HDMI公头连接器的结构的制作方法

本发明涉及一种hdmi公头连接器的结构，尤指一种有效利用端子的排列设计及拉开端子间距的技巧，在不改变hdmi规范的前提下，兼顾单排焊接优势与降低噪声干扰问题的hdmi公头连接器的结构。

背景技术：

高解析多媒体数字传输介面(highdefinitionmultimediainterface，hdmi)为目前最新的影像及声音的传输介面，可提供高达5gbps的资料传输带宽，可以传送无压缩的音频讯号及高分辨率视频讯号，且无需在讯号传送前进行数字/模拟的转换，因此不会造成讯号干扰与衰减，可以保证最高质量的影音讯号传送。尤其在推出hdmiv1.4版后，更增加了百兆以太网通道，允许基于因特网的hdmi装置和其它hdmi装置共享因特网接入，而无需另接一条以太网线。

然而，现有hdmi的各个端子(即使是v1.4版)，在引脚部的一端(焊接端)，常见是将原本采用双列直插封装方式(dualin-linepackage，dip)焊接的端子，直接改为表面黏贴焊接技术(surfacemounttechnology，smt)的端子，或进一步改良为单排焊接的引脚部。此做法虽然改善了hdmi焊接于电路基板的便利性，但引脚部的排列方式，仍然是上、下排逐一交错排列，导致其高频讯号的干扰问题相当严重。虽然高频讯号在多媒体设备处可做好屏蔽效果，但一旦经过hdmi连接器，便发生严重干扰，尤其上排与下排在交错的端子中段处，更容易因感应关系，生成更多的噪声。

所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本发明。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种hdmi公头连接器的结构，有效利用端子的排列设计技巧，在不改变hdmi规范的前提下，降低噪声干扰问题，有效维持讯号质量。

基于此，本发明主要采用下列技术手段，来实现上述目的。

一种hdmi公头连接器的结构，包括：一上排传输导体组，包含一第一引脚部组、一由该第一引脚部组一端延伸形成的第一基部组、及一由该第一基部组背离该第一引脚部组一端延伸形成的第一弹性接触部组；一设于该上排传输导体组一侧的下排传输导体组，包含一第二引脚部组、一由该第二引脚部组一端延伸形成的第二基部组、及一由该第二基部组背离该第二引脚部组一端延伸形成的第二弹性接触部组；一设于该第一引脚部组内的第一高频讯号引脚对；一设于该第二引脚部组内且设于该第一高频讯号引脚对一侧的第一高频屏蔽引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第一高频屏蔽引脚部一侧的第二高频讯号引脚对；一设于该第一引脚部组内且设于该第二高频讯号引脚对一侧的第二高频屏蔽引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该第二高频屏蔽引脚部一侧的第三高频讯号引脚对；一设于该第二引脚部组内且设于该第三高频讯号引脚对一侧的第三高频屏蔽引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第三高频屏蔽引脚部一侧的高频辅助讯号引脚对；一设于该第一引脚部组内且设于该高频辅助讯号引脚对一侧的高频辅助屏蔽引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该高频辅助屏蔽引脚部一侧的网路讯号控制引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该网路讯号控制引脚部一侧的第一低频讯号引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第一低频讯号引脚部一侧的网路讯号传输引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该网路讯号传输引脚部一侧的第二低频讯号引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第二低频讯号引脚部一侧的电源引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该电源引脚部一侧的接地引脚部；及一设于该第一引脚部组内且设于该接地引脚部一侧的热插拔侦测引脚部。

进一步，所述的hdmi公头连接器的结构还包含一包覆设置于该第一基部组及该第二基部组外的绝缘胶体，且该第一引脚部组、该第二引脚部组、该第一弹性接触部组及该第二弹性接触部组裸露于该绝缘胶体外。

