半导体系统和半导体方法与流程

本发明实施例是涉及半导体系统和半导体方法。

背景技术：

现代的组装线制造工艺通常高度自动化以操纵材料和器件且形成成品。质量控制工艺通常依赖于人类技能、知识和专业技术以在制造期间以及成品时检查制品。

当前用于加工半导体器件的组装线工艺采用依赖于由一或多个工程师和/或组装线操作人员手动处理的检查技术。这些检查技术通常利用手动移动以覆盖所研究区域的传感器(sensor)。因此，常规检查技术并不完全令人满意。

技术实现要素：

在一实施例中，半导体系统包含：测绘器，配置成沿半导体台的表面检测变化；以及夹具，配置成沿半导体台上方的轴线移动测绘器。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，各种特征未必按比例绘制。实际上，出于论述的清楚起见，可任意地增大或减小各种特征的尺寸和几何结构。

图1是根据一些实施例的与半导体加工台相关的测绘器夹具(profilerjig)的图解。

图2是根据一些实施例的测绘器夹具的计算机辅助绘图。

图3是根据一些实施例的测绘器夹具系统的各种功能模块的框图。

图4是根据一些实施例的测绘器夹具检视过程的流程图。

图5是根据一些实施例的与半导体加工台相关的测绘器夹具的各种位置的图解。

图6是根据一些实施例的在沿图5的半导体加工台的两个不同分散位置处的测绘器数据(data)的曲线图。

图7是根据一些实施例的轧花(embossed)半导体加工台的图解。

图8是根据一些实施例的在轧花半导体加工台中整个新的和磨损的突出部中的测绘器数据的曲线图。

图9是根据一些实施例的以螺旋图案配置的测绘器数据收集路径的图解。

具体实施方式

以下公开内容描述用于实施主题的不同特征的各种示范性实施例。下文描述组件和布置的具体实例以简化本公开。当然，这些组件和布置仅是实例且并不意欲为限制性的。举例来说，应理解，当元件被称作“连接到”另一元件或“耦合到”另一元件时，其可直接连接到另一元件或耦合到另一元件，或可存在一或多个介入元件。

另外，本公开可能在各个实例中重复附图标号和/或字母。这种重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。

此外，为易于描述，可在本文中使用空间相对术语，如“在…下方”、“在…之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”以及类似术语，以描述如图式中所说明的一个元件或特征与另一(一些)元件或特征的关系。除图式中所描绘的定向以外，空间相对术语意欲涵盖器件在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。

本公开提供用于半导体器件加工的测绘器夹具的各种实施例。测绘器夹具可以是一种配置成以自动化和可控方式在半导体加工台(semiconductorprocessingstage)上方容纳和移动测绘器的结构。测绘器可以是一种沿半导体加工台检测缺陷的传感器。测绘器的实例包含由位于日本京都的欧姆龙(omron)公司制造的欧姆龙zw-7000/5000系列共焦光纤位移传感器和由位于日本大阪的基恩士(keyence)公司制造的基恩士lr-zb100c3p基于距离的激光传感器。半导体加工台可以是在其上可加工半导体器件的任何台(stage)或平台(platform)。半导体加工或制造是用于形成如集成电路(integratedcircuit；ic)的半导体器件的工艺。半导体加工可包含光刻和化学处理的多个顺序步骤，在此期间电子电路逐渐形成于由纯半导体材料制造的晶片上。因此，可在半导体加工台上执行半导体加工期间的光刻和化学处理的各种顺序步骤。然而，由于半导体加工台是在其上加工或制造半导体器件的台或平台，因此可能需要半导体加工台的顶部表面是完全均匀且没有缺陷的。这可避免半导体加工台的任何非均匀度或缺陷转变成在半导体加工台上加工的半导体器件上的非均匀度或缺陷。

