例中，第一固焊区0113为固晶区，第二固焊区0114为焊线区。正装芯片通过固晶胶(绝缘胶)粘接于固晶区，正装芯片的两极分别通过金线0122a焊接于固晶区与焊线区。

请参阅图4，在倒装芯片示例中，第一固焊区0113与第二固焊区0114均为固晶区。倒装芯片一极通过固晶胶(导电胶)粘接于第一固焊区0113，另一极通过固晶胶(导电胶)粘接于第二固焊区0114。

补充说明，第一固焊区0113与第二固焊区0114的作用还在于，提供任意扩展设计电路的空间，避免传统柔性基板存在的印刷电路的繁复设计与加工过程。

示范性地，第一固焊区0113与第二固焊区0114可沿第一阵列方向依次分布，亦可沿第一阵列方向的垂向依次分布。前者形成纵式led固晶结构(例如图1～2)，后者形成横式led固晶结构(例如图6)。

如前所述，在led单元0100为复数个时，led模组1000具有阵列构造。示范性地，led模组1000至少具有第一阵列方向，以形成基本的阵列构造。相应地，沿第一阵列方向，复数个led单元0100依次直线阵列，并根据串/并联连接关系而相应形成连接。

示范性地，沿第一阵列方向，相邻led单元0100的第一金属体0111之间、第二金属体0112之间分别保持共线，保持邻接的led单元0100的第一金属体0111之间或第二金属体0112之间一体连接。

补充说明，保持邻接的led单元0100之间，究是通过彼此的第一金属体0111实现连接、抑或通过彼此的第二金属体0112实现连接，取决于保持邻接的led单元0100之间的串并联电路连接关系。

在前述共线关系下，依次阵列的led单元0100的第一金属体0111共同形成一直线，第二金属体0112共同形成另一直线。示范性地，沿第一阵列方向，相邻led单元0100中互不连接的第一金属体0111由第一金属基s(a)根据电路连接关系截断而成，相邻led单元0100中互不连接的第二金属体0112由第二金属基s(b)根据电路连接关系截断而成。换言之，去除材料方式截断前，依次阵列的led单元0100的第一金属体0111均属第一金属基s(a)的组成部分，第二金属体0112均属第二金属基s(b)的组成部分。示范性地，第一固焊区0113亦属第一金属基s(a)的组成部分，第二固焊区0114亦属第二固焊区0114的组成部分。

其中，第一金属基s(a)与第二金属基s(b)分居发光模块0120两侧。第一金属基s(a)与第二金属基s(b)可采用的形状众多，包括片状、条状、板状、块状等类型。第一金属基s(a)可为铜铁等金属，亦可为表面镀覆导电材料的柔性合金。

可以理解，在led的应用尺寸环境下，第一金属体0111与第二金属体0112均具有较佳的柔韧性与可塑性。基于金属材质的特性，第一金属体0111与第二金属体0112兼具较佳的易定型特性，易于保持当前造型。

请结合参阅图3～5，示范性地，绝缘桥0121具有用于包容led芯片0122的第一容纳部0121a，第一容纳部0121a两端分别连接第一金属体0111与第二金属体0112。第一容纳部0121a一侧保持开放，以便对led芯片0122进行固晶，并保证led芯片0122的良好透光。

第一容纳部0121a的作用至少在于，形成对led芯片0122的包围保护，保证led芯片0122连接的可靠性。示范性地，第一固焊区0113与第二固焊区0114均设置于第一容纳部0121a的表面。

可以理解，请参阅图4，第一容纳部0121a可以是直槽结构，一侧保持开放并具有开放式端部开口而分别连接第一金属体0111与第二金属体0112；请参阅图5，第一容纳部0121a也可以是盲孔结构，一侧保持开放并于端部形成插槽，以便第一固焊区0113与第二固焊区0114插接穿越。

