片式电子组件的制作方法

本公开涉及一种片式电子组件。

背景技术：

电感器是一种片式电子组件并且是可用于通过与电阻器和电容器一起形成电子电路来消除噪声的典型的无源元件。

薄膜型电感器通过以下步骤来制造：通过镀覆形成内线圈部，使其中混合有磁性粉末和树脂的磁性粉末/树脂复合物固化以产生磁性主体，并且在磁性主体的外部上形成外电极。

技术实现要素：

本公开中的示例性实施例是为了提供一种片式电子组件和制造片式电子组件的方法，该片式电子组件防止当形成外电极时片式电子组件的表面上发生镀覆扩散。

本公开的一方面提供了一种片式电子组件和制造片式电子组件的方法，该片式电子组件可防止当引入过电压时片式电子组件的特性劣化和装置损坏。

根据示例性实施例，一种片式电子组件包括：磁性主体，包括第一磁性金属颗粒；内线圈部，嵌在所述磁性主体内；以及绝缘电阻层，设置在所述磁性主体的相对的上表面和下表面上。所述绝缘电阻层包括具有氧化物涂层的第二磁性金属颗粒。

根据另一示例性实施例，一种片式电子组件包括：磁性主体，包括第一磁性金属颗粒；内线圈部，嵌在所述磁性主体内；以及绝缘电阻层，设置在所述磁性主体的上表面和下表面上。所述绝缘电阻层包括第二磁性金属颗粒，所述第二磁性金属颗粒均具有芯和覆盖所述芯的氧化物涂层，并且所述第一磁性金属颗粒的d50与所述第二磁性金属颗粒的d50相同。

根据又一示例性实施例，一种片式电子组件包括：内部线圈，具有围绕中央孔的多个线圈绕组；以及磁芯部，将所述内部线圈嵌入并且延伸穿过所述中央孔。所述磁芯部的表面具有设置在所述磁芯部的所述表面上的绝缘电阻层，并且所述绝缘电阻层包括涂覆有氧化物的磁性颗粒。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据示例性实施例的片式电子组件的透视图；

图2是沿着图1的线i-i’截取的截面图；

图3是沿着图1中的线ii-ii’截取的截面图；

图4是示出图2的a部分的示例性实施例的示意性放大图；

图5是示出根据另一示例性实施例的片式电子组件的截面图；

图6是示出根据又一示例性实施例的片式电子组件的平面图；

图7是沿着图6的线iv-iv’截取的截面图；

图8是图7的b部分的示例性实施例的示意性放大图；

图9是示出根据又一示例性实施例的片式电子组件的平面图；

图10是示出制造根据示例性实施例的片式电子组件的工艺的流程图；

图11a至图11d是示出制造根据示例性实施例的片式电子组件的工艺的顺序步骤的示图；以及

图12至图14是示出制造根据各种示例性实施例的片式电子组件的工艺的流程图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图更详细地描述本公开中的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大组件的形状、尺寸等。

然而，本公开可按照许多不同的形式进行例证并且不应被理解为被限制于这里所阐述的特定实施例。更确切的说，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将使本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可能不存在介于两者之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和两个或更多个的所有组合。

将明显的是，尽管可在这里使用“第一”、“第二”和“第三”等的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被理解为受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离实施例的教导的情况下，以下所讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了易于描述，这里可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”等的空间相对术语来描述一个元件在附图中示出的方位上相对于另一元件的位置关系。将理解的是，空间相对术语意图包含除了附图中所描绘的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为相对于另一元件位于“之上”或“上方”的元件于是将被定位为相对于另一元件位于“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向包括向上和向下两种方位。装置也可以其他方式(旋转90度或处于其他方位)定位，并且可对这里使用的空间相对描述符做出相应解释。

这里使用的术语仅描述特定实施例且本公开不会由此受限。除非上下文另外清楚地指示，否则如这里使用的单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。

在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可预计所示出的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被理解为局限于这里所示出的区域的特定形状，而是应更普遍地被理解为包括由于例如制造导致的形状的变化。以下实施例也可通过实施例中的一个或其组合构成。

