一种射频芯片系统级封装模组的测试方式的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，更具体的说，它涉及一种射频芯片系统级封装模组的测试方式。

背景技术：

电子产品的迅猛发展是当今封装技术进化的主要驱动力，小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向。系统级封装是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。在各种系统级封装中，针对密闭射频芯片封装结构的硅转接板是硅基三维集成射频微系统的核心部件，为芯片到芯片和芯片到基板提供了最短的连接距离，最小的焊盘尺寸和中心间距。与其他互连技术如引线键合技术相比，硅转接板技术的优点包括：更好的电学性能、更高的带宽、更高的密度、更小的尺寸、更轻的重量。

但是对于转接板工艺制作的模组来说，往往上下面都具有bump做的电路引出端。这样如果想在转接板上直接测试里面的芯片是否合格，要么等模组做好后切开上pcb板进行电测，要么把整张转接板立起来，用上下同时扎针的方式进行测试。但是对于多层芯片来说，需要在中间层做好的时候确保电性无误才能继续进行下一层的晶圆键合，这样切割后再测试就不能作业。而对于立起来进行双面测试的方式，则因为晶圆多层键合后会存在翘曲的问题，往往导致扎针不准确而不能测试。

技术实现要素：

本发明克服了现有技术的不足，提供能做到转接板上下面能同时用晶圆级工艺快速测试的一种射频芯片系统级封装模组的测试方式。

本发明的技术方案如下：

一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，具体处理包括如下步骤：

101）制作电路板步骤：在第一层有机膜表面覆盖第一层铜膜，再通过光刻和湿法刻蚀工艺做出第一层通讯线，然后用第二层有机膜覆盖第一层通讯线，通过钻孔工艺露出第一层通讯线上的焊盘，在第二层有机膜表面重新覆盖第二层铜膜，制作第二层通讯线，最后用第三层有机膜覆盖第二层通讯线，钻孔露出第二层通讯线的焊盘，形成柔性电路板；

在柔性电路板通过层压法在两端都制作刚性基板，刚性基板厚度范围10um到1000um，其本身层数为上下两层或多层；在刚性基板上制作互联焊盘和测试焊盘，通过光刻、干法刻蚀或者激光钻孔的工艺在基板表面制作互联孔，互联孔直径为10um到1000um，钻孔使柔性电路板上通讯线的焊盘露出；

在互联焊盘上制作bumping，把待测的转接板通过胶黏的形式固定在刚性基板上；通过各向异性导电胶把待测转接板黏在刚性基板上，使刚性基板上的bumping对应转接板的待测焊盘，其中各向异性导电胶为热熔型胶或光敏性胶；

102）电性测试步骤：把一端刚性基板通过各向异性导电胶黏，盖在转接板未焊接的一面，并通过探针扎刚性基板的另一面的测试焊盘，完成电性测试；

103）取下待测物步骤：加热使各向异性导电胶失去粘性，从而解除刚性基板和转接板之间的粘性，然后取出转接板，通过sc1，sc2，dhf清洗步骤对转接板进行清洗。

进一步的，有机膜包括聚四氟乙烯塑料、环氧树脂、聚氨酯中的一种，其厚度在100nm到1000um之间。

进一步的，通讯线作为互联结构，其厚度在100nm到1000um之间，宽度在100nm到1000um之间；通讯线采用铜、镍、铝、金或银。

进一步的，通过光刻电镀工艺，在基板互联焊盘上制作bumping，bumping采用铜、镍、铝、金或银；

进一步的，在bumping表面设置焊球，焊球直径在10um到500um，焊球采用锡、金、银或铟。

本发明相比现有技术优点在于：本发明用晶圆级工艺制作可对转接板进行测试的上下测试板，通过临时键合的工艺把上下测试板跟转接板键合，使转接板上的bump能够被外部电路互联，同时上下测试板通过柔性电路板进行互联，这样就能做到转接板上下面能同时用晶圆级工艺快速测试。

附图说明

图1为本发明的转接板结构图；

图2为本发明的有机膜结构图；

图3为本发明的柔性板结构图；

图4为本发明的图3的刚性基板处理后的结构图；

图5为本发明的图4设置焊球后的结构图；

图6为本发明的转接板与图5结合的结构图；

图7为本发明的测试结构图。

图中标识：转接板101、待测焊盘102、有机膜201、通讯线202、刚性基板203、互联孔204、bumping205、焊球206、探针301。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明而不能作为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科技术语）具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样的定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本发明的各实施方式中提到的有关于步骤的标号，仅仅是为了描述的方便，而没有实质上先后顺序的联系。各具体实施方式中的不同步骤，可以进行不同先后顺序的组合，实现本发明的发明目的。下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1至图7所示，一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，待测转接板101晶圆，其上下面都有可以用于测试的待测焊盘102；具体处理包括如下步骤：

101）制作电路板步骤：制作一种柔性电路板，即在第一层有机膜201表面覆盖第一层铜膜，再通过光刻和湿法刻蚀工艺做出第一层通讯线202，然后用第二层有机膜201覆盖第一层通讯线202，通过钻孔工艺露出第一层通讯线202上的焊盘，在第二层有机膜201表面重新覆盖第二层铜膜，制作第二层通讯线202，最后用第三层有机膜201覆盖第二层通讯线202完成对第二层通讯线202的保护，钻孔露出第二层通讯线202的焊盘102，形成柔性电路板。其中有机膜201包括聚四氟乙烯塑料，环氧树脂，聚氨酯等有机物薄膜，其作用是起到承载铜线的作用。其厚度在100nm到1000um之间。通讯线202作为互联结构，其厚度在100nm到1000um之间，宽度在100nm到1000um之间。此处通讯线202一般用铜线还可以是镍，铝，金，银等金属材料。

在柔性电路板通过层压法在两端都制作刚性基板203，刚性基板203厚度范围10um到1000um，其本身层数为上下两层或多层。在刚性基板203上制作互联焊盘和测试焊盘，都通过光刻、干法刻蚀或者激光钻孔的工艺在基板表面制作互联孔204，互联孔204直径为10um到1000um，钻孔使柔性电路板上通讯线202的焊盘露出。

在互联焊盘上制作bumping205，把待测的转接板101通过胶黏的形式固定在刚性基板203上。通过各向异性导电胶把待测转接板101黏在刚性基板203上，使刚性基板203上的bumping205对应转接板101的待测焊盘102，其中各向异性导电胶为热熔型胶或光敏性胶。通过光刻电镀工艺，在基板互联焊盘上制作bumping205即连接凸块，bumping205采用铜、镍、铝、金或银等金属材料。还可以在bumping205表面设置焊球206，焊球206直径在10um到500um，焊球206采用锡、金、银或铟等材料。

102）电性测试步骤：把一端刚性基板203通过各向异性导电胶黏，盖在转接板101未焊接的一面，并通过探针301扎刚性基板203的另一面的测试焊盘，完成电性测试。

即如图7所示，把另一端刚性基板203通过各向异性导电胶黏在转接板101上，使转接板101的待测焊盘102跟刚性基板203的bump互联。通过在刚性基板203另一侧的焊盘102上施加探针301完成电测。

103）取下待测物步骤：加热使各向异性导电胶失去粘性，从而解除刚性基板203和转接板101之间的粘性，然后取出转接板101，通过sc1，sc2，dhf等清洗步骤对转接板101进行清洗。其中sc1，sc2，dhf是美国无线公司的标准清洗方式，sc1是清洗颗粒物的，sc2是清洗金属离子的，dhf是去除原生氧化硅层的。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围内。