晶圆传送盒的校准系统及其校准方法与流程

本揭露是关于一种校准系统及校准方法，且特别是提供一种晶圆传送盒的校准系统及其校准方法。

背景技术：

现今封装流程的制程一般是高度自动化的，以操作材料及装置，并创造终端产品。对于制成品及制造流程的检测而言，品质控制及保修制程常仰赖人们的技术、知识及经验。

晶圆加工(如半导体装置或材料)的典型封装流程的制程在校准晶圆携带传送盒上(亦称晶圆传送盒)，除了人工检测外，并无特别的检测技术使用在机器手臂上。晶圆传送盒的例子包括可持有多个晶圆的标准化机械接口(standardmechanicalinterface；smif)传送盒或可持有较大的晶圆的前开式晶圆传送盒(frontopeningunifiedpods；foups)。校准可以晶圆正确的放置在晶圆传送盒内的晶圆位置做为参考。举例来说，晶圆位置可为远离晶圆传送盒的任何侧边、后壁或前壁(如门)的中心位置。

校准可为具有重要性的，因未以晶圆传送盒校准的机器手臂可能以伤害晶圆的方式于晶圆传送盒放置或取回晶圆。举例来说，未校准的机器手臂可能透过使晶圆撞击晶圆传送盒的侧边、前壁或后壁上而伤害晶圆，其中晶圆是被未校准的机器手臂所运载。传统的人工检测及校准技术需要大量的经常性且昂贵的设备，但仍未能产出令人满意的结果。因此，传统的检测及校准技术无法完全地满足。

技术实现要素：

本揭露提出一种系统，包括：晶圆传送盒，定义空腔，其中空腔是配置以存放晶圆于晶圆位置；于空腔中的多个校准感应器，每一校准感应器是配置以产生校准数据，其中校准数据指出晶圆位于空腔的相对应部分；以及处理器，配置以依据校准数据，判断晶圆是否是位于空腔中的晶圆位置。其中：处理器是更进一步地配置以依据校准数据判断晶圆是否是不在空腔内的晶圆位置；以及传送指示信号予机器手臂，以移动晶圆。

根据本揭露的另一态样，提出一种系统，包括：晶圆传送盒，配置以接收晶圆；多个校准感应器于空腔内，每个校准感应器被配置以产生校准数据，校准数据指出晶圆在空腔的相对应部分；处理器，配置以产生错误数据，其中依据校准数据，错误数据指出晶圆在晶圆传送盒内是如何自晶圆位置偏移；以及机器手臂，配置以依据错误数据移动晶圆。

根据本揭露的另一态样，提出一种方法，包括：收集校准数据，其中校准数据描绘晶圆于晶圆传送盒中的一部分的特征，且晶圆传送盒定义空腔；产生错误数据，其中错误数据指出晶圆在空腔内是如何自晶圆位置偏移；以及基于错误数据移动晶圆。

附图说明

当结合随附附图阅读时，自以下详细描述将最佳地理解本揭露的态样。应注意，根据工业中的标准实务，附图中的各特征并非按比例绘制。实际上，可出于论述清晰的目的任意增减所说明的特征的尺寸。

