技术总结
实施方式提供一种具有抑制间隔芯片与模具树脂之间的剥离且能以低成本制造的封装构造的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置包括：衬底；第1半导体芯片，设置在衬底上；第1粘接材料，设置在第1半导体芯片上；间隔芯片，设置在第1粘接材料上；第2粘接材料，设置在间隔芯片上；第2半导体芯片，设置在第2粘接材料上；及树脂材料，被覆第1及第2半导体芯片、以及间隔芯片；且间隔芯片具有第1区域及第2区域，第1区域与第2区域相比更粗糙化。
技术研发人员：佐野雄一
受保护的技术使用者：东芝存储器株式会社
技术研发日：2018.12.26
技术公布日：2020.02.21