技术特征：
技术总结
本发明涉及一种高显指高光效封装体，包括一支撑件，所述支撑件上设置有短波长LED芯片和长波长LED芯片；在所述长波长LED芯片的顶面及侧面设置有长波长荧光粉胶体层，形成封装体A；在所述短波长LED芯片和封装体A的顶面及侧面设置有短波长荧光粉胶体层，形成整体封装体。本发明的优点在于：本发明高显指高光效封装体，采用多个不同波长的芯片激发可以兼顾到不同荧光粉的激发波长。
技术研发人员：姜海涛;王书昶;孙智江;吴陆;周鹏
受保护的技术使用者：海迪科（南通）光电科技有限公司
技术研发日：2018.12.07
技术公布日：2019.04.16