技术特征：
技术总结
本发明涉及一种新型宽禁带功率半导体器件及其制作方法，该器件包括第一导电型衬底、沉积在衬底之上的第一导电型外延层、位于外延层内部的第一和第二阱区、第一和第二阱区内具有第二导电型、设置于第一和第二阱区内的第一导电型注入区和第二导电型注入区、设置于第一和第二阱区内侧的多个沟槽、设置在第一导电型注入区和第二导电型注入区上部的欧姆接触电极、设置在沟槽一侧的第二导电型掺杂层、设置在第二导电型掺杂层之间顶部的肖特基接触电极，在沟槽中填充POLY栅，在POLY栅的周围设能包裹住POLY栅的氧化层，在第一导电型衬底的底部设背面电极，在欧姆接触电极、肖特基接触电极和钝化层的顶部设正面电极。本器件的反向损耗低，续流能力大。
技术研发人员：李鹏;颜剑;谭在超;丁国华;罗寅;张玉明
受保护的技术使用者：西安电子科技大学;苏州锴威特半导体有限公司
技术研发日：2018.12.10
技术公布日：2019.02.26