通常，半导体加工台的检查以手动方式进行。举例来说，为了检查所述台，所述台可从较大半导体加工系统拆卸且传送到测绘器以用于检查。可能不期望从台为其部分的较大半导体加工系统来拆卸台。举例来说，此类手动拆卸可能是资源密集的，且在传输时对半导体加工台有损坏风险。或者，测绘器可引入到台但不含根据各种实施例的测绘器夹具，测绘器可使用手动处理以用于移动以便检查半导体加工台。此外，测绘器的手动处理并不提供测绘器夹具可提供的精度和准确性，如下文进一步所论述。此外，半导体加工台和较大半导体加工系统可不设计用于整合质量控制或检查技术，而是单纯地设计用于半导体加工的实施方案。

因此，半导体加工台测绘器夹具可有利地呈可易于在标准半导体加工台和较大半导体加工系统上传送和操作的大小。举例来说，测绘器夹具可设计成搁置于用于半导体加工台的标准设计上而不需修改半导体加工台或较大半导体加工系统。此外，测绘器夹具可以测绘器的自动化移动和控制为特征，其提供相对于手动移动增大的可重复性和精度。此外，当测绘器夹具与标准半导体加工台外观尺寸(formfactor)和工艺组合时，测绘器夹具可以自动化方式和以比传统手动系统更高的精度和更低的额外开销来检查半导体加工台的整个表面(或实质上整个表面)。

测绘器夹具相对于通用质量控制系统也可以是有利的，因为测绘器夹具可提供对半导体加工的特定质量控制，而不需并非特定用于半导体加工的额外部分的其它现成解决方案。举例来说，测绘器夹具可沿仅单一轴线移动测绘器。仅沿单一轴线的测绘器夹具移动可利用一些标准半导体加工台的标准移动能力(例如，半导体加工台的标准旋转能力)，而不需要将此类移动能力额外整合到测绘器夹具的结构中。相对于包含沿多于单一个轴线移动测绘器的较为复杂的质量控制系统，这些类型的测绘器夹具还可更简单地操作、更便宜地制造以及更不容易故障。此外，通过仅在单一轴线中移动，可确定如表面均匀度(例如，在整个半导体加工台中是否存在梯度或凹陷)的有用参数，而不需可存在于非特定质量控制系统中的其它额外、不必要的特征。

尽管可在本文中相对于半导体加工的具体实例描述测绘器夹具，但根据本发明的各种实施例可提供在用于不同应用的其它类型的质量控制期间将测绘器用于检查的测绘器夹具。举例来说，根据本公开的各种实施例可应用于检查经过加工的(例如，完成的)半导体器件彼此的均一性。

图1是根据一些实施例的与半导体加工台104相关的测绘器夹具102的图解100。测绘器106可安装(例如，固定)在测绘器夹具102中，且配置成沿半导体加工台104的表面进行测绘(例如，检测缺陷)。通过测绘，测绘器106可收集测绘器数据，所述测绘器数据表征(characterize)半导体加工台104的表面(以及在整个半导体加工台104中检测到的任何缺陷)。举例来说，测绘器106可包含激光传感器，所述激光传感器发射激光108且测量激光108的反射束的方面以确定参数，如到表面的距离、表面均匀度、表面平度、表面着色、材料类型(玻璃、金属、塑料等)、形状(圆形、平坦、不均匀等)以及类似参数。与这些参数中的每一个相关联的值可存储作为参数值或测绘器数据，如下文将进一步论述。测绘器夹具102可以是一种结构，所述结构配置成使测绘器106相对于半导体加工台104定向和移动从而表征半导体加工台104且沿半导体加工台104检测缺陷，如下文将进一步论述。

