一种单颗组合式的LED芯片封装结构的制作方法

本发明涉及led封装结构领域，特别涉及一种单颗组合式的led芯片封装结构。

背景技术：

led光源发光通过封装光线从芯片取出后需要进行2次或者3次人光学系统配光，以完成现场照明光分布的要求，提出的是有利于光线取出，同时完成光线合理分配以达到提高整体出光效率的办法。

led的出光一般为郎伯型出光，我们通常需要在外部加装透镜或者反射器配光使得光线进行合理分布，但是每经过一次投射或者反射光线都会产生损失，基本上每次都会损失10％左右，这样即使是高流明的光源最后有用的光线都不高，所以提出一次光学成形技术以减少光损失。

现在led主要分成单颗封装和多芯片集成封装2种方式，对于单颗技术主要是采用模条技术，即在透镜和芯片间填充硅胶完成配光，单颗封装的led的优点是散热效果好，但是由于加工时需要一颗一颗分为单独安装，并且单独为每一颗做上透镜，加工很不方便，成本也降不下来，而且封装方式存在着2层的光学界面依然会出现光学损失。而集成封装是将led光源集成在一个硅胶层内，因而可以看作为面光源，要完成配光需要非常大量的硅胶，同时始终也存在着热量集中，不易散发等问题。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种介于单颗和多颗封装之间的单颗组合式的led封装结构，利用加工中心技术和半导体行业成熟的自动molding技术，在完成芯片保护的同时完成一次光学成形，芯片的出光直接按照设计的分布进行光学分布，至少使该芯片封装结构的散热效果大大提高，还有可能同时使led芯片光损更少。

为达到上述目的，本发明公开了一种单颗组合式的led芯片封装结构，包括导热基板及多个分布于所述导热基板上的芯片安装位，所述导热基板表面设有印刷电路，每个芯片安装孔位上具有与印刷电路板导接形成回路的接线端，led芯片安装于所述芯片安装孔位中，且每个芯片安装孔位由硅胶分别封装作为透镜。

优选的，所述印刷电路的结构是先将多个所述芯片安装位串联为多个串联分组，后将所述多个串联分组并联。

优选的，所述印刷电路的结构是网状电路，所述网状电路的每个节点对应每个所述芯片安装位，所述网状电路中的每个节点通过线路互相联连接起来，并且每一个节点至少与其他两个节点相连；

优选的，每个安装于所述芯片安装孔位中的led芯片并联有一个齐纳二极管。

优选的，整个所述网状电路并联有一个齐纳二极管。

优选的，所述芯片安装位为横截面形状呈倒梯形的凹槽，led芯片安装在所述凹槽的底部。

优选的，所述的导热基板为铜基板或铝基板。

相比于现有技术，本发明的有益效果在于：

1、利用封装的硅胶材料本身完成光学配光，避免采用低透光和长期有效性差的pc材料，同时也避免了采用玻璃加工困难的问题，而且硅胶即充当封装材料，又充当光学配光，减少了二次配光的损耗。

2、由于每颗led芯片都是安装在对应的容留凹槽中，同时又是集体封装在硅基板或铜基板上，拥有单颗芯片封装时的优点，增加了芯片之间的间隔，减少了热量的集中积累，增加了发光面积，减少了眩光；同时又具有多芯片集成封装的优点，例如在最后加工封装外罩时非常方便，可以一次完成，并且安装工艺也较单颗芯片分别安装简单。

3、减少了灯具密封系统体积，便于模块化生产和降低生产成本。

附图说明

图1为本发明多芯片led封装结构的整体结构示意图；

图2为本发明整体结构剖视图；

图3为实施例1和实施例3中多个led芯片的印刷电路图；

图4为实施例2和实施例4中多个led芯片的印刷电路图；

图5为实施例3中齐纳二极管连接电路图；

图6为实施例4中齐纳二极管连接电路图；

图7为本发明加装外罩时的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合图1－图7的附图对本发明作进一步地详细描述。

实施例1：

如图1和图2所示，一种单颗组合式的led芯片封装结构，包括用于封装led的导热基板1(铝基板或铅基板)，导热基板1上设置有多个用于安装led芯片2的芯片安装位3，芯片安装位3为横截面形状为倒梯形的凹槽，每个led芯片2安装在芯片安装位3的底部，一个芯片安装位3里安装一个led芯片2，在导热基板1表面设有印刷电路，印刷电路的电路结构是让多个led芯片2之间先分组串联，例如每10个led芯片为一组，形成若干led芯片串联组，然后将若干led芯片串联组再并联的电路结构，该电路图如图3所示，同时在印刷电路具有起保护作用的二极管保护电路，该二极管保护电路是在每个led芯片上并联一个齐纳二极管，每个led芯片2的接线端分别与对应的印刷电路导接形成回路，同时每个led芯片2由封装硅胶透镜4进行封装。所述的封装硅胶透镜4为即起到保护作用又起到透镜作用的一次成形的硅胶层。由于导热基板1的采用铜基板或铝基板，大大提高了散热效率。由于封装硅胶透镜4既充当了封装材料又起到了配光透镜的作用，相当于减少了一次光损。