进一步，所述的hdmi公头连接器的结构还包含一供设置该上排传输导体组及该下排传输导体组的绝缘胶体、及一设于该绝缘胶体的屏蔽壳体。

一种hdmi公头连接器的结构，包括：一上排传输导体组，包含一第一引脚部组、一由该第一引脚部组一端延伸形成的第一基部组、及一由该第一基部组背离该第一引脚部组一端延伸形成的第一弹性接触部组；一设于该上排传输导体组一侧的下排传输导体组，包含一第二引脚部组、一由该第二引脚部组一端延伸形成的第二基部组、及一由该第二基部组背离该第二引脚部组一端延伸形成的第二弹性接触部组；一设于该第一引脚部组内的第一高频讯号引脚对；一设于该第二引脚部组内且设于该第一高频讯号引脚对一侧的第一高频屏蔽引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第一高频屏蔽引脚部一侧的第二高频讯号引脚对；一设于该第一引脚部组内且设于该第二高频讯号引脚对一侧的第二高频屏蔽引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该第二高频屏蔽引脚部一侧的第三高频讯号引脚对；一设于该第二引脚部组内且设于该第三高频讯号引脚对一侧的第三高频屏蔽引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第三高频屏蔽引脚部一侧的高频辅助讯号引脚对；一设于该第一引脚部组内且设于该高频辅助讯号引脚对一侧的高频辅助屏蔽引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该高频辅助屏蔽引脚部一侧的网路讯号控制引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该网路讯号控制引脚部一侧的第一低频讯号引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第一低频讯号引脚部一侧的网路讯号传输引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该网路讯号传输引脚部一侧的第二低频讯号引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第二低频讯号引脚部一侧的电源引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该电源引脚部一侧的接地引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该接地引脚部一侧的热插拔侦测引脚部；一设于该第一弹性接触部组内的第一高频讯号接触对；一设于该第一弹性接触部组内且设于该第一高频讯号接触对一侧的第二高频屏蔽接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该第二高频屏蔽接触部一侧的第三高频讯号接触对；一设于该第一弹性接触部组内且设于该第三高频讯号接触对一侧的高频辅助屏蔽接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该高频辅助屏蔽接触部一侧的网路讯号控制接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该网路讯号控制接触部一侧的第一低频讯号接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该第一低频讯号接触部一侧的接地接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该接地接触部一侧的热插拔侦测接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该第一高频讯号接触对之间的第一高频屏蔽接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该第二高频屏蔽接触部两侧之第二高频讯号接触对；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该第三高频讯号接触对之间的第三高频屏蔽接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该高频辅助屏蔽接触部两侧的高频辅助讯号接触对；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该网路讯号控制接触部与该第一低频讯号接触部之间的网路讯号传输接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该第一低频讯号接触部与该接地接触部之间的第二低频讯号接触部；及一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该接地接触部及该热插拔侦测接触部之间的电源接触部。

较佳的，所述的hdmi公头连接器的结构还包含一包覆设置于该第一基部组及该第二基部组外的绝缘胶体，且该第一引脚部组、该第二引脚部组、该第一弹性接触部组及该第二弹性接触部组裸露于该绝缘胶体外。