图1是绘示根据本揭露的一些实施例的校准晶圆传送盒的部分透明透视示意图；

图2a是绘示根据本揭露的一些实施例的具有机器手臂的校准晶圆传送盒的俯视剖视示意图；

图2b是绘示根据本揭露的一些实施例晶圆摆放在晶圆位置的俯视剖视示意图；

图3a是绘示根据本揭露的一些实施例当晶圆进入校准晶圆传送盒的俯视剖视示意图；

图3b是绘示根据本揭露的一些实施例机器手臂向左偏移的俯视剖视示意图；

图3c是绘示根据本揭露的一些实施例机器手臂向右偏移的俯视剖视示意图；

图3d是绘示根据本揭露的一些实施例机器手臂向右偏移且向后偏移的俯视剖视示意图；

图3e是绘示根据本揭露的一些实施例机器手臂放置晶圆于晶圆位置的俯视剖视示意图；

图3f是绘示根据本揭露的一些实施例晶圆被放置于晶圆位置的俯视剖视示意图；

图4是绘示根据本揭露的一些实施例晶圆传送盒校准功能模块的各种功能模块的方块图；

图5是绘示根据本揭露的一些实施例晶圆传送盒校准步骤的流程图。

具体实施方式

本揭露实施例描述各种例示实施例以实施不同的申请标的特征。所讨论的组件与安排的特定例子仅为说明本揭露。其理应仅为例示，而不限定本揭露的范畴。举例来说，将理解，当一元件被称作“连接至(connectedto)”或“耦合至(coupledto)”另一元件时，其可直接连接或耦合至其他元件，或者可出现一个或多个中间元件。

此外，本揭露可在各种实例中重复参考编号及/或字母。此重复是出于简单及清晰目的且并非本质上指示所论述的各种实施例及/或组态之间的一关系。

另外，空间相对性用语，例如“下方(beneath)”、“在…之下(below)”、“低于(lower)”、“在…之上(above)”、“高于(upper)”等，是为了易于描述附图中所绘示的元素或特征和其他元素或特征的关系。空间相对性用语除了附图中所描绘的方向外，还包含装置在使用或操作时的不同方向。装置可以其他方式定向(旋转90度或在其他方向)，而本文所用的空间相对性描述也可以如此解读。

本揭露提供在校准晶圆传送盒内，使晶圆至晶圆位置的自动校准的各态样实施例。此晶圆可被机器手臂固定并移动。此外，校准晶圆传送盒可为如下所讨论的修改的晶圆传送盒。晶圆位置可为在校准晶圆传送盒的空腔内，为晶圆所设定或预先判断的位置，其中校准晶圆传送盒的空腔是装配以接收或存放晶圆。晶圆位置可为在空腔内，具有足够间距的位置，因此晶圆将不易撞击校准晶圆传送盒的侧壁、后壁或前壁。再者，透过机器手臂，晶圆位置有助于轻易的移动(如移动以放置及/或由晶圆位置拾起晶圆)。

多个校准感应器可排列在校准晶圆传送盒内。校准感应器可为感应晶圆是否是在校准晶圆传送盒的特定位点的近接感应器(proximitysensor)。举例来说，校准感应器可以网目或格栅的图样排列，故校准晶圆传送盒空腔的多个重要区域(如监控范围)可用以评估的晶圆存在。这些校准感应器可产生指出晶圆是否是存在监控范围内的校准数据，且此监控范围是被特定的校准感应器所监控。校准数据可被分析，以产生指出晶圆是不在晶圆位置的错误数据。此错误数据亦可指示晶圆应如何被移动至对于晶圆位置更加校准之处。

依据一些实施例，图1是校准晶圆传送盒102的部分透明透视示意图100。当校准晶圆传送盒102放置在承载端口104时，校准晶圆传送盒102可被配置以装载及/或卸载至少一晶圆。再者，校准晶圆传送盒可包括校准感应器106，校准感应器106可判断晶圆是否位于校准晶圆传送盒102的监控范围108内。

校准晶圆传送盒102可包括在前壁110的门，对于在校准晶圆传送盒102的空腔111内的物体，此门提供物体进入及/或移出的出入口。前壁110可沿着x轴及z轴所定义(例如：一般称之为延伸(extend))，且是透过y轴与后壁112分开。相同的，侧壁114可沿着x轴及y轴所定义。校准感应器106可以两条线的部分来排列，校准感应器106沿着x轴彼此被分开，且沿着y轴延伸。换言之，校准感应器可相邻着侧壁114排列。

