本申请涉及的是一种芯片涂印机，属于集成电路制造技术领域。
背景技术：
软硬结合板是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。软硬结合板在集成电路制造过程中，先在晶元上制作成相应的图案，然后冲压成软硬结合板组（软硬结合板阵列），接着检测软硬结合板组中哪些软硬结合板是次品，确认次品后，在软硬结合板上进行划痕，最后在有划痕的软硬结合板上进行涂印并进行分类和分级，使次品更加明显。目前软硬结合板的涂印工序处于人工涂印状态，由于每块软硬结合板组上有密密麻麻的软硬结合板，人工涂印极易出错。
专利文献201320403315.1虽然公开了一种软硬结合板检查装置，但是该检查装置是在软硬结合板被切割完成后进行的电路检测。
技术实现要素：
本发明解决的是如何自动在软硬结合板上进行涂印和分拣软硬结合板的问题。
本申请采取的技术方案：一种芯片涂印机，其特征在于包括机架1、供料单元2、定位夹具4、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8，供料单元2、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8依次安装在机架1上，定位夹具4安装在纵向搬运单元5上；供料单元2为该芯片涂印机提供软硬结合板组或隔纸；纵向搬运单元5可移动定位夹具4到设定位置；涂印单元6可在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案；翻转单元7可将定位夹具4上的软硬结合板组翻转180度后，再放置在定位夹具4上；分拣单元8将软硬结合板组进行归类存放。
本申请的优点：芯片涂印机可自动识别软硬结合板组中哪些芯片是损坏的，并进行标记，避免了人工涂印错误率高的问题，同时可将软硬结合板组中按照标记的数量进行分拣，大大节省了人力。
附图说明
图1是芯片涂印机的三视图。
图2是供料单元的三视图。
图3是定位夹具的三视图。
图4是纵向移载单元的三视图。
图5是分拣单元的三视图。
其中，1是机架，2是供料单元，2-1是顶升机构，2-2是高度检测单元，2-3是料盒，3是横向移载单元，4是定位夹具，4-1是夹紧装置，4-2是吸附装置，4-3是检测装置，5是纵向搬运单元，6是涂印单元，6-1是相机，6-2是机械手臂，6-3是涂印笔，7是翻转单元，8是分拣单元，8-1是分拣区域，8-2是三轴移载单元，8-3是吸取单元，8-4是分拣盒，9是涂印线。
具体实施方式
一种芯片涂印机，其特征在于包括机架1、供料单元2、定位夹具4、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8，供料单元2、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8依次安装在机架1上，定位夹具4安装在纵向搬运单元5上；供料单元2为该芯片涂印机提供软硬结合板组或隔纸；纵向搬运单元5可移动定位夹具4到设定位置；涂印单元6可在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案；翻转单元7可将定位夹具4上的软硬结合板组翻转180度后，再放置在定位夹具4上；分拣单元8将软硬结合板组进行归类存放。
优选地，所述供料单元2包括顶升机构2-1、高度检测单元2-2和料盒2-3，料盒2-3内放置软硬结合板组或隔纸，高度检测单元2-2可检测料盒2-3内软硬结合板组或隔纸的高度，顶升机构2-1根据高度检测单元2-2的反馈自动调整物料的高度。
优选地，所述定位夹具4包括夹紧装置4-1、吸附装置4-2和检测装置4-3，夹紧装置4-1可将软硬结合板组定位夹紧，吸附装置4-2可将软硬结合板组吸附于该定位夹具4的底面，检测装置4-3安装在定位夹具4的底面，当软硬结合板组放置到位时，检测装置4-3给出确认信号。
优选地，所述纵向搬运单元5是伺服滑台。