测绘器夹具102可配置成沿水平(horizontal)轴线(例如，彼此正交以及与z轴或垂直轴线正交的x轴或y轴)移动测绘器106。将移动说明为沿第一水平轴线(例如，x轴)的虚线箭头109。测绘器106通过测绘器夹具102的移动可以是可控的移动(例如，使用能够精确和可重复运动的自动化机械设备控制)。在某些实施例中，测绘器夹具102可包含导轨(track)110，测绘器可相对于测绘器夹具102和下伏半导体加工台104两者沿所述导轨移动。测绘器夹具可包含沿垂直轴线(例如，z轴)延伸的支柱(legs)112，且通过也支撑导轨110的桥114连接。所述桥可悬置在半导体加工台104上方，使得测绘器106可在半导体加工台上方沿导轨110移动且由所述导轨支撑。此外，测绘器夹具102可配置成使得在测绘器夹具102移动测绘器106或(替代地)不移动测绘器106时，测绘器106可用来检查半导体加工台104。因此，在测绘器夹具102控制测绘器106的移动时，支柱112可立于允许测绘器106检查下伏半导体加工台104的任何表面上。举例来说，支柱可立于底板(base)上，如将在下文进一步说明，所述底板包围用于半导体加工台的区域。作为另一实例，支柱可立于地板、地面或邻近于半导体加工台104的固体表面上，或可附接到包围半导体加工台104的底板。

测绘器夹具102与半导体加工台104的移动控制的组合可称为测绘器夹具系统。测绘器夹具系统可控制测绘器夹具102的移动(例如，测绘器106沿一个维度(dimension)或轴线(axis)的移动)和半导体加工台104的移动(例如，半导体加工台104的旋转)两者。如下文将进一步论述，测绘器夹具系统可执行控制半导体加工台104和测绘器夹具102两者的移动的测绘器夹具检视过程。

换句话说，测绘器夹具102与半导体加工台104的移动控制的组合可称为测绘器夹具系统。因此，控制半导体加工台104和测绘器夹具102两者的移动的测绘器夹具检视过程可指控制测绘器夹具系统的组件的移动。

在某些实施例中，测绘器夹具102可单独地执行控制测绘器夹具102的移动而不控制半导体加工台104的移动的测绘器夹具检视过程。因此，半导体加工台104的控制对于执行测绘器夹具检视过程来说可以是视情况选择的(optional)。

在某些实施例中，测绘器夹具102还可配置成沿多于单一个轴线移动测绘器106。举例来说，测绘器夹具102可配置成沿与沿导轨110的第一水平轴线正交的第二水平轴线(例如，y轴)经由夹具旋转来移动测绘器106。这用沿第二水平轴线的虚线箭头116来说明。此外，作为另一实例，测绘器夹具102可配置成围绕垂直轴线(例如，z轴)旋转，且因此还围绕垂直轴线旋转测绘器106。这种旋转用虚线箭头118来说明。因此，测绘器夹具可在多于单一个维度上安置于半导体加工台上方的多种位置中。

在特定实施例中，半导体加工台104可配置成相对于测绘器夹具102和/或测绘器106移动。举例来说，在测绘器106配置成沿水平轴线(例如，x轴)移动时，半导体加工台104可配置成沿垂直轴线(例如，z轴)旋转。术语旋转或半导体加工台的旋转可指在半导体加工台的中心点处围绕垂直轴线旋转。旋转用虚线箭头120来说明。因此，测绘器106(由于沿x轴移动和围绕z轴旋转)可沿两个维度安置于支柱112之间的半导体加工台104上方的多种位置中。这种配置可以是有利的，因为某些半导体加工台104可通常设计成旋转。因此，在提供用于自动化检查半导体加工台104的整个上部表面在两个维度上的缺陷的设备时，测绘器夹具102的添加可不显眼地用于半导体加工台104(和较大半导体加工系统)。