校准感应器106可包括发射部及侦测部。发射部可发射准直的辐射(例如光束)，此辐射可被侦测部所侦测。在某些实施例中，准直的辐射可为由激光发射的激光，且侦测部可包括特定激光的激光侦测器，此特定激光是由相关联的发射部所发射。换言之，发射部可包括发射如光线或光束的准直辐射的光电发射器。相同的，侦测部可包括光电感应器，光电感应器被配置以侦测由发射部产生的特定类型的准直辐射。因此，校准感应器可为近接感应器，其中基于准直辐射是否被关联的特定辐射侦测部所侦测，在监控范围(例如被准直辐射所占据的体积)内，近接感应器感应物体(例如晶圆)的存在。举例来说，准直辐射的侦测可指出物体(如晶圆)的不存在。相反的，相关准直辐射的无侦测可指出物体的存在，如晶圆阻挡相关联的准直辐射。发射部及/或辐射侦测部可沿着校准晶圆传送盒102的底面116或顶面118两者任一延伸。举例来说，若发射部是在底面116，则侦测部可在顶面118。相反的，倘侦测部是在底面116，则发射部可在顶面118。

在各种实施例中，校准晶圆传送盒可包括为了放置多个晶圆的多个空腔。多个空腔可沿着垂直的轴线来排列(如置换)，譬如：额外的多个空腔可被再制造于空腔111的上方及/或下方(如于顶面118的上方，此处的顶面118是做为多个空腔晶圆传送盒中的另一空腔的底面)。

在特定的实施例中，校准晶圆传送盒可包括穿过多个空腔的每一者的贯通孔，因此仅顶部空腔及底部空腔具有校准感应器组件(如发射部或侦测部)。顶部空腔可为在多个空腔之上的空腔，且在这些空腔的顶面不再有其他空腔，或在其他实施例中，顶部空腔可做为校准感应器组件的最顶部空腔。相同的，底部空腔可为在多个空腔之下的空腔，且在这些空腔的底面不再有其他空腔，或在其他实施例中，可做为校准感应器组件的最底部空腔。这些贯通孔可被排列为允许准直辐射(如激光)通过个别的贯通孔并穿过不同的空腔。因此，贯通孔可允许准直辐射通过多个空腔，且因此在通过每个空腔时提供校准。当晶圆一次被承载一个时，此时由校准感应器产生的校准数据可与特定的晶圆相关联，且此特定的晶圆此时亦以机器手臂传输并依据当下所产生的校准数据进行调整。在特定的实施例中，校准晶圆传送盒的底部空腔的底面可包括贯穿孔，以允许来自承载端口的准直辐射通过多个空腔，且被顶部空腔的校准感应器的侦测部感应。在这样的实施例中，于承载端口的准直辐射的来源可被视为校准感应器的发射部。

根据一些实施例，图2a是具有机器手臂的校准晶圆传送盒204的俯视剖视示意图200。机器手臂206可具有抓取手207，抓取手207支撑(如固定)晶圆209至机器手臂206，如此机器手臂206得移动或操作晶圆209。关于机器手臂206及抓取手207的结合，其可被称为机器手臂抓取手。校准晶圆传送盒204可置于承载端口208上，以做为传送晶圆至校准晶圆传送盒204及/或自校准晶圆传送盒204的准备。校准晶圆传送盒可包括产生校准数据的数个校准感应器210，在相对应的校准感应器210的监控范围内，校准数据辨识晶圆的存在或不存在。机器手臂206可移动晶圆通过前壁212的门，并至校准晶圆传送盒中，其中此门是进入空腔214的出入口，且在空腔214内晶圆可在晶圆位置被接收。