优选地，所述涂印单元6包括相机6-1、机械手臂6-2、涂印笔6-3，相机6-1安装在定位夹具4的正上方，涂印笔6-3安装在机械手臂6-2上，机械手臂6-2可带动涂印笔6-3在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案。
优选地，所述分拣单元8包括分拣区域8-1、三轴移载单元8-2、吸取单元8-3，三轴移载单元8-2安装在分拣区域8-1的上方，吸取单元8-3安装在三轴移载单元8-2上；分拣区域8-1内配置一个以上的分拣盒8-4，吸取单元8-3可吸取定位夹具4内的软硬结合板组，并根据该软硬结合板组上的涂印数量将该软硬结合板组放置在对应的分拣盒8-4内。
优选地，该芯片涂印机还包括两条涂印线9和横向移载单元3，每条涂印线9由供料单元2、定位夹具4、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8组成，每条涂印线9的供料单元2、涂印单元6和分拣单元8共用，横向移载单元3可将供料单元2内的软硬结合板组分别放置在两条涂印线9的定位夹具4内。
实施例1
如图1所示，一种芯片涂印机包括机架1、第一供料单元2a、第一定位夹具4a、第一纵向搬运单元5a、第一涂印单元6a、翻转单元7、第二定位夹具4b、第二纵向搬运单元5b、第二涂印单元6b和分拣单元8，第一供料单元2a、第一纵向搬运单元5a、第一涂印单元6a、翻转单元7、第二纵向搬运单元5b、第二涂印单元6b和分拣单元8依次安装在机架1上，第一定位夹具4a安装在第一纵向搬运单元5a上，第二定位夹具4b安装在第二纵向搬运单元5b上；第一供料单元2a为该芯片涂印机提供软硬结合板组；第二供料单元2b为该芯片涂印机提供隔纸；第一纵向搬运单元5a可移动第一定位夹具4a到设定位置，第二纵向搬运单元5b可移动第二定位夹具4b到设定位置；第一涂印单元6a可在软硬结合板组正面的指定区域绘制设定的图案，第二涂印单元6b可在软硬结合板组反面的指定区域绘制设定的图案；翻转单元7可将第一定位夹具4a上的软硬结合板组翻转180度后，再放置在第二定位夹具4b上；分拣单元8将软硬结合板组进行归类存放。
该芯片涂印机包括两条涂印线9和横向移载单元3，每条涂印线9分别包括第一供料单元2a、第一定位夹具4a、第一纵向搬运单元5a、第一涂印单元6a、翻转单元7、第二定位夹具4b、第二纵向搬运单元5b、第二涂印单元6b、翻转单元7和分拣单元8，两条涂印线9的第一供料单元2a、第一涂印单元6a、第二涂印单元6b和分拣单元8共用，横向移载单元3可将第一供料单元2a内的软硬结合板组分别放置在两条涂印线9的第一定位夹具4a内。
如图2所示，供料单元2（2a或2b）包括顶升机构2-1、高度检测单元2-2和料盒2-3，料盒2-3内放置软硬结合板组或隔纸，高度检测单元2-2可检测料盒2-3内软硬结合板组或隔纸的高度，顶升机构2-1根据高度检测单元2-2的反馈自动调整物料的高度。
如图3所示，定位夹具4（4a或4b）包括夹紧装置4-1、吸附装置4-2和检测装置4-3，夹紧装置4-1可将软硬结合板组定位夹紧，吸附装置4-2可将软硬结合板组吸附于该定位夹具4的底面，检测装置4-3安装在定位夹具4的底面，当软硬结合板组放置到位时，检测装置4-3给出确认信号。
如图4所示，涂印单元6（6a或6b）包括相机6-1、机械手臂6-2、涂印笔6-3，相机6-1安装在定位夹具4的正上方，涂印笔6-3安装在机械手臂6-2上，机械手臂6-2可带动涂印笔6-3在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案。
如图5所示，分拣单元8包括分拣区域8-1、三轴移载单元8-2、吸取单元8-3，三轴移载单元8-2安装在分拣区域8-1的上方，吸取单元8-3安装在三轴移载单元8-2上；分拣区域8-1内配置一个以上的分拣盒8-4，吸取单元8-3可吸取定位夹具4内的软硬结合板组，并根据该软硬结合板组上的涂印数量将该软硬结合板组放置在对应的分拣盒8-4内。