处理装置的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种处理装置。

背景技术：

带薄膜的晶片经过蚀刻工艺后，薄膜和晶片靠表面张力结合，如果刻蚀工艺效果不好，薄膜和晶片进行分离时不能完全分开，这时的薄膜和晶片的统称为ngwafer。对于未完全分开的薄膜和晶片，需要进行分拣与分离。目前该领域只是手动进行处理ngwafer，该方式需要实时监测并人工及时处理，人工处理效率较低，若处理不及时设备只能停产，限制了设备的产能。并且，正常分离的薄膜能够回收再利用，但人工处理容易损伤薄膜。

技术实现要素：

本发明提供了一种处理装置，以解决现有技术中处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片时，效率低并且容易损伤薄膜的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况；第二移动机构，可移动地设置在第一移动机构上，第二移动机构包括吸附机构，吸附机构用于吸附和移动产品以将产品放入载具中。

进一步地，吸附机构包括：吸盘，吸盘用于吸附和释放产品；第三驱动部，吸盘设置在第三驱动部上，第三驱动部具有将吸盘移动到载具外部的第七工况以及将吸盘移动到载具内部的第八工况。

进一步地，吸盘内具有多个吸气孔，多个吸气孔的进气口间隔设置在吸盘的下表面，多个吸气孔用于形成负压以吸附产品。

进一步地，第三驱动部用于带动吸盘竖直移动，载具包括：底板；侧板，侧板围绕在底板的周缘以形成用于放置产品的容纳腔，容纳腔的上部具有入料口。

进一步地，第二移动机构为多个，第一移动机构为一个，多个第二移动机构并排设置在第一移动机构上；或，第二移动机构为多个，第一移动机构为多个，多个第二移动机构与多个第一移动机构一一对应设置。

进一步地，第一移动机构包括：支架，可移动地设置，第二移动机构设置在支架上；第一托架，设置在支架上，第二移动机构至少部分地位于第一托架的上方，第一托架用于承载载具。

进一步地，第一移动机构至少部分地位于浸泡机构的上方，第一移动机构还包括：第四驱动部，支架设置在第四驱动部上，第四驱动部用于带动支架竖直移动。

进一步地，第一托架包括间隔设置的两个托臂，两个托臂用于共同承载载具，第二移动机构能够将产品放入第一托架上的载具中。

进一步地，载具包括：底板；侧板，侧板围绕在底板的边沿以形成用于放置产品的容纳腔；托板，设置在侧板上，托板至少部分地凸出于侧板的外表面，托板为两个，两个托板分别位于容纳腔的两侧，两个托臂用于一一对应承载两个托板的下表面。

进一步地，底板和/或侧板上具有与容纳腔连通的进液孔，托臂和托板中的一个具有第一定位孔，托臂和托板中的另一个具有第一定位销，第一定位销能够穿设到第一定位孔中以对载具进行定位。

进一步地，浸泡机构包括：箱体，箱体的腔体用于储存液体；隔板，隔板将箱体的腔体间隔为第一槽体和第二槽体，第一槽体中的液体能够从隔板的上边沿溢出到第二槽体中，第一槽体用于浸泡载具中的产品。

进一步地，浸泡机构还包括：泵体，第一槽体的底部通过管路与泵体连通，第二槽体通过管路与泵体连通。

进一步地，处理装置还包括：第三移动机构，可移动地设置，第三移动机构具有接收第一移动机构上的载具的第三工况以及将载具输送到外部的第四工况。

进一步地，第三移动机构包括：第二托架，可移动地设置，第二托架用于承载载具；第五驱动部，用于驱动第二托架向靠近或远离第一移动机构的方向移动。

进一步地，第三移动机构还包括：导向机构，导向机构用于对第二托架进行导向。

进一步地，载具和第二托架中的一个具有第二定位孔，载具和第二托架中的另一个具有第二定位销，第二定位销能够穿设到第二定位孔中以对载具进行定位。

应用本发明的技术方案，在处理装置中设置载具、浸泡机构、第一移动机构、第二移动机构，该处理装置可用于处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片，这样可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收、集中处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。具体地，可以通过第一移动机构将载具浸入浸泡机构的液体中，并通过第二移动机构中的吸附机构将未完全分离的薄膜和晶片集中放置到载具中，这样可以在接收的同时保证薄膜和晶片的性能，避免对薄膜和晶片造成损伤。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明的实施例提供的处理装置的结构示意图；