根据一些实施例，图2b是晶圆209置于晶圆位置内的俯视剖视示意图。当晶圆209位于晶圆位置时，晶圆209可存在四个校准感应器220的监控范围内，但不在其他校准感应器210的监控范围内。换言之，校准感应器210可产生校准数据，此校准数据指出在其相对应的监控范围内物体的存在或不存在。校准数据的特定图样可被做为指出晶圆是否是在晶圆位置。因此，当晶圆是在晶圆位置时，指出晶圆是在晶圆位置的校准数据的图样的产生可做为暂时性的辨识。指出晶圆是在晶圆位置的校准数据可被称为晶圆位置校准数据。相同的，校准数据的不同图样可被用以判断晶圆是否在晶圆位置之中或于晶圆位置的方式。这些校准数据的不同图样亦可指出可能的矫正行动，此矫正行动可被采取以移动晶圆至晶圆位置内。指出晶圆不在晶圆位置的校准数据可被视为错误数据。错误数据亦可指示如何移动晶圆以到达晶圆位置。

根据一些实施例，图3a是晶圆302进入校准晶圆传送盒304的俯视剖视示意图。晶圆302可在机器手臂306上被固定，并随着机器手臂306的移动而移动。同时，晶圆可沿着校准晶圆传送盒304的前壁308进入打开的门。为了易于讨论，校准晶圆传送盒304可沿着进入轴线310平均地被分开，以致于校准感应器312的排列是镜像出校准感应器312的另一侧(如左侧或右侧)。如图所绘示，晶圆302可被稍微偏移，如此相较于在进入轴线310的右侧316，晶圆302的较大部分是在进入轴线310的左侧314。再者，校准感应器可不为线性地排列(例如排列为形成直线)，因此第二最靠近后壁322的校准感应器318a与318b及第三最靠近后壁322的校准感应器320a与320b并非与其他校准感应器312线性地排列。换而言之，第二最靠近后壁322的校准感应器318a与318b及第三最靠近后壁322的校准感应器320a与320b是与其他校准感应器312线性地偏移。总括来说，在进入轴线310的任一侧可有相同数量的五个校准感应器312。

根据一些实施例，图3b是向左偏移的机器手臂306的俯视剖视示意图，如在进入轴线310的左侧314，来自于左边第五最靠近后壁322的校准感应器332的校准数据所指出。特别地，来自于校准感应器312的校准数据的图样可指出当晶圆302进入校准晶圆传送盒304时，晶圆302是向左侧314偏移的，其中校准感应器312的校准数据指出晶圆的存在是于左边第五最靠近的校准感应器332，而非右边第五最靠近校准感应器334。校准数据的图样亦可指出，透过移动机器手臂306至进入轴线310的右侧316，矫正是可被进行。此左侧314的偏移可由朝向左方的箭头336指出。

根据一些实施例，图3c是向右偏移的机器手臂306的俯视剖视示意图340，如在进入轴线310的右侧316，来自于右边第四最靠近后壁322的校准感应器342的校准数据所指出。来自于校准感应器312的校准数据的图样可指出当晶圆302进入校准晶圆传送盒304时，晶圆302是向右侧316偏移的，其中校准感应器312的校准数据指出晶圆的存在是于右边第四、右边第五及左边第五最靠近后壁322的校准感应器342、334与332，而非左边第四最靠近后壁322的校准感应器346。在晶圆进入校准晶圆传送盒304期间，校准数据的图样亦可指出，透过移动机器手臂306至进入轴线310的左侧314，矫正是可被进行。此右侧316的偏移可由朝向右方的箭头348指出。

根据一些实施例，图3d是向右偏移的机器手臂306的俯视剖视示意图350，如来自于右边第一靠近后壁322的校准感应器352的校准数据所指出。来自于校准感应器312的校准数据的图样可指出晶圆302当校准感应器312的校准数据指出当晶圆302进入校准晶圆传送盒304时，晶圆302是向右侧316且后偏移的，其中校准数据指出晶圆的存在是于右边第二、左边第二、右边第三、左边第三及右边第一最靠近后壁322的校准感应器318a、318b、320a、320b与352，而非左边第一最靠近后壁322的校准感应器354。校准数据的图样亦可指出，透过移动机器手臂306至进入轴线310的左侧314及前壁308的后方，矫正是可被进行。此右侧316的偏移可由朝向右方的箭头348及朝向后方的箭头358指出。

