磨合装置、磨合系统以及存储介质的制作方法

本发明涉及一种针对清洗部件进行磨合处理的磨合装置、磨合系统以及存储介质。本申请针对2017年9月19日申请的日本专利申请第2017-178534号主张优先权，并且将其全部内容作为参照而编入本申请。
背景技术：
：以往，作为晶片等基板的清洗方法，已知有辊清洗、笔形清洗(例如，参照特开2016-92158号公报)，辊清洗是指，通过将圆筒形状的海绵等辊清洗部件保持为其中心轴与基板的表面平行，并使该辊清洗部件围绕其中心轴旋转，从而用其侧面摩擦基板的表面来擦洗基板的表面，笔形清洗是指，通过将圆筒形状的海绵等的辊清洗部件保持为其中心轴与基板的表面垂直，并使该辊清洗部件的底面与基板的表面接触，并使基板旋转，从而擦洗基板的表面。在使用新的辊清洗部件、笔形清洗部件等清洗部件的情况下，为了不在晶片等基板产生不良状况，不能将新的清洗部件直接用于基板的清洗，而需要进行磨合处理(磨平处理)。以往，清洗部件的磨合处理通过基板清洗装置本身来进行，因而存在这样的问题：在进行磨合处理的期间，不能通过基板清洗装置进行基板清洗，在一定的规定的期间内，基板清洗装置能够使用在基板的清洗上的时间变短。技术实现要素：发明要解决的问题本发明的一个目的在于，通过消除或者减少基板清洗装置的磨合处理，从而缩短基板清洗装置的运转停止的时间。用于解决问题的手段[概念1]本发明的磨合装置是对清洗部件进行磨合处理的磨合装置，也可以包括：供给部，该供给部供给清洗液；基板支承部，该基板支承部保持虚设基板；以及清洗部件保持部，该清洗部件保持部通过使所述清洗部件一边旋转一边与所述虚设基板接触而对所述清洗部件进行磨合处理。[概念2]在概念1所述的磨合装置中,所述清洗部件保持部也可以构成为能够保持三个以上的清洗部件。[概念3]在概念1或者2中的任一项所述的磨合装置中,所述清洗部件也可以是辊清洗部件或者笔形清洗部件。[概念4]在概念1至3中的任一项所述的磨合装置中，所述清洗部件保持部也可以构成为能够保持两个以上的清洗部件，并且使所述清洗部件分别接触所述虚设基板的正面以及背面，所述基板支承部沿铅垂方向延伸地保持所述虚设基板。[概念5]概念1至4中的任一项所述的磨合装置也可以进一步包括：第一移动部，该第一移动部使所述磨合装置能够移动。[概念6]在概念1至5中的任一项所述的磨合装置中，所述供给部也可以在开始从所述清洗部件的内侧供给清洗液之后再开始从所述清洗部件的外侧供给清洗液。[概念7]概念1至6中的任一项所述的磨合装置也可以进一步包括：检测部，该检测部用于检测施加给所述清洗部件的力。[概念8]概念1至7中的任一项所述的磨合装置也可以进一步包括：第一通信部，该第一通信部用于与基板清洗装置进行通信，所述磨合装置接收来自所述第一通信部的信息而开始对所述清洗部件的磨合处理。[概念9]概念1至8中的任一项所述的磨合装置也可以进一步包括：回收利用部，该回收利用部回收并利用对所述虚设基板供给的清洗液，所述供给部将由所述回收利用部回收的清洗液向所述虚设基板供给。[概念10]在概念1至9中的任一项所述的磨合装置中，所述清洗部件保持部也可以构成为能够保持虚设清洗部件。[概念11]本发明的磨合系统也可以包括：磨合装置，该磨合装置具有供给部、基板支承部和清洗部件保持部，所述供给部供给清洗液，所述基板支承部保持虚设基板，所述清洗部件保持部拆卸自如地保持清洗部件，并且通过使所述清洗部件一边旋转一边与所述虚设基板接触而对所述清洗部件进行磨合处理；以及基板清洗装置，该基板清洗装置使用清洗部件清洗基板，所述基板清洗装置能够向所述磨合装置发送与在所述基板清洗装置所使用的所述清洗部件的更换相关的信息。[概念12]本发明的磨合系统也可以包括：磨合装置，该磨合装置具有供给部、基板支承部、清洗部件保持部和第一通信部，所述供给部供给清洗液，所述基板支承部保持虚设基板，所述清洗部件保持部拆卸自如地保持清洗部件，并且通过使所述清洗部件一边旋转一边与所述虚设基板接触而对所述清洗部件进行磨合处理，所述第一通信部用于从外部接收与所述清洗部件的更换相关的信息；基板清洗装置，该基板清洗装置具有第二通信部，并且使用清洗部件清洗基板，所述第二通信部用于向所述磨合装置发送与所述清洗部件的更换相关的信息；以及磨合控制部，该磨合控制部具有程序，该程序用于基于与所述清洗部件的更换相关的信息而对磨合装置进行控制，有关所述清洗部件的更换的信息包括清洗部件识别信息和装置识别信息。[概念13]本发明的存储介质也可以是存储有在计算机上动作且用于控制概念12所述的磨合系统的程序的存储介质，在执行所述程序时，使计算机控制所述磨合系统，以使用概念12所述的磨合系统来进行清洗部件的磨合处理。发明效果在采用本发明那样的磨合装置的情况下，能够通过消除或者减少基板清洗装置的磨合处理，从而缩短基板清洗装置的运转停止的时间。另外，根据用于基板清洗装置的各个清洗部件的大小、形状和表面特性，能够更恰当地实施磨合处理。附图说明图1是表示本发明的第一实施方式的包括基板处理装置的处理装置的整体结构的俯视图。图2是可在本发明的第一实施方式中使用的磨合装置的立体图。图3是表示可在本发明的第一实施方式中使用的磨合组件的内部的结构的立体图。图4是表示在图3所示的方式中，将辊清洗部件或者虚设辊清洗部件安装于磨合组件时的状态的立体图。