图2是根据一些实施例的测绘器夹具202的计算机辅助绘图200。计算机辅助绘图200说明与图1的实施例不同的测绘器夹具202的实施例。返回到图2，测绘器夹具202可包含测绘器204，所述测绘器经由附接件208附接到测绘器夹具202的导轨206。导轨206可以是支柱212之间的桥210的部分，或实质上形成所述支柱之间的所述桥。测绘器204可使用控制器214来沿导轨206线性地移动，所述控制器控制附接件208沿导轨206以可控和精确运动形式移动。测绘器夹具202可搁置于底板216上(且不与所述底板一起形成为单件或附接到所述底板)，所述底板包围用于半导体加工台(未示出)的区域217。底板216可以是较大半导体加工系统的部分。在某些实施例中，底板216可包含各种接口(interface)开口218，在所述接口开口内螺钉或其它紧固器件(未示出)可用于将底板永久地或暂时地紧固到较大半导体加工系统。较大半导体加工系统可配置成或构建成接收区域217中的半导体加工台且执行区域217中的半导体加工台上的半导体加工。

在其它实施例中，底板216可以是测绘器夹具202的部分且粘附到测绘器夹具202(或，替代地，测绘器夹具202和底板216可形成为一个整体件)。此外，通过搁置在底板216上或粘附到所述底板，当底板216相对于不与底板216一起移动的半导体加工台移动(例如，旋转)时，可移动测绘器夹具202。因此，相对于半导体加工台，测绘器夹具202上的测绘器204可在底板相对于半导体加工台移动(例如，旋转)时沿导轨206的多于单一个维度(例如，单一轴线)移动。

在多个实施例中，底板216可以永久(不可移除)或暂时(例如，可移除)方式紧固到较大半导体加工系统。较大半导体加工系统可配置成或构建成具有区域217中的半导体加工台且执行区域217中的半导体加工台上的半导体加工。举例来说，底板216可通常包围区域217，其中可在半导体加工台上执行半导体加工。通过包围，底板216可涵盖区域217的横向周界。在不同实施例中，底板216可包含各种接口开口218，在所述接口开口内螺钉或其它紧固器件(未示出)可用于将底板216紧固(例如，经由螺钉或配置成穿过接口开口218的其它器具)到较大半导体加工系统。例如，螺钉或其它紧固器件(未示出)可包括与轴连接的头部。轴(例如，螺钉的尖端、螺纹和柄)可以穿过接口开口218，以与较大的半导体加工系统接合并拧入较大的半导体加工系统。而且，头部可以具有比轴更大的横截面积，以便不完全穿过接口开口并且将底板216固定到更大的半导体加工系统。

在特定实施例中，可在测绘器106检查区域217内的下伏半导体加工台之前执行校准。这种校准可以是例如将测绘器204安放在相对于半导体加工台的所需位置处以用于测绘器204检查区域217内的下伏半导体加工台的水平或垂直校准。在特定实施例中，这种校准可以是将测绘器204安放在要检查的半导体加工台的一部分上方的位置中的水平校准。

图3是根据一些实施例的测绘器夹具系统302的各种功能模块的框图。测绘器夹具系统302可包含处理器304。在另外的实施例中，处理器304可实施为一或多个处理器。

处理器304能可操作地连接到计算机可读存储模块306(例如，存储器和/或数据存储器)、网络连接模块308、用户接口模块310、控制器模块312以及传感器模块314。在一些实施例中，计算机可读存储模块306可包含夹具检视过程逻辑，其可配置处理器304执行测绘器夹具检视过程。计算机可读存储器还可存储参数数据，如测绘器数据、用于测绘器和/或半导体台的标识符、测绘器数据收集路径以及可用于执行缺陷偏移校正的任何其它参数或信息。

网络连接模块308可有助于测绘器夹具系统302与可与测绘器夹具系统302通信的其它器件的网络连接。在某些实施例中，网络连接模块308可有助于物理连接，如线路或总线。在其它实施例中，网络连接模块308可通过使用发射器、接收器和/或收发器来促进如通过无线局域网(wirelesslocalareanetwork；wlan)的无线连接。