根据一些实施例，图3e是放置晶圆302于晶圆位置的机器手臂306的俯视剖视示意图360。来自于校准感应器312的校准数据的图样可指出当晶圆302是在晶圆位置，其中校准感应器312的校准数据指出，晶圆的存在是于右边第二、左边第二、右边第三及左边第三靠近后壁322的校准感应器318a、318b、320a与320b。在某些实施例中，晶圆302是在晶圆位置内的指示可参考历史校准数据，且此历史校准数据是指出晶圆先前是在所提的右边第四、右边第五、左边第五及左边第四靠近的校准感应器342、334、332与346的监控范围内。再者，在特定实施例中，当校准数据的图样指出晶圆是在晶圆位置时，机器手臂可暂停或停止移动。

根据一些实施例，图3f是晶圆302放置于晶圆位置的俯视剖视示意图370。晶圆302可被放置于晶圆位置且未被机器手臂支撑，如俯视剖视示意图370中的机器手臂的不存在所指示。

根据一些实施例，图4是晶圆传送盒校准功能模块的多种功能模块的方块图。晶圆传送盒校准功能模块402可为晶圆传送盒校准系统的一部分，此晶圆传送盒校准系统至少包括机器手臂及先前讨论的校准晶圆传送盒。晶圆传送盒校准功能模块402可包含处理器404。在进一步的实施例中，处理器404可实施为一个或多个处理器。

处理器404可被操作地连结至计算机可读取的储存模块406(如记忆体及/或数据储存)、网络连接模块408、使用者界面模块410、控制模块412及感应模块414。在一些实施例中，计算机可读取的储存模块406可包括晶圆传送盒校准处理逻辑，且此晶圆传送盒校准处理逻辑可配置为使处理器进行先前讨论的各种制程。计算机可读取的储存模块406亦可储存数据，例如由校准感应器收集的校准感应器数据、机器手臂的识别码、抓取手的识别码、校准感应器的识别码、校准数据图样及任何其他可被利用来进行先前讨论的各种制程的参数或信息。

网络连接模块408可促进晶圆传送盒校准系统与晶圆传送盒校准系统的各种装置及/或组件网络连接，其中这些装置及/或组件可在晶圆传送盒校准系统之中沟通(如传送信号、讯息、指令或数据)或外部沟通至晶圆传送盒校准功能模块402。在某些实施例中，网络连接模块408可促进实体连接，如线路连接或总线连接。在其他实施例中，网络连接模块408可促进无线连接，如透过使用发射器、接受器及/或收发器在无线区域网络(wlan)上的无线连接。举例而言，网络连接模块408可促进与校准感应器、处理单元404及控制模块412的无线或有线的连接。

晶圆传送盒校准功能模块402亦可包括使用者界面模块410。使用者界面模块410可包括用以输入及/或输出至晶圆传送盒校准系统的操作子(operator)的任何类型的使用者界面，此使用者界面包含但不限于屏幕、笔记型计算机、平板计算机或移动式装置等。

晶圆传送盒校准功能模块402可包括控制模块412。控制模块412可配置以控制用以操控机器手臂及/或校准晶圆传送盒的移动或功能的各种实体装置。举例来说，控制模块412可被配置以操控机器手臂、抓取手、校准感应器及/或晶圆传送盒的门的至少一者的移动或功能。举例来说，控制模块412可操控移动抓取手、机器手臂及/或晶圆传送盒的门的至少一者的马达。控制模块412可被处理器操控且可实现此处所讨论的各种制程的各种态样。

根据一些实施例，图5是晶圆传送盒校准步骤500的流程图。如前所述，透过晶圆传送盒校准系统，晶圆传送盒校准步骤可被进行。应注意的是，步骤500仅为一例示，不应做为限制本揭露。因此，应理解额外的操作可于图5的步骤500之前、之中或之后被提供，某些操作可被省略、某些操作可与其他操作同时地被进行，以及一些其他操作可在此仅简短地的被说明。