图5是表示在图4所示的方式中，将虚设基板安装于磨合组件时的状态的立体图。图6是表示本发明的第一实施方式的基板清洗装置、磨合组件以及清洗液储存部的结构的框图。图7是表示本发明的第二实施方式的基板清洗装置、磨合组件以及清洗液储存部的结构的框图。图8是表示本发明的第三实施方式的基板清洗装置、磨合组件以及清洗液储存部的结构的框图。图9是使用本发明的第三实施方式的磨合系统表示控制方法的一例的流程图。图10是表示在本发明的第三实施方式中的磨合处理开始时，被提取/生成的数据的内容的一例的图。图11是表示本发明的第四实施方式的基板清洗装置以及磨合组件的结构的框图。图12是表示在本发明的第五实施方式的磨合组件中安装笔形清洗部件或者虚设笔形清洗部件的方式的侧视图。图13是表示在本发明的第五实施方式的磨合组件安装笔形清洗部件或者虚设笔形清洗部件、以及辊清洗部件或者虚设辊清洗部件的方式的侧视图。符号说明20供给部30基板支承部40清洗部件保持部60第二移动部85回收利用部90第一移动部100磨合装置200清洗部件205虚设清洗部件210辊清洗部件215虚设辊清洗部件220笔形清洗部件225虚设笔形清洗部件310第一通信部320第二通信部w1虚设基板具体实施方式第一实施方式《结构》以下，参照附图对本发明的具有基板清洗装置的基板处理装置的实施方式进行说明。首先，对基板处理装置进行说明。本实施方式的磨合装置100是在基板处理装置的基板清洗装置中使用的、用于进行后述的辊清洗部件210、笔形清洗部件220等清洗部件200的磨合处理(磨平处理)的装置。此外，磨合处理(磨平处理)是指在将清洗基板w的清洗部件200中的与基板w接触的表面等的接触部用于基板w的清洗处理之前对该接触部进行调节等。磨合处理是为了预先使清洗部件200的表面的物理性的凹凸状态变均匀等的、使表面的状态为所谓的“被磨平”的状态后开始基板w的清洗处理而进行的。另外，有时进行基板w的清洗处理的清洗部件200的接触部由多孔部件形成。在这种情况下，例如在制造清洗部件200的工序中有时异物会附着在清洗部件200的多孔部件的细孔，而事先去除这种异物也是进行磨合处理的一个原因。如图1所示，本实施方式的基板处理装置具有：大致矩形的壳体110；供储存大量的基板的基板盒载置的装载口112。装载口112与壳体110相邻地配置。在装载口112能够搭载开放式盒、smif(standardmechanicalinterface：标准制造界面)端口或者foup(frontopeningunifiedpod：前端开放式晶片传送盒)。smif端口、foup是通过在内部收纳基板盒并由隔壁覆盖从而能够保持相对于外部空间独立的环境的密闭容器。作为基板，例如能够列举出半导体晶片等。在壳体110的内部容纳有多个(图1所示的方式中为四个)研磨单元114a～114d、清洗研磨后的基板的第一清洗单元116以及以及第二清洗单元118、和干燥清洗后的基板的干燥单元120。研磨单元114a～114d沿着基板处理装置的长度方向排列，清洗单元116、118以及干燥单元120也沿着基板处理装置的长度方向排列。根据本实施方式的基板处理装置，在直径300mm或者450mm的半导体晶片、平板、cmos(complementarymetaloxidesemiconductor：互补金属氧化物半导体)、ccd(chargecoupleddevice：电荷耦合器件)等的图像传感器、mram(magnetoresistiverandomaccessmemory：磁阻随机存取存储器)中的磁性薄膜的制造工序中，能够研磨处理各种基板。此外，作为另外的实施方式的基板处理装置，也可以是不在壳体110的内部设置研磨基板w的研磨单元，而进行基板w的清洗处理以及干燥处理的装置。在被装载口112、位于装载口112侧的研磨单元114a以及干燥单元120包围的区域配置有第一输送机器人12。另外，输送单元124与研磨单元114a～114d、清洗单元116、118以及干燥单元120平行地配置。第一输送机器人122从装载口112接收研磨前的基板并交接给输送单元124，或从输送单元124接收从干燥单元120取出的干燥后的基板。在第一清洗单元116和第二清洗单元118之间配置有在这些第一清洗单元116和第二清洗单元118之间进行基板的交接的第二输送机器人126，在第二清洗单元118和干燥单元120之间配置有在这些第二清洗单元118和干燥单元120之间进行基板的交接的第三输送机器人128。进一步，在壳体110的内部配置有控制基板处理装置的各设备的动作的整体控制部150。在本实施方式中，将使用在壳体110的内部配置有整体控制部150的方式进行说明，但并不限于此，也可以在壳体110的外部配置整体控制部150，并且整体控制部150也可以设置于遥远的地方。另外，如图6所示，存储各种信息的整体存储部160也可以连接于整体控制部150。作为第一清洗单元116，也可以使用辊清洗装置，在存在清洗液的情况下，该辊清洗装置使基板与在基板的直径的长度整体上呈直线状延伸的辊清洗部件210(参照图4)接触，并且使该辊清洗装置一边围绕与基板平行的中心轴自转一边擦洗基板的表面。例如，也可以水平或者垂直地保持基板w并一边使清洗部件200旋转一边使清洗部件200与基板接触来进行清洗处理。