请参阅图8，补充说明，第一容纳部0121a由荧光胶实现封装而形成封装胶层0130。封装胶层0130用于封装发光模块0120，形成碗杯构造，保护led芯片0122并保证透光效果。示范性地，其封装方式为点胶封装。其中，荧光胶可由荧光粉(氮化物、镓酸盐、yag、稀土铝酸盐等)与封装胶(硅胶、环氧树脂等)调和而成。

请结合参阅图3与图7，示范性地，绝缘桥0121具有与第一容纳部0121a相背设置的第二容纳部0121b。其中，第二容纳部0121b远离第一容纳部0121a的一侧保持开放。换言之，第一容纳部0121a与第二容纳部0121b分居绝缘桥0121的正反两面。第二容纳部0121b的一方面作用在于，压缩绝缘桥0121远离led芯片0122的一侧表面与led芯片0122之间的距离，增强透光率而提高360°发光亮度。可以理解，第二容纳部0121b可以为槽式结构(如直槽、十字槽等)，亦可为盲孔结构。

示范性地，第二容纳部0121b开口于绝缘桥0121的各向侧壁，形成多向开口而进一步增强立体透光度。例如，第二容纳部0121b为十字槽结构，于绝缘桥0121的四壁分别开口，形成多向的透光作用。

请参阅图8，补充说明，第二容纳部0121b由荧光胶实现封装而形成封装胶层0130。示范性地，其封装方式为点胶封装。其中，荧光胶可由荧光粉(氮化物、镓酸盐、yag、稀土铝酸盐等)与封装胶(硅胶、环氧树脂等)调和而成。led芯片0122发出的光经由封装胶层0130自第二容纳部0121b的表面及各向开口一并溢出，实现360°的全方位发光。

发光模块0120的led芯片0122的数量可为一至复数个。示范性地，发光模块0120的led芯片0122为复数个，并分居绝缘桥0121的不同侧表面。例如，请参阅图9，第一容纳部0121a与第二容纳部0121b内分别设置led芯片0122，以形成双面固晶结构，使360°的全方位立体发光作用犹佳。另一种示范，位于绝缘桥0121的同一侧的led芯片0122亦可为复数个。

示范性地，led模组1000还具有第二阵列方向，沿第二阵列方向，led单元0100的第一金属体0111与邻接led单元0100的第二金属体0112一体连接。可以理解，第一阵列方向与第二阵列方向互不平行，形成交错分布结构。示范性地，第一阵列方向与第二阵列方向相互垂直。

图10示出了具有第一阵列方向与第二阵列方向的led模组1000的胚件结构图，根据所需的串/并联电路结构对胚件进行去除材料成型加工，即可得到led模组1000的串/并联电路结构。图11示出了一种具有示例性电路结构的led模组1000的成品结构。

请参阅图12，示范性地，发光模块0120还包括非发光电子元器件0211。非发光电子元器件0211电性连接第一金属体0111、第二金属体0112与led芯片0122中的两者，形成连通电路。换言之，led芯片0122与非发光电子元器件0211共存于同一绝缘桥0121上，二者形成所需的串/并联连接结构。其中，非发光电子元器件0211的数量可为一至复数个，并分别实现电路连接。

非发光电子元器件0211的种类众多，包括ic(integratedcircuit)、电阻、电容器等类型。当非发光电子元器件0211具有多引脚结构时，第一固焊区0113和/或第二固焊区0114形成对应的引脚连接线路，以便进行固焊连接。

请参阅图13，示范性地，发光模块0120的led芯片0122由非发光电子元器件0211替换而形成非发光模块0210，led单元0100的发光模块0120由非发光模块0210替换而形成非发光单元0200，led单元0100与非发光单元0200通过金属支架0110实现串/并联连接。

换言之，非发光模块0210与发光模块0120、非发光单元0200与led单元0100具有相同的构造，区别在于以非发光电子元器件0211替换led芯片0122。亦即，非发光模块0210与非发光单元0200不含led芯片0122，仅用于形成所需的连接电路。具体地，非发光模块0210由非发光电子元器件0211与绝缘桥0121形成如发光模块0120的结构，非发光单元0200由非发光模块0210与金属支架0110形成如led单元的结构。补充说明，前述的led单元0100的各类构造特征，同样适用于非发光单元0200。