在操作502中，晶圆传送盒校准系统的机器手臂抓取手(如机器手臂的抓取手)可接收晶圆。晶圆在被接收后，透过晶圆传送盒校准系统，晶圆可被固定在机器手臂抓取手上，并且被移动。在某些实施例中，透过抓取在晶圆上的机器手臂抓取手，晶圆顺着晶圆的至少两表面(如顶面或底面)被固定或接收。在其他实施例中，透过支撑晶圆重量的机器手臂抓取手(如机器手臂在晶圆下方，以致于晶圆是放置于机器手臂抓取手上)，晶圆被固定或接收。

在操作504中，机器手臂抓取手可移动晶圆至校准晶圆传送盒内。进入至校准晶圆传送盒内的操作可包括开启在校准晶圆传送盒的空腔上的门，此校准晶圆传送盒被配置以接收晶圆。在开启门后，机器手臂抓取手可开始移动晶圆到校准晶圆传送盒内。

在操作506中，当晶圆进入校准晶圆传送盒时，晶圆传送盒校准系统可产生晶圆相关的校准数据。此校准数据可被利用来排列或校准晶圆，以使晶圆最终移动至晶圆位置。校准数据可由在校准晶圆传送盒内的多个校准感应器产生。校准数据可描绘(如侦测)与校准感应器关联的各监控范围内的晶圆的存在。如上所述，校准感应器可为邻近的感应器，此邻近的感应器可判断在校准感应器的监控范围内的晶圆(或物体)的存在或不存在的。如前所述，校准感应器可以图样的方式产生校准数据，此图样描绘晶圆进入至校准晶圆传送盒内是否偏移，例如：相对于进入轴线，晶圆是向右或向左偏移。

在多个实施例中，机器手臂抓取手可被操控以校正由校准数据所指出的任何偏移。举例来说，若校准数据指出晶圆是向左偏移的，机器手臂可被操控为向右移动，以校正向左偏移。如前所述，相较于进入轴线的另一侧，当进入轴线的一侧有较多的校准感应器侦测到晶圆时，偏移可被侦测。再者，当某些校准感应器侦测到晶圆是在某个位置而非在晶圆位置时，偏移可被侦测。换而言之，在进入轴线两侧的校准感应器的排列可彼此为镜像，以致于在进入轴线不同侧的任何侦测上的差异可为偏移的象征。在某些实施例中，当机器手臂抓取手移动晶圆进入校准晶圆传送盒(如操作506及504可同时发生)，此矫正可即时地发生。

在操作508中，晶圆传送盒校准系统可判断是否校准数据指出晶圆是校准在晶圆位置(如是否晶圆是在晶圆位置)。如前所述，当仅有某些校准感应器于一图样中侦测到晶圆时，晶圆可被判断是校准在晶圆位置的，其中此图样是晶圆于晶圆位置的指示。再者，在某些实施例中，根据校准数据的图样随时间的改变，晶圆可被判断是校准在晶圆位置的。举例来说，在过去的校准数据指出晶圆至校准晶圆传送盒中的进入后，且现在的校准数据指出晶圆是在晶圆位置时，晶圆可被判断是校准在晶圆位置。

在操作510中，晶圆传送盒校准系统可具有机器手臂抓取手，以于晶圆位置释放进入校准晶圆传送盒中的晶圆。举例来说，此可包括机器手臂抓取手释放晶圆及/或校准晶圆传送盒延伸杆子，以自机器手臂抓取手些微地抬高晶圆。

在操作512中，晶圆传送盒校准系统可在没有晶圆时，缩回机器手臂抓取手至校准晶圆传送盒外。机器手臂抓取手可被缩回，以致于晶圆是被放置并固定在校准晶圆传送盒内且独立于机器手臂抓取手。在某些实施例中，校准晶圆传送盒可延伸杆子，以自机器手臂抓取手些微地抬高晶圆，在机器手臂抓取手被缩回后，此杆子可缩回至校准晶圆传送盒内。接着，晶圆可直接地摆放在校准晶圆传送盒的底面上。