较佳的，所述的hdmi公头连接器的结构还包含一供设置该上排传输导体组及该下排传输导体组的绝缘胶体、及一设于该绝缘胶体上的屏蔽壳体。

一种hdmi公头连接器的结构，包括：一上排传输导体组，包含一第一引脚部组、一由该第一引脚部组一端延伸形成的第一基部组、及一由该第一基部组背离该第一引脚部组一端延伸形成的第一弹性接触部组，且该第一基部组包含一连接该第一引脚部组的第一上弯折部、一连接该第一弹性接触部组的第二上弯折部、及一两端分别连接该第一上弯折部与该第二上弯折部的第一转折部；一设于该上排传输导体组一侧的下排传输导体组，包含一第二引脚部组、一由该第二引脚部组一端延伸形成的第二基部组、及一由该第二基部组背离该第二引脚部组一端延伸形成的第二弹性接触部组；一设于该第一引脚部组内的第一高频讯号引脚对，且该第二基部组包含一连接该第二引脚部组的第一下弯折部、一连接该第二弹性接触部组的第二下弯折部、及一两端分别连接该第一下弯折部与该第二下弯折部的第二转折部，又该第二转折部与该第一转折部呈反向转折，而于该第一转折部及该第二转折部间形成一疏离空间；一设于该第二引脚部组内且设于该第一高频讯号引脚对一侧的第一高频屏蔽引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第一高频屏蔽引脚部一侧的第二高频讯号引脚对；一设于该第一引脚部组内且设于该第二高频讯号引脚对一侧的第二高频屏蔽引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该第二高频屏蔽引脚部一侧的第三高频讯号引脚对；一设于该第二引脚部组内且设于该第三高频讯号引脚对一侧的第三高频屏蔽引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第三高频屏蔽引脚部一侧的高频辅助讯号引脚对；一设于该第一引脚部组内且设于该高频辅助讯号引脚对一侧的高频辅助屏蔽引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该高频辅助屏蔽引脚部一侧的网路讯号控制引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该网路讯号控制引脚部一侧的第一低频讯号引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第一低频讯号引脚部一侧的网路讯号传输引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该网路讯号传输引脚部一侧的第二低频讯号引脚部；一设于该第二引脚部组内且设于该第二低频讯号引脚部一侧的电源引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该电源引脚部一侧的接地引脚部；一设于该第一引脚部组内且设于该接地引脚部一侧的热插拔侦测引脚部；一设于该第一弹性接触部组内的第一高频讯号接触对；一设于该第一弹性接触部组内且设于该第一高频讯号接触对一侧的第二高频屏蔽接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该第二高频屏蔽接触部一侧的第三高频讯号接触对；一设于该第一弹性接触部组内且设于该第三高频讯号接触对一侧的高频辅助屏蔽接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该高频辅助屏蔽接触部一侧的网路讯号控制接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该网路讯号控制接触部一侧的第一低频讯号接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该第一低频讯号接触部一侧的接地接触部；一设于该第一弹性接触部组内且设于该接地接触部一侧的热插拔侦测接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该第一高频讯号接触对之间的第一高频屏蔽接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该第二高频屏蔽接触部两侧之第二高频讯号接触对；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该第三高频讯号接触对之间的第三高频屏蔽接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该高频辅助屏蔽接触部两侧的高频辅助讯号接触对；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该网路讯号控制接触部与该第一低频讯号接触部之间的网路讯号传输接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该第一低频讯号接触部与该接地接触部之间的第二低频讯号接触部；一设于该第二弹性接触部组内且对应设置于该接地接触部及该热插拔侦测接触部之间的电源接触部。

作为优选，所述的hdmi公头连接器的结构还包含一包覆设置于该第一基部组及该第二基部组外的绝缘胶体，且该第一引脚部组、该第二引脚部组、该第一弹性接触部组及该第二弹性接触部组裸露于该绝缘胶体外。

作为优选，所述的hdmi公头连接器的结构还包含一供设置该上排传输导体组及该下排传输导体组的绝缘胶体、及一设于该绝缘胶体上的屏蔽壳体。

作为优选，该第一引脚部组及该第二引脚部组同为表面黏着技术形式(surfacemounttechnology，smt)或双列直插封装形式(dualin-linepackage，dip)形式。

采用上述技术手段后，本发明通过对hdmi上、下排端子进行特殊的顺序排列，使引脚端的高频讯号端子，可利用具有屏蔽效果的端子予以成对的隔离，以有效维持讯号质量、降低噪声干扰，具体而言，本发明利用hdmi焊接端的单排排列，及第一高频讯号引脚对、第一高频屏蔽引脚部、第二高频讯号引脚对、第二高频屏蔽引脚部、第三高频讯号引脚对、第三高频屏蔽引脚部、高频辅助讯号引脚对、高频辅助屏蔽引脚部、网路讯号控制引脚部、第一低频讯号引脚部、网路讯号传输引脚部、第二低频讯号引脚部、电源引脚部、接地引脚部、热插拔侦测引脚部的排列顺序，巧妙的达到利用具有屏蔽效果的端子，成对的隔离高频讯号端子，以有效维持讯号质量、降低噪声干扰。