测绘器夹具系统302还可包含用户接口模块310。用户接口可包含用于输入和/或输出到测绘器夹具系统302的操作器的任何类型的接口，所述操作器包含但不限于监测器、笔记本电脑、平板电脑或移动装置等。

测绘器夹具系统302可包含控制器模块312。控制器模块312可配置成控制各种物理设备，所述物理设备控制测绘器和/或半导体加工台的移动，如上文所论述。举例来说，控制器模块312可包含使测绘器沿导轨移动的电动机。此外，控制器模块312可包含移动半导体加工台(例如，通过围绕中心垂直轴线旋转)的电动机。控制器可由处理器控制且可执行测绘器夹具检视过程的各种方面，如下文将进一步论述。

测绘器夹具系统302可包含传感器模块314。传感器模块314可包含上文进一步所论述的测绘器。因此，测绘器可与处理器304和/或测绘器夹具系统302的其它模块交互以执行测绘器夹具检视过程。传感器模块314可包含用于测绘器的各种接口，使得测绘器可与处理器交互以执行测绘器夹具检视过程。在某些实施例中，测绘器可不为测绘器夹具的整体部分，使得测绘器能可拆卸地附接到测绘器夹具。

图4是根据一些实施例的测绘器夹具检视过程400的流程图。可通过均在上文论述的测绘器夹具系统或测绘器夹具来执行测绘器夹具检视过程。应注意，过程400仅为一实例且不意图限制本公开。因此，应理解，可在图4的过程400之前、期间以及之后提供额外操作，可省略某些操作，可与其它操作同时执行某些操作，且一些其他操作可在本文中仅简单描述。

在操作402处，可通过测绘器夹具移动测绘器。如上文所论述，测绘器可安装于测绘器夹具中且沿测绘器夹具中的至少一个导轨的至少一个轴线移动。举例来说，测绘器夹具可包含导轨，沿所述导轨测绘器可沿一个轴线移动(例如，在一个维度上移动)。

在操作406处，如虚线指出是视情况选择的，可通过测绘器夹具系统移动半导体加工台。在某些实施例中，半导体加工台可通过测绘器夹具来独立于测绘器的移动而移动。在某些实施例中，可通过旋转来移动半导体加工台。如上所述，各种操作可同时和/或以不同顺序执行。因此，在某些实施例中，操作402和操作406可同时执行，或操作402可在操作406后执行，或操作406可在操作402前执行。操作406对于收集测绘器数据而不移动半导体加工台的实施例来说可以是视情况选择的。

在操作408处，在可处理操作402和/或操作406的执行期间和/在之后通过测绘器来收集测绘器数据。收集的数据可包含参数的值，所述参数如到表面的距离、表面均匀度、表面平度、表面着色、材料类型(玻璃、金属、塑料等)、形状(圆形、平坦、不均匀等)以及类似参数。可处理测绘器数据以提供关于半导体加工台的汇总信息，如半导体加工台的整个表面中的变化(例如，在高度、光滑度、均匀度中的变化)趋向，如下文将进一步论述。

在操作408处，可分析测绘器数据以产生结论。分析可根据测绘器数据的任何类型的分析。如上所述，收集的数据可包含参数的值，所述参数如到表面的距离、表面均匀度、表面平度、表面着色、材料类型(玻璃、金属、塑料等)、形状(圆形、平坦、不均匀等)以及类似参数。可单独地和/或组合地分析这些参数中的每一个以确定基于测绘器数据的结论是否存在(例如，合格或不合格情况)。举例来说，超过阈限特征(thresholdcharacterization)(例如，一或多个参数的阈值)的表面均匀度或表面平度可指示误差情况，其中半导体加工台的顶部表面并不完全均匀。这种误差情况可能是不期望的，因为半导体加工台的任何非均匀度或缺陷可转变成在半导体加工台上加工的半导体器件上的非均匀度或缺陷。