图2示出了图1中的处理装置无防护罩的视图；

图3示出了图2中的第一移动机构与吸附机构的结构示意图；

图4示出了图2中的吸附机构在吸附产品时的结构示意图；

图5示出了图2中的载具的结构示意图；

图6示出了图2中的浸泡机构的结构示意图；

图7示出了图2中的第三移动机构的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、载具；12、底板；121、第二定位孔；13、侧板；14、托板；141、第一定位孔；15、把手；20、浸泡机构；21、箱体；22、隔板；23、第一槽体；24、第二槽体；25、进液管；26、出液管；27、泵体；30、第一移动机构；31、支架；32、第一托架；321、托臂；322、第一定位销；33、第四驱动部；50、吸附机构；51、吸盘；52、第三驱动部；60、第三移动机构；61、第二托架；611、第二定位销；62、第五驱动部；63、导向机构；64、第一限位件；65、第二限位件；66、连接板；70、机架；71、承载台；80、防护罩；91、晶片；92、薄膜；93、机械手。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图7所示，本发明的实施例提供了一种处理装置，包括：载具10，用于放置产品；浸泡机构20，浸泡机构20能够储存液体，浸泡机构20用于浸泡产品；第一移动机构30，可移动地设置，第一移动机构30具有将载具10至少部分地放入浸泡机构20的第一工况以及将载具10从浸泡机构20取出的第二工况；第二移动机构，可移动地设置在第一移动机构30上，第二移动机构包括吸附机构50，吸附机构50用于吸附和移动产品以将产品放入载具10中。

应用本实施例的技术方案，在处理装置中设置载具10、浸泡机构20、第一移动机构30、第二移动机构，该处理装置可用于处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片，这样可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收、集中处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。具体地，可以通过第一移动机构30将载具10浸入浸泡机构20的液体中，并通过第二移动机构中的吸附机构50将未完全分离的薄膜和晶片集中放置到载具10中，这样可以在接收的同时保证薄膜和晶片的性能，避免对薄膜和晶片造成损伤。通过吸附机构50可采用吸附的方式吸附和移动产品。

具体地，吸附机构50包括：吸盘51，吸盘51用于吸附和释放产品；第三驱动部52，吸盘51设置在第三驱动部52上，第三驱动部52具有将吸盘51移动到载具10外部的第七工况以及将吸盘51移动到载具10内部的第八工况。这样可先通过吸盘51吸附产品，然后通过第三驱动部52的移动将产品从外部移动到载具10内。

如图4所示，在操作时，可通过机械手93将带有薄膜92的晶片91输送到吸盘51的下方，然后使用吸盘51将带有薄膜92的晶片91吸附，并通过第三驱动部52的移动将薄膜92和晶片91放入到载具10内。由于重力作用，吸盘51在吸附时，薄膜和晶片可能分离。因此在吸盘51内可设置重量传感器，以判断出吸附的是薄膜还是带薄膜的晶片，以便于操作和控制。

在本实施例中，吸盘51内具有多个吸气孔，多个吸气孔的进气口间隔设置在吸盘51的下表面，多个吸气孔用于形成负压以吸附产品。通过多个吸气孔的共同作用能够可靠地吸附产品。

在本实施例中，第三驱动部52用于带动吸盘51竖直移动，载具10包括：底板12；侧板13，侧板13围绕在底板12的周缘以形成用于放置产品的容纳腔，容纳腔的上部具有入料口。这样第三驱动部52可带动吸附有产品的吸盘51向下移动到载具10内，然后吸盘51释放产品，就可将产品放入载具10中。

在本实施例中，可以将第二移动机构设置为多个，并将第一移动机构30设置为一个，多个第二移动机构并排设置在第一移动机构30上。这样可使用一个第一移动机构30同步输送多个载具10，并使多个第二移动机构同时对多个载具10装载产品。在本实施例中，也可以将第二移动机构设置为多个，并将第一移动机构30设置为多个，多个第二移动机构与多个第一移动机构30一一对应设置。这样多个第一移动机构30可分别动作，例如，一个第一移动机构30将一个载具10浸入浸泡机构20中以接收产品，另一个第一移动机构30将装满产品的载具10从浸泡机构20中取出以输出产品。

如图2和图3所示，第一移动机构30包括：支架31，可移动地设置，第二移动机构设置在支架31上；第一托架32，设置在支架31上，第二移动机构至少部分地位于第一托架32的上方，第一托架32用于承载载具10。这样可通过支架31带动第二移动机构整体移动，并通过第一托架32承载载具10。

在本实施例中，第一移动机构30至少部分地位于浸泡机构20的上方，第一移动机构30还包括：第四驱动部33，支架31设置在第四驱动部33上，第四驱动部33用于带动支架31竖直移动。这样可通过第四驱动部33带动第二移动机构在竖直方向移动，以将第二移动机构上的载具10放入浸泡机构20中或从浸泡机构20中取出。

