压缩水平面波宽的基站天线的制作方法

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种压缩水平面波宽的基站天线。

背景技术：

现有基站天线为通常包括低频振子列和高频振子列，这样可以在同一站点覆盖更宽的频段范围。低频振子列具有多个低频振子，该低频振子列的多个低频振子将低频信号合成信号波束辐射出去。高频振子列具有多个高频振子，该高频振子列的多个高频振子将高频信号合成信号波束辐射出去。

低频振子列的类型有十字形低频振子和方形低频振子。十字形低频振子水平面波宽在90度左右，但体积较小。方形低频振子的水平面波宽在65度左右，但体积较大。现有基站天线的低频振子列若采用十字形低频振子，虽然可以减小基站天线的积极，但低频振子列的水平面波宽较宽，造成基站天线的系统容量较小。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种压缩水平面波宽的基站天线，旨在压缩水平面波宽。

为了实现本发明的目的，本发明提供一种压缩水平面波宽的基站天线，包括反射板、高频振子列组、低频振子列组和移相器组，高频振子列组具有若干设置在反射板上的高频振子列，高频振子列具有若干高频振子；低频振子列组具有至少一列设置在反射板上的低频振子列，低频振子列具有若干低频振子；移相器组设置在反射板上，具有高频移相器单元和低频移相器单元，高频移相器单元用于向高频振子列的高频振子输入移相后的信号以使高频振子列输出合成信号的波束，低频移相器单元用于向低频振子列的低频振子输入移相后的信号以使低频振子列输出合成信号的波束。所述低频振子列的若干低频振子的设置在至少两列高频振子列上。

作为上述压缩水平面波宽的基站天线的改进，所述高频振子列组的若干高频振子列的一部分组成第一高频振子列单元，该若干高频振子列的另一部分组成第二高频振子列单元，第二高频振子列单元的高频振子列位于第一高频振子列单元的两侧。

作为上述压缩水平面波宽的基站天线的改进，所述反射板具有一基板、两侧板和若干隔板，两侧板从基板的左右两侧缘垂直延伸出来，若干隔板垂直基板设置，且该若干隔板位于两侧板之间并与侧板平行设置；第一高频振子列单元的高频振子列设置在隔板之间，第二高频振子列单元的高频振子列的至少一个高频振子设置在与该第二高频振子列单元的高频振子列临近的第一高频振子列单元的高频振子列的一端，第二高频振子列单元的高频振子列的其它高频振子设置在相应的侧板和与该侧板临近的隔板之间。

作为上述压缩水平面波宽的基站天线的改进，所述第二高频振子列单元具有两列高频振子列，第二高频振子列单元的一高频振子列的上端的一个高频振子位于与该第二高频振子列单元的高频振子列临近的第一高频振子列单元的高频振子列的上端，第二高频振子列单元的一高频振子列的下端的一个高频振子位于与该第二高频振子列单元的高频振子列临近的第一高频振子列单元的高频振子列的下端。

作为上述压缩水平面波宽的基站天线的改进，所述第二高频振子列单元的高频振子列之位于相应的侧板和与该相应侧板临近的隔板之间的高频振子与该侧板的距离小于与该隔板的距离。

作为上述压缩水平面波宽的基站天线的改进，所述低频振子列组的每一低频振子列的至少一个低频振子设置在第二高频振子列单元的相应的高频振子列上。

作为上述压缩水平面波宽的基站天线的改进，所述设置在第二高频振子列单元的相应的高频振子列上的低频振子与临近的侧板的距离大于与临近的隔板的距离。

作为上述压缩水平面波宽的基站天线的改进，所述低频振子列的若干低频振子均为十字形低频振子。

由于本发明压缩水平面波宽的基站天线的低频振子列的若干低频振子设置在至少两高频振子列上，从而低频振子列在信号合成时能将水平面的波宽从90度压缩至65度，从而提高信号的系统容量。

附图说明

图1为本发明压缩水平面波宽的基站天线的主视图；

图2为本发明压缩水平面波宽的基站天线的后视图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明所述技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

请参阅图1和图2，其揭示了本发明压缩水平面波宽的基站天线的一优选实施例，在本实施例中，压缩水平面波宽的基站天线包括反射板10、高频振子列组20、低频振子列组30以及移相器组。

反射板10为金属材料制成，用于反射低频振子列20和高频振子列30辐射的信号。反射板10具有一基板110、两侧板120和若干隔板130。两侧板120从基板110的左右两侧缘垂直延伸出来。若干隔板130垂直基板110设置，该若干隔板130位于两侧板120之间并与侧板120平行设置，在本实施例中，反射板10具有五个隔板130。

高频振子列组20具有若干高频振子列，该若干高频振子列的一部分组成第一高频振子列单元21，第一高频振子列单元21频段范围为1980～2635mhz。该若干高频振子列的另一部分组成第二高频振子列单元22，第二高频振子列单元22频段范围为1710～1830mhz。

