一种柔性显示基板的制备方法与流程

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性显示基板的制备方法。

背景技术

制备柔性oled显示装置时，通常是先将柔性衬底依附在钢性衬底，例如玻璃衬底上，然后进行后续的显示元件的制备，如形成tft，有机发光层，封装层等，完成上述制备显示元件的工艺后，再将柔性衬底与玻璃衬底进行激光剥离得到柔性显示产品。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在制备tft，有机发光层，封装层的过程中，均有可能在玻璃衬底的背面留下清洗不掉的颗粒或有机物，在激光剥离的工艺中，激光照向玻璃衬底背面的一侧，这些颗粒或有机物会挡住激光，导致颗粒对应的部分衬底受到的激光能量低，无法实现正常的剥离，然而，这些颗粒与玻璃的粘附性却没有降低，若没有被激光剥离的颗粒或有机物采用强劲的机械剥离，很容易导致柔性衬底上的功能层的断线，致使产品显示不良。此外，如果增大激光能量，激光照射会对柔性衬底上的tft器件造成损伤，降低tft的电学性能。

技术实现要素：

本发明针对现有的激光剥离柔性衬底与钢性衬底容易导致显示元件受损的问题，提供一种柔性显示基板的制备方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是：

一种柔性显示基板的制备方法，包括以下制备步骤：

在刚性衬底上形成易分离结构；所述易分离结构包括第一分离层和第二分离层，所述第一分离层相较于所述第二分离层更靠近刚性衬底形成；

在易分离结构上形成柔性衬底；

在柔性衬底上形成显示元件；

对易分离结构的第一分离层和第二分离层进行机械分离，以使刚性衬底与柔性衬底分离；其中，第一分离层与刚性衬底之间的附着力大于所述第一分离层与第二分离层之间的附着力。

可选的是，所述形成易分离结构包括：

形成钼金属层的步骤；以及将钼金属层背离刚性衬底的一侧的表面氧化形成氧化钼薄膜的步骤，其中，未被氧化的钼金属层为第一分离层，氧化钼薄膜为第二分离层。

可选的是，所述形成易分离结构的步骤中，在形成氧化钼薄膜之前还包括：

将钼金属层图案化的步骤，且所述柔性衬底至刚性衬底的正投影落入图案化的钼金属层至刚性衬底的正投影范围内。

可选的是，所述氧化钼薄膜的厚度为10埃米-100埃米。

可选的是，所述形成柔性衬底包括采用有机材料形成第一柔性层的步骤。

可选的是，所述形成第一柔性层包括采用聚酰亚胺溶液涂覆形成第一柔性层。

可选的是，所述第一柔性层的厚度为10-20μm。

可选的是，所述形成柔性衬底的步骤中，在形成第一柔性层之前还包括：采用无机绝缘材料形成调节层的步骤。

可选的是，所述调节层的厚度为10埃米-800埃米。

可选的是，所述无机绝缘材料包括氧化硅或氮化硅。

可选的是，所述柔性显示基板为柔性oled显示基板，所述在柔性衬底上形成显示元件包括：

形成tft阵列结构的步骤，形成有机发光单元的步骤，以及形成封装层的步骤。

可选的是，所述刚性衬底与柔性衬底分离之后还包括：

在柔性衬底的背离显示元件的一侧贴附保护膜的步骤。

附图说明

图1为本发明的实施例1的柔性显示基板的制备方法的流程示意图；

图2为本发明的实施例2的柔性显示基板的制备方法的示意图；

图3为本发明的实施例2的柔性显示基板的一种俯视图；

图4为本发明的实施例2的柔性显示基板的另一种俯视图；

图5为本发明的实施例2的柔性显示基板分离后的刚性衬底一侧的xps分析测试图；

图6为本发明的实施例2的柔性显示基板分离后的柔性衬底一侧的xps分析测试图；

其中，附图标记为：1、刚性衬底；2、易分离结构；21、第一分离层；22、第二分离层；23、钼金属层；24、氧化钼薄膜；3、柔性衬底；31、第一柔性层；32、调节层；40、缓冲层；4、显示元件；41、tft阵列结构；42、有机发光单元；43、封装层；5、保护薄膜。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