具体地，第一托架32包括间隔设置的两个托臂321，两个托臂321用于共同承载载具10，第二移动机构能够将产品放入第一托架32上的载具10中。这样可通过两个托臂321支撑载具10的一部分，两个托臂321之间的间隙可以避让载具10的其他部分。

在本实施例中，载具10包括：底板12；侧板13，侧板13围绕在底板12的边沿以形成用于放置产品的容纳腔；托板14，设置在侧板13上，托板14至少部分地凸出于侧板13的外表面，托板14为两个，两个托板14分别位于容纳腔的两侧，两个托臂321用于一一对应承载两个托板14的下表面。如此设置可通过两个托臂321与两个托板14的配合来支撑和移动载具10。

进一步地，底板12和/或侧板13上具有与容纳腔连通的进液孔，以使浸泡机构20中的液体流入载具10的容纳腔内。托臂321和托板14中的一个具有第一定位孔141，托臂321和托板14中的另一个具有第一定位销322，第一定位销322能够穿设到第一定位孔141中以对载具10进行定位。这样可以实现托臂321和托板14的可靠连接，防止载具10掉落。在本实施例中，载具10还包括把手15，把手15设置在托板14上，这样可以便于人员抓握载具10或使用其他设备输送载具10。

如图6所示，浸泡机构20包括：箱体21，箱体21的腔体用于储存液体；隔板22，隔板22将箱体21的腔体间隔为第一槽体23和第二槽体24，第一槽体23中的液体能够从隔板22的上边沿溢出到第二槽体24中，第一槽体23用于浸泡载具10中的产品。这样可将载具10浸入到第一槽体23内以通过第一槽体23内的液体浸泡产品，当第一槽体23内的液体过多时可溢出到第二槽体24中收集。

在本实施例中，隔板22的上边沿的最低点的高度低于箱体21的上边沿的最低点的高度，以便于过多的液体从隔板22的上边沿溢出到第二槽体24。具体地，可以将隔板22的上边沿设置为锯齿形。浸泡机构20还包括：进液管25，进液管25可通断地与第一槽体23连通；出液管26，出液管26可通断地与第二槽体24连通。进液管25用于向第一槽体23输送液体，出液管26用于将第二槽体24内过多的液体排出。

在本实施例中，浸泡机构20还包括：泵体27，第一槽体23的底部通过管路与泵体27连通，第二槽体24通过管路与泵体27连通。这样在需要更换或排出液体时，可通过泵体27将第一槽体23内的液体输送到第二槽体24中，然后通过与第二槽体24连通的出液管26排出到外部。当然，也可以设置管路将第一槽体23直接与外部连通，在需要排液时直接排出。

在本实施例中，处理装置还包括：第三移动机构60，可移动地设置，第三移动机构60具有接收第一移动机构30上的载具10的第三工况以及将载具10输送到外部的第四工况。这样当载具10中接收一定量的薄膜和晶片后，可通过第三移动机构60将载具10输送到外部以分离薄膜和晶片。

如图7所示，第三移动机构60包括：第二托架61，可移动地设置，第二托架61用于承载载具10；第五驱动部62，用于驱动第二托架61向靠近或远离第一移动机构30的方向移动。这样可以将第二托架61靠近第一移动机构30以将载具10输送给第一移动机构30或将载具10从第一移动机构30输送到第二托架61。通过第二托架61远离第一移动机构30可以将载具10输出或避让第一移动机构30。在本实施例中，第一移动机构30位于第二工况，且第三移动机构60位于第三工况时，第二托架61位于第一移动机构30上的载具10的下方以接收载具10。

在本实施例中，第三移动机构60还包括：导向机构63，导向机构63用于对第二托架61进行导向。通过导向机构63的导向作用，可以保证第二托架61运行的稳定性。

在本实施例中，第五驱动部62与导向机构63均位于第二托架61的下方，第五驱动部62为无杆气缸，导向机构63包括导轨，导轨与无杆气缸平行设置。将第五驱动部62设置为无杆气缸，并且设置导轨，可以使得第二托架61的运行稳定可靠。第五驱动部62还可以设置为丝杠或其他能实现直线运动的机构。在本实施例中，第三移动机构60还包括连接板66，连接板66用于将第二托架61和无杆气缸以及导轨连接。

在本实施例中，第二托架61上具有第一限位件64，第五驱动部62上具有第二限位件65，第一限位件64与第二限位件65止挡配合以限制第二托架61的移动距离。这样可以避免第二托架61与其他部件干涉并且可以将载具10准确地输送到需要的位置。

