防水耳机插座连接器的制作方法

本实用新型有关于一种耳机插座连接器，特别是指一种防水耳机插座连接器。

背景技术：

现今大部电子行动装置上均装设防水耳机插座连接器以供使用者插接耳机。中国台湾发明第I431860号发明专利案揭露了一种连接器防水结构，用于将连接器装设于可携带型电子装置的壳体，该壳体上开设有供外部连接器插头穿过的穿设孔，该连接器防水结构包括基体及第一密封部，该基体开设有用于容置该连接器的收容腔及与该收容腔贯通的通孔，且该通孔与该穿设孔对准，该通孔用于供外部连接器进入该收容腔而与所述连接器连接；所述第一密封部与所述壳体及基体紧密贴合。然而，上述弹性第一密封部是以射出成型的方式基部外面，成本过高且射出成型的毛边问题难以控制，造成产率不佳。

中国台湾第M476389号新型专利案揭露了一种防水连接器之结构，包括至少一连接器，连接器表面系具至少一固定部，并且连接器穿设于一防水套的通道内，且通道侧壁处系具有至少一得以与固定部相互卡掣之对接部，藉此，当连接器与防水套利用固定部与对接部相互固设时，其连接器即具有了防水功能，因此，使用者可自由选择是否设置防水套。然而，该防水连接器实际上乃是在一般连接器上再套设一个防水套，此组合若安装在电子装置内部，将会压缩电子装置内部之空间，或是造成电子装置必须增加尺寸。

技术实现要素：

有鉴于上述问题，本实用新型系提供一种防水耳机插座连接器，其增进防水性以避免水气穿透防水耳机插座连接器外壳之外而渗入防水耳机插座连接器所安装在的电子装置内部，此外，其以将部分组装零件替换成弹性零件方式来达成防水性，避免一体成型的成本问题及额外添加防水套件造成尺寸过大问题。

为达上述目的，令前述防水耳机插座连接器包括：一外壳，其前端贯穿形成一容室，该容室具有一位于该外壳前端的前开口，在该外壳前端形成一固定部，在该固定部前表面形成一环绕该容室前开口的防水凸肋；一弹性密封头，以可拆卸方式设置在该外壳前端，在该弹性密封头上贯穿形成一插接孔，于该弹性密封头内界定一环绕该插接孔的防水内壁，该防水内壁与该防水凸肋相顶抵；以及一端子组，设置在该外壳的容室内。

藉由上述技术手段，弹性密封头以可拆卸方式设置在该外壳前端的固定部上，而非以一体成型方式射出成型在该外壳上，因此可避免成本过高以及射出成型的毛边问题。此外，弹性密封头本身即作为耳机插座连接器的一部分，并且具有插接孔，而非另外添加的外部零件，藉此可避免防水耳机插座连接器尺寸增大的问题。

在一实施例中，外壳的固定部上形成至少一固定槽；该弹性密封头突伸形成至少一结合相对应该固定槽的固定块。

在一实施例中，外壳两侧分别形成一固定片，各该固定片贯穿形成一固定孔。

在一实施例中，端子组包括三根端子。

在一实施例中，弹性密封头呈环状。

在一实施例中，容室内壁上形成一端子让位槽；该弹性密封头的该插接孔内壁形成一对齐该端子让位槽的端子让位缺口。

在一实施例中，外壳的固定部上形成至少一定位孔；该弹性密封头形成至少一定位柱以与该定位孔相结合。

在一实施例中，端子组进一步包括一设置在该端子让位槽以及该端子让位缺口中的麦克风端子。

附图说明

图1是本实用新型第1实施例立体外观图。

图2是本实用新型第1实施例前视图。

图3是本实用新型第1实施例立体分解图。

图4是本实用新型第1实施例另一立体分解图。

图5是本实用新型第1实施例外壳10的立体外观图。

图6是本实用新型第1实施例弹性密封头20的立体外观图。

图7是本实用新型第1实施例侧面剖视图。

图8是本实用新型第2实施例前视图。

图9是本实用新型第3实施例前视图。

符号说明

10、10a、10b外壳 100容室

101前开口 105端子让位槽

11固定部 111防水凸肋

112固定槽 116定位孔

13固定片 131固定孔

20、20a、20b弹性密封头 200插接孔

205端子让位缺口 21防水内壁

216定位柱 22固定块

30端子组 31端子

32端子 33端子

34端子。

具体实施方式

请参照图1至图3，本创作防水耳机插座连接器第1实施例包括：一外壳10、一弹性密封头20以及一端子组30。

外壳10前端贯穿形成一容室100，容室100具有一位于外壳10前端的前开口101，在外壳10前端形成一固定部11，在固定部11前表面形成一环绕容室100前开口的防水凸肋111。外壳10的固定部11上形成至少一固定槽112。此外，外壳10两侧分别形成一固定片13，各固定片13贯穿形成一固定孔131。此外，容室100内壁上形成一端子让位槽105。再者，外壳10的固定部11上形成至少一定位孔116。

弹性密封头20呈环状且具有弹性，可受到压迫而形变，以可拆卸方式设置在外壳10前端，在弹性密封头20上贯穿形成一插接孔200，于弹性密封头20内界定一环绕插接孔200的防水内壁21，防水内壁21与防水凸肋111相顶抵。当本创作防水耳机插座连接器安装在一电子装置，例如焊接在一智慧手机壳体内部的电路板上时，弹性密封头20前端紧密抵顶智慧手机壳体的内壁，使弹性密封头20与外壳10之间产生紧密抵顶的力道，透过顶抵力道让压迫处产生气密的效果，进而能够防止水气渗入防水凸肋111和防水内壁21之间。弹性密封头20突伸形成至少一结合相对应固定槽112的固定块22。此外，弹性密封头20的插接孔200内壁形成一对齐端子让位槽105的端子让位缺口205。再者，弹性密封头20形成至少一定位柱216以与定位孔116相结合。

端子组30设置在外壳10的容室100内，且至少包括三根端子32、33、34。于较佳实施例之中，端子组30包括四根端子31、32、33、34。复数端子31、32、33、34可分别为接地端子31、麦克风端子32、正讯号端子33以及副讯号端子34。其中麦克风端子34设置在端子让位槽105与端子让位缺口205之中，以避免与其他端子相干扰。在另一实施例之中，则省略端子让位槽105以及端子让位缺口205，并且省略麦克风端子34，使端子组30仅具有三根端子32、33、34。

请进一步参照图8，本创作第2实施例大致上与第1实施例类似，惟外壳10a的端子让位槽105位于左侧，且弹性密封头20a的端子让位缺口205位于左侧。藉由此配置，可因应客制需求，改变麦克风端子34的相对位置。

步参照图8，本创作第2实施例大致上与第1实施例类似，惟外壳10b的端子让位槽105位于顶部，且弹性密封头20b的端子让位缺口205位于顶部。藉由此配置，可因应客制需求，改变麦克风端子34的相对位置。

藉由上述技术手段，弹性密封头20与外壳10之间透过顶抵力道让压迫处产生气密的效果，进而能够防止水气渗入防水凸肋111和防水内壁21之间。又，弹性密封头20以可拆卸方式设置在外壳10前端的固定部11上，而非以一体成型方式射出成型在外壳10上，因此可避免成本过高以及射出成型的毛边问题。此外，弹性密封头20本身即作为耳机插座连接器的一部分，并且具有插接孔200，而非另外添加的外部零件，藉此可避免防水耳机插座连接器尺寸增大的问题。