另外，作为第二清洗单元118，也可以使用笔形清洗装置，在存在清洗液的情况下，该笔形清洗装置使基板与沿铅垂方向延伸的圆柱状的笔形清洗部件220(参照图12)的接触面接触，并且一边使笔形清洗部件220自转一边朝向一方向移动，并擦洗基板的表面。另外，作为干燥单元120，也可以使用旋转干燥单元，该旋转干燥单元朝向一边保持水平一边旋转的基板，从移动的喷射喷嘴中喷出ipa蒸汽来干燥基板，进一步使基板高速旋转而通过离心力来干燥基板。此外，作为辊清洗部件210以及笔形清洗部件220例如能够使用日本特开2016-92158号公报的图2、图3以及图5中记载的清洗部件。此外，作为第一清洗单元116也可以不使用辊清洗装置，而使用与第二清洗单元118同样的笔形清洗装置，或使用通过双流体喷射来清洗基板的表面的双流体喷射清洗装置。另外，作为第二清洗单元118也可以不使用笔形清洗装置，而使用与第一清洗单元116同样的辊清洗装置，或使用通过双流体喷射来清洗基板的表面的双流体喷射清洗装置。本实施方式的清洗液中包括纯水(diw)等洗涤液和氨过氧化氢(sc1)、盐酸过氧化氢(sc2)、硫酸过氧化氢(spm)、硫酸加水、氢氟酸等药液。在本实施方式中只要没有特别的规定，清洗液就意味着洗涤液、药液、或者洗涤液以及药液这两者。如前所述，磨合装置100是用于进行辊清洗部件210、笔形清洗部件220等清洗部件200的磨合处理(磨平处理)的装置。磨合装置100例如如图1所示设置于壳体110的外部。但是，并不限于此，磨合装置100也可以设置于壳体110的内部。在本实施方式中，对使用辊清洗部件210作为清洗部件200的方式进行说明。如后所述，也能够采用笔形清洗部件220作为清洗部件200对该笔形清洗部件220磨合处理。磨合装置100具有：壳体5；设置于壳体5的内部的磨合组件10；用于控制磨合组件10的磨合控制部50；存储各种信息的磨合存储部55。磨合控制部50也可以例如由触摸面板等构成，并且设置于壳体5的侧面。在本实施方式中，将使用两个磨合组件10设置于壳体5的内部的方式进行说明，但并不限于此，可以一个磨合组件10设置于壳体5的内部，也可以三个以上的磨合组件10设置于壳体5的内部。在多个磨合组件10设置于壳体5的内部的情况下，也可以用一个或多个磨合组件10进行辊清洗部件210的磨合处理，而用另外的一个或多个磨合组件10进行笔形清洗部件220的磨合处理。磨合装置100也可以具有使该磨合装置100能够移动的第一移动部90。作为一例，也可以在壳体5的下表面设置脚轮等第一移动部90。另外，磨合装置100也可以具有用于锁定磨合装置100以使磨合装置100不会通过第一移动部90而移动的锁定部91。在本实施方式中，将使用设有四个第一移动部90、和与这些第一移动部90对应设置的四个锁定部91的方式进行说明。如图3所示，磨合装置100的磨合组件10也可以具有：供给清洗液的供给部20(参照图6)；保持虚设基板w1的基板支承部30；针对虚设基板w1，通过使清洗部件200一边旋转一边与虚设基板w1接触而针对清洗部件200进行磨合处理的清洗部件保持部40。从供给部20供给的清洗液被供给到被基板支承部30保持的虚设基板w1。从供给部20供给的清洗液可以是洗涤液，也可以是药液。在从供给部20供给药液的情况下，从避免药液残留在辊清洗部件210的内部的观点来看，采用在药液的供给结束后供给洗涤液的方式是有益的。作为洗涤液典型来说能够使用纯水。如图6所示，供给部20也可以具有：从辊清洗部件210的内侧供给清洗液的内部供给部21；以及从辊清洗部件210的外侧供给清洗液的外部供给部22。在这种方式中，磨合控制部50也可以以如下方式进行控制：在开始通过内部供给部21从辊清洗部件210的内侧供给清洗液之后再开始通过外部供给部22从辊清洗部件210的外侧供给清洗液。但是，并不限于此，供给部20可以构成为仅具有外部供给部22，并仅从辊清洗部件210的外侧供给清洗液，供给部20也可以构成为仅具有内部供给部21，并仅从辊清洗部件210的内侧供给清洗液。外部供给部22也可以具有构成为使清洗液像喷雾一样扩散的扇形喷嘴、圆锥形喷嘴等。也可以构成为在内部供给部21仅能够供给洗涤液，在外部供给部22能够供给药液以及洗涤液这两者。从内部供给部21供给的清洗液容易停留在辊清洗部件210的内部，因而也可以考虑采用这样的方式。如图6所示，供给部20也可以构成为与储存清洗液的清洗液储存部80连结，并且供给从清洗液储存部80供给的清洗液。更具体而言，供给部20也可构成为与储存药液的药液储存部81以及/或者储存洗涤液的洗涤液储存部82连结，供给从这些药液储存部81以及/或者洗涤液储存部82供给的药液以及/或者洗涤液。药液储存部81以及洗涤液储存部82可以在基板清洗装置中使用，也可以与在基板清洗装置中使用的结构分开设置。在图6所示的方式中，清洗液储存部80与磨合控制部50连接，但这表示电连接。也可以构成为，在物理上，药液储存部81与内部供给部21以及外部供给部22分别连结，并且向内部供给部21以及外部供给部22分别供给药液。同样地，也可以构成为，洗涤液储存部82与内部供给部21以及外部供给部22分别连结，并且向内部供给部21以及外部供给部22分别供给洗涤液。磨合装置100也可以构成为能够连结具有排管等的排液部(未图示)。