在操作410处，如虚线指出是视情况选择的，可基于误差情况的结论而触发(trigger)(例如，执行)修复(remediation)。举例来说，存在误差情况和不含缺陷的结论可引起替换和/或固定(例如，加工)半导体加工台使得其更为均匀的修整(refurbishment)步骤，在所述误差情况中半导体加工台的顶部表面并不完全均匀。

图5是根据一些实施例的与半导体加工台502相关的测绘器夹具的各种位置的图解。半导体加工台可成形为圆形，且包含多个半导体器件接收座504，在进行半导体器件加工时，半导体器件可搁置在所述半导体器件接收座内。半导体加工台还可配置成移动(例如，旋转)，如由虚线箭头506所指示。

测绘器夹具可配置成将测绘器移动到沿半导体加工台的半径的多个分散(discrete)位置。这些分散位置可等效于与半导体加工台的中心点的距离(例如，半径距离)。举例来说，测绘器夹具可配置成将测绘器移动(如由虚线箭头507所指示)到沿半导体加工台的半径的分散位置508a至分散位置508j。半径可指从半导体加工台502的中心点量测的距离。在每一分散位置508a至分散位置508j处时，半导体加工台502还可旋转至少360度(例如，满旋转)以便测绘器沿相应测绘器数据收集路径来收集位置508a至位置508j中的每一个处的测绘器数据。测绘器数据收集路径可以是测绘器可在其上收集测绘器数据的区域。这些相应测绘器数据收集路径中的每一个可在半导体加工台502的周边内形成同心圆。换句话说，测绘器夹具可配置成沿分散位置处的同心圆测绘器数据收集路径中的每一个来收集分散测绘器数据组，测绘器夹具可使测绘器位于所述分散位置处。尽管图5仅说明十个分散位置508a至分散位置508j，但测绘器夹具可沿半导体加工台502的半径将测绘器定向在任何数目个分散位置处以用于根据各种实施例的不同应用。举例来说，测绘器夹具可沿半导体加工台502的半径将测绘器定向在5个分散位置或15个分散位置处。

图6说明根据一些实施例的在图5的整个半导体加工台中的两个分散位置处的测绘器数据的变化的实验结果。测绘器数据可包含由线604表示的在半径150毫米的分散位置处由测绘器产生的数据。测绘器数据还可包含由线606表示的在半径600毫米的分散位置处由测绘器产生的数据。测绘器数据可在以度(deg)为单位的旋转角度上通过以微米(um)为单位的高度来绘制。如所说明，150毫米分散位置处的高度的方差可以是20微米。150毫米分散位置处的高度的这一方差(例如，20微米)可比600毫米分散位置处的200微米方差小得多。此外，所选分散位置可避开上文结合图5所论述的各种接收座504(例如，可在横越(traverse)测绘器数据收集路径的外部)。因此，图6说明测绘器可如何产生测绘器数据，所述测绘器数据表征在整个半导体加工台的不同位置中的高度。更具体地，测绘器数据可指示在整个这些不同位置中的高度变化。这些高度变化可用于确定是否存在误差情况(例如，超过阈限特征的显著非均匀度)。

图7是根据一些实施例的测绘器夹具可如何相对于轧花半导体加工台702来移动测绘器的图解。轧花半导体加工台702可在整个半导体加工台702中包含多个突出部704。此外，半导体加工台702可配置(例如，构造)成接收用于在半导体加工台702上加工的至少一个半导体器件。当半导体器件搁置在半导体加工台702上时，突出部704可使搁置的半导体器件与半导体加工台的底部表面隔开(相比于突出部704上的半导体加工台的上部表面)。因此，搁置在半导体加工台上的半导体器件可更可易于移除，因为其不与半导体加工台齐平放置。

相对于半导体加工台702，测绘器夹具可配置成沿一个维度上的轴线移动测绘器，如沿横跨半导体加工台702直径的轴线。这一移动由横越(span)半导体加工台702直径的虚线箭头706表示。