以下描述的本公开的内容可具有各种构造并且这里所提出的构造仅是示意性构造，但本公开不限于此。

在附图中，方向w、t和l可分别指示片式电子组件的宽度方向、厚度方向和长度方向。

片式电子组件

在下文中，将描述根据示例性实施例的片式电子组件(详细地，薄膜型电感器)，但本公开不限于此。

图1是示出根据示例性实施例的片式电子组件的透视图。

参照图1，示出了作为片式电子组件100的示例的在电源电路的电力线中使用的薄膜型电感器。

根据示例性实施例的片式电子组件100包括：磁性主体50；第一内线圈部42和第二内线圈部44，嵌在磁性主体50中并且设置在基层20的表面上；绝缘电阻层60，设置在磁性主体50的上表面和下表面上；以及外电极80，设置在磁性主体50的外表面上并且电连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44。

磁性主体50包括第一磁性金属颗粒。

第一磁性金属颗粒可以是包括从由fe、si、cr、b和cu组成的组中选择的至少一种的合金。例如，第一磁性金属颗粒可包括fe-si-b-cr基非晶态金属颗粒，但不限于此。

第一磁性金属颗粒可按照第一磁性金属颗粒分散在诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂中的形式被包括。

磁性主体50可包括热固性树脂和第一磁性金属颗粒。

在对被切割为单个的片尺寸的磁性主体进行抛光的工艺中，磁性金属颗粒可能从磁性主体的表面突出，因此，例如，当随后在外电极上形成镀层时，镀层也可能形成在突出的磁性金属颗粒上，导致镀覆扩散缺陷。

因此，在示例性实施例中，上面提及的问题可通过在磁性主体50的上表面和下表面上形成包括具有氧化物涂层的磁性金属颗粒的绝缘电阻层60来解决。绝缘电阻层60可覆盖磁性主体50的整个上表面和磁性主体50的整个下表面。

在下文中，将描述根据示例性实施例的绝缘电阻层60的细节。

具有线圈形状图案的第一内线圈部42形成在设置在磁性主体50的内部的基层20的一个表面上，并且具有线圈形状图案的第二内线圈部44形成在基层20的与所述一个表面相对的另一表面上。

基层20利用例如聚丙二醇(ppg)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等形成。

基层20的中央部可具有形成为贯穿基层20的孔，并且该孔利用磁性主体50的磁性金属颗粒来填充，以形成芯部55。利用磁性金属颗粒填充的芯部55的形成可提高电感。

第一内线圈部42和第二内线圈部44可均按照螺旋形状形成。分别形成在基层20的一个表面和与所述一个表面相对的另一表面上的第一内线圈部42和第二内线圈部44可通过贯穿基层20的过孔电极46(参见，例如，图3)彼此电连接。

第一内线圈部42和第二内线圈部44以及过孔电极46可形成为包括具有优异的导电性的金属。例如，第一内线圈部42和第二内线圈部44以及过孔电极46可利用诸如银(ag)、钯(pd)、铝(al)、镍(ni)、钛(ti)、金(au)、铜(cu)、铂(pt)或它们的合金的金属形成。

第一内线圈部42和第二内线圈部44可均利用绝缘层来覆盖。绝缘层可通过诸如丝网印刷方法、通过使光刻胶(pr)曝光和显影的工艺、喷涂工艺等的适当的方法形成。第一内线圈部42和第二内线圈部44可利用绝缘层来覆盖，以防止与包括在磁性主体50中的磁性材料直接接触。

形成在基层20的一个表面上的第一内线圈部42的一端可暴露到磁性主体50的在长度方向上的一个端表面，形成在基层20的与所述一个表面相对的另一表面上的第二内线圈部44的一端可暴露到磁性主体50的被设置为与所述一个端表面在长度方向上相对的另一端表面。

外电极80形成在磁性主体50的在长度方向上的相对的端表面上，以连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44的暴露到磁性主体50的在长度方向上的相对的端表面的端部。