实施例2：

如图1和图2所示，一种单颗组合式的led芯片封装结构，包括用于封装led的导热基板1(铝基板或铅基板)，导热基板1上设置有多个用于安装led芯片2的芯片安装位3，芯片安装位3为横截面形状为倒梯形的凹槽，每个led芯片2安装在芯片安装位3的底部，一个芯片安装位3里安装一个led芯片2，在导热基板1表面设有印刷电路，印刷电路的结构是网状印刷电路，网状印刷电路的电路图如图4所示是指电路中各节点通过线路互相联连接起来，并且每一个节点至少与其他两个节点相连的电路结构。而每个led芯片就安装在每个节点上，一一对应。印刷电路还包括起保护作用的二极管保护电路，该二极管保护电路是在每个led芯片上并联一个齐纳二极管，每个led芯片2的接线端分别与对应的印刷电路导接形成回路，同时每个led芯片2由一封装硅胶透镜4进行封装。封装硅胶透镜4为既起到保护作用又起到透镜作用的一次成形的硅胶层。由于导热基板1的采用铜基板或铝基板，大大提高了散热效率。由于封装硅胶透镜4既充当了封装材料又起到了配光透镜的作用，相当于减少了一次光损。而且采用如图4所示的网状印刷电路更能提高led的稳定性，在某个发光二极管出现损坏时，对整体光源的影响更小。

实施例3：

如图1和图2所示，一种单颗组合式的led芯片封装结构，包括用于封装led的导热基板1(铝基板或铅基板)，导热基板1上设置有多个用于安装led芯片2的芯片安装位3，芯片安装位3为横截面形状为倒梯形的凹槽，每个led芯片2安装在芯片安装位3的底部，一个芯片安装位3里安装一个led芯片2，在导热基板1表面设有印刷电路，印刷电路的电路结构是让多个led芯片2之间先分组串联，例如每10个led芯片为一组，形成若干led芯片串联组，然后将若干led芯片串联组再并联的电路结构，该电路图如图3所示，同时在印刷电路具有起保护作用的二极管保护电路，该二极管保护电路是在整个印刷电路的电路上并联一个齐纳二极管，如图5所示，每个led芯片2的接线端分别与对应的印刷电路导接形成回路，同时每个led芯片2由封装硅胶透镜4进行封装。所述的封装硅胶透镜4为即起到保护作用又起到透镜作用的一次成形的硅胶层。由于导热基板1的采用铜基板或铝基板，大大提高了散热效率。由于封装硅胶透镜4既充当了封装材料又起到了配光透镜的作用，相当于减少了一次光损。

实施例4：

如图1和图2所示，一种单颗组合式的led芯片封装结构，包括用于封装led的导热基板1(铝基板或铅基板)，导热基板1上设置有多个用于安装led芯片2的芯片安装位3，芯片安装位3为横截面形状为倒梯形的凹槽，每个led芯片2安装在芯片安装位3的底部，一个芯片安装位3里安装一个led芯片2，在导热基板1表面设有印刷电路，印刷电路的结构是网状印刷电路，网状印刷电路的电路图如图4所示是指电路中各节点通过线路互相联连接起来，并且每一个节点至少与其他两个节点相连的电路结构。而每个led芯片就安装在每个节点上，一一对应。印刷电路还包括起保护作用的二极管保护电路，该二极管保护电路是在整个网状印刷电路的电路上并联一个齐纳二极管，电路如图6所示。每个led芯片2的接线端分别与对应的印刷电路导接形成回路，同时每个led芯片2由一封装硅胶透镜4进行封装。封装硅胶透镜4为既起到保护作用又起到透镜作用的一次成形的硅胶层。由于导热基板1的采用铜基板或铝基板，大大提高了散热效率。由于封装硅胶透镜4既充当了封装材料又起到了配光透镜的作用，相当于减少了一次光损。而且采用如图4所示的网状印刷电路更能提高led的稳定性，在某个发光二极管出现损坏时，对整体光源的影响更小。

实施例3和实施例4采用的新的仅设置一个齐纳二级管的电路连接方式，大大节约了成本。

如图7所示，本发明最后加工封装外罩时非常方便，可以一次完成，便于模块化生产和降低生产成本。

当然上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。