配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。外壳包括陶瓷制成的侧壁和金属制成的基部，以形成将半导体光学器件、承载件以及部件封闭在内部的空间。承载件提供了面向基部和侧壁的室，其中该室接收从承载件与基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。

技术研发人员：藤村康;三泽太一
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社
技术研发日：2018.07.25
技术公布日：2019.02.05