进一步，本发明可利用第一基部组的第一上弯折部、第二上弯折部、第一转折部，以及第二基部组的第一下弯折部、第二下弯折部、第二转折部，在第一基部组与第二基部组间产生一疏离空间，而达到降低感应效果造成的干扰问题。

借由上述技术，可针对习用hdmi所存在的噪声干扰的问题点加以突破，达到上述优点。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的立体透视图。

图2为本发明较佳实施例的隐藏屏蔽壳体的侧视图。

图3为本发明较佳实施例的上排传输导体组的俯视图。

图4为本发明较佳实施例的下排传输导体组的仰视图。

图5为本发明较佳实施例的引脚部的排列示意图。

图6为本发明再一较佳实施例的引脚部的结构示意图。

图7为本发明又一较佳实施例的端子前视图。

图8为本发明另一较佳实施例的端子结构示意图。

图9为本发明另一较佳实施例的隐藏屏蔽壳体的侧视图。

【符号说明】

上排传输导体组1、1b、1c

第一引脚部组11、11a

第一高频讯号引脚对111

第二高频屏蔽引脚部112

第三高频讯号引脚对113

高频辅助屏蔽引脚部114

网路讯号控制引脚部115

第一低频讯号引脚部116

接地引脚部117

热插拔侦测引脚部118

第一基部组12、12c

第一上弯折部121c

第二上弯折部122c

第一转折部123c

第一弹性接触部组13、13b、13c

第一高频讯号接触对131b

第二高频屏蔽接触部132b

第三高频讯号接触对133b

高频辅助屏蔽接触部134b

网路讯号控制接触部135b

第一低频讯号接触部136b

接地接触部137b

热插拔侦测接触部138b

下排传输导体组2、2b、2c

第二引脚部组21、21a

第一高频屏蔽引脚部211

第二高频讯号引脚对212

第三高频屏蔽引脚部213

高频辅助讯号引脚对214

网路讯号传输引脚部215

第二低频讯号引脚部216

电源引脚部217

第二基部组22、22c

第一下弯折部221c

第二下弯折部222c

第二转折部223c

第二弹性接触部组23、23b、23c

第一高频屏蔽接触部231b

第二高频讯号接触对232b

第三高频屏蔽接触部233b

高频辅助讯号接触对234b

网路讯号传输接触部235b

第二低频讯号接触部236b

电源接触部237b

绝缘胶体3

屏蔽壳体4

疏离空间5c。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1至图5所示，为本发明较佳实施例的立体透视图至引脚部的排列示意图，由图中可清楚看出本发明包括：

一上排传输导体组1，包含一第一引脚部组11、一由该第一引脚部组11一端延伸形成的第一基部组12、及一由该第一基部组12背离该第一引脚部组11一端延伸形成的第一弹性接触部组13；

一设于该上排传输导体组1一侧的下排传输导体组2，包含一第二引脚部组21、一由该第二引脚部组21一端延伸形成的第二基部组22、及一由该第二基部组22背离该第二引脚部组21一端延伸形成的第二弹性接触部组23；