本实施例提供一种柔性显示基板的制备方法，如图1所示，

包括以下制备步骤：

在刚性衬底1上形成易分离结构2；所述易分离结构2包括第一分离层21和第二分离层22，所述第一分离层21相较于所述第二分离层22更靠近刚性衬底1形成；

在易分离结构2上形成柔性衬底3；

在柔性衬底3上形成显示元件4；

对易分离结构2的第一分离层21和第二分离层22进行机械分离，以使刚性衬底1与柔性衬底3分离；其中，第一分离层21与刚性衬底1之间的附着力大于所述第一分离层21与第二分离层22之间的附着力。

本实施例的制备柔性显示基板的方法利用易分离结构2的第一分离层21与其背面刚性衬底1、和正面的第二分离层22的附着力不同，易于机械剥离，从而将刚性衬底1与柔性衬底3分开。该方法操作简单，无需激光剥离，不会对显示基板造成损伤。

实施例2：

本实施例提供一种柔性显示基板的制备方法，如图2所示，包括以下制备步骤：

s01、在刚性衬底1上形成易分离结构2；其中，刚性衬底1可以选用玻璃材质的衬底，也可以是其它刚性材料的衬底，在此不做限定。本实施例中也不限定刚性衬底1的尺寸和厚度，需要说明的是，在实际生产中，通常是如图3所示，先制备一个大的柔性显示母板，工艺完成后将大的母板切割为多个小的子基板。

作为本实施例的一种可选方案，所述形成易分离结构2包括以下步骤：

s01a、形成钼金属层23；具体的，可以采用pvd、cvd、pecvd等工艺形成钼金属层23；在此不限定钼金属层23的具体厚度，10nm-90mm的范围内均可，可以根据需要进行调整。

可选的，s01b、将钼金属层23图案化；如图3、图4所示，且所述柔性衬底3至刚性衬底1的正投影落入图案化的钼金属层23至刚性衬底1的正投影范围内。其中，将钼金属层23图案化的作用是可以降低后续显示元件4制备中对工艺腔室的不良影响。

s01c、将钼金属层23背离刚性衬底1的一侧的表面氧化形成氧化钼薄膜24，其中，未被氧化的钼金属层23为第一分离层21，氧化钼薄膜24为第二分离层22。具体的，可以将上述的钼金属层23置于高温下，例如300-380℃，优选350℃，空气的氛围下进行氧化，表面形成一层moox。需要说明的是，本实施例中的氧化钼包括三氧化钼，二氧化钼等。

作为本实施例的一种可选方案，所述氧化钼薄膜24的厚度为10埃米-100埃米。

其中，氧化钼薄膜24非常薄，产品完成后，氧化钼薄膜24会附属于柔性衬底3背面，但是由于10埃米-100埃米的氧化钼薄膜24一般仪器都检测不到，故氧化钼薄膜24的存在对柔性产品本身没有任何影响。

s02、在易分离结构2上形成柔性衬底3；

作为本实施例的一种可选方案，所述形成柔性衬底3包括：

可选的，s02a、采用沉积的方式，形成厚度为10埃米-800埃米的无机绝缘材料形成调节层32，其中，调节层32的作用一是避免后续形成的有机柔性材料被损坏，二是用于与氧化钼薄膜24直接接触，易于后续的机械剥离。

可选的是，所述无机绝缘材料包括氧化硅或氮化硅。

其中，调节层32较薄，产品完成后，调节层32会附属于第一柔性层31背面，其对柔性产品本身的柔韧性没有任何影响。

s02b、采用有机材料形成第一柔性层31；本实施例中不限定第一柔性层31的具体材料，可以根据实际需要进行选择，现有技术中由于激光剥离易损伤有机柔性衬底3，故现有技术中柔性衬底3只能采用无机材料形成，本案无需激光剥离，因此，柔性衬底3的主体可以选用有机柔性材料。