外电极80可形成为包括具有优异的导电性的导电金属，例如，外电极80可利用银(ag)、镍(ni)、铜(cu)、锡(sn)或它们的合金形成。

图2是沿着图1的线i-i’截取的截面图，图3是沿着图1的线ii-ii’截取的截面图。

参照图2和图3，根据示例性实施例的磁性主体50包括第一磁性金属颗粒51和第一树脂52。第一磁性金属颗粒51可以是包含从由fe、si、cr、b和cu组成的组中选择的至少一种的合金。第一磁性金属颗粒51的fe含量可以是85％或更大。第一树脂52可以是诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂。

第一磁性金属颗粒51的d50可以是0.1μm至25μm。d50是使用颗粒直径和颗粒尺寸分布测量设备利用激光衍射散射法测量的。d50可与平均颗粒直径(按质量计)对应，并且可指示一半(按质量计)的颗粒具有大于d50尺寸的直径以及一半(按质量计)的颗粒具有小于d50尺寸的直径。第一磁性金属颗粒51的颗粒直径可以为0.1μm至50μm。

外电极80形成在磁性主体50的外表面上，以连接到第一内线圈部42的端部和第二内线圈部44的端部。外电极80可包括使用导电膏形成的外电极层81以及通过镀覆形成在外电极层上的镀层82。

外电极层81可以是包括从由cu、ni和ag组成的组中选择的至少一种导电金属以及热固性树脂的导电树脂层。

镀层82可包括从由镍(ni)、铜(cu)和锡(sn)组成的组中选择的至少一种，并且可包括具有相同或者不同成分的多个层。例如，可顺序地形成镍(ni)层和锡(sn)层。

当执行镀覆以形成镀层82时，非预期的镀层可能会形成在暴露到磁性主体50的表面的磁性金属颗粒上，导致镀覆扩散缺陷。

然而，根据示例性实施例，绝缘电阻层60形成为包括位于磁性主体50的上表面和下表面上的第二磁性金属颗粒61，第二磁性金属颗粒61具有氧化物涂层61s(参见，例如，图4)，以表现出相对高的绝缘电阻，从而可防止镀覆扩散。绝缘电阻层60可以是抗镀覆扩散层。绝缘电阻层60可覆盖磁性主体50的整个上表面并且可覆盖磁性主体50的整个下表面。绝缘电阻层60包括第二磁性金属颗粒61和第二树脂62。第二树脂62可以是诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂。

参照图4，第二磁性金属颗粒61可均包括芯61c和形成在芯61c的表面上的氧化物涂层61s。第二磁性金属颗粒61的芯61c可利用包括从由fe、si、cr、b和cu组成的组中选择的至少一种的合金形成。第二磁性金属颗粒61的芯61c的fe含量可以为85wt％或更大。氧化物涂层61s可以是例如铬氧化物涂层。氧化物涂层61s可以通过对芯61c执行氧化热处理形成。绝缘电阻层60的表面绝缘电阻可以为数十至数百mω/cm。与利用sio2或者磷酸盐来涂覆磁性金属颗粒的情况相比，绝缘电阻层60可具有相对高的表面绝缘电阻。

第二磁性金属颗粒61的d50可与第一磁性金属颗粒51的d50相同。

由于绝缘电阻层60包括第二磁性金属颗粒61，因此可防止由于磁性主体50的厚度因形成抗镀覆扩散层而减小所引起的电感的劣化。例如，由于绝缘电阻层60包括第二磁性金属颗粒61，因此绝缘电阻层60可对电感的形成以及减少镀覆扩散现象有贡献。当磁性主体50的厚度被称为t1并且绝缘电阻层60的厚度被称为t2时，t2/t1可以为0.25或更小。

绝缘电阻层60具有相对高的表面耐受电压，因此，可防止当引入诸如静电放电(esd)等的过电压时的装置特性的劣化和装置损坏。绝缘电阻层60的表面耐受电压可以为3.0×10⁴至4.0×10⁴v/m。与涂覆sio2或者磷酸盐的情况相比，绝缘电阻层60具有相对高的表面耐受电压。