一设于该第一引脚部组11内的第一高频讯号引脚对111；

一设于该第二引脚部组21内且设于该第一高频讯号引脚对111一侧的第一高频屏蔽引脚部211；

一设于该第二引脚部组21内且设于该第一高频屏蔽引脚部211一侧的第二高频讯号引脚对212；

一设于该第一引脚部组11内且设于该第二高频讯号引脚对212一侧的第二高频屏蔽引脚部112；

一设于该第一引脚部组11内且设于该第二高频屏蔽引脚部112一侧的第三高频讯号引脚对113；

一设于该第二引脚部组21内且设于该第三高频讯号引脚对113一侧的第三高频屏蔽引脚部213；

一设于该第二引脚部组21内且设于该第三高频屏蔽引脚部213一侧的高频辅助讯号引脚对214；

一设于该第一引脚部组11内且设于该高频辅助讯号引脚对214一侧的高频辅助屏蔽引脚部114；

一设于该第一引脚部组11内且设于该高频辅助屏蔽引脚部114一侧的网路讯号控制引脚部115；

一设于该第一引脚部组11内且设于该网路讯号控制引脚部115一侧的第一低频讯号引脚部116；

一设于该第二引脚部组21内且设于该第一低频讯号引脚部116一侧的网路讯号传输引脚部215；

一设于该第二引脚部组21内且设于该网路讯号传输引脚部215一侧的第二低频讯号引脚部216；

一设于该第二引脚部组21内且设于该第二低频讯号引脚部216一侧的电源引脚部217；

一设于该第一引脚部组11内且设于该电源引脚部217一侧的接地引脚部117；

一设于该第一引脚部组11内且设于该接地引脚部117一侧的热插拔侦测引脚部118；及

一供设置该上排传输导体组1及该下排传输导体组2的绝缘胶体3，且该绝缘胶体3包覆设置于该第一基部组12及该第二基部组22外，而该第一引脚部组11、该第二引脚部组21、该第一弹性接触部组13及该第二弹性接触部组23裸露于该绝缘胶体3外；及

一设于该绝缘胶体3上的屏蔽壳体4。

借由上述的说明，已可了解本发明的结构，而依据这个结构的对应配合，更可有效利用端子的排列设计及拉开端子间距的技巧，在不改变hdmi规范的前提下，兼具顾单排焊接便利性与降低噪声干扰功效等优势。

具体而言，本发明将习知hdmi上下排端子逐一交错排列的方式（假设上排端子依序编号为1、3、5、7…19等单数编号，下排端子依序编号为2、4、6、8…18等偶数编号，则习知hdmi引脚部的排列方式为1、2、3、4…19）加以改良，以利用第一高频讯号引脚对111、第一高频屏蔽引脚部211、第二高频讯号引脚对212、第二高频屏蔽引脚部112、第三高频讯号引脚对113、第三高频屏蔽引脚部213、高频辅助讯号引脚对214、高频辅助屏蔽引脚部114、网路讯号控制引脚部115、第一低频讯号引脚部116、网路讯号传输引脚部215、第二低频讯号引脚部216、电源引脚部217、接地引脚部117、热插拔侦测引脚部118的排列顺序，维持成对的第一高频讯号引脚对111、第二高频讯号引脚对212及第三高频讯号引脚对113，避免影响高频讯号传输的质量，同时利用第一高频屏蔽引脚部211、第二高频屏蔽引脚部112、第三高频屏蔽引脚部213、及高频辅助屏蔽引脚部114，将高频讯号予以隔离，并形成上2(第一高频讯号引脚对111)、下3(第一高频屏蔽引脚部211、第二高频讯号引脚对212)、上3(第二高频屏蔽引脚部112、第三高频讯号引脚对113)、下3(第三高频屏蔽引脚部213、高频辅助讯号引脚对214)、上3(高频辅助屏蔽引脚部114、网路讯号控制引脚部115、第一低频讯号引脚部116)、下3(网路讯号传输引脚部215、第二低频讯号引脚部216、电源引脚部217)、上2(接地引脚部117、热插拔侦测引脚部118)的交错排列，而有效隔离高频端子间产生的噪声。

再请同时配合参阅图6所示，为本发明再一较佳实施例的引脚部的结构示意图，借由上述构件组构时，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例为大同小异，仅将第一引脚部组11a与第二引脚部组21a的焊接方式，由表面黏贴焊接技术(surfacemounttechnology，smt)改为双列直插封装方式(dualin-linepackage，dip)，借此，增加本发明的适用范围，而具有较高的兼容性。

