技术总结
本申请公开一种Micro‑LED芯片及其制备方法、显示装置，该Micro‑LED芯片包括：驱动背板和发光芯片，驱动背板和发光芯片均包括电极，其中：驱动背板的电极上方形成有凹槽，凹槽的底部露出驱动背板的电极；凹槽内填充有导电材料，驱动背板的电极通过凹槽内的导电材料与发光芯片的电极连接，凹槽内的导电材料由导电材料对应的导电墨水固化得到，导电墨水通过喷墨打印的方法打印到凹槽内。发光芯片的电极通过固化后的导电墨水与驱动背板的电极连接，相较于直接将发光芯片的电极与驱动背板的电极焊接而言，由于电极与固化后的导电墨水之间的接触性较好，因此，可以有效改善发光芯片的电极与驱动背板的电极之间的接触性能，提高电极之间连接的可靠性。
技术研发人员：翟峰;刘会敏;王涛
受保护的技术使用者：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
技术研发日：2018.09.27
技术公布日：2020.04.07