OLED阵列基板及其制作方法与流程

本发明涉及显示器的技术领域，特别涉及一种oled阵列基板及其制作方法。

背景技术：

在平板显示技术中，有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的显示技术。相对于液晶显示器(liquidcrystaldisplays，lcd)，oled显示器具有更省电，更薄，且视角宽的优势，这是lcd无法比拟的。

oled显示器的核心组件是oled器件。oled器件对水和氧极为敏感。若水和氧入侵并接触oled器件，oled器件的发光效率和寿命会受到影响，这会使得oled器件的发光效率变差，且使得显示画面产生暗斑问题。目前广泛应于oled器件的封装技术是薄膜封装技术，薄膜封装技术主要涉及形成由三层组成的封装结构，所述三层是指无机层sinx、有机层、无机层sinx，封装结构用以避免水和氧入侵oled器件。

然而，现有的薄膜封装技术只能把水和氧隔绝在oled器件外面，一旦水和氧渗透薄膜封装结构且入侵并接触到oled器件后则无法去除，而且有机层会与水和氧发生反应，使oled器件的性能急剧下降，严重影响其寿命。

因此，有必要提供一种薄膜封装结构及其制作方法，以解决现有技术所存在的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)阵列基板及其制作方法，以解决现有技术所存在的oled器件的性能差且寿命短的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种oled阵列基板，其特征在于，包括：

一底板，所述底板上具有一oled单元；

一第一无机层，设置在所述所述oled单元上；

一有机层，设置在所述第一无机层上；

一无机吸收层，设置在所述有机层上，所述无机吸收层吸收水和氧；及

一第二无机层，设置在所述无机吸收层上。

根据本发明一优选实施例，所述第一无机层、所述有机层、所述无机吸收层及所述第二无机层构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板上的所述oled单元，而不使所述oled单元外露。

根据本发明一优选实施例，所述底板是一柔性底板，所述底板的材质是聚酰亚胺。

根据本发明一优选实施例，所述第一无机层与所述第二无机层的材质是氮化硅，所述有机层的材质是树脂，及所述无机吸收层的材质是铁。

根据本发明一优选实施例，所述第一无机层与所述第二无机层的厚度小于或等于1微米，所述有机层的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层的厚度范围在50埃至500埃之间。

本发明还提供一种制作oled阵列基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一底板，所述底板上具有一oled单元；

形成一第一无机层于所述oled单元上；

形成一有机层于所述第一无机层上；

形成一无机吸收层于所述有机层上，所述无机吸收层吸收水和氧；及

形成一第二无机层于所述无机吸收层上。

根据本发明一优选实施例，所述第一无机层、所述有机层、所述无机吸收层及所述第二无机层构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板上的所述oled单元，而不使所述oled单元外露。

根据本发明一优选实施例，所述底板是一柔性底板，所述底板的材质是聚酰亚胺。

根据本发明一优选实施例，所述第一无机层与所述第二无机层的材质是氮化硅，所述有机层的材质是树脂，及所述无机吸收层的材质是铁。

根据本发明一优选实施例，所述第一无机层与所述第二无机层的厚度小于或等于1微米，所述有机层的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层的厚度范围在50埃至500埃之间。

相较于现有技术，本发明提出一种oled阵列基板及其制作方法。通过设置一无机吸收层在薄膜封装结构中，其中无机吸收层会吸收水和氧，可以避免水和氧入侵而接触到oled单元，藉此延长oled器件的寿命。

附图说明

图1为为根据本发明提出的一种有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)的剖面侧视图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1，图1为根据本发明提出的一种有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)的剖面侧视图。

如图1所示，本发明提供一种oled阵列基板。所述oled阵列基板包括：

一底板100，所述底板100上具有一oled单元200；

一第一无机层301，设置在所述所述oled单元200上；

一有机层302，设置在所述第一无机层301上；

一无机吸收层303，设置在所述有机层302上，所述无机吸收层303吸收水和氧；及

一第二无机层304，设置在所述无机吸收层303上。

所述第一无机层301、所述有机层302、所述无机吸收层303及所述第二无机层304构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板100上的所述oled单元200，而不使所述oled单元200外露。

优选地，所述底板100是一柔性底板。例如，所述柔性底板的材质可以是聚酰亚胺。所述第一无机层301与所述第二无机层304的材质可以是氮化硅(sinx)，所述有机层302的材质可以是树脂。优选地，可以使用化学气相沉积来形成所述第一无机层301与所述第二无机层304，及可以使用喷墨打印来形成所述有机层302。

根据本发明，所述无机吸收层303的材质是铁，亦即所述无机吸收层303为一铁层。优选地，可以使用物理气相沉积(溅射)来形成所述无机吸收层303。

为了确保封装结构的透光性，所述第一无机层301与所述第二无机层304的厚度小于或等于1微米，所述有机层302的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层303的厚度范围在50埃至500埃之间。

根据本发明，由于所述无机吸收层303的材质是铁，所述无机吸收层303可以吸收水和氧。若水和氧渗透且通过第二无机层304时，所述无机吸收层303会吸收水和氧，以避免水和氧进一步向内入侵而接触到oled单元200，藉此延长oled器件的寿命。

本发明还提供一种制作oled阵列基板的方法。所述方法包括以下步骤：

提供一底板100，所述底板上具有一oled单元200；

形成一第一无机层301于所述oled单元200上；

形成一有机层302于所述第一无机层301上；

形成一无机吸收层303于所述有机层302上，所述无机吸收层303吸收水和氧；及

形成一第二无机层304于所述无机吸收层303上。

所述第一无机层301、所述有机层302、所述无机吸收层303及所述第二无机层304构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板100上的所述oled单元200，而不使所述oled单元200外露。

优选地，所述底板100是一柔性底板。例如，所述柔性底板的材质可以是聚酰亚胺。所述第一无机层301与所述第二无机层304的材质可以是氮化硅(sinx)，所述有机层302的材质可以是树脂。优选地，可以使用化学气相沉积来形成所述第一无机层301与所述第二无机层304，及可以使用喷墨打印来形成所述有机层302。

根据本发明，所述无机吸收层303的材质是铁，亦即所述无机吸收层303为一铁层。优选地，可以使用物理气相沉积(溅射)来形成所述无机吸收层303。

为了确保封装结构的透光性，所述第一无机层301与所述第二无机层304的厚度小于或等于1微米，所述有机层302的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层303的厚度范围在50埃至500埃之间。

根据本发明，由于所述无机吸收层303的材质是铁，所述无机吸收层303可以吸收水和氧。若水和氧渗透且通过第二无机层304时，所述无机吸收层303会吸收水和氧，以避免水和氧进一步向内入侵而接触到oled单元200，藉此延长oled器件的寿命。

相较于现有技术，本发明提出一种oled阵列基板及其制作方法。通过设置一无机吸收层在薄膜封装结构中，其中无机吸收层会吸收水和氧，可以避免水和氧入侵而接触到oled单元，藉此延长oled器件的寿命。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。