技术特征：
技术总结
本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件及设于所述陶瓷件外周且与所述陶瓷件焊接的引线，所述引线包括平行于所述陶瓷件顶面且与所述陶瓷件顶面焊接配合的焊接段、顶端与所述焊接段外端连接且向下延伸的侧延伸段及外端与所述侧延伸段底端连接且位于所述陶瓷件下侧的底延伸段，所述底延伸段为向下凸出的弧形构件，且向所述侧延伸段内侧延伸。本发明提供的陶瓷封装外壳，陶瓷封装外壳与PCB板焊接部位的引线位于陶瓷件底部，在相同的引脚数及外形尺寸前提下，其在PCB板上焊接后所占用的空间可比陶瓷四边引线扁平外壳减小0.5mm到2.0mm，有效减小了管壳封装后的整体尺寸，满足器件小型化设计发展趋势。
技术研发人员：杨振涛
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所
技术研发日：2018.11.13
技术公布日：2019.03.12