又请同时配合参阅图7所示，为本发明又一较佳实施例的端子前视图，借由上述构件组构时，由图中可清楚看出，本实施例进一步定义第一弹性接触部组13b与第二弹性接触部组23b的位置关系，而于该第一弹性接触部组13b内设有一第一高频讯号接触对131b、于该第一弹性接触部组13b内设有一设于该第一高频讯号接触对131b一侧的第二高频屏蔽接触部132b、于该第一弹性接触部组13b内设有一设于该第二高频屏蔽接触部132b一侧的第三高频讯号接触对133b、于该第一弹性接触部组13b内设有一设于该第三高频讯号接触对133b一侧的高频辅助屏蔽接触部134b、于该第一弹性接触部组13b内设有一设于该高频辅助屏蔽接触部134b一侧的网路讯号控制接触部135b、于该第一弹性接触部组13b内设有一设于该网路讯号控制接触部135b一侧的第一低频讯号接触部136b、于该第一弹性接触部组13b内设有一设于该第一低频讯号接触部136b一侧的接地接触部137b、于该第一弹性接触部组13b内设有一设于该接地接触部137b一侧的热插拔侦测接触部138b、于该第二弹性接触部组23b内设有一对应设置于该第一高频讯号接触对131b之间的第一高频屏蔽接触部231b、于该第二弹性接触部组23b内设有一对应设置于该第二高频屏蔽接触部132b两侧的第二高频讯号接触对232b、于该第二弹性接触部组23b内设有一对应设置于该第三高频讯号接触对133b之间的第三高频屏蔽接触部233b、于该第二弹性接触部组23b内设有一对应设置于该高频辅助屏蔽接触部134b两侧的高频辅助讯号接触对234b、于该第二弹性接触部组23b内设有一对应设置于该网路讯号控制接触部135b与该第一低频讯号接触部136b之间的网路讯号传输接触部235b、于该第二弹性接触部组23b内设有一对应设置于该第一低频讯号接触部136b与该接地接触部137b之间的第二低频讯号接触部236b、及于该第二弹性接触部组23b内设有一对应设置于该接地接触部137b及该热插拔侦测接触部138b之间的电源接触部237b。如此一来，在hdmi的接触端一侧，除了可配合绝缘胶体3利用上排传输导体组1b与下排传输导体组2b的上、下位置予以隔离外，再将每根第二弹性接触部组23b的位置，设置于邻近第一弹性接触部组13b的两端子之间，进一步错开高频噪声的干扰，降低影响程度。

另请同时配合参阅图8及图9所示，为本发明另一较佳实施例的端子结构示意图及隐藏屏蔽壳体的侧视图，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例为大同小异，仅令该第一基部组12c包含一连接该第一引脚部组的第一上弯折部121c、一连接该第一弹性接触部组13c的第二上弯折部122c、及一两端分别连接该第一上弯折部121c与该第二上弯折部122c的第一转折部123c，同理，令该第二基部组22c包含一连接该第二引脚部组的第一下弯折部221c、一连接该第二弹性接触部组23c的第二下弯折部222c、及一两端分别连接该第一下弯折部221c与该第二下弯折部222c的第二转折部223c，又该第二转折部223c与该第一转折部123c呈反向转折，而于该第一转折部123c及该第二转折部223c间形成一疏离空间5c。为了让上排传输导体组1c与下排传输导体组2c在焊接端可呈现前述实施例的排列形式，第一基部组12c与第二基部组22c势必有交错状况存在，而此状况会造成上、下排传输导体组1c、2c间的感应问题，进而衍生出非必要的干扰，因此，本实施例乃利用第一上弯折部121c、第二上弯折部122c、第一转折部123c，将第一基部组12c向上弯折成倒u型，同时利用第一下弯折部221c、第二下弯折部222c、第二转折部223c，将第二基部组22c向下弯折成倒u型，借此，拉开第一基部组12c与第二基部组22c的间距，而形成一疏离空间5c，有效避免感应问题，而降低干扰。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内。

综上所述，本发明的hdmi公头连接器的结构于使用时，确实能达到其功效及目的。