技术特征：
技术总结
本发明公开了一种刚性和柔性相结合的封装结构，包括连接件壳体、刚性电路板和柔性电路板，且刚性电路板和柔性电路板之间通过连接件壳体固定连接，所述连接件壳体的底部贯穿有导电柱，所述导电柱的底端贯穿刚性电路板并延伸至刚性电路板的下方，涉及电子元件技术领域。该刚性和柔性相结合的封装结构，相互吸引的第一电镀磁片与第二电镀磁片，可与引脚保持紧密贴合，并利用导线、上接触块与下接触块将电流传输至导电柱，间接使刚性电路板和柔性电路板连接在一起，且设置弹垫可保持上接触块与下接触块贴合的紧密，设置导电片可保持导电柱与刚性电路板连接的紧密，可避免出现结构松动，使电流信号传输不稳定的问题。
技术研发人员：李虎成
受保护的技术使用者：武汉锐奥特科技有限公司
技术研发日：2018.10.22
技术公布日：2019.02.01