技术总结
本实用新型公开了一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，每个铝垫均连接有一个金球，该金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，各凸块均为三层结构，自载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述芯片本体与载板连接是指各金球插入锡层并由锡层局部包住金球。本实用新型让芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，具有较好的支撑连接性能。
技术研发人员：何斌;孙旭
受保护的技术使用者：江西芯创光电有限公司
技术研发日：2018.01.15
技术公布日：2018.07.27