与图2至图4的情况不同，第二磁性金属颗粒61的至少一部分可具有从第二树脂62向外突出的部分。

图5是示出根据另一示例性实施例的片式电子组件的截面图。

参照图5，在电源电路的电力线中使用的薄膜型电感器被示出为片式电子组件100a的示例。图5是与图2对应的截面图。在下文中，将主要描述根据另一示例性实施例的片式电子组件100a与图1至图4的片式电子组件100的差异。

根据另一示例性实施例的片式电子组件100a包括：磁性主体50；第一内线圈部42和第二内线圈部44，嵌在磁性主体50中；绝缘电阻层60’，设置在磁性主体50的上表面和下表面上；以及外电极80，设置在磁性主体50的外表面上以电连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44。

根据另一示例性实施例，包括具有氧化物涂层61s的第二磁性金属颗粒61以表现出相对高的绝缘电阻的绝缘电阻层60’形成在磁性主体50的上表面和下表面上，从而防止镀覆扩散。绝缘电阻层60’可以为抗镀覆扩散层。

外电极80的外电极层81可覆盖磁性主体50的上表面的一部分以及下表面的一部分。绝缘电阻层60’可形成在磁性主体50的上表面和下表面的没有被外电极层81覆盖的部分上。绝缘电阻层60’可与外电极层81接触。绝缘电阻层60’包括第二磁性金属颗粒61和第二树脂62。

图6是示出根据又一示例性实施例的片式电子组件的平面图。图7是沿着图6的线iv-iv’截取的截面图。图8是图7的b部分的示例性实施例的示意性放大图。沿着图6的线iii-iii’截取的截面图与图2的截面图相同。

参照图6至图8，在电源电路的电力线中使用的薄膜型电感器被示出为片式电子组件100b的示例。在下文中，将主要描述根据又一示例性实施例的片式电子组件100b与图1至图4的片式电子组件100的差异。

根据又一示例性实施例的片式电子组件100b包括：磁性主体50；第一内线圈部42和第二内线圈部44，嵌在磁性主体50中；绝缘电阻层60和70，设置在磁性主体50的上表面和下表面以及相对的侧表面上；以及外电极80，设置在磁性主体50的外表面上以电连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44。

根据又一示例性实施例，表现出高的绝缘电阻的绝缘电阻层60和70形成在磁性主体50的上表面和下表面以及相对的侧表面上，以防止镀覆扩散。绝缘电阻层60和70可以是抗镀覆扩散层。绝缘电阻层60可覆盖磁性主体50的整个上表面和磁性主体50的整个下表面。此外，绝缘电阻层70可覆盖磁性主体50的相对的整个侧表面。外电极80可覆盖绝缘电阻层60的一部分和绝缘电阻层70的一部分。

绝缘电阻层60包括第二磁性金属颗粒61和第二树脂62。绝缘电阻层70包括第三磁性金属颗粒71和第三树脂72。绝缘电阻层60和绝缘电阻层70的表面绝缘电阻可以为数十至数百mω/cm。

参照图8，第二磁性金属颗粒61可包括芯61c和形成在芯61c的表面上的氧化物涂层61s。第三磁性金属颗粒71可包括芯71c和形成在芯71c的表面上的氧化物涂层71s。第三磁性金属颗粒71的芯71c可以是包括从由fe、si、cr、b和cu组成的组中选择的至少一种的合金。第三磁性金属颗粒71的芯71c的fe含量可以为85％或更大。氧化物涂层71s可以为例如铬氧化物涂层。

第二磁性金属颗粒61的d50可与第一磁性金属颗粒51的d50相同。第三磁性金属颗粒71的d50可与第一磁性金属颗粒51的d50相同。

图9是示出根据又一示例性实施例的片式电子组件的平面图。

沿着图9的线iii-iii’截取的截面图与图5的截面图相同，并且沿着图9的线iv-iv’截取的截面图与图7的截面图相同。

参照图9，在电源电路的电力线中使用的薄膜型电感器被示出为片式电子组件100c的示例。在下文中，将主要描述根据又一示例性实施例的片式电子组件100c与图1至图4的片式电子组件100的差异。