在磨合装置100的磨合处理中所使用的清洗液也可以经由排液部被排液处理。但是，并不限于此，磨合装置100也可以具有排液储存部84(参照图6)，该排液储存部84储存磨合处理过程中使用的清洗液。在采用这种方式的情况下，这如下这一点上是有益的：即使在没有设置排液部的部位也能够设置磨合装置100。虚设基板w1优选构成为与由基板清洗装置清洗的基板相同的厚度以及相同的表面方向的大小，更优选由与基板相同的材质构成。但是在虚设基板w1也可以不施行如基板那样的图案形成等。清洗部件保持部40也可以构成为能够保持三个以上的清洗部件200。但是，并不限于此。清洗部件保持部40也可以构成为能够保持一个或者两个清洗部件200。在图3至图5所示的方式中，清洗部件保持部40能够保持四个辊清洗部件210。从在与实际的清洗同样的环境下“磨平”辊清洗部件210的观点来看，通过清洗部件保持部40产生的辊清洗部件210的旋转速度与在基板清洗装置中的清洗工序所采用的旋转速度为相同的速度是有益的。如图5所示，基板支承部30也可以构成为沿铅垂方向延伸(也就是说，虚设基板w1的面内方向沿上下方向延伸)地保持虚设基板w1。但是，并不限于此，基板支承部30可以构成为沿水平方向延伸地保持基板，也可以构成为从水平方向倾斜地保持基板。在图3至图5所示的方式中，四个基板支承部30均匀地(以旋转中心为中心并以90°的角度)配置。本实施方式的基板支承部30由主轴构成，构成为一边旋转虚设基板w1一边保持虚设基板w1。作为基板支承部30，也能够使用由卡盘构成的部件，而不使用这样的主轴。在这种情况下，虚设基板w1通过卡盘保持，被卡盘保持的虚设基板w1受到来自旋转部的驱动力而旋转。基板支承部30的数量只要是能够稳定地保持虚设基板w1即可，例如也可以是三个或者六个。在采用卡盘作为基板支承部30的情况下，基板支承部30也可以在未保持虚设基板w1的情况下为开状态，在保持虚设基板w1的情况下为闭状态。可以基于来自磨合控制部50的指令控制虚设基板w1的开闭，也可以通过载置虚设基板w1而使基板支承部30自动地成为闭状态，在去除虚设基板w1时(通过施加一定以上的力)使基板支承部30自动地成为开状态。在采用主轴作为基板支承部30的情况下，也可以在设置于支承基板支承部30的虚设基板w1的部位的、截面由三角形等构成的凹部内可旋转地支承虚设基板w1。在将虚设基板w1设置于基板支承部30时，操作人员可以将虚设基板w1设置于基板支承部30，也可以通过像机械臂那样的基板输送部将虚设基板w1设置于基板支承部30。在图3至图5所示的方式中，设有四个外部供给部22，如图4以及图5所示，也可以设置成，一个外部供给部22对应于一个清洗部件保持部40。根据这种方式，在能够将清洗液可靠地供给到各辊清洗部件210的这一点上是有益的。如图4以及图5所示，清洗部件保持部40也可以构成为能够保持虚设清洗部件205。更具体而言，清洗部件保持部40也可以构成为能够保持虚设辊清洗部件215。虚设辊清洗部件215也可以构成为与辊清洗部件210相同的重量以及相同的尺寸，也可以由与辊清洗部件210相同的材质构成。用于使清洗部件保持部40靠近以及远离虚设基板w1的第二移动部60也可以与清洗部件保持部40连结(参照图5的箭头以及图6)。此外，为了降低生产成本或使装置结构小型化，第二移动部60也可以构成为仅使清洗部件保持部40靠近以及远离虚设基板w1，而不使清洗部件保持部40摆动等。为了针对包括辊清洗部件210的长度方向的两端部在内的整体进行磨合处理，第二移动部60也可以构成为能够使辊清洗部件210沿辊清洗部件210的长度方向或者沿与长度方向正交的虚设基板w1的面内方向移动或者摆动。在通过清洗部件保持部40能够保持三个以上的辊清洗部件210的结构中，不能使各个辊清洗部件210抵接于虚设基板w1中直径最大的部位。另一方面，如前所述，在如下这一点上是有益的：通过第二移动部60能够使辊清洗部件210沿辊清洗部件210的长度方向或者沿与长度方向正交的虚设基板w1的面内方向移动或者摆动，从而能够使各个辊清洗部件210抵接于虚设基板w1中直径最大的部位，进而能够针对包括辊清洗部件210的长度方向的两端部在内的整体进行磨合处理。在图5所示的方式中，分别在虚设基板w1的正面侧以及背面侧这两侧设置第二移动部60，构成为使位于虚设基板w1的正面侧的两个辊清洗部件210和位于虚设基板w1的背面侧的两个辊清洗部件210同步地移动。第二移动部60也可以由例如致动器等构成。也可以预先设定辊清洗部件210的相对于虚设基板w1的推入量，在这种情况下，辊清洗部件210针对虚设基板w1也可以仅被推入与辊清洗部件210针对由基板清洗装置清洗的基板被推入的量(推入量)相同的量。此外，为了测定推入量，也可以构成为能够测定辊清洗部件210的相对于虚设基板w1的载重，也可以一边将与相对于由基板清洗装置清洗的基板的辊清洗部件210的载重相同的载重施加给虚设基板w1一边进行磨合处理。作为一例，第二移动部60也可以构成为能够在0～12n的范围改变辊清洗部件210相对于虚设基板w1的载重。如图6所示，本实施方式的磨合装置100也可以具有用于与基板清洗装置的第二通信部320进行通信的第一通信部310。信息从磨合装置100经由第一通信部310以及第二通信部320发送到基板清洗装置，信息也可以从基板清洗装置经由第二通信部320以及第一通信部310发送到磨合装置100。