技术总结
本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备包含陶瓷粉末的陶瓷生片；使用包含导电金属颗粒和添加剂的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片来形成陶瓷层压件；以及通过烧结所述陶瓷层压件形成包括介电层和内电极的陶瓷主体。所述内电极图案中的导电金属颗粒在厚度方向上的平均数量是大于2且小于或等于5。
技术研发人员：车炅津;李承熙;吴炫受;权亨纯;赵志弘
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2018.11.22
技术公布日：2020.02.18