根据又一示例性实施例的片式电子组件100c包括：磁性主体50；第一内线圈部42和第二内线圈部44，嵌在磁性主体50中；绝缘电阻层60’和70’，设置在磁性主体50的上表面和下表面以及相对的侧表面上；以及外电极80，设置在磁性主体50的外表面上以电连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44。

根据又一示例性实施例，表现出相对高的绝缘电阻的绝缘电阻层60’和70’形成在磁性主体50的上表面和下表面以及相对的侧表面上，以防止镀覆扩散。绝缘电阻层60’和70’可以为抗镀覆扩散层。

外电极80的外电极层81可覆盖磁性主体50的上表面的一部分和下表面的一部分。绝缘电阻层60’可形成在磁性主体50的上表面和下表面的没有被外电极层81覆盖(例如，不具有外电极层81)的部分上。外电极80的外电极层81可覆盖磁性主体50的相对的侧表面的部分。绝缘电阻层70’可形成在磁性主体50的相对的侧表面的没有被外电极层81覆盖(例如，不具有外电极层81)的部分上。绝缘电阻层60’和70’可与外电极层81接触。

绝缘电阻层60’包括第二磁性金属颗粒61和第二树脂62。绝缘电阻层70’包括第三磁性金属颗粒71和第三树脂72。

制造片式电子组件的方法

图10是示出制造根据示例性实施例的片式电子组件的工艺的流程图。图11a至图11d是示出制造根据示例性实施例的片式电子组件的工艺的步骤的顺序示图。虽然工艺是用于制造多个片式电子组件，但是图11a至图11d示出了制造单个片式电子组件的工艺。图10以及图11a至图11d是示出制造图1至图4的片式电子组件100的方法的示图。

参照图10和图11a，分别在基层20的一个表面和与所述一个表面相对的另一表面上形成第一内线圈部42和第二内线圈部44。

虽然可通过例如电镀形成第一内线圈部42和第二内线圈部44，但是其形成方法不限于此。可利用具有优异的导电性的金属(例如，银(ag)、钯(pd)、铝(al)、镍(ni)、钛(ti)、金(au)、铜(cu)、铂(pt)或它们的合金)形成第一内线圈部42和第二内线圈部44。

可在第一内线圈部42和第二内线圈部44的表面上形成绝缘层。可通过诸如丝网印刷方法、通过使光刻胶(pr)曝光和显影的工艺、喷涂工艺等的已知的方法形成绝缘层。

参照图10和图11b，在第一内线圈部42和第二内线圈部44的上表面和下表面上堆叠多个第一磁性片50a、50b、50c、50d、50e和50f，以形成磁性主体50。

可通过以下步骤形成第一磁性片50a、50b、50c、50d、50e和50f：将第一磁性金属颗粒51与诸如粘合剂、溶剂等的有机材料混合以制备浆料，通过刮刀法将浆料涂敷到载体膜以具有数十μm的厚度，随后对涂敷有浆料的载体膜进行干燥以形成片。

堆叠多个第一磁性片50a、50b、50c、50d、50e和50f，然后通过层压法或者流体静压法压制多个第一磁性片50a、50b、50c、50d、50e和50f并且对它们进行固化，以形成磁性主体50。

第一磁性片50a、50b、50c、50d、50e和50f可均包括第一磁性金属颗粒51。

参照图10和图11c，在磁性主体50的上表面和下表面上堆叠第二磁性片60a和60b，以形成绝缘电阻层60。

通过如下步骤制备第二磁性片60a和60b：将第二磁性金属颗粒61与诸如粘合剂、溶剂等的有机材料混合以制备浆料，通过刮刀法将浆料涂敷到载体膜上以具有数十μm的厚度，随后对涂敷有浆料的载体膜进行干燥以形成片。

第二磁性金属颗粒61可包括如图4中示出的芯61c和形成在芯61c的表面上的氧化物涂层61s。

可堆叠第二磁性片60a和60b并且通过层压法或者流体静压法压制第二磁性片60a和60b，以形成绝缘电阻层60。

参照图11d，当磁性主体50的厚度为t1并且绝缘电阻层60的厚度为t2时，磁性主体50和绝缘电阻层60可形成为使得t2/t1为0.25或更小。

返回参照图2，在磁性主体50的在长度方向上相对的端表面上形成外电极80使得外电极80连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44的暴露到磁性主体50的在长度方向上相对的端表面的端部。

