本实用新型涉及芯片辅助用具技术领域，具体为一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座。
背景技术：
目前，自主可控16MBIT抗辐照芯片采用了全耗尽SOI工艺，具有无闩锁、高效率、低能耗、集成度高和耐高温等特点，同时利用抗辐照加固技术，能够有效提高电路抗辐照和版图抗辐照设计加固，确保应用与各种领域，但是，一般芯片均为裸体安装设置，导致容易芯片防护性为零，且在一些特殊的环境中，芯片也容易受到外界环境影响导致产生一定的失准性，从而影响整体产品的质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，包括芯片和基座，所述基座为圆柱体，且基座底部与电路基板粘合，所述基座横向设有圆孔，所述基座边上纵向设有通孔，且通孔与圆孔相交，所述基座中间设有互相垂直的隔板，且基座内互相垂直的隔板可以为井字型，所述芯片设置在隔板顶部，且芯片底部中心位置设置有导电柱，所述芯片与导电柱之间通过导电银胶层连接，所述导电柱底部与电路基本焊接固定，所述基座顶部设置盖板，且盖板底部设置有凸起部，所述凸起部外壁与基座内壁紧密贴合，且凸起部底部与芯片顶部之间设置有空腔。
优选的，所述基座外壁及盖板外壁均设置防护层，且防护层包括网本体、加强筋和抗电磁干扰涂层，所述网本体的网格单元上还设置有加强筋，且多根加强筋沿着网格单元的分布方向平行设置，所述网格单元内及上平面铺设有抗电磁干扰涂层。
优选的，所述隔板顶部是卡槽，且卡槽与芯片边缘卡合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型结构设计简单，使用安全便捷、能够确保对芯片的防护性和通风散热性，提高芯片对外部环境的适应性，确保实用性。
(2)本实用新型中，采用了在基座外壁及盖板外壁上设置的防护层，利用防护层上的网本体与加强筋的配合，能有效确保基座整体的抗裂性，以及配合在网格单元内及上平面铺设有抗电磁干扰涂层，能够有效提高芯片的抗电磁干扰性，确保适应在不同的外部环境中安装使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构俯视示意图；
图3为本实用新型防护层结构剖视示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，包括芯片1和基座2，所述基座2为圆柱体，且基座2底部与电路基板粘合，所述基座2横向设有圆孔3，所述基座2边上纵向设有通孔4，且通孔4与圆孔3相交，所述基座2中间设有互相垂直的隔板5，且基座2内互相垂直的隔板5可以为井字型，所述芯片1设置在隔板5顶部；隔板5顶部是卡槽，且卡槽与芯片1边缘卡合；且芯片1底部中心位置设置有导电柱6，所述芯片1与导电柱6之间通过导电银胶层连接，所述导电柱6底部与电路基本焊接固定，所述基座2顶部设置盖板7，且盖板7底部设置有凸起部8，所述凸起部8外壁与基座2内壁紧密贴合，且凸起部8底部与芯片1顶部之间设置有空腔；采用此设计结构，能够有效确保芯片安装时的稳定性和防护性，同时确保芯片的散热通风性，为了能够确保芯片的散热通风性，利用通孔与基座内部空腔进行相通，并横向通孔与纵向圆孔相交，起到基座内部的通风散热效果。
本实用新型中，基座2外壁及盖板7外壁均设置防护层9，且防护层9包括网本体10、加强筋11和抗电磁干扰涂层12，所述网本体10的网格单元13上还设置有加强筋11，且多根加强筋11沿着网格单元13的分布方向平行设置，所述网格单元13内及上平面铺设有抗电磁干扰涂层12；利用防护层上的网本体与加强筋的配合，能有效确保基座整体的抗裂性，以及配合在网格单元内及上平面铺设有抗电磁干扰涂层，能够有效提高芯片的抗电磁干扰性，确保适应在不同的外部环境中安装使用。
工作原理:将芯片放置在井字型的隔板顶部，通过隔板上的卡扣与芯片边缘卡合固定，并利用盖板将基座顶部进行合盖；将导电柱与电路基板进行焊接固定，同时将基座底部涂覆有粘合层和导电柱顶部涂覆导电银胶层，并将导电柱穿插井字型隔板的中间位置与芯片底部粘合，同时基座与电路基板粘合。
综上所述，本实用新型结构设计简单，使用安全便捷、能够确保对芯片的防护性和通风散热性，提高芯片对外部环境的适应性，确保实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。