在某些实施例中，半导体加工台702可配置成旋转。这种旋转移动由虚线箭头708指示。然而，在其它实施例中，半导体加工台702可不配置成旋转。因此，在测绘器夹具移动测绘器时和/或在测绘器收集测绘器数据时，半导体加工台702可以是静止的。

图8说明根据一些实施例的在轧花半导体加工台中整个新的和磨损的突出部中的测绘器数据的实验结果。测绘器数据可绘制为与距离(沿水平轴线)相对的高度(沿垂直轴线)。沿水平轴线的距离的实际大小对理解本实施例并不重要且省略。测绘器数据可反映新突出部(由线852表示)和磨损(例如，较老)突出部(由线854表示)两者。如所说明，表示新突出部的线852可具有比表示磨损突出部的线854更陡的边缘856。因此，测绘器数据指示测绘器在确定突出部何时是新的(由线852表示)或其是否磨损(由线854表示)上可以是有效的。如上所述，超过阈限特征(例如，一或多个参数的阈值)的表面均匀度缺失(例如，由于磨损)可指示不期望的误差情况因此，可基于误差情况触发(例如，执行)修复。举例来说，存在误差情况的结论可引起替换和/或固定(例如，加工)半导体加工台使得其更均匀的修整步骤，在所述误差情况中半导体加工台并不足够均匀。

图9是根据一些实施例的呈螺旋图案的测绘器数据收集路径902的图解。半导体加工台904可配置(例如，构造)成接收用于在半导体加工台904上加工的至少一个半导体器件。相对于半导体加工台904，测绘器夹具可配置成沿半导体加工台702的半径移动测绘器。这种移动由横越半导体加工台904半径的虚线箭头906表示。此外，在测绘器沿半导体加工台904的半径移动时，半导体加工台904可旋转。所述旋转可由虚线箭头908表示。

因此，测绘器夹具可沿半径持续地移动测绘器(例如，从半导体加工台的中心处的最短半径位置移动到远离半导体加工台的中心的最长半径位置)。这种移动可在半导体加工台904旋转时发生，而不在任何特定分散位置处停止。测绘器可在这一移动期间收集表征半导体加工台表面的测绘器数据。测绘器可在其上收集测绘器数据的区域可以是测绘器数据收集路径902。通过改变半导体加工台的旋转和测绘器通过测绘器夹具的线性运动，测绘器数据收集路径902可形成为横越半导体加工台904表面的螺旋形。

如上文所描述的测绘器夹具相对于通用质量控制系统也可以是有利的，因为测绘器夹具可提供对半导体加工的特定质量控制，而不需并非特定用于半导体加工的额外部分的其它现成解决方案。举例来说，测绘器夹具可沿仅单一轴线移动测绘器。仅沿单一轴线的测绘器夹具移动可利用一些标准半导体加工台的标准移动能力(例如，半导体加工台的标准旋转能力)，而不需要将此类移动能力额外整合到测绘器夹具的结构中。相对于包含沿多于单一个轴线移动测绘器的较为复杂的质量控制系统，这些类型的测绘器夹具还可更简单地操作、更便宜地制造以及更不容易故障。此外，通过仅在单一轴线中移动，可确定如表面均匀度(例如，在整个半导体加工台中是否存在梯度或凹陷)的有用参数，而不需可存在于非特定质量控制系统中的其它额外、不必要的特征。