首先，在磁性主体50的在长度方向上相对的端表面上形成外电极层81并且然后在外电极层81上形成镀层82。

利用使用包含从由铜(cu)、镍(ni)和银(ag)组成的组中选择的至少一种导电金属的膏以及热固性树脂形成的导电树脂层形成外电极层81。例如，可通过浸渍法等形成外电极层81。

例如，可顺序地形成镍(ni)层和锡(sn)层，以形成镀层82。

在本公开的示例性实施例中，绝缘电阻层60可形成在磁性主体50的上表面和下表面上以防止镀覆扩散现象，其中，镀覆扩散现象是在镀覆以形成外电极80的镀层82期间镀层形成在磁性主体50的表面上的现象。

图12至图14是示出制造根据示例性实施例的片式电子组件的工艺的流程图。

图12是示出制造图5的片式电子组件100a的方法的示图。

参照图12，分别在基层20的一个表面和与所述一个表面相对的另一表面上形成第一内线圈部42和第二内线圈部44。

在第一内线圈部42和第二内线圈部44的上表面和下表面上层压包括第一磁性金属颗粒51的多个第一磁性片，以形成磁性主体50。

在磁性主体50的在长度方向上相对的端表面上形成外电极层81使得外电极层81连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44的暴露到磁性主体50的在长度方向上相对的端表面的端部。外电极80的外电极层81还形成为覆盖磁性主体50的上表面的一部分和下表面的一部分。

在磁性主体50的上表面和下表面的没有被外电极层81覆盖的部分上堆叠包括第二磁性金属颗粒61的第二磁性片，以形成绝缘电阻层60’。

最后，在外电极层81上形成镀层82。

图13是示出制造图6至图8的片式电子组件100b的方法的示图。

参照图13，分别在基层20的一个表面和与所述一个表面相对的另一表面上形成第一内线圈部42和第二内线圈部44。

在第一内线圈部42和第二内线圈部44的上表面和下表面上堆叠包括第一磁性金属颗粒51的多个第一磁性片，以形成磁性主体50。

在磁性主体50的上表面和下表面上堆叠包括第二磁性金属颗粒61的第二磁性片，以形成绝缘电阻层60。在磁性主体50的相对的侧表面上堆叠包括第三磁性金属颗粒71的第三磁性片，以形成绝缘电阻层70。

在磁性主体50的在长度方向上相对的端表面上形成外电极层81，以连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44的暴露到磁性主体50的在长度方向上的相对的端表面的端部。在外电极层81上形成镀层82。

图14是示出制造图9的片式电子组件100c的方法的示图。

参照图14，分别在基层20的一个表面和与所述一个表面相对的另一表面上形成第一内线圈部42和第二内线圈部44。

在第一内线圈部42和第二内线圈部44的上表面和下表面上堆叠包括第一磁性金属颗粒51的多个第一磁性片，以形成磁性主体50。

在磁性主体的在长度方向上相对的端表面上形成外电极层81以连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44的暴露到磁性主体50的在长度方向上相对的端表面的端部。外电极80的外电极层81还形成为覆盖磁性主体50的上表面的一部分和下表面的一部分，并且还形成为覆盖磁性主体50的相对的侧表面的部分。

在磁性主体50的上表面和下表面的没有被外电极层81覆盖的部分上堆叠包括第二磁性金属颗粒61的第二磁性片，以形成绝缘电阻层60’。

在磁性主体50的相对的侧表面的没有被外电极层81覆盖的部分上堆叠包括第三磁性金属颗粒71的第三磁性片，以形成绝缘电阻层70’。

在外电极层81上形成镀层82。

如以上所阐述的，根据示例性实施例，可防止在镀覆期间可能在片式电子组件的表面上发生的镀覆扩散。

根据示例性实施例，可防止当引入过电压时片式电子组件的装置特性的劣化和装置损坏。

虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以进行修改和变型。