示范性地，封装胶层0130还用于封装非发光模块0210，形成碗杯构造。封装胶层的成分为荧光胶，由荧光胶点胶固化而成。

请参阅图6，示范性地，保持连接的第一金属体0111之间、第二金属体0112之间、第一金属体0111与第二金属体0112之间，分别形成可发生折弯的折弯部0300。灯丝架构1000可于折弯部0300发生折弯变形，获得良好的柔韧性，变形能力强。示范性地，折弯部0300为第一金属基s(a)或第二金属基s(b)中未予截断的连接部，具有金属刚性，可稳定地保持灯丝架构1000折弯获得的特定形状，定型特性佳。

补充说明，第一金属体0111、第二金属体0112与折弯部0300的形状根据实际需要而定。在未发生折弯变形时，第一金属体0111、第二金属体0112与折弯部0300可分别具有平直结构(如无弯折直形)或其他弯折形状(如拱形等)。

实施例2

请参阅图14，本实施例公开一种柔性灯丝p(a)，包括以上实施例1所介绍的led模组1000及涂覆封装于led模组1000外部的荧光胶层2000，led模组1000的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子3000，led模组1000的自由端为一端保持自由的第一金属体0111或第二金属体0112。其中，荧光胶层2000由荧光胶涂覆固化而成。

可以理解，荧光胶层2000实现对led模组1000的完全包裹，仅于led模组1000的自由端不予包裹。例如，led模组1000由led单元0100沿第一阵列方向阵列形成一字型构造。补充说明，当柔性灯丝p(a)发生弯折时，邻接的led单元0100之间形成折弯部0300。

如前所述，在led的应用尺寸环境下，第一金属体0111与第二金属体0112均具有较佳的柔韧性与可塑性，使柔性灯丝p(a)易于弯折造型。基于金属材质的特性与荧光胶的挤压作用，柔性灯丝p(a)兼具较佳的易定型特性，易于保持当前造型。

实施例3

请参阅图15，本实施例公开一种光源p，包括基座p(b)、封套p(c)与实施例1所介绍的led模组1000，led模组1000设置于基座p(b)上，封套p(c)用于封装led模组1000。基座p(b)用于实现对外导电，以供给光源p所需的电能。可以理解，光源p的种类众多，包括球泡(led灯丝灯)、t管、面板等类型。

示范性地，光源p的形式为led灯丝灯。在led灯丝灯应用中，led模组1000外部涂覆封装荧光胶层2000而形成实施例2所介绍的柔性灯丝p(a)，柔性灯丝p(a)依预设形状弯折后设置于基座p(b)上，封套p(c)用于封装柔性灯丝p(a)。示范性地，封套p(c)透明或至少部分透明，使柔性灯丝p(a)可见而发挥装饰作用。例如，封套p(c)可以由透明玻璃制成。

如前所述，柔性灯丝p(a)具有理想的可塑性与易定型特性，既易于弯折造型，又易于保持当前造型，使led灯丝灯无需设置钼丝，避免钼丝带来的不利影响，与长期使用过程电气性能良好、使用寿命可观。

实施例4

请参阅图16，本实施例公开一种led模组制造方法，用于制造实施例1所介绍的led模组1000，该制造方法包括以下步骤：

步骤a：成型金属框架s，金属框架s具有至少一个金属支架0110，金属支架0110具有相对设置的第一金属体0111与第二金属体0112。金属框架s的成型方法众多，主要包括累积材料成型(如铸造、增材制造等)、去除材料成型(如冲压、铣削、线切割、蚀刻、激光切割等)等类型。金属框架s的成型材料众多，可以是铜铁等金属，亦可以是表面镀覆导电材料的柔性合金等类型。补充说明，同步成型的金属框架s的数量可为一至复数个。