《方法》使用本实施方式的磨合装置100的辊清洗部件210的磨合方法的一例如下。此外，由于与上述内容重复所以仅进行简单说明，但上述在“结构”中所述的所有的方式都能够在“方法”中应用。另外，相反，在“方法”中所述的所有方式也都能够在“结构”中应用。另外，用于实施本实施方式的方法的程序也可以记录在存储介质，也可以通过计算机(未图示)读取该存储介质，从而在基板处理装置实施本实施方式的方法。首先，将作为磨合处理(磨平处理)的对象的辊清洗部件210设置于清洗部件保持部40(参照图4)。在作为磨合处理的对象的辊清洗部件210比能够由清洗部件保持部40保持的数量(在图3至图5所示的方式中为四个)少的情况下，将从能够保持的辊清洗部件210的数量中减去作为磨合处理的对象的辊清洗部件210的数量而得到的数量的虚设辊清洗部件215设置于清洗部件保持部40。接下来，将虚设基板w1设置于基板支承部30(参照图5)。此外，并不限于这种方式，也可以在将虚设基板w1设置于基板支承部30之后，再设置辊清洗部件210。接下来，在开始通过内部供给部21从辊清洗部件210的内侧供给清洗液之后再通过外部供给部22从辊清洗部件210的外侧供给清洗液。在开始通过内部供给部21进行的清洗液的供给之后，并且在开始通过外部供给部22的清洗液进行的供给之前或者之后，清洗部件保持部40通过第二移动部60靠近虚设基板w1，辊清洗部件210、或者辊清洗部件210及虚设辊清洗部件215分别与虚设基板w1接触。此时，虚设基板w1通过基板支承部30而旋转，辊清洗部件210或者、辊清洗部件210及虚设辊清洗部件215分别通过清洗部件保持部40而旋转。在一定时间(例如一小时)，一边通过基板支承部30使虚设基板w1旋转，一边使与虚设基板w1接触的辊清洗部件210、或者辊清洗部件210及虚设辊清洗部件215分别旋转，从而磨合处理结束。辊清洗部件210、或者辊清洗部件210及虚设辊清洗部件215各自的旋转速度也可以为相同的速度。另外，辊清洗部件210、或者辊清洗部件210及虚设辊清洗部件215各自的旋转速度也可以以第一速度旋转直到经过第一时间，在经过第一时间后再以第二速度旋转。从逐渐地“磨平”的观点来看，采用第一速度比第二速度慢的方式是有益的。但是，并不限于此，第一速度也可以比第二速度快。另外，虚设基板w1的旋转速度也可以以第三速度旋转直到第二时间经过，在第二时间经过后再以第四速度旋转。当从逐渐地“磨平”的观点来看时，采用第三速度比第四速度慢的方式是有益的。但是，并不限于此，第三速度也可以比第四速度快。与辊清洗部件210等相关的第一時间和与虚设基板w1相关的第二时间可以是相同的时间，也可以是不同的时间。辊清洗部件210、或者辊清洗部件210及虚设辊清洗部件215各自的旋转速度也可以比基板清洗装置中的旋转速度快。通过采用这种方式，能够期待缩短磨合处理所需要的时间。另一方面，当旋转过快时，辊清洗部件210损坏的可能性变高，因而可以考虑使辊清洗部件210以小于或等于上限转速的速度(例如500rpm以下)旋转。这些控制也可以由磨合装置100的磨合控制部50进行。当如上所述那样磨合处理结束时，清洗部件保持部40通过第二移动部60与虚设基板w1分离。更具体而言，辊清洗部件210、或者辊清洗部件210及虚设辊清洗部件215分别与虚设基板w1分离。然后，从清洗部件保持部40拆下辊清洗部件210，并将辊清洗部件210安装于基板清洗装置。此时，也可以将辊清洗部件210装入托盘等容器并输送辊清洗部件210。当从保持辊清洗部件210清洁的观点来看时，也可以继续进行从内部供给部21的清洗液(典型的是洗涤液)的供给直到将辊清洗部件210从清洗部件保持部40拆下。另外，并不限于这样的内部供给部21的清洗液的供给，也可以继续进行从外部供给部22的清洗液(典型的是洗涤液)的供给直到将辊清洗部件210从清洗部件保持部40拆下。但是，当从高效地保持辊清洗部件210清洁的观点来看时，采用仅从内部供给部21供给清洗液的方式是有益的。另外，当从前述的保持辊清洗部件210清洁的观点来看时，通过清洗部件保持部40的辊清洗部件210的旋转也可以继续进行直到将辊清洗部件210从清洗部件保持部40拆下。此外，在从清洗部件保持部40拆下辊清洗部件210前，也可以通过从磨合控制部50输入表示结束磨合处理的信息，从而停止辊清洗部件210的旋转，并且停止来自供给部20的清洗液的供给。也可以构成为在虚设基板w1的正面进行了磨合处理的辊清洗部件210用于清洗基板的正面，在虚设基板w1的背面进行了磨合处理的辊清洗部件210用于清洗基板的背面。但是，在采用虚设基板w1沿铅垂方向设置并均匀地进行磨合处理的方式的情况下，也可以与在虚设基板w1的正面以及背面是否进行了磨合处理的情况无关地，将各辊清洗部件210设置于基板清洗装置。《作用/效果》接下来，将以尚未进行说明的、由上述结构构成的本实施方式的作用/效果为中心进行说明。即使在“结构”中未记载的情况下，在本发明中也能够采用在“作用/效果”中说明的所有的结构。在“作用/效果”中，在采用笔形清洗部件220作为清洗部件200的情况下也能够期待同样的效果，因而基本上使用“清洗部件200”这样的表述而不是“辊清洗部件210”这样的表述来进行说明。