在一实施例中，一种系统包含：测绘器，配置成沿半导体台的表面检测变化；以及夹具，配置成沿半导体台上方的轴线移动测绘器。

在一实施例中，所述半导体台配置成接收用于加工的半导体器件。

在一实施例中，所述半导体台配置成旋转，且所述夹具配置成在所述半导体台旋转时移动所述测绘器。

在一实施例中，所述夹具配置成在所述半导体台静止时移动所述测绘器。

在一实施例中，所述系统进一步包括底板，所述底板包围配置成接收用于加工的半导体器件的半导体加工台。

在一实施例中，所述夹具配置成围绕所述半导体台旋转。

在一实施例中，所述半导体台配置成接收用于加工的至少两个半导体晶片。

在一实施例中，所述夹具从所述半导体台拆离且配置成在第二半导体台上方移动。

在一实施例中，所述夹具配置成以自动化方式移动所述测绘器。

在其它实施例中，一种系统包含：半导体台，所述半导体台配置成接收用于加工的半导体器件，半导体台配置成旋转；测绘器，所述测绘器配置成沿半导体台表面的检测变化；以及夹具，包括测绘器，所述夹具配置成沿半导体台上方的轴线移动测绘器。

在一实施例中，所述夹具配置成在所述半导体台旋转时移动所述测绘器。

在一实施例中，所述夹具配置成在所述半导体台静止时移动所述测绘器。

在一实施例中，所述夹具配置成沿以下中的至少一个移动所述测绘器：所述半导体台的半径以及所述半导体台的直径。

在一实施例中，所述半导体台图案化成具有突出部，所述半导体器件搁置在所述突出部上。

在一实施例中，所述夹具配置成围绕所述半导体台旋转。

在另外的实施例中，一种方法包含：在半导体加工台上方负载包括测绘器的夹具；使用夹具沿半导体台上方的轴线移动测绘器，所述半导体台配置成接收用于加工的半导体器件；使用测绘器沿半导体台的表面检测变化；收集由测绘器产生的测绘器数据，所述测绘器数据表征半导体台的表面；以及基于测绘器数据对半导体台执行修复。

在一实施例中，所述修复是所述半导体台的修整。

在一实施例中，所述方法进一步包括旋转所述半导体台。

在一实施例中，所述方法进一步包括在沿所述轴线移动所述测绘器时旋转所述半导体台。

在一实施例中，所述方法进一步包括通过在底板上方负载所述夹具来将所述夹具调适(adapt)到所述底板，所述底板包围所述半导体台。

前述公开内容概述若干实施例的特征以使得本领域的普通技术人员可更好地理解本公开的各方面。本领域的技术人员应了解，其可以易于使用本公开作为设计或修改用于进行本文中所介绍的实施例的相同目的和/或获得相同优势的其它工艺和结构的基础。本领域的技术人员还应认识到，此类等效构造并不脱离本公开的精神和范围，且其可在不脱离本公开的精神和范围的情况下在本文中进行各种改变、替代和更改。

除非另外特别陈述，或另外在如所使用的上下文内进行理解，否则条件性语言(如，“可(can、could、might或may)”)一般旨在传达某些实施例包含而其它实施例并不包含某些特征、要素和/或步骤。因此，此类条件性语言一般不旨在暗示特征、要素和/或步骤无论如何都是一或多个实施例所需要的，或者一或多个实施例无论有或没有用户输入或提示都必然包括用于决定任何特定实施例中是否包含或将执行这些特征、要素和/或步骤的逻辑。

此外，本领域的技术人员将能够配置功能性实体，从而在阅读本公开之后执行本文中所描述的操作。如本文中相对于指定操作或功能所使用，术语“配置”是指以物理方式或以虚拟方式构建、编程和/或布置来执行指定操作或功能的系统、器件、组件、电路、结构、机器等。

除非另有具体陈述，否则如词组“x、y或z中的至少一个”的转折(disjunctive)语言结合如所使用的上下文以其它方式理解为一般呈现项目、术语等可为x、y或z，或其任何组合(例如x、y和/或z)。因此，此类转折语言通常无意且不应暗示某些实施例要求x中的至少一个、y中的至少一个或z中的至少一个每一个都存在。

应强调，可对上述实施例作出许多变化和修改，其元件将被理解为在其它可接受实例当中。所有此类修改和变化意图包含在本文中，在本公开的范围内并受所附权利要求的保护。