具体地，载具10和第二托架61中的一个具有第二定位孔121，载具10和第二托架61中的另一个具有第二定位销611，第二定位销611能够穿设到第二定位孔121中以对载具10进行定位。这样可通过第二定位孔121和第二定位销611的配合实现载具10和第二托架61的可靠连接。

如图1和图2所示，处理装置还包括：机架70，机架70具有承载台71，承载台71具有第二避让口，第三移动机构60设置在承载台71的上表面，浸泡机构20位于第二避让口的下方，第一移动机构30至少部分地位于第二避让口的上方；防护罩80，罩设在机架70上，第一移动机构30和第三移动机构60均位于防护罩80内，防护罩80具有取料口，取料口与第三移动机构60对应设置。机架70可以对其他部件起到支撑作用，其中承载台71可设置和支撑第三移动机构60。防护罩80可对第一移动机构30、第二移动机构等部件起到防护作用，保证操作安全。

为了便于理解本实施例的方案，下面对处理装置的操作过程进行说明。操作过程中的步骤顺序并非限定，实际使用时可根据需要进行调整。

空的载具10的装载：

第三移动机构60的第二托架61具有2个工位，一为靠近取料口的人工放载具工位，二为第一托架32取载具工位。初始状态：第三移动机构60的第二托架61位于人工放载具工位，支架31位于最低位。

步骤1：人工将载具10放入第三移动机构60的第二托架61上；

步骤2：第三移动机构60的无杆气缸(第五驱动部62)运动，将载具10从人工放载具工位运送到第一托架32取载具工位；

步骤3：支架31上升，使第一托架32托住载具10的托板14，托住后继续上升一定高度使载具10的底板12与第二托架61上的第二定位销611脱离；

步骤4：第三移动机构60的无杆气缸运动，使第二托架61返回初始位置；

步骤5：支架31下降到最低位，将载具10浸入浸泡机构20的水中。

此时，载具10装载完毕，可以进行ngwafer的装载。

装满ngwafer的载具10的卸载：

初始状态：第三移动机构60的第二托架61位于人工放载具工位，支架31位于最低位。

步骤1：支架31上升使载具10的底板12高于第三移动机构60的第二托架61；

步骤2：第三移动机构60的无杆气缸运动，将第二托架61从人工放载具工位运动到取载具工位；

步骤3：支架31下降使载具10的底板12落在第二托架61上；

步骤4：支架31继续下降，使第一托架32脱离载具10的托板14；

步骤5：第三移动机构60的无杆气缸运动，将载具10运动到人工取装载具工位；

步骤6：人手动将载具10从第二托架61上取走。

此时，装满ngwafer的载具10的卸载完成，可以放入空的载具10，进行空载具10的装载。

ngwafer装入载具10的过程：

初始状态：支架31位于最低位；第一托架32已托住载具10；竖直带导杆气缸(第三驱动部52)的导杆未伸出；第一槽体23充满水，水面低于吸盘51，载具10用于装ngwafer的部分浸泡在水中。

步骤1：支架31上升到最高位；

步骤2：机械手将ngwafer送到吸盘51的下方和载具10的上方；

步骤3：支架31或第三驱动部52下降，使吸盘51接触并真空吸附住薄膜(吸盘51内的重量传感器判断吸附的是薄膜还是带薄膜的晶片，如果只是薄膜需要进行步骤4-15；如果是薄膜加晶片只需要进行步骤4-8，此时步骤4-8中的薄膜替换为带薄膜的晶片)；

步骤4：支架31或第三驱动部52上升，使薄膜离开机械手端部；

步骤5：机械手后退，离开吸盘51的下方；

步骤6：支架31下降到最低位；

步骤7：竖直带导杆气缸的导杆伸出，薄膜浸入水中；

步骤8：吸盘51释放真空，薄膜落入载具10的底板12上；

步骤9：机械手将晶片送到吸盘51的下方，载具10的上方；

步骤10：支架31下降，使吸盘51接触并真空吸附住晶片；

步骤11：支架31上升，使晶片离开机械手端部；

步骤12：机械手后退，离开吸盘51的下方；

步骤13：支架31下降到最低位；

步骤14：竖直带导杆气缸的导杆伸出，晶片浸入水中；

步骤15：吸盘51释放真空，晶片落入载具10的底板上。

重复上述步骤，进行下一片ngwafer的装载，这时ngwafer会与上一片ngwafer堆叠。当ngwafer堆叠到一定数量后，可以进行装满ngwafer的载具10的卸载，这个数量可以根据设备实际需求设定。

应用本发明的技术方案，在处理装置中设置载具10、浸泡机构20、第一移动机构30、第二移动机构和第三移动机构60，该处理装置可用于处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片，这样可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收、集中处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。