本实施例中不限定第一柔性层31的具体形成方式，可以根据有机材料本身的形状进行选择或改变，作为本实施例的一种可选方案，可以采用聚酰亚胺溶液涂覆形成第一柔性层31。

本实施例中不限定第一柔性层31的具体厚度、尺寸，可以根据实际产品需要进行设计，作为本实施例的一种可选方案，所述第一柔性层31的厚度为10-20μm。

可选的，s03、在柔性衬底3上形成缓冲层40，具体的，可以采用等离子体增强化学气相沉积方式、低压化学气相沉积方式、大气压化学气相沉积方式或电子回旋谐振化学气相沉积方式或溅射方式形成缓冲层40。本实施例中不限定缓冲层40的具体厚度、尺寸，可以根据实际产品需要进行改变。

s04、在柔性衬底3上形成显示元件4；

作为本实施例的一种可选方案，所述柔性显示基板为柔性oled显示基板，所述在柔性衬底3上形成显示元件4包括：

s04a、形成tft阵列结构41；具体的，tft可以包括依次形成的栅极金属图案、栅绝缘层、有源层、源漏极金属图案。其中，栅极金属图案可以由金属钼制备得到，其厚度可以为200nm；栅绝缘层可以由二氧化硅(sio2)制备得到，其厚度可以为150nm，有源层可以由铟镓锌氧化物制备得到，其厚度可以为40nm，源漏极金属图案可以由金属钼制备得到，其厚度可以为200nm。

s04b、形成有机发光单元42；具体的，其包括形成阳极和阴极，以及位于阳极和阴极之间的发光功能层；更具体的，形成发光功能层包括形成空穴注入层(holeinjectionlayer，hil)、空穴传输层(holetransportlayer，htl)、有机发光材料层(emittingmateriallayer，eml)、电子传输层(electrontransportlayer，etl)和电子注入层(electroninjectionlayer，eil)。

s04c、形成封装层43。具体的，可以采用有机材料、无机材料交替形成多层的封装层43。更具体的，可以通过化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积等工艺形成无机材料的封装层43，可以采用喷墨打印工艺形成有机材料的封装层43。

可选的，s05、在封装层43上形成保护薄膜5(temporaryprocessfilm，tpf)，也就是说，可以贴敷一层粘性较小的tpf。

s06、对易分离结构2的第一分离层21和第二分离层22进行机械分离，以使刚性衬底1与柔性衬底3分离；其中，第一分离层21与刚性衬底1之间的附着力大于所述第一分离层21与第二分离层22之间的附着力。

具体的，采用剥离力测试仪对完成上述步骤的样品进行机械分离测试，测试样品的宽度为2.5cm，分离速度为300mm/min，分离角度为180°。其中，氧化钼与金属钼层的分离力在0.2gf/mm-0.8gf/mm之间，优选为0.5gf/mm(克力/毫米)。

对分离后的刚性衬底1和柔性衬底3进行成份xps分析测试，参见图5、图6，其中，刚性衬底1的上表面检测到了金属钼和氧化钼，柔性衬底3的下表面仅仅检测到了氧化钼，柔性衬底3的下表面完全不含金属钼，故钼金属层23与氧化钼薄膜24得到了分离。

可选的是，所述刚性衬底1与柔性衬底3分离之后还包括：s07、在柔性衬底3的背离显示元件4的一侧贴附保护膜的步骤。

需要说明的是，在本实施例对应的附图中，显示了各结构层的大小、厚度等仅为示意。在工艺实现中，各结构层在衬底上的投影面积可以相同，也可以不同，可以通过刻蚀工艺实现所需的各结构层投影面积；同时，附图所示结构也不限定各结构层的几何形状，例如可以是附图所示的矩形，还可以是梯形，或其它刻蚀所形成的形状，同样可通过刻蚀实现。

实施例3：

本实施例提供了一种显示装置，其包括上述任意一种方法制备的显示基板。所述显示装置可以为：电子纸、oled面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。