第一高频振子列单元21具有四列高频振子列，在本实施例中，该四列高频振子列定义为第一高频振子列210。第一高频振子列210固定在基板110上，且每一第一高频振子列210设置相应的两隔板130之间。每一第一高频振子列210具有十个第一高频振子211，其中每一第一高频振子列210的每两个相邻的第一高频振子211为一组以用于馈入移相器组输出的一路高频信号。

第二高频振子列单元22具有两列高频振子列，在本实施例中，该两列高频振子列定义为第二高频振子列220。两列第二高频振子列220固定在基板110上并分别位于第一高频振子列单元21的两侧。

在本实施例中，左侧的第二高频振子列220具有十个第二高频振子221，左侧的第二高频振子列220上端的一个第二高频振子221位于与从左侧起的第一列的第一高频振子列210的上端，左侧的第二高频振子列220的其它九个第二高频振子221位于左侧的侧板120和与该侧板120临近的隔板130之间。为提高第二高频振子列220辐射信号与第一高频振子列210辐射信号的隔离度，左侧的第二高频振子列220之位于相应的侧板120和与该相应侧板120临近的隔板130之间的第二高频振子221与该侧板120的距离小于与该隔板130的距离。左侧的第二高频振子列220的十个第二高频振子221由上到下每两个第二高频振子221组成一组以用于馈入移相器组输出的一路高频信号。

右侧的第二高频振子列220具有十一个第二高频振子221，右侧的第二高频振子列220下端的一个第二高频振子221位于与从右侧起的第一列的第一高频振子列210的下端，右侧的第二高频振子列220的其它十个第二高频振子221位于右侧的侧板120和与该侧板120临近的隔板130之间。为提高右侧的第二高频振子列220辐射信号与第一高频振子列210辐射信号的隔离度。右侧的第二高频振子列220之位于相应的侧板120和与该相应侧板120临近的隔板130之间的第二高频振子221与该侧板120的距离小于与该隔板130的距离。右侧的第二高频振子列220的下端的三个第二高频振子221组成一组以用于馈入移相器组输出的一路高频信号，右侧的第二高频振子列220的其它的八个第二高频振子221由上到下每两个第二高频振子221组成一组以用于馈入移相器组输出的一路高频信号。

低频振子列组30具有两列低频振子列310，每一低频振子列310具有若干低频振子311，其中每一列低频振子列310的若干低频振子311设置在至少两高频振子列上，亦即每一列低频振子列310的若干低频振子311固定在高频振子列所在基板110之相应的隔板130之间的区域或相应的隔板130与相应的侧板120之间的区域。

在本实施例中，每一低频振子列310具有五个低频振子311，低频振子311为十字形低频振子。左侧的低频振子列310的五个低频振子311中的上下两个低频振子311设置在从左侧起第二列的第一高频振子列210的上下两端。左侧的低频振子列310的五个低频振子311中的与上端的低频振子311临近的一个低频振子311设置在从左侧起的第一列的第一高频振子列210的上端。左侧的低频振子列310的五个低频振子311中的与下端的低频振子311临近的两低频振子311设置在左侧的第二高频振子列220的下端，且设置第二高频振子列220的两低频振子311与临近的侧板120的距离大于其与临近的隔板130的距离。

右侧的低频振子列310的五个低频振子311中的上端的一个低频振子311设置在从右侧起的第二列的第一高频振子列210的上端。右侧的低频振子列310的五个低频振子311中的下端的两低频振子311设置在从右侧起的第一列的第一高频振子列210的下端。右侧的低频振子列310的五个低频振子311中的与上端的低频振子311临近的两低频振子311设置在右侧的第二高频振子列220的上端，且设置第二高频振子列220的两低频振子311与临近的侧板120的距离大于其与临近的隔板130的距离。

移相器组具有高频移相器单元41和低频移相器单元42，高频移相器单元41具有第一高频移相器411和第二高频移相器412。第一高频移相器411用于向不同组的第一高频振子211馈入不同相位的信号，以使第一高频振子列210输出合成信号的波束。第二高频移相器412用于向不同组的第二高频振子221馈入不同相位的信号，以使第二高频振子列220输出合成信号的波束。低频移相器单元42用于向不同的低频振子311馈入不同相位的信号，以使低频振子列310输出合成信号的波束。

由于本发明压缩水平面波宽的基站天线的低频振子列310的若干低频振子311设置在至少两高频振子列上，从而低频振子列310在信号合成时能将水平面的波宽从90度压缩至65度，从而提高信号的系统容量。由于低频振子311采用十字形低频振子，其体积较小，这也可以减小本发明压缩水平面波宽的基站天线的体积。

此外，由于第二高频振子列220与相应的侧板120的距离小于其与相应的隔板130的距离，这可以提高第二高频振子列单元22与第一高频振子列单元21的隔离度并压缩第二高频振子列单元22的水平面波宽，且第二高频振子列220中的一个第二高频振子221设置在与该第二高频振子列220临近的第一高频振子列210上，这可以进一步压缩第二高频振子列单元22的水平面波宽。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。