在使用新的辊清洗部件210、笔形清洗部件220等清洗部件200的情况下，不能将清洗部件直接用于基板的清洗，而需要进行磨合处理。以往，清洗部件200的磨合处理通过基板清洗装置本身来进行，因而存在这样的问题：在进行磨合处理的期间，不能通过基板清洗装置进行基板清洗，在一定的规定的期间内，基板清洗装置能够使用在基板w的清洗上的时间变短。在这一点上，在采用本实施方式那样的磨合装置100的情况下，能够消除或者减少基板清洗装置的磨合处理，进而能够缩短基板清洗装置的运转停止的时间。在采用清洗部件保持部40构成为能够保持三个以上的清洗部件200的方式的情况下，在如下这一点上是有益的：能够一次针对多个清洗部件200进行磨合处理。构成为清洗部件保持部40能够保持两个以上的清洗部件200，使清洗部件200分别与虚设基板w1的正面以及背面接触，且，在采用基板支承部30沿铅垂方向延伸地保持虚设基板w1的方式的情况下，在以同样的条件针对与虚设基板w1的正面以及背面分别接触的清洗部件200进行磨合处理这一点上是有益的。也就是说，在沿水平方向延伸地保持虚设基板w1，并且使用虚设基板w1的正面以及背面进行磨合处理的情况下，在与虚设基板w1的正面接触的清洗部件200和与背面接触的清洗部件200中，存在通过重力的影响由清洗液的供给方式不同等引起的，不能以同样的条件进行磨合处理的可能性。在这一点上，在采用本方式的情况下，能够期待以同样的条件针对分别与虚设基板w1的正面以及背面接触的各清洗部件200进行磨合处理。另外，通过采用基板支承部30沿铅垂方向延伸地保持虚设基板w1的方式，在如下这一点上是有益的：能够改善清洗液的流动，也能够防止清洗液在虚设基板w1的中央部对流。如图2所示，在采用设置有使磨合装置100能够移动的第一移动部90的方式的情况下，在能够自如地改变磨合装置100的配置位置这一点上是有益的。有时当清洗的基板的种类发生变化或基板的数量增加时，壳体内的基板清洗装置的布局也会发生变化。因此，使磨合装置100能够移动，进而能够使磨合装置100容易地配置于空余的空间是有益的。另外，在设置有第一移动部90的情况下，能够使磨合装置100移动至预定要更换辊清洗部件210的基板清洗装置附近。因此，能够缩短将磨合处理已结束的辊清洗部件210从磨合装置100取出并移动的距离。在采用在开始从清洗部件200的内侧供给清洗液之后再开始从清洗部件200的外侧供给清洗液的方式的情况下，在如下这一点上是有益的：能够用清洗液将清洗部件200从内侧浸湿，进而能够在更可靠的湿润的状态下针对清洗部件200进行磨合处理。当从浸湿清洗部件200的观点来看时，可以考虑提早从清洗部件200的外侧供给清洗液的时机，并与从清洗部件200的内侧供给清洗液的时机相配合，通过采用本方式，在能够减少清洗液的供给量这一点上是有益的。在采用清洗部件保持部40能够保持虚设辊清洗部件215等虚设清洗部件205的方式的情况下，在如下这一点上是有益的：在需要进行磨合处理的清洗部件200较少时，将从能够由清洗部件保持部40保持的清洗部件200的数量中减去作为磨合处理的对象的清洗部件200的数量而得到的数量的虚设辊清洗部件215设置于清洗部件保持部40，从而能够进行通过虚设基板w1进行的磨合处理而不会打破平衡。也就是说，在需要进行磨合处理的清洗部件200较少时不使用虚设清洗部件205的情况下，在使虚设基板w1与清洗部件200接触并进行磨合处理时，存在会导致虚设基板w1倾斜，或即使不至于倾斜但虚设基板w1和清洗部件200之间的按压力也会变得不均匀的可能性。在这一点上，通过在将从能够由清洗部件保持部40保持的清洗部件200的数量中减去作为磨合处理的对象的清洗部件200的数量而得到的数量的虚设辊清洗部件215设置于清洗部件保持部40，从而能够解决这样的问题这一点上是有益的。第二实施方式接下来，对本发明的第二实施方式进行说明。如图7所示，本实施方式的磨合装置100具有用于检测施加给清洗部件200的力的检测部45。关于其他的结构，与第一实施方式同样，所以能够采用已在第一实施方式中说明的所有的方式。对于已在第一实施方式中说明的部件使用相同的附图标记进行说明。作为检测部45，能够使用检测辊清洗部件210、笔形清洗部件220等清洗部件200的按压力的按压力检测部。在采用这种方式的情况下，在将清洗部件200按压到虚设基板w1时，能够通过检测部45检测出从虚设基板w1施加给清洗部件200的反作用力。另外，通过第二移动部60的移动距离，也能够检测出将清洗部件200推入虚设基板w1的推入量。也可以构成为能够根据由检测部45检测出的反作用力以及能够由第二移动部60计量的推入量，来检测出清洗部件200的硬度，并且在软化至预先规定的硬度的时间点结束磨合处理。通过采用这种方式，在如下这一点上是有益的：能够均匀地进行清洗部件200的磨合处理，进而，能够均匀地进行基板清洗装置中的清洗处理。另外，也可以基于来自检测部45的检测结果，控制第二移动部60以使一定的力施加给清洗部件200。并且，也可以在通过第二移动部60产生的清洗部件200的距离变为特定值的时间点，结束磨合处理。根据这种方式，在如下这一点上是有益的：能够毫不勉强地将均匀的力施加给清洗部件200并进行磨合处理，并且能够防止极大的负荷施加给清洗部件200。