在一实施例中，一种晶圆传送盒的校准系统包括：晶圆传送盒，定义空腔，其中空腔是配置以存放晶圆于晶圆位置；于空腔中的多个校准感应器，每一校准感应器是配置以产生校准数据，其中校准数据指出晶圆位于空腔的相对应部分；以及处理器，配置以依据校准数据，判断晶圆是否是位于空腔中的晶圆位置。

在一实施例中，处理器是更进一步地配置以依据校准数据判断晶圆是否是不在该空腔内的该晶圆位置；以及传送一指示信号予一机器手臂，以移动该晶圆。在一实施例中，其中在一进入轴线的两侧，校准感应器为相同数量。在一实施例中，其中校准感应器包含十个校准感应器。在一实施例中，其中于进入轴线的两侧上，仅第二与第三最靠近空腔的一后壁的校准感应器侦测到晶圆时，处理器是配置以判断晶圆是于晶圆位置。在一实施例中，其中每一校准感应器包括一激光发射器及一激光侦测器。在一实施例中，其中当激光侦测器未侦测到来自激光发射器的射线时，每个校准感应器侦测晶圆。在一实施例中，其中每一校准感应器是被配置以侦测从一承载端口射出的射线，且晶圆传送盒是在承载端口上。

在另一实施例中，一种晶圆传送盒的校准系统包括：晶圆传送盒，配置以接收晶圆；多个校准感应器于空腔内，每个校准感应器被配置以产生校准数据，校准数据指出晶圆在空腔的相对应部分；处理器，配置以产生错误数据，其中依据校准数据，错误数据指出晶圆在晶圆传送盒内是如何自晶圆位置偏移；以及机器手臂，配置以依据错误数据移动晶圆。

在一实施例中，其中错误数据指出机器手臂是否于一特定方向中移动晶圆。在一实施例中，其中处理器是更进一步被配置以依据校准数据判断晶圆是否是在晶圆传送盒内的晶圆位置。在一实施例中，其中在一进入轴线的两侧，校准感应器是以相同数量的校准感应器排列。在一实施例中，还包含十个校准感应器。在一实施例中，其中在进入轴线的两侧上，仅第二及第三最靠近晶圆传送盒的一后壁的校准感应器侦测到晶圆时，处理器是配置以判断晶圆是在晶圆位置。

在另一实施例中，一种晶圆传送盒的校准方法包括：收集校准数据，其中校准数据描绘晶圆于晶圆传送盒中的一部分的特征，且晶圆传送盒定义空腔；产生错误数据，其中错误数据指出晶圆在空腔内是如何自晶圆位置偏移；以及基于错误数据移动晶圆。

在一实施例中，此晶圆传送盒的校准方法还包括：依据校准数据，判断晶圆是在空腔内的晶圆位置；以及依据校准数据，停止一机器手臂的移动。在一实施例中，其中移动晶圆的操作是透过一机器手臂进行。在一实施例中，其中校准数据是依据一激光侦测器的一激光的侦测。在一实施例中，此方法还包括：于一进入轴线的两侧上，仅第二及第三最靠近空腔的一后壁的一校准感应器侦测到晶圆时，一处理器判断晶圆是于晶圆位置，其中在一进入轴线的两侧上，校准数据是由十个校准感应器所产生，且十个校准感应器是以相同数量的校准感应器排列。在一实施例中，此方法还包括：相较于在进入轴线的左侧的校准感应器，当在进入轴线的右侧上，较多的校准感应器侦测到晶圆时，移动晶圆至进入轴线的左侧。

前述多个实施方式的特征可使本技术领域中具有通常知识者更佳地理解本揭露的各个态样。本技术领域中具有通常知识者应可了解，为了达到相同的目的及/或本揭露的实施方式的相同优点，其可利用本揭露为基础，进一步设计或修饰其他制程及结构。在本技术领域中具有通常知识者亦应了解，这样的均等结构并未背离本揭露的精神及范围，而在不背离本揭露的精神及范围下，本技术领域中具有通常知识者可在此进行各种改变、替换及修正。

