1.一种制造部件承载件(1)的方法，其中，所述方法包括：
形成包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)的堆叠体；
利用第一光可成像电介质(pid)(12)使所述堆叠体的正面侧图案化；以及
使所述堆叠体的背面侧图案化。
2.根据前一权利要求所述的方法，其中，
利用第一光可成像电介质(pid)(12)使所述堆叠体的正面侧图案化包括：用电磁辐射穿过掩模进行照射，接着对经照射的第一光可成像电介质(12)进行显影，又接着选择性地移除经显影的第一光可成像电介质(12)的经照射部分或未经照射部分。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
所述第一光可成像电介质(12)被图案化以用于接触所嵌入的部件(4、5)，所述嵌入的部件在所述正面侧与相应部件(4、5)的上部主表面(6)之间具有不同的距离。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：
通过激光钻孔使所述堆叠体的背面侧图案化。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
形成通孔(7)，所述通孔包括在所述正面侧上的具有直侧壁的第一孔部分，所述第一孔部分连接到在所述背面侧上的具有逐渐变窄的侧壁的第二孔部分。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
利用所述第一光可成像电介质(12)使所述堆叠体的正面侧图案化包括：在所述正面侧上形成具有不同竖向深度的多个孔(8)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
使所述堆叠体的背面侧图案化包括：在所述背面侧上形成具有基本上相同的竖向深度的多个孔(9)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
利用所述第一光可成像电介质(12)使所述堆叠体的正面侧图案化包括：在所述正面侧上形成具有不同水平宽度的多个孔(8)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：
在所述部件承载件(1)的孔(7、8、9)或过孔中形成导线和/或同轴线缆。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
提供金属芯(11)，所述第一光可成像电介质(12)被施加到所述金属芯(11)。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，形成所述堆叠体包括形成具有金属化侧壁的电介质芯。
12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，
形成所述堆叠体包括：形成通孔(7)，所述通孔通过所述正面侧上的所述第一光可成像电介质(12)、通过所述背面侧上的电介质(13)、以及通过从所述背面侧起进行的激光处理来形成。
13.根据前一权利要求所述的方法，其中，
在所述背面侧上的所述电介质(13)是热固化材料或第二光可成像电介质(pid)(13)。
14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，形成所述堆叠体包括下述步骤：
提供金属芯(11)；
将临时承载件(14)附接在所述金属芯(11)的背面侧上；
使第一腔体(15)形成到所述金属芯(11)中；
将半导体芯片(4)和/或无源部件(5)嵌入到所述第一腔体(15)中；
将所述第一光可成像电介质(12)施加在所述金属芯(11)的正面侧上；
使在所述第一腔体(15)处的所述第一光可成像电介质(12)图案化，以用于接触所嵌入的半导体芯片(4)和/或无源部件(5)，从而在所述正面侧上形成孔(8)；
将所述临时承载件(14)从所述金属芯(11)的背面侧移除；
将电介质(13)施加在所述金属芯(11)的背面侧上；
使在所述第一腔体(15)处的、位于所述背面侧上的所述电介质(13)图案化，从而在所述背面侧上形成孔(9)；以及
通过金属来镀覆或填充所述孔(8、9)。
15.根据前一权利要求所述的方法，其中，
在使在所述第一腔体(15)处的、位于所述背面侧上的所述电介质(13)图案化之前：将至少一个金属层施加到所述金属芯(11)的背面侧上，使所述金属层图案化，并且将所述电介质(13)施加在经图案化的所述至少一个金属层上。
16.根据前述权利要求14和15中任一项所述的方法，还包括：
使第二腔体(16)形成到所述金属芯(11)中；
使在所述第二腔体(16)处的所述第一光可成像电介质(12)图案化，从而在所述正面侧上形成孔(7)；
使在所述第二腔体(16)处的、位于所述背面侧上的所述电介质(13)图案化，从而在所述背面侧上形成孔(7、9)；以及
通过金属来镀覆或填充所述孔(7、9)。
17.一种部件承载件(1)，其中，所述部件承载件包括：
堆叠体，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)；
在所述堆叠体的正面侧上的、具有直侧壁的至少一个孔(7、8)；
在所述堆叠体的背面侧上的、具有逐渐变窄的侧壁的至少一个孔(7、9)。
18.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，还包括：
在所述堆叠体的正面侧上的、经固化和图案化的第一光可成像电介质(12)；以及
在所述堆叠体的背面侧上的至少一个锥形孔(7、9)。
19.一种部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)包括：
堆叠体，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)；
在所述堆叠体的正面侧上的、经固化和图案化的第一光可成像电介质(12)；以及
在所述堆叠体的背面侧上的至少一个锥形孔(7、9)。
20.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，还包括：在所述堆叠体的背面侧上的、经固化和图案化的电介质(13)。
21.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，其中，在所述背面侧上的所述电介质(13)是热固化材料或第二光可成像电介质(pid)(12)。
22.根据前述权利要求17至21中任一项所述的部件承载件(1)，还包括：
具有第一腔体(15)的金属芯(11)，半导体芯片(4)和/或无源部件(5)容纳在所述第一腔体中。
23.根据前述权利要求17至22中任一项所述的部件承载件(1)，还包括通过所述部件承载件(1)的通孔(7)。
24.根据前述权利要求17至23中任一项所述的部件承载件(1)，其中，从所述正面侧延伸的孔(7、8)具有用经固化的第一光可成像电介质(12)至少部分地覆盖的侧壁。
25.根据前述权利要求17至24中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述孔(8、9)的内表面和/或所述通孔(7)的内表面通过金属被镀覆或填充。
26.根据权利要求17至25中任一项所述的部件承载件(1)，还包括：安装在所述至少一个电绝缘层结构(3)和/或所述至少一个导电层结构(2)上并且/或者嵌入所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个导电层结构中的部件(4、5)，特别是电子部件。
27.根据权利要求26所述的部件承载件(1)，其中，所述部件(4、5)选自由下述组成的组：电子部件、不导电嵌体和/或导电嵌体、热传递单元、导光元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、累加器、开关、摄像机、天线、磁性元件、另外的部件承载件(1)和逻辑芯片。
28.根据权利要求17至27中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述至少一个导电层结构(2)包括由下述组成的组中的至少一种：铜、铝、镍、银、金、钯和钨，所提及材料中的任一种可选地涂覆有超导材料诸如石墨烯。
29.根据权利要求17至28中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(3)包括由下述组成的组中的至少一种：树脂，特别是增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、
fr-4、fr-5；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸材料；聚酰亚胺；
聚酰胺；液晶聚合物；环氧基积层膜；聚四氟乙烯；陶瓷；以及金属氧化物。
30.根据权利要求17至29中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)成形为板。
31.根据权利要求17至30中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)被配置为由印刷电路板和基板组成的组中的一者。
32.根据权利要求17至31中任一项所述的部件承载件(1)，所述部件承载件被配置为层压型部件承载件(1)。