另外，也可以通过第二移动部60使清洗部件200移动预先规定的距离并固定，并且基于来自检测部45的检测结果，在施加给清洗部件200的力变为特定值以下的时间点结束磨合处理。根据这种方式，在如下这一点上是有益的：不需要通过第二移动部60进行清洗部件200的移动，与之相应地，控制会变得容易。第三实施方式接下来，对本发明的第三实施方式进行说明。本实施方式的磨合装置100接收从整体控制部150发送到第一通信部310的信息，并开始磨合控制部50针对清洗部件200的磨合处理。在本实施方式中，能够采用已在上述各实施方式中说明的所有的方式。对于已在上述各实施方式中说明的部件使用相同的附图标记进行说明。通常，更换在基板清洗装置中使用的清洗部件200的时机是已通过清洗部件200清洗了规定数量的基板的时间点，能够预测大致更换的时机。在本实施方式中，接收来自整体控制部150的信息，并将清洗部件200的更换时机正在接近的信息从基板清洗装置的第二通信部320发动到磨合装置100的第一通信部310。根据这种方式，在如下这一点上是有益的：能够在恰当的时机开始磨合处理，并且能够期待能够将使用完毕的清洗部件200更换为已完成磨合处理的清洗部件200而不需要等待的时间。关于清洗部件200的更换时机是否正在接近，例如，也可以根据磨合处理所需的时间倒算出来。如果磨合处理需要一定的时间(例如一小时)的话，则也可以在一定的时间(例如一小时)稍前(几分钟～十分钟前)将清洗部件200的更换时机正在接近的信息从整体控制部15发送到磨合控制部50，并且控制为在清洗部件200的更换时机结束磨合处理。通过采用这种方式，在如下这一点上是有益的：不需要将磨合处理已结束的清洗部件200保管在别处，另外，能够期待能够迅速地将使用完毕的清洗部件200更换为已完成磨合处理的清洗部件200而不会有损磨合处理的效果。另外，在采用即使在磨合处理结束后也一边向清洗部件200供给清洗液一边使清洗部件200旋转的方式的情况下，在如下这一点上是有益的：通过缩短等待的时间，也能够缩短一边向清洗部件200供给清洗液一边使清洗部件200旋转的状态(空转状态)。清洗部件200也可以预先设置于磨合装置100。并且，当更换的时机正在接近的信息从整体控制部150发送到磨合控制部50时，也可以自动地开始针对清洗部件200的磨合处理。在采用这种方式的情况下，在如下这一点上是有益的：操作人员仅通过事先将清洗部件200设置于清洗部件保持部40，就能够自动地使针对清洗部件200的磨合处理开始。另外，如图8所示，第一通信部310也可以向操作人员的智能手机、移动电话等的移动终端350通知磨合处理已结束、磨合处理即将结束等的作业状态。另外，第二通信部320也可以向操作人员的智能手机、平板、移动电话等的移动终端350通知磨合处理已结束、磨合处理即将结束等的作业状态。在采用这些方式的情况下，操作人员即使在遥远的地方，也能够掌握磨合处理的状况，进而能够更高效地进行清洗部件200的更换。在整体存储部160中，也可以存储以下表1所示的数据库。此外，该数据库可以存储在磨合存储部55，也可以存储在整体控制部150。【表1】id装置识别信息清洗部件识别信息规定时间累计使用时间132123装置1pen-12000小时302小时112031装置2roll-23500小时12小时在表1所示的数据库的“id”栏中，存储用于唯一识别记录的信息。另外，在“装置识别信息”栏中，存储用于唯一识别作为对象的各清洗装置的信息。在“清洗部件识别信息”中，存储用于识别清洗部件的类型的信息。此外，在这些信息中预先分配了是否是辊清洗部件(在上述“表1”中表示为“roll”)、是否是笔形清洗部件(在上述“表1”中表示为“pen”)的区别、进一步与清洗部件的形状等的状态相对应的唯一确定的类型。在“规定时间”栏中，根据各清洗部件，分别存储为了下一次更换用于开始更换部件(新的清洗部件)的磨合处理的规定时间。另外，在“累计使用时间”栏中，一边依次更新从最初设置在基板清洗装置起的累计使用时间一边存储各个值。在该数据库中，在各个清洗部件超过预先设定的规定时间的情况下，在整体控制部150进行控制以开始与被提取的提取记录对应的清洗部件的磨合处理。此外，在开始磨合处理时，被提取/生成的数据也可以是如图10所示的数据d1的集合。使用图9对本实施方式的控制方法的一例进行说明。此外，在下文中，将使用利用时间计量与清洗部件200的更换相关的信息(更换的时机正在接近的信息、需要更换的信息等)的方式进行说明，但并不限于这种方式。也可以使用这样一种方式：设置连接于整体控制部150的清洗检测部170(参照图8)，通过该清洗检测部170测定针对由基板清洗装置清洗的基板w的按压力、基板w和清洗部件200之间的距离，来计量与清洗部件200的更换相关的信息。首先，将完成磨合处理的清洗部件200设置于基板清洗装置(s1)。此时，清洗部件200的使用开始时间被存储在整体存储部160。当像这样将清洗部件200设置于基板清洗装置时，开始使用清洗部件200进行基板w的清洗(s2)。在此期间，随时总计实际操作时间，并且随时或者适当地对总计实际操作时间的累计使用时间和规定时间的长短进行比较。此外，该规定时间也可以考虑更换时间等的安装新的清洗部件200所需的时间来进行设定，如果磨合处理需要一定的时间(例如一小时)的话，也可以将一定的时间(例如一小时)稍前(几分钟～十分钟前)的时间设定为规定时间。