在本揭露中，其中所使用的词语“模块(module)”意指用以进行本揭露所描述的相关联的功能的软件、固件(firmware)、硬件与这些元件的任意组合。另外，为了讨论的目的，多个模块是描述为分离的模块；然而，根据本揭露的实施例，两个或多个模块可被结合，以形成进行相关功能的单一模块，对于所属领域具有通常知识者是显而易见的。

所属技术领域具有通常技术者将会进一步察觉到，关于揭露于本文中的诸多实施例而描述的各种图解性逻辑区块(logicalblocks)、模块(modules)、处理器(processors)、装置(means)、线路(circuits)、方法(methods)及功能(functions)可能被建构为电子硬件(如数字实现(digitalimplementation)、模拟执行(analogimplementation)或两者的结合)、固件(firmware)、合并指令的各种形式的程序或设计码(方便起见，在此称为软件或软件模块)或上述技术的任意组合。为了明确地图解说明硬件、固件及软件的可互换性(interchangeability)，各种图解性组件、区块、模块、电路、以及步骤通常会依据其功能性(functionality)而已经被描述于上。这种功能性是否被建构为硬件、固件、软件或前述技术的任意组合，端视特定应用以及加在整个系统上的设计限制而定。虽然熟悉技艺者会针对每一特定应用而以诸多变化方式来建构已描述的功能性，但是这种建构决策不应该被解释为造成背离本揭露的范围。

再者，所属领域通常知识者可理解多种各种说明性的逻辑区块、模块、及电路以及在此所揭露的各种情况可实施在集成电路(integratedcircuit；ic)。集成电路可包括一般用途处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor；dsp)、特定应用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit；asic)、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray；fpga)或其他可编程逻辑装置或上述的任意组合。逻辑区块、模块及线路可进一步包括天线及/或收发器以在网络内或装置内与各种元件沟通。一般用途处理器可能是微处理器，但是替换性地，处理器也可能是任何常规处理器、控制器或状态机。处理器可由计算机设备的组合所构成，例如：数字信号处理器(dsp)及微计算机的组合、多组微计算机、一组至多组微计算机以及数字信号处理器核心、或任何其他类似的配置以进行本揭露所述的功能。

条件式语言，例如，其中(amongothers)、可(can)、可以(could)、可能(might)或能够(may)，除非特别声明，否则一般来说根据上下文的内容可以可理解其包含某些实施例中的某些特征、元件及/或步骤，而不包含某些其他实施例的某些特征、元件及/或步骤。因此，不论这些特征、元件及/或步骤由任何特定的实施例所进行或包括于任何特定的实施例中，此种条件式语言并非为一般的目的，隐含特征、元件及/或步骤无论如何适合一个或多个实施例，或者，必定包括逻辑来决定的一个或多个实施例，需要或不需要有使用者输入或提示。

此外，所属领域具有通常知识者于阅读本揭露后，将有能力配置(configured)功能性的实体以表现前述的操作。在此术语“配置”意指物理上或实质上构成、设计及/或安排以表现特别的操作或功能的系统、装置、构件、线路、结构、机器等的特别的操作或功能。

连接词语言(disjunctivelanguage)，例如是片语“x、y及z至少一者”，除非特别声明，否则一般来说根据上下文的内容可理解其用以传递项目(item)、条件(term)等，可以是x、y或z其中一者。因此，此种连接词语言并非为一般的目的，隐含某些实施例需要至少一个x、至少一个y及至少一个z。

需要强调的是，可以根据前述的实施例，发展出许多不同的变形的实施态样，可以理解的是，其中的元件可以适用于其他可能的实施例中。所有的变形态样均隐含包括在本揭露的实施例所揭露的范围及所附的权利要求书所界定的保护范围内。