可以理解，相邻的金属支架0110的第一金属体0111之间、第二金属体0112之间，既可分别保持一体连接而形成保持相对并分别具有一体构造的第一金属基s(a)与第二金属基s(b)(图17所示)，亦可已实现分离而形成于串/并联电路结构中的通断关系(图18所示)。在后一状态(已分离状态)中，相邻的金属支架0110通过连接筋s(f)而仍保持于同一金属框架s上，以便进行后续加工。

图17示出了步骤a得到的金属框架s的第一构造，金属框架s具有保持相对的第一金属基s(a)与第二金属基s(b)。第一金属基s(a)与第二金属基s(b)于端部保持连接，而于中部形成至少一个成型孔位s(c)，以备绝缘桥0121进行成型。其中，成型孔位s(c)的形状根据设计要求决定。可以理解，任一成型孔位s(c)对应位于一金属支架0110的第一金属体0111与第二金属体0112之间。进一步地，第一固焊区0113与第二固焊区0114突出于成型孔位s(c)的内部，以便裸露于绝缘桥0121的表面。

图18示出了步骤a得到的金属框架s的第一构造，在金属框架s中，相邻的金属支架0110通过连接筋s(f)予以连接保持。任一金属支架0110的第一金属体0111与第二金属体0112之间形成成型孔位s(c)，以备绝缘桥0121进行成型。

示范性地，金属框架s上具有定位孔s(d)与参照孔s(e)，定位孔s(d)用于在加工过程实现定位，参照孔s(e)用于在后续的去除材料成型过程提供加工参照。

步骤b：于金属支架0110的第一金属体0111与第二金属体0112之间形成绝缘桥0121。例如，于成型孔位s(c)形成绝缘桥0121。其中，绝缘桥0121可由注塑成型，亦可以嵌接结构实现与金属框架s的固定连接。请参阅图18，示范性地，绝缘桥0121于成型孔位s(c)注塑成型，贯穿金属框架s的两侧。补充说明，第一固焊区0113与第二固焊区0114应当保持裸露。

示范性地，图19示出了图17的结构经过步骤b得到的产物结构；示范性地，图20示出了图18的结构经过步骤b得到的产物结构。

示范性地，绝缘桥0121覆盖于成型孔位s(c)上，并可留有预设缝隙。在后续的封装过程，荧光胶可渗透该预设缝隙，进一步增加透光率，保证360°发光效果。

步骤c：于绝缘桥0121上实现led芯片0122的固晶。不同类型的led芯片0122的固晶方式已于实施例1中予以介绍，此处不再赘述。固晶完成后，发光模块0120得以成型。

步骤d：对金属框架s进行去除材料成型加工，以使相邻的金属支架0110之间形成串/并联电路结构，从而形成由具有串/并联连接关系的led单元0100组成的led模组1000。其中，去除材料成型加工的种类众多，包括冲压、机械切割(铣削、线切割等)、蚀刻、激光切割等不同类型。

在前述的第一金属基s(a)与第二金属基s(b)的实施方式中，根据灯丝架构1000的串/并联电路结构，形成具有不同通断结构的第一金属体0111与第二金属体0112。经此过程，第一金属基s(a)与第二金属基s(b)实现分离，形成至少一个金属支架0110，灯丝架构1000亦由此定型。示范性地，加工轨迹由参照孔s(e)予以预设。

在前述相邻的金属支架0110的第一金属体0111之间、第二金属体0112之间已分离的实施方式中，步骤c用于去除相邻的金属支架0110之间的连接筋s(f)，使相邻的金属支架0110形成不同的连接关系，获得串/并联电路结构的最终形态，使灯丝架构1000由此定型。

示范性地，执行步骤c完成固晶后，还可包括步骤e：对经过固晶的绝缘桥0121进行点胶封装。即以荧光胶对经过固晶的绝缘桥0121(即发光模块0120)进行塑封，形成碗杯构造，以实现对led芯片0122的保护。示范性地，参照孔s(e)并用于加注封装胶水，实现封装。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。