当累计使用时间等于或超过规定时间时，生成与包括清洗部件识别信息和装置识别信息的清洗部件的更换相关的信息、即磨合处理开始信号，将该信号从第二通信部320向第一通信部310发送(s4)。当第一通信部310接收到这样的信息时，第一通信部310向操作人员的智能手机、移动电话等移动终端350通知应当开始磨合处理等的作业开始信号(s5)。或者，也可以将在第一通信部310接收的磨合处理开始信号发送到磨合控制部50，并且在磨合控制部50中，将该信号转换为操作人员的智能手机、移动电话等的移动终端350能够接收的信号之后，将信号从第一通信部310朝向移动终端350发送(s5)。接收到这样的通知的操作人员将新的清洗部件200设置于磨合装置100，并且开始针对该清洗部件200的磨合处理(s6)。另外，也可以是，在磨合控制部50具有基于磨合处理开始信号而在装置侧自动地设定对哪种类型/形状的清洗部件进行磨合处理的未图示的程序的情况下，基于磨合处理开始信号控制磨合装置的各设备。或者，也可以是，操作者在个别地确认、判断对哪种类型/表面特性的清洗部件进行磨合处理后，操作者手动地将磨合处理的方案、条件等的设定项目经由未图示的输入设备输入到磨合控制部50(但是，即使在这种情况下，也可以是，设置于磨合控制部50的程序基于磨合处理开始信号而自动地更新或者设定磨合处理结束的时间、磨合处理的方案本身)。第四实施方式接下来，对本发明的第四实施方式进行说明。在上述各实施方式中，以如下内容为前提：供给部20与药液储存部81以及/或者洗涤液储存部82连结，供给部20构成为供给从这些药液储存部81以及/或者洗涤液储存部82供给的药液以及/或者洗涤液。如图1所示，本实施方式的磨合装置100具有回收并利用供给到虚设基板w1的清洗液的回收利用部85。并且，供给部20构成为将在回收利用部85回收的清洗液供给到虚设基板w(清洗液循环)。也可以设置在回收利用部85回收前或者回收后用于过滤清洗液的过滤器。在本实施方式中，能够采用已在上述各实施方式中说明的所有的方式。对于已在上述各实施方式中说明的部件使用相同的附图标记进行说明。本实施方式的回收利用部85也可以具有：回收并再利用药液的药液回收利用部86；回收并再利用洗涤液的洗涤液回收利用部87。在图11所示的方式中，回收利用部85与磨合控制部50连接，但这表示电连接。在物理上，药液回收利用部86也可以构成为与内部供给部21以及外部供给部22分别连结，并向内部供给部21以及外部供给部22分别供给药液。同样地，洗涤液回收利用部87也可以构成为与内部供给部21以及外部供给部22分别连结，并向内部供给部21以及外部供给部22分别供给洗涤液。根据本实施方式，在如下这一点上是有益的：即使配置于不需要将供给部20与清洗液储存部80连结，并且不能与清洗液储存部80连结的地方，也能够进行磨合装置100的磨合处理。如前所述，有时当清洗的基板的种类发生变化或基板的数量增加时，壳体内的基板清洗装置的布局也会发生变化。因此，能够自如地选择磨合装置100的配置位置是非常有益的。本实施方式的磨合装置100也可以构成为能够与清洗液储存部80连结，能够使用从清洗液储存部80供给的清洗液进行磨合处理。第五实施方式接下来，对本发明的第五实施方式进行说明。在上述各实施方式中，对使用辊清洗部件210作为清洗部件200，并且使用对辊清洗部件210进行磨合处理的方式进行了说明，但在本实施方式中，如图12所示，使用笔形清洗部件220作为清洗部件200，并且使用对该笔形清洗部件220进行磨合处理的方式进行说明。在本实施方式中，能够采用已在上述各实施方式中说明的所有的方式。对于已在上述各实施方式中说明的部件使用相同的附图标记进行说明。本实施方式的磨合装置100可以构成为能够对辊清洗部件210以及笔形清洗部件220两者进行磨合处理，也可以构成为仅能够对笔形清洗部件220进行磨合处理。以往，即使在笔形清洗部件220也存在与辊清洗部件210同样的问题，笔形清洗部件220的磨合处理也是通过基板清洗装置本身来进行，因而在进行磨合处理期间，存在这样的问题：不能通过基板清洗装置进行基板清洗，在一定的规定的期间内，基板清洗装置能够使用在基板w的清洗上的时间变短。通过将前述所有的方式应用于笔形清洗部件220，关于笔形清洗部件220，不仅能够解决上述问题，而且还能够实现有益的效果。如图13所示，辊清洗部件210抵接于虚设基板w1的中心部分(直径较大的部分)的附近，笔形清洗部件220也可以构成为与辊清洗部件200相比在虚设基板的周缘部抵接。在采用这种结构的情况下，在如下这一点上是有益的：能够使用相同的装置且同时对辊清洗部件210和笔形清洗部件220进行磨合处理。如前所示，在本实施方式中，能够采用已在上述各实施方式中说明的所有的方式，清洗部件保持部40能够保持虚设笔形清洗部件225等的虚设清洗部件205。上述各实施方式的记载以及附图的公开内容只不过是用于说明发明所要保护的范围所记载的发明的一例，发明所要保护的范围所记载的发明并不会被上述实施方式的记载以及附图的公开内容限定。另外，最初申请时的发明所要保护的范围的记载也仅仅是一例，能够基于说明书、附图等的记载对权利要求的记载进行适当变更。当前第1页12